Процесори AMD Ryzen AI Max 500 отримають підтримку оперативної пам’яті LPDDR6
Процесори Medusa Halo отримають не тільки нові архітектури CPU й iGPU, але також підтримку високошвидкісної оперативної пам’яті LPDDR6.
У документації до пам’яті LPDDR6 описуються мікросхеми зі швидкістю від 10600 до 14400 МТ/с, що приблизно в півтора раза більше за показники LPDDR5X. За умови, що AMD продовжить використовувати 256-розрядну шину пам’яті в APU Medusa Halo, пропускна здатність ОЗП у цих процесорів може скласти від 339,2 до 460,8 Гбайт/с. В Ryzen AI 300 вона становить 256 ГБ/с, а в майбутніх підвищать до 273,1 ГБ/с.
Процесори AMD Medusa Halo використовуватимусь x86-ядра Zen 6, причому топові чипи отримають 24-ядерну/48-потокову конфігурацію, а також графічного блоку RDNA 5‑го покоління. Специфікації iGPU, ще немає.
Реліз Medusa Halo, відбудеться в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
Процесори Medusa Halo отримають не тільки нові архітектури CPU й iGPU, але також підтримку високошвидкісної оперативної пам’яті LPDDR6.
У документації до пам’яті LPDDR6 описуються мікросхеми зі швидкістю від 10600 до 14400 МТ/с, що приблизно в півтора раза більше за показники LPDDR5X. За умови, що AMD продовжить використовувати 256-розрядну шину пам’яті в APU Medusa Halo, пропускна здатність ОЗП у цих процесорів може скласти від 339,2 до 460,8 Гбайт/с. В Ryzen AI 300 вона становить 256 ГБ/с, а в майбутніх підвищать до 273,1 ГБ/с.
Процесори AMD Medusa Halo використовуватимусь x86-ядра Zen 6, причому топові чипи отримають 24-ядерну/48-потокову конфігурацію, а також графічного блоку RDNA 5‑го покоління. Специфікації iGPU, ще немає.
Реліз Medusa Halo, відбудеться в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
❤1👍1👌1
Lenovo показала 96-гігабайтний модуль пам’яті Samsung LPCAMM2 зі швидкістю 9600 МТ/с
Незабаром компанія Samsung має налагодити виробництво 96-гігабайтних модулів LPDDR5X зі швидкістю 9600 МТ/с. Зразком такого модуля похвалився представник китайського підрозділу Lenovo.
Стандарт LPCAMM2 позиціюється як наступник SO-DIMM. Головними перевагами є компактність та можливість використання більш високошвидкісних мікросхем пам’яті. Цю пам'ять вже можна зустріти в професійних ноутбуках від Lenovo та Dell.
Модуль Samsung LPDDR5X-9600 розрахований на використання в ноутбуках із платформою Intel Panther Lake. Топові чипи Core Ultra 300‑ї серії якраз підтримують ОЗП зі швидкістю до 9600 МТ/с. Напевно цей модуль буде використовуватись в майбутніх професійних лептопах Lenovo.
Джерело: WCCFTech
Незабаром компанія Samsung має налагодити виробництво 96-гігабайтних модулів LPDDR5X зі швидкістю 9600 МТ/с. Зразком такого модуля похвалився представник китайського підрозділу Lenovo.
Стандарт LPCAMM2 позиціюється як наступник SO-DIMM. Головними перевагами є компактність та можливість використання більш високошвидкісних мікросхем пам’яті. Цю пам'ять вже можна зустріти в професійних ноутбуках від Lenovo та Dell.
Модуль Samsung LPDDR5X-9600 розрахований на використання в ноутбуках із платформою Intel Panther Lake. Топові чипи Core Ultra 300‑ї серії якраз підтримують ОЗП зі швидкістю до 9600 МТ/с. Напевно цей модуль буде використовуватись в майбутніх професійних лептопах Lenovo.
Джерело: WCCFTech
👌2🔥1😁1
Новий фітнес-браслет Huawei отримав преміальний редизайн
Компанія Huawei готується до масштабної презентації наприкінці місяця, і напередодні заходу з’явився перший погляд на один із нових носимих гаджетів бренду. Йдеться про Huawei Band 11 Pro, який уже засвітився в додатку Huawei Smart Life.
Завдяки цьому витоку стало відомо, що новинка отримає більш преміальний дизайн порівняно з попередньою моделлю. Якщо Huawei Band 10 мав стриманіший вигляд, то новий Huawei Band 11 Pro вирізнятиметься вигнутим дисплеєм і металевим корпусом із плавно заокругленими кутами, що додає пристрою більш елегантного стилю.
Технічні характеристики поки що не розкриваються, більше подробиць з’явиться найближчими днями — до офіційної дати презентації 26 лютого.
Компанія Huawei готується до масштабної презентації наприкінці місяця, і напередодні заходу з’явився перший погляд на один із нових носимих гаджетів бренду. Йдеться про Huawei Band 11 Pro, який уже засвітився в додатку Huawei Smart Life.
Завдяки цьому витоку стало відомо, що новинка отримає більш преміальний дизайн порівняно з попередньою моделлю. Якщо Huawei Band 10 мав стриманіший вигляд, то новий Huawei Band 11 Pro вирізнятиметься вигнутим дисплеєм і металевим корпусом із плавно заокругленими кутами, що додає пристрою більш елегантного стилю.
Технічні характеристики поки що не розкриваються, більше подробиць з’явиться найближчими днями — до офіційної дати презентації 26 лютого.
👌1
Бюджетний iPhone 17e показали на якісних зображеннях
Відомий інсайдер Джон Проссер розкрив нові деталі щодо майбутнього смартфона Apple – iPhone 17e. За його словами, офіційна презентація може відбутися 19 лютого, а стартова ціна складе близько 600 доларів. Очікується, що модель стане найдоступнішою у поточній лінійці бренду.
Попри позиціонування як більш бюджетного варіанту, смартфон отримає флагманський чип Apple A19 і 8 ГБ оперативної пам’яті. Акумулятор ємністю приблизно 4000 мАг у поєднанні з енергоефективною платформою має забезпечити високий рівень автономності. Також повідомляється про підтримку магнітної зарядки MagSafe, що стане помітною перевагою в цьому сегменті. За чутками, навіть Samsung Galaxy S26 Ultra не матиме інтегрованої магнітної бездротової зарядки.
iPhone 17e оснастять 6,1-дюймовим дисплеєм із частотою оновлення 60 Гц. Основна камера отримає сенсор на 48 Мп, а фронтальна – 18 Мп. Окрім класичних чорного та білого варіантів, покупцям запропонують ще й лавандове забарвлення корпусу.
Відомий інсайдер Джон Проссер розкрив нові деталі щодо майбутнього смартфона Apple – iPhone 17e. За його словами, офіційна презентація може відбутися 19 лютого, а стартова ціна складе близько 600 доларів. Очікується, що модель стане найдоступнішою у поточній лінійці бренду.
Попри позиціонування як більш бюджетного варіанту, смартфон отримає флагманський чип Apple A19 і 8 ГБ оперативної пам’яті. Акумулятор ємністю приблизно 4000 мАг у поєднанні з енергоефективною платформою має забезпечити високий рівень автономності. Також повідомляється про підтримку магнітної зарядки MagSafe, що стане помітною перевагою в цьому сегменті. За чутками, навіть Samsung Galaxy S26 Ultra не матиме інтегрованої магнітної бездротової зарядки.
iPhone 17e оснастять 6,1-дюймовим дисплеєм із частотою оновлення 60 Гц. Основна камера отримає сенсор на 48 Мп, а фронтальна – 18 Мп. Окрім класичних чорного та білого варіантів, покупцям запропонують ще й лавандове забарвлення корпусу.
👌2
Micron налагодила серійний випуск перших у світі NVMe-накопичувачів із підтримкою PCIe 6.0
Micron Technology повідомила про старт виробництва перших у світі твердотілих накопичувачів з інтерфейсом PCI Express 6.0. Йдеться про лінійку 9650, розраховану на використання в центрах обробки даних.
Основою NVMe-накопичувачів Micron 9650 послужила платформа власної розробки та мікросхеми флеш-пам’яті 3D NAND TLC. Пристрої використовують чотири лінії інтерфейсу PCIe 6.0, забезпечуючи швидкості читання до 28 Гбайт/с і запису до 14 Гбайт/с та максимальну швидкодію до 5,5 млн/900 тис. IOPS (читання/запис).
Твердотілі накопичувачі Micron 9650 випускаються у форм-факторах E1.S і E3.S, заявлено підтримку як повітряного, так і рідинного охолодження.
Джерело: Micron
Micron Technology повідомила про старт виробництва перших у світі твердотілих накопичувачів з інтерфейсом PCI Express 6.0. Йдеться про лінійку 9650, розраховану на використання в центрах обробки даних.
Основою NVMe-накопичувачів Micron 9650 послужила платформа власної розробки та мікросхеми флеш-пам’яті 3D NAND TLC. Пристрої використовують чотири лінії інтерфейсу PCIe 6.0, забезпечуючи швидкості читання до 28 Гбайт/с і запису до 14 Гбайт/с та максимальну швидкодію до 5,5 млн/900 тис. IOPS (читання/запис).
Твердотілі накопичувачі Micron 9650 випускаються у форм-факторах E1.S і E3.S, заявлено підтримку як повітряного, так і рідинного охолодження.
Джерело: Micron
👍1👌1
Western Digital завантажена замовленнями на жорсткі диски для ШІ на два роки вперед
Генеральний директор WD Irving Tan під час конференції повідомив деякі факти. Дохід компанії від корпоративних продуктів для хмарних сервісів уже сягнув 89%, а частка споживчих продуктів впала до 5%. При цьому на 2026 рік усі виробничі потужності практично заброньовані та є довгострокові угоди з великими клієнтами на 2027 рік. Всі ці угоди стосуються накопичувачів корпоративного сегмента. Високий попит по всьому світу пов’язаний з бурхливим розвитком ШІ, особливо гостро це відчувається в США, де темпи будівництва нових ЦОД дуже високі.
Джерело: Wccftech
Генеральний директор WD Irving Tan під час конференції повідомив деякі факти. Дохід компанії від корпоративних продуктів для хмарних сервісів уже сягнув 89%, а частка споживчих продуктів впала до 5%. При цьому на 2026 рік усі виробничі потужності практично заброньовані та є довгострокові угоди з великими клієнтами на 2027 рік. Всі ці угоди стосуються накопичувачів корпоративного сегмента. Високий попит по всьому світу пов’язаний з бурхливим розвитком ШІ, особливо гостро це відчувається в США, де темпи будівництва нових ЦОД дуже високі.
Джерело: Wccftech
😱2👍1👌1
Прогнозують закриття багатьох виробників електроніки до кінця 2026 року через дефіцит пам’яті
Виробники пам’яті DRAM і NAND вимагають передоплату на три роки вперед для стабільного постачання. У таких умовах компанії, які займаються випуском кінцевих продуктів і готових рішень, змушені будуть скорочувати власне виробництво через неможливість забезпечити достатні обсяги постачання.
Наприклад, модуль eMMC протягом 2025 року зріс у ціні від $1,5 до $20, а автомобільні аналоги наближаються в ціні до $30. В умовах дефіциту компанії віддають перевагу високомаржинальним продуктам, що сильно б’є по пересічних споживачах. Зараз пам’ять вже становить від 20% і більше в собівартості смартфонів. Тому продажі телефонів у поточному році можуть впасти на 200–250 мільйонів штук. Також буде скорочення виробництва ПК та телевізорів. Обмежена пропозиція призведе до того, що споживачі змушені будуть менше купувати нові продукти та ремонтувати старі.
Джерело: Videocardz
Виробники пам’яті DRAM і NAND вимагають передоплату на три роки вперед для стабільного постачання. У таких умовах компанії, які займаються випуском кінцевих продуктів і готових рішень, змушені будуть скорочувати власне виробництво через неможливість забезпечити достатні обсяги постачання.
Наприклад, модуль eMMC протягом 2025 року зріс у ціні від $1,5 до $20, а автомобільні аналоги наближаються в ціні до $30. В умовах дефіциту компанії віддають перевагу високомаржинальним продуктам, що сильно б’є по пересічних споживачах. Зараз пам’ять вже становить від 20% і більше в собівартості смартфонів. Тому продажі телефонів у поточному році можуть впасти на 200–250 мільйонів штук. Також буде скорочення виробництва ПК та телевізорів. Обмежена пропозиція призведе до того, що споживачі змушені будуть менше купувати нові продукти та ремонтувати старі.
Джерело: Videocardz
😱2👌1
⚡️ Інвертор DATOUBOSS з універсальним входом 12V та 24V/230V 1200/2300W ⚡️
В Датобуса з'явився склад в Польщі та в Україні. Є в них універсальний інвертор, який може працювати одночасно від 12V і від 24V акумулятора. Має автоматичне визначення напруги акумулятора та правильну синусоїду.
1200W номінальна потужність при роботі від 12V
2300W номінальна потужність при роботі від 24V
👉Продавець👈
В Датобуса з'явився склад в Польщі та в Україні. Є в них універсальний інвертор, який може працювати одночасно від 12V і від 24V акумулятора. Має автоматичне визначення напруги акумулятора та правильну синусоїду.
1200W номінальна потужність при роботі від 12V
2300W номінальна потужність при роботі від 24V
👉Продавець👈
🔥1
Apple розглядає можливість партнерства з китайськими виробниками пам’яті YMTC і CXMT
З’явилася інформація, що компанія Apple може звернутися до китайських виробників пам’яті YMTC і CXMT, хоча раніше використовувала пам’ять від SK Hynix, Samsung і Micron. Причиною став дефіцит пам’яті та значне підвищення цін. Наразі основним постачальником DRAM для Apple є Samsung Electronics. Цей корейський гігант постачає близько 60% необхідної пам’яті, а інші потреби закривають SK Hynix та Micron. А основними постачальниками пам’яті NAND є Samsung, SK Hynix і Kioxia.
Apple повністю забезпечена постачанням в рамках чинних контрактів лише на період першого півріччя 2026 року. Kioxia погодилася здійснювати постачання NAND лише на поточний квартал за цінами вдвічі вищими за попередні і наполягає на щоквартальному перегляді цін. Через цей тиск з боку постачальників Apple намагається знайти альтернативу. Але це може бути інструментом тиску на постачальників, щоб отримати кращі ціни у рамках нових контрактів.
Джерело: Wccftech
З’явилася інформація, що компанія Apple може звернутися до китайських виробників пам’яті YMTC і CXMT, хоча раніше використовувала пам’ять від SK Hynix, Samsung і Micron. Причиною став дефіцит пам’яті та значне підвищення цін. Наразі основним постачальником DRAM для Apple є Samsung Electronics. Цей корейський гігант постачає близько 60% необхідної пам’яті, а інші потреби закривають SK Hynix та Micron. А основними постачальниками пам’яті NAND є Samsung, SK Hynix і Kioxia.
Apple повністю забезпечена постачанням в рамках чинних контрактів лише на період першого півріччя 2026 року. Kioxia погодилася здійснювати постачання NAND лише на поточний квартал за цінами вдвічі вищими за попередні і наполягає на щоквартальному перегляді цін. Через цей тиск з боку постачальників Apple намагається знайти альтернативу. Але це може бути інструментом тиску на постачальників, щоб отримати кращі ціни у рамках нових контрактів.
Джерело: Wccftech
🤔1👌1
Десктопні процесори AMD Olympic Ridge отримають від 6 до 24 ядер Zen 6
У процесорах AMD Olympic Ridge компанія перейде на 12-ядерні мікросхеми CCD (Core Complex Die), що виготовляються за технологією TSMC N2P. Завдяки цьому топові CPU Ryzen зможуть запропонувати до 24 ядер/48 потоків за 96 мегабайтів L3-кешу. В актуальних процесорах AM5 такого обсягу кеш-пам’яті вдається досягти тільки з технологією 3D V‑Cache.
До нової лінійки CPU Ryzen увійдуть процесори з одним чиплетом CCD у конфігурації з 6, 8, 10 і 12 ядрами, а також двочиплетні моделі з 16 (8+8) і 20 (10+10) ядрами.
Очікується, що використовувати процесори AMD Zen 6 можна буде з випущеними раніше материнськими платами AM5 за умови оновлення прошивки UEFI.
Вийдуть вони в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
У процесорах AMD Olympic Ridge компанія перейде на 12-ядерні мікросхеми CCD (Core Complex Die), що виготовляються за технологією TSMC N2P. Завдяки цьому топові CPU Ryzen зможуть запропонувати до 24 ядер/48 потоків за 96 мегабайтів L3-кешу. В актуальних процесорах AM5 такого обсягу кеш-пам’яті вдається досягти тільки з технологією 3D V‑Cache.
До нової лінійки CPU Ryzen увійдуть процесори з одним чиплетом CCD у конфігурації з 6, 8, 10 і 12 ядрами, а також двочиплетні моделі з 16 (8+8) і 20 (10+10) ядрами.
Очікується, що використовувати процесори AMD Zen 6 можна буде з випущеними раніше материнськими платами AM5 за умови оновлення прошивки UEFI.
Вийдуть вони в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
👍1
ASUS випустить відеокарту GeForce RTX 5070 у модифікації Dual EVO
Вона буде менших розмірів від звичайної Dual. Новинка буде у двох версіях із заводським розгоном та без.
Розмір відеокарти 229×120×50 мм. Система охолодження побудована на парі вентиляторів Axial-Tech.
Графічний процесор у версії Dual EVO функціонує на boost-частоті 2512 МГц, а у Dual EVO OC — на 2542 МГц. Через фірмову утиліту ASUS GPU Tweak III ці параметри можна легко збільшити до 2524 МГц та 2572 МГц відповідно. Збоку розпаяний роз’єм живлення 12V-2x6, а для виведення зображення є три DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b.
Ціна поки що не відома.
Джерело: VideoCardz
Вона буде менших розмірів від звичайної Dual. Новинка буде у двох версіях із заводським розгоном та без.
Розмір відеокарти 229×120×50 мм. Система охолодження побудована на парі вентиляторів Axial-Tech.
Графічний процесор у версії Dual EVO функціонує на boost-частоті 2512 МГц, а у Dual EVO OC — на 2542 МГц. Через фірмову утиліту ASUS GPU Tweak III ці параметри можна легко збільшити до 2524 МГц та 2572 МГц відповідно. Збоку розпаяний роз’єм живлення 12V-2x6, а для виведення зображення є три DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b.
Ціна поки що не відома.
Джерело: VideoCardz
👌2👍1