6月23日，据彭博社报道，中国掐断关键矿产出口，向日本首相高市早苗施压，但高市早苗仍然不愿意和习近平在今年11月深圳APEC期间与习近平谈判。

自日本首相高市早苗去年11月就台湾问题发表言论激怒北京后，中国的宣传部门推动了对高市早苗的人身攻击，中国开始对日本实施关键矿产出口管制。钨的部分中间形态出口已全年归零，镝和铽等稀土出口同样停滞，对日本汽车和半导体行业造成直接冲击。
此举被视为精准施压——力度足以伤及日本产业，却未严重到引发美国干预。外交层面，中日沟通几近停滞，高市拒绝收回言论，日本驻华大使多次申请会面均无回音。

日本企业正加大废料回收利用以弥补缺口，政府亦推进G7框架下的稀土供应多元化。然而中国掌控全球90%以上的稀土精炼产能，短期内替代方案极为有限。

塔塔电子位于印度的工厂遭遇一起大规模网络攻击。AppleInsider 证实，此次攻击导致超过 630GB 的机密数据被窃取，其中包括尚未发布的 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的主板设计图纸，以及多款苹果自研芯片的数据手册。

有网络安全研究人员发现，勒索软件组织“World Leaks”在暗网上发布了据称来自塔塔电子的内部资料。该组织声称窃取了超过 20 万个文件，总容量超过 630GB。资料中不仅包含苹果的相关文件，还涉及塔塔另一重要客户特斯拉的组件设计及制造规格文件。

塔塔电子于 6 月 22 日向媒体证实，公司在几周前监测到此次“网络安全事件”，已启动响应协议，并强调该事件未对公司各业务领域的运营造成影响。据路透社报道，苹果已针对此次入侵事件展开调查，正在进行全面分析。

根据 AppleInsider 对泄露文件的初步分析，黑客获取了 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max（内部代号分别为 V63 与 V43）的详细主板原理图和布局文件。这些图纸采用苹果惯用的设计工具 Siemens NX 制作，详细展示了主板各层结构、芯片排布以及供应商信息。

除此之外，被盗数据中还包括代号为“Borneo”（婆罗洲）的 A20 Pro 芯片数据手册。现有文档显示，A20 Pro 相比上一代 A19 Pro 将在性能上继续升级，同时改进了图像信号处理器（ISP）并增强显示安全性。

另一项重要泄露内容是代号为“Ganymede”（木卫三）的苹果自研 C2 基带芯片相关文档。该基带预计将应用于 iPhone 18 Pro 系列机型，这与 2025 年 8 月和 2026 年 1 月以来的部分爆料相互印证。不过，除了对 C2 将被采用这一点的间接确认外，目前泄露材料并未透露更多网络性能或制程方面的细节。

值得一提的是，文件中还出现了一处关于尚未发布的折叠屏机型 iPhone Fold 的记载，其内部代号为 V68。但除此之外，并没有更多关于其设计或量产计划的信息。整体来看，本次泄露在产品情报层面更多集中于硬件架构与内部工程，而非面向消费者的最终规格与外观细节。

从被窃数据的整体类型看，大部分文件与质量控制、硬件测试、iOS 非 UI 版本（NonUI builds）、产线工艺以及设备组装流程相关。IT之家注意到，泄露资料中还有大量高质量图片和跌落测试视频，但主要是现有的 iPhone 17 Pro 以及 iPhone 15。

泄露视频中还暴露了苹果在防泄密方面的一项具体做法：在 iPhone 17 Pro 开发阶段，苹果曾为内部员工制作带有“假图案”的包装盒，用于伪装测试机，这些包装上的设备渲染图展示的是一款带有 M4 iPad Pro 相机模组的 iPhone—— 而这正是一款现实中不存在的产品。

这并非塔塔集团首次遭遇网络安全重创。2025 年，其旗下英国子公司捷豹路虎（Jaguar Land Rover）曾遭网络攻击，导致生产停滞六周。而实施此次攻击的“World Leaks”组织被广泛认为是勒索软件团伙 Hunters International 的继任者，后者于 2025 年 7 月停止运营。与 Hunters International 主要依赖文件加密不同，World Leaks 专注于数据窃取与勒索，通过威胁公开窃取的信息来施压。