Western Digital готує 40-ТБ жорсткі диски з технологією HAMR та розробляє високошвидкісні накопичувачі для ШІ
Зараз до випуску готують накопичувачі місткістю 40 ТБ із застосуванням технології HAMR, а до кінця року планують 44-ТБ пристрій.
Інженери зуміли вмістити у формфактор 3,5 дюйма 11 магнітних пластин. Кожна пластина може зберігати до 4 ТБ. У майбутньому планують розміщення до 14 пластин підвищеної місткості та вийти на обсяг понад 100 ТБ до 2029 року. Теоретично можливе досягнення 140 ТБ при 14 пластинах місткістю по 10 ТБ.
Також продовжують вдосконалювати технологію ePMR. Вже продемонстровано жорсткий диск серії Ultrastar на 40 ТБ з ePMR та швидкістю читання та запису до 290 МБ/с.
Компанія планує нову технологію Dual Pivot. Це диски з двома приводами, які можуть одночасно взаємодіяти з різними секторами даних і навіть передавати їх на два хости.
Джерело: ComputerBase
Зараз до випуску готують накопичувачі місткістю 40 ТБ із застосуванням технології HAMR, а до кінця року планують 44-ТБ пристрій.
Інженери зуміли вмістити у формфактор 3,5 дюйма 11 магнітних пластин. Кожна пластина може зберігати до 4 ТБ. У майбутньому планують розміщення до 14 пластин підвищеної місткості та вийти на обсяг понад 100 ТБ до 2029 року. Теоретично можливе досягнення 140 ТБ при 14 пластинах місткістю по 10 ТБ.
Також продовжують вдосконалювати технологію ePMR. Вже продемонстровано жорсткий диск серії Ultrastar на 40 ТБ з ePMR та швидкістю читання та запису до 290 МБ/с.
Компанія планує нову технологію Dual Pivot. Це диски з двома приводами, які можуть одночасно взаємодіяти з різними секторами даних і навіть передавати їх на два хости.
Джерело: ComputerBase
🔥2
Китайські виробники збільшують обсяги виробництва DRAM і NAND на тлі дефіциту пам’яті
В умовах дефіциту пам’яті вони бачать нові можливості, щоб скоротити відставання від головної трійки на цьому ринку — Samsung, SK Hynix і Micron. Розширення виробництва відкриє перспективи для виходу на зовнішні ринки.
CXMT головний виробник DRAM у Китаї, планує збільшити виробничі потужності в Шанхаї в три рази. Заводи випускатимуть DRAM для серверів, комп’ютерів, автомобільної промисловості та іншої електроніки. Встановлення нового обладнання заплановано на другу половину 2026 року, а виробництво стартує у 2027 році.
CXMT вже посідає четверте місце у світі за обсягом виробництва DRAM із часткою ринку 11,1%, а 2027 року компанія планує відвоювати 13,9% ринку. CXMT вже випускає DDR4 і LPDDR4, а нещодавно почала переходити до виробництва більш сучасної DDR5.
YMTC є головним виробником NAND у країні. Компанія розширює виробничі потужності в Ухані, новий завод почне випуск продукції 2027 року.
Джерело: Nikkei Asia
В умовах дефіциту пам’яті вони бачать нові можливості, щоб скоротити відставання від головної трійки на цьому ринку — Samsung, SK Hynix і Micron. Розширення виробництва відкриє перспективи для виходу на зовнішні ринки.
CXMT головний виробник DRAM у Китаї, планує збільшити виробничі потужності в Шанхаї в три рази. Заводи випускатимуть DRAM для серверів, комп’ютерів, автомобільної промисловості та іншої електроніки. Встановлення нового обладнання заплановано на другу половину 2026 року, а виробництво стартує у 2027 році.
CXMT вже посідає четверте місце у світі за обсягом виробництва DRAM із часткою ринку 11,1%, а 2027 року компанія планує відвоювати 13,9% ринку. CXMT вже випускає DDR4 і LPDDR4, а нещодавно почала переходити до виробництва більш сучасної DDR5.
YMTC є головним виробником NAND у країні. Компанія розширює виробничі потужності в Ухані, новий завод почне випуск продукції 2027 року.
Джерело: Nikkei Asia
👌3
Наступне покоління відеокарт GeForce RTX вийде в 2028 року
В цьому році планувались GeForce RTX 50 Super 3‑гігабайтними мікросхемами GDDR, але глобальний дефіцит DRAM змусив NVIDIA почекати з релізом оновленої лінійки(
Також NVIDIA вирішила не поспішати з випуском наступного покоління ігрових відеокарт. GeForce RTX 60 на базі архітектури Rubin вийде в 2028 року. Тобто між релізом ігрових GPU Blackwell і Rubin пройде не менше трьох років.
В цьому році планувались GeForce RTX 50 Super 3‑гігабайтними мікросхемами GDDR, але глобальний дефіцит DRAM змусив NVIDIA почекати з релізом оновленої лінійки(
Також NVIDIA вирішила не поспішати з випуском наступного покоління ігрових відеокарт. GeForce RTX 60 на базі архітектури Rubin вийде в 2028 року. Тобто між релізом ігрових GPU Blackwell і Rubin пройде не менше трьох років.
😢1👌1
YouTube
Компактний тример для волосся
Дуже компактний, має підсвітку. Бриє норм. https://s.click.aliexpress.com/e/_c4DvHsRl
Купив собі тример для волосся. Дуже компактний, має підсвітку. Бриє норм.
https://youtube.com/shorts/-o9HlBfGDKs
https://youtube.com/shorts/-o9HlBfGDKs
Intel готує чипсети Z‑серії для десктопних процесорів Core Ultra 400S Nova Lake‑S
В кінці цього року Intel випустить наступне покоління Nova Lake‑S процесорів для настільних комп’ютерів. Разом із новими процесорами в продаж надійдуть материнські плати LGA1954, виконані на базі чипсетів Intel 900‑ї серії. Intel готує до релізу одразу два набори логіки Z‑серії, розраховані на ПК-ентузіастів та оверклокерів.
Буде 3 чипсети - B960, Z970 та Z990.
Z970 використовуватиме ту саму мікросхему, що і B960. Можна припустити, що Z970 та B960 запропонують приблизно однаковий набір інтерфейсів і ліній PCI Express, в молодшому чипсеті Z‑серії з'явиться можливість розгону процесора. Що стосується логіки Intel Z990, то вона буде використовуватися в топових моделях плат LGA1954 з багатим набором портів і слотів розширення.
Джерело: VideoCardz
В кінці цього року Intel випустить наступне покоління Nova Lake‑S процесорів для настільних комп’ютерів. Разом із новими процесорами в продаж надійдуть материнські плати LGA1954, виконані на базі чипсетів Intel 900‑ї серії. Intel готує до релізу одразу два набори логіки Z‑серії, розраховані на ПК-ентузіастів та оверклокерів.
Буде 3 чипсети - B960, Z970 та Z990.
Z970 використовуватиме ту саму мікросхему, що і B960. Можна припустити, що Z970 та B960 запропонують приблизно однаковий набір інтерфейсів і ліній PCI Express, в молодшому чипсеті Z‑серії з'явиться можливість розгону процесора. Що стосується логіки Intel Z990, то вона буде використовуватися в топових моделях плат LGA1954 з багатим набором портів і слотів розширення.
Джерело: VideoCardz
👌2
Приїхав акумулятор від WattCycle 12V 100Ah за 4 дні з Польщі! Є свій склад.
Такої швидкої доставки ще не бачив. Можу рекомендувати. Буде огляд. Пишіть, що цікавить.
https://ua.wattcycle.com/?ref=TECHNOHELP
Такої швидкої доставки ще не бачив. Можу рекомендувати. Буде огляд. Пишіть, що цікавить.
https://ua.wattcycle.com/?ref=TECHNOHELP
👍2
Попросили знайомі для військових купити планшети не за всі гроші. Побажання 10", 8 ГБ та 8 ядер. На brain забрав всі по 5700. Потрібні ще, але в таку ціну. Якщо в когось є варіанти, Пишіть. Хто хоче долучитись до збору, залишаю посилання.
https://www.facebook.com/reel/888112304082640/
https://www.facebook.com/reel/888112304082640/
🔥3
Флагманські процесори Intel Nova Lake‑S можуть споживати 700 Вт
Йдеться про 52-ядерний (16P+32E+4LPE) варіант Intel Nova Lake‑S, виконаний на базі двох обчислювальних кристалів. Судячи з усього, тут мається на увазі показник PL4. Для порівняння, у Core Ultra 285K цей параметр досягав 490 Вт, а у випадку чипів сімейства Raptor Lake‑S він дорівнював 314 Вт. Щодо рівня Processor Base Power інформації не надходило, але припускають, що в Nova Lake‑S він зросте.
Реліз платформи Intel LGA1954 та процесорів Nova Lake‑S заплановано на кінець цього року.
Джерело: VideoCardz
Йдеться про 52-ядерний (16P+32E+4LPE) варіант Intel Nova Lake‑S, виконаний на базі двох обчислювальних кристалів. Судячи з усього, тут мається на увазі показник PL4. Для порівняння, у Core Ultra 285K цей параметр досягав 490 Вт, а у випадку чипів сімейства Raptor Lake‑S він дорівнював 314 Вт. Щодо рівня Processor Base Power інформації не надходило, але припускають, що в Nova Lake‑S він зросте.
Реліз платформи Intel LGA1954 та процесорів Nova Lake‑S заплановано на кінець цього року.
Джерело: VideoCardz
🔥1👌1
Xiaomi 18 Pro може отримати дві 200-МП камери та обійти iPhone 18 Pro
Xiaomi 18 Pro може стати справжнім рекордсменом серед компактних смартфонів у плані камер. Хоча глобальний запуск серії Xiaomi 17 ще не відбувся, у Китаї вже з’являються перші чутки про її наступника. Інформатор Digital Chat Station повідомив, що майбутній 6,3-дюймовий смартфон отримає не одну, а дві 200-мегапіксельні камери.
Для порівняння, поточний Xiaomi 17 Pro має 6,3-дюймовий дисплей і потрійну 50-мегапіксельну камеру, тож поява двох 200-мегапіксельних сенсорів стане суттєвим оновленням. Імовірно, один із сенсорів буде для основної або ширококутної камери, а другий – для перископного телеоб’єктива, подібно до Oppo Find X9 Pro та Honor Magic 8 Pro.
Подвоєння кількості пікселів і встановлення більш ніж одного 200-мегапіксельного сенсора робить цю камеру однією з найвражаючих у компактному телефоні. На даний момент iPhone 17 Pro вважається одним із найпотужніших компактних смартфонів за якістю камери.
Xiaomi 18 Pro може стати справжнім рекордсменом серед компактних смартфонів у плані камер. Хоча глобальний запуск серії Xiaomi 17 ще не відбувся, у Китаї вже з’являються перші чутки про її наступника. Інформатор Digital Chat Station повідомив, що майбутній 6,3-дюймовий смартфон отримає не одну, а дві 200-мегапіксельні камери.
Для порівняння, поточний Xiaomi 17 Pro має 6,3-дюймовий дисплей і потрійну 50-мегапіксельну камеру, тож поява двох 200-мегапіксельних сенсорів стане суттєвим оновленням. Імовірно, один із сенсорів буде для основної або ширококутної камери, а другий – для перископного телеоб’єктива, подібно до Oppo Find X9 Pro та Honor Magic 8 Pro.
Подвоєння кількості пікселів і встановлення більш ніж одного 200-мегапіксельного сенсора робить цю камеру однією з найвражаючих у компактному телефоні. На даний момент iPhone 17 Pro вважається одним із найпотужніших компактних смартфонів за якістю камери.
👌2
Через скорочення поставок ціни на 16-гігабайтну версію GeForce RTX 5060 Ti в Європі стрімко зростають. В німецьких магазинах вартість цієї моделі вже перевищує 700 євро та наближається до вартості старшої моделі GeForce RTX 5070. Відповідно це робить покупку цієї карти менш вигідною порівняно з RTX 5070.
👌1
Процесори AMD Ryzen AI Max 500 отримають підтримку оперативної пам’яті LPDDR6
Процесори Medusa Halo отримають не тільки нові архітектури CPU й iGPU, але також підтримку високошвидкісної оперативної пам’яті LPDDR6.
У документації до пам’яті LPDDR6 описуються мікросхеми зі швидкістю від 10600 до 14400 МТ/с, що приблизно в півтора раза більше за показники LPDDR5X. За умови, що AMD продовжить використовувати 256-розрядну шину пам’яті в APU Medusa Halo, пропускна здатність ОЗП у цих процесорів може скласти від 339,2 до 460,8 Гбайт/с. В Ryzen AI 300 вона становить 256 ГБ/с, а в майбутніх підвищать до 273,1 ГБ/с.
Процесори AMD Medusa Halo використовуватимусь x86-ядра Zen 6, причому топові чипи отримають 24-ядерну/48-потокову конфігурацію, а також графічного блоку RDNA 5‑го покоління. Специфікації iGPU, ще немає.
Реліз Medusa Halo, відбудеться в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
Процесори Medusa Halo отримають не тільки нові архітектури CPU й iGPU, але також підтримку високошвидкісної оперативної пам’яті LPDDR6.
У документації до пам’яті LPDDR6 описуються мікросхеми зі швидкістю від 10600 до 14400 МТ/с, що приблизно в півтора раза більше за показники LPDDR5X. За умови, що AMD продовжить використовувати 256-розрядну шину пам’яті в APU Medusa Halo, пропускна здатність ОЗП у цих процесорів може скласти від 339,2 до 460,8 Гбайт/с. В Ryzen AI 300 вона становить 256 ГБ/с, а в майбутніх підвищать до 273,1 ГБ/с.
Процесори AMD Medusa Halo використовуватимусь x86-ядра Zen 6, причому топові чипи отримають 24-ядерну/48-потокову конфігурацію, а також графічного блоку RDNA 5‑го покоління. Специфікації iGPU, ще немає.
Реліз Medusa Halo, відбудеться в 2027 році.
Джерело: VideoCardz
❤1👍1👌1
Lenovo показала 96-гігабайтний модуль пам’яті Samsung LPCAMM2 зі швидкістю 9600 МТ/с
Незабаром компанія Samsung має налагодити виробництво 96-гігабайтних модулів LPDDR5X зі швидкістю 9600 МТ/с. Зразком такого модуля похвалився представник китайського підрозділу Lenovo.
Стандарт LPCAMM2 позиціюється як наступник SO-DIMM. Головними перевагами є компактність та можливість використання більш високошвидкісних мікросхем пам’яті. Цю пам'ять вже можна зустріти в професійних ноутбуках від Lenovo та Dell.
Модуль Samsung LPDDR5X-9600 розрахований на використання в ноутбуках із платформою Intel Panther Lake. Топові чипи Core Ultra 300‑ї серії якраз підтримують ОЗП зі швидкістю до 9600 МТ/с. Напевно цей модуль буде використовуватись в майбутніх професійних лептопах Lenovo.
Джерело: WCCFTech
Незабаром компанія Samsung має налагодити виробництво 96-гігабайтних модулів LPDDR5X зі швидкістю 9600 МТ/с. Зразком такого модуля похвалився представник китайського підрозділу Lenovo.
Стандарт LPCAMM2 позиціюється як наступник SO-DIMM. Головними перевагами є компактність та можливість використання більш високошвидкісних мікросхем пам’яті. Цю пам'ять вже можна зустріти в професійних ноутбуках від Lenovo та Dell.
Модуль Samsung LPDDR5X-9600 розрахований на використання в ноутбуках із платформою Intel Panther Lake. Топові чипи Core Ultra 300‑ї серії якраз підтримують ОЗП зі швидкістю до 9600 МТ/с. Напевно цей модуль буде використовуватись в майбутніх професійних лептопах Lenovo.
Джерело: WCCFTech
👌2🔥1😁1
Новий фітнес-браслет Huawei отримав преміальний редизайн
Компанія Huawei готується до масштабної презентації наприкінці місяця, і напередодні заходу з’явився перший погляд на один із нових носимих гаджетів бренду. Йдеться про Huawei Band 11 Pro, який уже засвітився в додатку Huawei Smart Life.
Завдяки цьому витоку стало відомо, що новинка отримає більш преміальний дизайн порівняно з попередньою моделлю. Якщо Huawei Band 10 мав стриманіший вигляд, то новий Huawei Band 11 Pro вирізнятиметься вигнутим дисплеєм і металевим корпусом із плавно заокругленими кутами, що додає пристрою більш елегантного стилю.
Технічні характеристики поки що не розкриваються, більше подробиць з’явиться найближчими днями — до офіційної дати презентації 26 лютого.
Компанія Huawei готується до масштабної презентації наприкінці місяця, і напередодні заходу з’явився перший погляд на один із нових носимих гаджетів бренду. Йдеться про Huawei Band 11 Pro, який уже засвітився в додатку Huawei Smart Life.
Завдяки цьому витоку стало відомо, що новинка отримає більш преміальний дизайн порівняно з попередньою моделлю. Якщо Huawei Band 10 мав стриманіший вигляд, то новий Huawei Band 11 Pro вирізнятиметься вигнутим дисплеєм і металевим корпусом із плавно заокругленими кутами, що додає пристрою більш елегантного стилю.
Технічні характеристики поки що не розкриваються, більше подробиць з’явиться найближчими днями — до офіційної дати презентації 26 лютого.
👌1
Бюджетний iPhone 17e показали на якісних зображеннях
Відомий інсайдер Джон Проссер розкрив нові деталі щодо майбутнього смартфона Apple – iPhone 17e. За його словами, офіційна презентація може відбутися 19 лютого, а стартова ціна складе близько 600 доларів. Очікується, що модель стане найдоступнішою у поточній лінійці бренду.
Попри позиціонування як більш бюджетного варіанту, смартфон отримає флагманський чип Apple A19 і 8 ГБ оперативної пам’яті. Акумулятор ємністю приблизно 4000 мАг у поєднанні з енергоефективною платформою має забезпечити високий рівень автономності. Також повідомляється про підтримку магнітної зарядки MagSafe, що стане помітною перевагою в цьому сегменті. За чутками, навіть Samsung Galaxy S26 Ultra не матиме інтегрованої магнітної бездротової зарядки.
iPhone 17e оснастять 6,1-дюймовим дисплеєм із частотою оновлення 60 Гц. Основна камера отримає сенсор на 48 Мп, а фронтальна – 18 Мп. Окрім класичних чорного та білого варіантів, покупцям запропонують ще й лавандове забарвлення корпусу.
Відомий інсайдер Джон Проссер розкрив нові деталі щодо майбутнього смартфона Apple – iPhone 17e. За його словами, офіційна презентація може відбутися 19 лютого, а стартова ціна складе близько 600 доларів. Очікується, що модель стане найдоступнішою у поточній лінійці бренду.
Попри позиціонування як більш бюджетного варіанту, смартфон отримає флагманський чип Apple A19 і 8 ГБ оперативної пам’яті. Акумулятор ємністю приблизно 4000 мАг у поєднанні з енергоефективною платформою має забезпечити високий рівень автономності. Також повідомляється про підтримку магнітної зарядки MagSafe, що стане помітною перевагою в цьому сегменті. За чутками, навіть Samsung Galaxy S26 Ultra не матиме інтегрованої магнітної бездротової зарядки.
iPhone 17e оснастять 6,1-дюймовим дисплеєм із частотою оновлення 60 Гц. Основна камера отримає сенсор на 48 Мп, а фронтальна – 18 Мп. Окрім класичних чорного та білого варіантів, покупцям запропонують ще й лавандове забарвлення корпусу.
👌2