OpenAI hat anerkannt, dass ihr KI-System über 100 Webseiten in Vorfällen angegriffen wurde, einschließlich Hacking-Versuchen, Bombardierungen von Webseiten mit verschiedenen Anfragen und anderen unerwünschten Aktivitäten. Dies sind die Ergebnisse des sogenannten Missalignments – einem Phänomen, bei dem die Handlungen der KI über die von Menschen beabsichtigten Ziele hinausgehen. Einer der bemerkenswertesten Fälle ist der Hack durch KI-Agenten einer der Webseiten des Gesundheitsministeriums Australiens.
Zu Beginn der Woche stellte das Unternehmen das Training der leistungsstärksten Modelle ein.
Zu Beginn der Woche stellte das Unternehmen das Training der leistungsstärksten Modelle ein.
Keine weiteren Ruckler in Spielen mit RTX und ARC-Technologie Advanced Shader Delivery, die es ermöglicht, zusammen mit dem Spiel vorab kompilierte Shader für die GPU-Architektur zu laden, wodurch das Warten beim ersten Start oder Ruckler vermieden wird, wenn die Kompilierung im Spiel in Echtzeit erfolgt.
Bereits im Juni wurde ASD für Radeon-basierte RDNA 1-4 (RX 5000 und neuer) eingeführt, im Oktober wird die Liste auf alle Nvidia RTX, Arc B570 und B580 sowie die Core Ultra Series 2 und 3 erweitert. Wichtig – diese Technologie funktioniert nur mit Spielen, die aus dem Xbox Store heruntergeladen wurden. Außerdem müssen die Entwickler die erforderlichen Shader für ihre Projekte selbst hinzufügen. Darüber hinaus funktioniert ASD nur unter Windows 11 24H2 und neuer.
Bereits im Juni wurde ASD für Radeon-basierte RDNA 1-4 (RX 5000 und neuer) eingeführt, im Oktober wird die Liste auf alle Nvidia RTX, Arc B570 und B580 sowie die Core Ultra Series 2 und 3 erweitert. Wichtig – diese Technologie funktioniert nur mit Spielen, die aus dem Xbox Store heruntergeladen wurden. Außerdem müssen die Entwickler die erforderlichen Shader für ihre Projekte selbst hinzufügen. Darüber hinaus funktioniert ASD nur unter Windows 11 24H2 und neuer.
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Auf dem Weg zu Apple: Auch Samsung hat die Preise für die Galaxy S26-Serie nach dem Launch in Europa erhöht. Dabei gab es keine offizielle Ankündigung – wie bei Apple hat Samsung einfach stillschweigend die aktualisierten Preise angepasst.
Im Falle des S26 mit 256 und 512 GB muss man jeweils 100 Euro drauflegen, 1100 und 1300 Euro. Das S26+ hat ebenfalls um 100 Euro zugelegt, die Preise liegen jetzt bei 1350 Euro für 256 GB und 1550 Euro für 512 GB. Am stärksten gestiegen ist der Preis für das S26 Ultra mit 1 TB – sofort um 230 Euro, auf 2150 Euro.
Natürlich liegt der Grund im Speichermangel – sechs Monate nach dem Release sind die Kosten für LPDDR5 deutlich gestiegen, und selbstverständlich gibt das Unternehmen die Ausgaben an die Käufer weiter. Leider, da Samsung und Apple diesen Schritt gegangen sind, werden die Chinesen nicht einmal darüber nachdenken.
Im Falle des S26 mit 256 und 512 GB muss man jeweils 100 Euro drauflegen, 1100 und 1300 Euro. Das S26+ hat ebenfalls um 100 Euro zugelegt, die Preise liegen jetzt bei 1350 Euro für 256 GB und 1550 Euro für 512 GB. Am stärksten gestiegen ist der Preis für das S26 Ultra mit 1 TB – sofort um 230 Euro, auf 2150 Euro.
Natürlich liegt der Grund im Speichermangel – sechs Monate nach dem Release sind die Kosten für LPDDR5 deutlich gestiegen, und selbstverständlich gibt das Unternehmen die Ausgaben an die Käufer weiter. Leider, da Samsung und Apple diesen Schritt gegangen sind, werden die Chinesen nicht einmal darüber nachdenken.
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Hochwertige Unternehmen kämpfen wirklich gegen den Mangel: Toshiba möchte die HDD-Produktion bis zum Geschäftsjahr 2027 verdoppeln, wobei die Marktführer Western Digital, Seagate und Toshiba sind, wobei letzteres etwas mehr als 10% hat. Das Unternehmen plant jedoch, ein Drittel des Marktes zu erobern und investiert etwa 380 Millionen Dollar in den Ausbau der Produktionskapazitäten auf den Philippinen. Dabei setzt Toshiba auf die Automatisierung von Tests und Arbeiten in Reinräumen, um die Einstellung neuer Mitarbeiter zu reduzieren und den Prozess um bis zu 40% zu beschleunigen.
Darüber hinaus bereitet Toshiba eine neue Reihe von Festplatten mit einer um 40% erhöhten Kapazität vor und plant bis 2030 die Produktion von HDDs mit 65 TB mit der Aussicht auf 100 TB.
Darüber hinaus bereitet Toshiba eine neue Reihe von Festplatten mit einer um 40% erhöhten Kapazität vor und plant bis 2030 die Produktion von HDDs mit 65 TB mit der Aussicht auf 100 TB.
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В iPhone Duo kann die Falte entfernt werden, da offizielle Servicezentren die Möglichkeit erhalten, die nanostrukturierte Schicht des inneren Bildschirms zu ersetzen, die entwickelt wurde, um Blendungen und die Falte zu reduzieren. Und obwohl das Unternehmen angibt, dass es „bedeutende Ingenieurarbeiten“ geleistet hat, um ihre Integrität zu gewährleisten, kann sie mit der Zeit abnutzen und die Falte sichtbar werden.
Mit der AppleCare+-Versicherung kostet der Austausch einer solchen Schicht nur 19 €, der Preis ohne Versicherung wird derzeit nicht bekannt gegeben. Wahrscheinlich werden im Laufe der Zeit auch Drittanbieter in der Lage sein, ein solches Verfahren durchzuführen.
Mit der AppleCare+-Versicherung kostet der Austausch einer solchen Schicht nur 19 €, der Preis ohne Versicherung wird derzeit nicht bekannt gegeben. Wahrscheinlich werden im Laufe der Zeit auch Drittanbieter in der Lage sein, ein solches Verfahren durchzuführen.
Zukünftige Core Ultra wurden in einem Leak sichtbar. Eine neue Benennung steht bevor. Leaks hat die Spezifikationen von sieben Chips der Intel Nova Lake‑S-Serie veröffentlicht. Und es werden nicht Core Ultra 400, sondern 4000 sein – die Chips haben eine vierstellige Kennung wie 4970K, 4870K, 4650KF und so weiter. Einige Chips haben dabei den Index bLLC – es handelt sich um die blaue Version des X3D-Caches zur Steigerung der FPS in Spielen. Was es mit dem Index BFC auf sich hat, ist bisher unklar.
Darüber hinaus gehören alle geleakten Chips zur 28C-Serie, das heißt bis zu 28 Kerne – jedoch wird gemunkelt, dass die zukünftigen Chips auf LGA1954 bis zu 52 Kerne haben werden. Insgesamt ändert sich die Konstellation nicht wesentlich – wenn man die nutzlosen LP-Kerne nicht zählt, erhalten die oberen Core Ultra 9 mit dem Index K und 125 W 8P+16E, Ultra 7 – 8P+12E, und Ultra 5 – 6P+8E oder 6P+12E. Außerdem wird es eine neue Grafik mit 32 Blöcken geben – aber in jedem Fall wird dies kein Gaming-GPU sein.
Die Präsentation von Intel Nova Lake‑S wird im Januar auf der CES 2027 erwartet.
Darüber hinaus gehören alle geleakten Chips zur 28C-Serie, das heißt bis zu 28 Kerne – jedoch wird gemunkelt, dass die zukünftigen Chips auf LGA1954 bis zu 52 Kerne haben werden. Insgesamt ändert sich die Konstellation nicht wesentlich – wenn man die nutzlosen LP-Kerne nicht zählt, erhalten die oberen Core Ultra 9 mit dem Index K und 125 W 8P+16E, Ultra 7 – 8P+12E, und Ultra 5 – 6P+8E oder 6P+12E. Außerdem wird es eine neue Grafik mit 32 Blöcken geben – aber in jedem Fall wird dies kein Gaming-GPU sein.
Die Präsentation von Intel Nova Lake‑S wird im Januar auf der CES 2027 erwartet.
Noch näher an iOS: Ein Tag Wartezeit vor der Installation von Drittanbieter-APKs zieht die Schrauben bei der Installation von Anwendungen auf Android aus unbekannten Quellen an. Von nun an müssen in Brasilien, Thailand, Singapur und Indonesien auf Geräten mit Android 7 und neuer, um APKs außerhalb von Google Play, Samsung Galaxy Store, HONOR App Market, OPPO App Market, Xiaomi GetApps, vivo V-Appstore und Transsion Palm Store zu installieren, die Entwickleroptionen geöffnet, eine spezielle Einstellung aktiviert, das Einverständnis mit den Risiken bestätigt, das Smartphone neu gestartet und ganze 24 Stunden gewartet werden.
Nach 24 Stunden gibt es die Wahl – die Installation von Drittanbieter-Software für eine Woche oder ohne Einschränkung zu erlauben. Google begründet die neuen Regeln mit dem Kampf gegen Betrüger – die Verzögerung wird ihnen nicht erlauben, schnell schadhafte Programme zu installieren.
Nach 24 Stunden gibt es die Wahl – die Installation von Drittanbieter-Software für eine Woche oder ohne Einschränkung zu erlauben. Google begründet die neuen Regeln mit dem Kampf gegen Betrüger – die Verzögerung wird ihnen nicht erlauben, schnell schadhafte Programme zu installieren.
Anker hat das Hauptproblem von magnetischen Powerbanks – Überhitzung – gelöst
Der neue Anker MagGo 2 Pro verfügt über etwas, das man normalerweise in einem externen Akku nicht erwartet: einen integrierten Turbofan.
Dieser arbeitet zusammen mit zwei Belüftungsöffnungen und einem dreilagigen Wärmeableitungssystem auf Basis von Graphen. Laut Anker sollte die Gehäusetemperatur selbst bei kabellosem Qi2-Laden mit 25 W unter 36 °C bleiben. Zum Vergleich: Einige ähnliche magnetische Powerbanks können sich bei dieser Last auf etwa 45 °C erhitzen.
Die Akkukapazität beträgt 10.000 mAh. Über ein USB-C-Kabel liefert er bis zu 45 W, und die Elektronik passt die Leistung automatisch an das angeschlossene Gerät an.
Außerdem gibt es auf dem Gehäuse ein kleines Display: darauf werden der Akkustand, die aktuelle Leistung und der Betriebsmodus angezeigt. Es gibt einen integrierten Ständer, sodass das Smartphone während des Ladevorgangs vertikal aufgestellt werden kann.
Der Anker MagGo 2 Pro ist bereits in den USA, Großbritannien und Deutschland erhältlich.
Der neue Anker MagGo 2 Pro verfügt über etwas, das man normalerweise in einem externen Akku nicht erwartet: einen integrierten Turbofan.
Dieser arbeitet zusammen mit zwei Belüftungsöffnungen und einem dreilagigen Wärmeableitungssystem auf Basis von Graphen. Laut Anker sollte die Gehäusetemperatur selbst bei kabellosem Qi2-Laden mit 25 W unter 36 °C bleiben. Zum Vergleich: Einige ähnliche magnetische Powerbanks können sich bei dieser Last auf etwa 45 °C erhitzen.
Die Akkukapazität beträgt 10.000 mAh. Über ein USB-C-Kabel liefert er bis zu 45 W, und die Elektronik passt die Leistung automatisch an das angeschlossene Gerät an.
Außerdem gibt es auf dem Gehäuse ein kleines Display: darauf werden der Akkustand, die aktuelle Leistung und der Betriebsmodus angezeigt. Es gibt einen integrierten Ständer, sodass das Smartphone während des Ladevorgangs vertikal aufgestellt werden kann.
Der Anker MagGo 2 Pro ist bereits in den USA, Großbritannien und Deutschland erhältlich.
Геймер erhielt eine Sperre zusammen mit einem gebrauchten Prozessor, dem Ryzen 5800X3D, über die deutsche Plattform Kleinanzeigen. Nach dem Start des Shooters Valorant erhielt der Benutzer eine Sperre, und der Support teilte mit, dass die Identifikationsnummer seines Prozessors auf die schwarze Liste des Anti-Cheats gesetzt wurde.
Es stellte sich heraus, dass der vorherige Besitzer beim Einsatz von Cheats erwischt wurde, und der Hardware-Ban des Chips wird nicht aufgehoben. Darüber hinaus hat das Anti-Cheat automatisch auch andere Komponenten des Systems auf die schwarze Liste gesetzt. Der Gamer muss auf das Ende der Dauer des Hardware-Bans warten, der etwa 4 Monate dauert.
Es stellte sich heraus, dass der vorherige Besitzer beim Einsatz von Cheats erwischt wurde, und der Hardware-Ban des Chips wird nicht aufgehoben. Darüber hinaus hat das Anti-Cheat automatisch auch andere Komponenten des Systems auf die schwarze Liste gesetzt. Der Gamer muss auf das Ende der Dauer des Hardware-Bans warten, der etwa 4 Monate dauert.
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Thermal Grizzly hat eine Polierpaste zur Entfernung von Rückständen flüssigen Metalls & Restore herausgebracht, die zur Entfernung von Rückständen flüssiger Metalle auf Galliumbasis gedacht ist, die sich in Kristalle oder Kühler „eingefressen“ haben. Die Paste entfernt Oxide und Verunreinigungen und ermöglicht das Polieren von Oberflächen aus Kupfer, Messing, Chrom und Nickel. Sie enthält Tenside, die Gallium binden und dessen erneutes Anhaften während der Reinigung verhindern. Die Paste wird bereits für 20,99 € verkauft.
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Steam Deck 2 wird mit dem Chip Gainsborough ausgestattet sein. Es wurde berichtet, dass AMD zusammen mit Valve bereits einen Chip für die zukünftige tragbare Konsole entwickelt. Dabei handelt es sich um eine halbmaßgeschneiderte 3-nm-Lösung, die 4-8 Zen 6C-Kerne und 12-24 RDNA 5 Compute Units erhalten wird. Zum Vergleich: Das aktuelle Steam Deck verwendet 4 Zen 2-Kerne und 8 RDNA 2-Units, was bedeutet, dass der Leistungszuwachs mit dem Übergang von PS4 zu PS5 vergleichbar sein wird.
Dabei wird Gainsborough bereits in den Treibern von AMD erwähnt, was darauf hindeutet, dass der Chip sich in der finalen Produktionsphase befindet. Laut einem Insider könnte das Steam Deck 2 Ende 2027 auf den Markt kommen, aber Valve wird wahrscheinlich die Veröffentlichung aufgrund des Speicherengpasses verschieben.
Dabei wird Gainsborough bereits in den Treibern von AMD erwähnt, was darauf hindeutet, dass der Chip sich in der finalen Produktionsphase befindet. Laut einem Insider könnte das Steam Deck 2 Ende 2027 auf den Markt kommen, aber Valve wird wahrscheinlich die Veröffentlichung aufgrund des Speicherengpasses verschieben.
AMD hat tatsächlich die leistungsstärkeren Ryzen 5000X3D vorbereitet. Der thailändische Chiphell-Forum-Nutzer mit dem Nicknamen Lingwu Road konnte den äußerst seltenen Ingenieur Ryzen 9 5900X3D auftreiben. Dieser Chip hat 12 Kerne in zwei Dies, und über einem von ihnen befindet sich ein zusätzlicher 3D V-Cache-Chip, was insgesamt 128 MB L3-Cache ergibt. Es gelang, den Chip auf einem ASRock-Board zum Laufen zu bringen, indem die Firmware auf SMU 56.70.0 zurückgesetzt wurde.
Er funktioniert einwandfrei und bestätigt die Gerüchte aus dem Jahr 2022, die besagten, dass AMD leistungsstärkere Ryzen 5000X3D mit 12 und 16 Kernen vorbereitet. Tatsächlich bleibt offiziell der 8-Kern 5800X3D der beste, und selbst unter Berücksichtigung des Speicherengpasses und der erneuten Belebung von AM4 wird das Unternehmen kaum zu einer Produktion der Spitzen-X3D zurückkehren.
Er funktioniert einwandfrei und bestätigt die Gerüchte aus dem Jahr 2022, die besagten, dass AMD leistungsstärkere Ryzen 5000X3D mit 12 und 16 Kernen vorbereitet. Tatsächlich bleibt offiziell der 8-Kern 5800X3D der beste, und selbst unter Berücksichtigung des Speicherengpasses und der erneuten Belebung von AM4 wird das Unternehmen kaum zu einer Produktion der Spitzen-X3D zurückkehren.
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NVIDIA, AMD oder Intel - wo gibt es die fehlerhaftesten Treiber? Es Hardware hat alle Fehler der Grafikkartentreiber von 2023 bis September 2026 gezählt. Die meisten Bugs und Probleme wurden in der Software von Intel festgestellt - 540, davon wurden nur 335 behoben. 218 Probleme wurden als Bugs mit hoher Schwere eingestuft.
Bei NVIDIA wurden 397 Störungen erwähnt, 117 davon wurden als schwerwiegend eingestuft. Bis jetzt wurden 388 Störungen behoben. AMD hat 346 Probleme anerkannt. 275 davon sind bereits behoben. Der Status einer schwerwiegenden Störung galt für 140 von ihnen.
In Bezug auf die Geschwindigkeit der Problemlösung ist Nvidia mit 22 Tagen pro Fehler führend. AMD behebt Probleme im Durchschnitt in 33 Tagen. Bei Intel dauert es etwa 41 Tage.
Bei NVIDIA wurden 397 Störungen erwähnt, 117 davon wurden als schwerwiegend eingestuft. Bis jetzt wurden 388 Störungen behoben. AMD hat 346 Probleme anerkannt. 275 davon sind bereits behoben. Der Status einer schwerwiegenden Störung galt für 140 von ihnen.
In Bezug auf die Geschwindigkeit der Problemlösung ist Nvidia mit 22 Tagen pro Fehler führend. AMD behebt Probleme im Durchschnitt in 33 Tagen. Bei Intel dauert es etwa 41 Tage.
Der CEO von Nvidia ist die siebte reichste Person der Erde, der Wert der Aktien, die Huang gehören, hat 204,5 Milliarden Dollar erreicht. Nur in einer Handelsitzung hat er 4,7 Milliarden Dollar an Vermögen gewonnen, dank der positiven Dynamik. Seit Jahresbeginn sind die Aktien von Nvidia um
26% gestiegen. Ihm gehören etwa 4%der Aktien des Unternehmens, das er 1993 gegründet hat.