가격 내리니 바로 판매량 회복
https://n.news.naver.com/article/015/0004990177?sid=101

[속보] 한-UAE, 최소 6척·15억불 규모 LNG운반선 건조의향서 체결 https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0014714683?rc=N&ntype=RANKING&sid=100

[삼성증권 금일 삼성전자 관련 반도체 세션]

1. HBM3 관련해서 초기에는 열나서 못쓰겠다. 소프트웨어랑 먹통이다 등의 문제가 있었다. 지금은 해당 문제들은 해결되었고 전력소비 큰 것을 해결 해달라는 요청을 받은 것으로 알고 있다.
(Broadcom에 의하면 SK Hynix HBM보다 전력 30% 더 소모, 마이크론 보다는 이보다 더 크게 소모하는 것으로 알고 있다)

2. 삼성전자 3nm GAA 관련 AMD 서버향 받은건 아니고 Legacy 쪽 4nm 수주를 받은 것으로 확인된다.

3. 삼성증권은 삼성전자가 Risk 대비 Return이 엄청 좋은 상황이라고 판단하고 Top Pick으로 상향한다.
(SK하이닉스는 여전히 Top Pick 유지)

3. HBM3 퀄 통과는 예정대로 5~6월에는 나올거라고 생각하고 있다. (전럭소모 개선 조건부 퀄 통과가 나올수도 있다.)

4. 다만, 열나는건 Metal Layer를 두껍게 한다던지 해서 해결할 수 있다. 소프트웨어 오류는 사람 붙이면 된다.
그런데 전력소모 개선은 쉽지 않다.
기본 Die 자체가 빨라져야 한다..

=> 물리적으로 봤을때 electron 을 더 빨리 밀어야 하니까 변압을 더 높게 걸어야 하고 이로 인해 저항이 더 생기고 열도 나고 이런건데 이걸 어떻게 해결할지..?
당장 1a를 뜯어 고치기는 늦었고 1c에서 시도할 것으로 보인다.

=> 그와중에 이것저것 땜빵을 해보고 있는것으로 보인다..

5. 엔비디아향 HBM3e는 SK하이닉스가 거의 다가져갈거다. 삼성 공급량은 얼마 안될거다.
다만, 변수는 AMD다.


6. HBM 때문에 메모리 업체들 Capa가 없고 (삼성은 Capa 감소효과) 범용 메모리 가격이 올라갈거다. 이런 상황에서 범용 디램 패가 남은건 삼성이다.
마진의 큰 상승이 범용 디램에서 일어날수 있다.

7. 삼성의 HBM 마진은 그렇게 낮지않다. 작년 하이닉스 마진 50%, 삼성전자 40%
물론 올해는 HBM3e가 들어와서 격차가 벌어지긴 하겠지만 엄청 크지 않을꺼고 범용 가격이 올라오면 수익성은 많이 개선될거다.

8. 삼성도 하이닉스도 투자는 안하고 있다. 장비업체들이 가격을 내려가면서 까지 HBM 투자를 확보하고 있다.

두 업체 모두 투자를 더하겠다는 생각이 없다. 지금 감산하고 있는거랑 똑같다. (HBM 때문)

9. 소부장 밸류에이션이 매력적이 아닌데 뭘 사야되냐라는 질문을 많이 받는다

크게 두 회사를 본다

1. 피에스케이홀딩스
=> 삼성전자 HBM 디레이팅 해소 필요. 닉스 마이크론에 디스컴 리플로우 공급중

2. 파크시스템스
=> CoWoS 쪽에 활용성이 높아진다. 실리콘 인터포저 쪽에서 활용도 높아질 것


Q/A Session

1. END-USER(테슬라, 마소)에 따른 삼성HBM, 닉스HBM 구매변수가 있을까?
=> 없을 것이다. 그냥 무차별하다.

2. HBM4 Base Die를 TSMC가 가져가면 닉스 수익률은 얼마나 줄어드냐?
=> 예상해보자면 급격히 어닝이 줄어드는 환경은 아닐 것이다.

3. 삼성은 NCF를 고수하는지? 전력 소비만 문제라면 이 부분을 어떻게 개선할 수 있는건지 ?

=> MUF를 삼성이 처음 시도 했었는데 잘 안되었던 것 같다. 여러 이슈가 있었다.

Each-layer thickness를 엔비디아에서 완화해주기 전까지는 NCF로 하는게 어려웠는데 어쩌다보니 엔비디아가 허용해주었다

HBM 쪽에서 MUF 테스트는 지금 계속해보고 있다.

발열이나 전력소비 이런건 전공정이 중요하다고 생각한다.

현재 삼성전자 3D DRAM 스태킹 일부 MUF 사용

한미반도체는 올해 마이크론 중국 삼성 확장 노력중.. 삼성에 적극 영업중인것으로 파악된다.
여기서 단기 트레이딩 아이디어 적용 가능

추후 디램은 앞으로 3D 경쟁이 있을것

파운드리 라피더스 결국 TSMC가 흡수할 가능성이 높지 않나?
=> 마이크론이 일본 먹고 어떻게 변해왔는지를 생각해보면 삼성전자는 파운드리에서도 유리한 게임에 있지 않다

실제로 EUV도 잘해올거라고 봤는데 그렇지 못했다. 삼성전자 FCF 입장에서 파운드리가 약점이긴 하다.

이거 쓰신분이 맨 위에 저렇게 떡하니 박혀있는데 바로 복붙해가는 몰상식한 분이 계시네

국세청, 셀트리온 세무조사 착수…인천국세청 조사국 투입
- https://naver.me/5DjFTMj3

거래대금 24.9조원 -> 21.4조원
개인비중 66.9% -> 70.2%

춤 추는 사람 50~60대 ㅋㅋ

https://blog.naver.com/ydygod2000/223463373006

'가정의 달' 5월에 다들 가족분들과 추억을 많이 만드셨는지요?
5월에도 4권의 책을 읽고 기억에 남는 문구와 생각을 남겨봅니다.

확률적 사고의 힘은 다시 읽어봐도 좋은 책이었고 앞으로도 꾸준히 읽어야겠다는 생각이 들었습니다.

부득탐승에서는 이창호가 바둑 두는 스타일을 보고 참 '가치투자와 많이 닮아 있구나...' 라는 생각을 계속한 것 같습니다. 공격적으로 초반에 실리를 채우는 전략보다 방어를 단단하게 하면서 허수에도 흔들리지 않고 절대 확실한 수가 아니면 나가지 않는 모습을 보니 정말 가치투자 방식과 흡사하다는 생각을 계속 했네요.

고레카와 긴조는 한 편의 스펙타클한 영화를 보는 느낌이었습니다. 긴조옹이 잘 쓴건지 번역하시는 분이 잘 번역하신 건지는 몰라도 너무 술술 읽혀서 금방 다 읽은 것 같습니다.

2024년 시작한지가 엊그제 같은데 벌써 절반이 지나가고 있습니다. 저도 벌써 올해에만 20권의 책을 읽었네요. 1년에 많이 읽으면 12권이었는데 저한테도 참 뿌듯한 마음이 듭니다.

돌아오는 6월도 화이팅입니다!

글로벌 공급망 이슈: 주요 산업 및 국가별 현황과 대응 전략

1. 주요 공급망 이슈
EU 원자재법 발효: EU는 핵심 원자재법(CRMA)을 발효하여 원자재의 자급률을 높이고, 유럽 핵심 원자재위원회를 개최함.
미국 반도체 보조금: 미국 상무부는 8차 및 9차 반도체 보조금 지원을 발표하며, SKC 계열사 앱솔릭스에 7,500만 달러를 지원.
위구르 강제노동 금지법: 미국은 위구르 강제노동 금지법을 위반한 중국 섬유 기업 26개를 수입 제한 대상으로 추가.

2. 주간 이슈 포커스
미국 AI 규제정책: 미국 상원은 인공지능 규제정책을 위한 포괄적 로드맵 보고서를 발표, 비국방 분야 AI 혁신을 위해 320억 달러 투자 예정.

3. 원자재 뉴스
비철금속: 미국은 한국 등 5개국의 황동봉에 대해 반덤핑 조사에서 긍정 판결을 내리고, 반덤핑·상계관세 부과를 예고.

4. 월간 공급망
청정에너지 과잉 생산: 중국의 청정에너지 관련 제품 과잉 생산에 대한 주요국 대응 동향을 분석. 미국과 EU는 자국 시장 보호를 위해 관세 인상 및 보조금 조사 등을 시행 중.

5. 공급망 소식통
2024 글로벌 신통상 포럼: 산업통상자원부와 KOTRA가 글로벌 통상 환경 변화에 대응하기 위해 2024 글로벌 신통상 포럼을 개최 예정.
FTA 해외활용지원센터 설명회: 2024년 FTA 해외활용지원센터 합동 수출시장 설명회가 개최될 예정.


*핵심 원자재법 (CRMA): EU가 중국 등 제3국에 대한 원자재 의존도를 낮추고 역내 공급망을 강화하기 위해 발효한 법안.
*반덤핑 조사: 특정 국가의 수출 제품이 시장 가격보다 낮은 가격으로 판매될 때, 해당 제품에 대해 반덤핑 관세를 부과하기 위한 조사.
*위구르 강제노동 금지법 (UFLPA): 미국이 신장·위구르 지역에서 생산된 제품이 강제노동으로 만들어졌다고 추정하고 수입을 금지하는 법안.
*인공지능 규제정책: AI 기술의 발전과 사용에 따른 윤리적 문제와 안전성을 보장하기 위해 수립되는 정책.
*청정에너지 과잉 생산: 중국이 태양광, 풍력, 전기차 등 청정에너지 관련 제품을 과잉 생산하여 글로벌 시장에서 가격 경쟁력을 확보하는 현상.

#글로벌공급망 #EU원자재법 #반덤핑조사 #위구르강제노동금지법 #AI규제정책 #청정에너지 #KOTRA #산업통상자원부 #FTA #글로벌통상포럼

아주 매우 좋은 글 https://blog.naver.com/valueingrowth/223463276458

전 젊은나이에 수많은 부자를 만나고 대단하신분을 많이만나고 그래도 나름 유복하게는 살았습니다만, 그런 훌륭한 분들을 만나고 느낀 결론은 다음과같습니다

1. 부자에는 이유가없을수도있습니다
2. 하지만 가난에는 이유가있습니다
3. 이 세상에 싼것에는 이유가 있습니다.
4. 비싼건 이유가 없을수도있습니다
5. 인품이 훌륭하신분들은 언젠가는 성공을 할가능성이 높습니다

대부분 부자가된 이유가 있다고 생각하시는데

그래서 저 새끼가 왜 부자가됐나보면 돈버는 재능이있고 , 정말 부자가 될만한 이유가있으신분들도있고 그냥 상속이나 유산혹은 부의증식차선에서 로또를 맞으신분들도 있어서 사실 부자에는 진짜 이유가없는경우가 많습니다

근데 가난에는 이유가 명확합니다

[Micron GS Global Semi. Conference Call Summary]
- Mr. Market

1. AI Server의 강력한 수요는 지속될 것이다.

2. 고객재고 안정화 상태이다 (고객마다 다르긴 함)

3. AI PC, Smartphone으로 인한 DRAM 및 NAND 탑재량 증가 예상
AI PC 최소 탑재량 16GB (24, 36GB 선호) 예상
AI 스마트폰 탑재량 12GB 예상
이외 SSD 수요도 증가할 것.

4. 2025년 수요-공급 타이트함

5. 장기적인 관점에서 DRAM CAGR 10% 중반, NAND CAGR 20% 초반 예상

6. 서버단 수요가 빠르게 올라오고 있음, PC와 스마트폰은 평균보다 낮은 성장 (하지만 AI PC, AI 스마트폰 고려안됨)

7. HBM으로 인해 상용 DRAM 부족해지고 있음.

8. 전체 DRAM 매출의 4% 미만 예상 (2024년), 중기적 관점에서 HBM은 CAGR 50% 성장 예상

9. 마이크론 HBM이 경쟁사 대비 30% 전력소비가 적다고 고객사가 확인해주었고 고객사는 이에 굉장히 놀라워 했다.
마이크론은 2024년 회계연도에 수억달러(수천억원)의 HBM 수익을 얻을 것이고, 2025년 회계연도 및 2025년에 수십억달러(수조원)의 HBM 수익을 얻을 예정이다. 이것이 우리의 목표이고, 우리는 공간, 장비, 슬롯, 주문 등 모든것이 준비되어 있다. 우리는 현재 Ramp-up 을 집중하고 있다. 우리는 2025년까지 DRAM 점유율과 비슷한 HBM 점유율을 가지는 것을 목표로 하고 있다.

10. 우리는 광범위한 다양한 HBM 고객층을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 내년에는 다양한 고객이 AI 가속기를 출시할 것이고, 이어지는 분기마다 수익 믹스가 더 다양해질 것으로 예상합니다.

11. 향후 로드맵 관련하여 HBM3e 이상의 제품은 장기적인 계약을 체결할 수 있습니다. (HBM4, HBM4e를 말함)

12. HBM 프리미엄이 장기적으로 DRAM과 같이 커머디티화 되어서 가격이 내려가는거 아닌지?
=> HBM은 메모리 역사상 가장 복잡한 제품이며, 세대가 지난다고 이 복잡성이 줄어들지 않는다.
HBM을 생산하는 비트당 비용이 포트폴리오의 나머지 부분보다 훨씬 높기 때문에 가격이 높을 것이라고 계속 생각합니다.

고객들이 이러한 하위시스템을 볼 때, 상당한 가치는 프로세서와 메모리가 함께 작동하는 방식에 있습니다. AI에서 이러한 Workload의 대부분이 메모리 게이트, 메모리 바인딩 경향이 있으며, 이는 이러한 Workload의 성능을 실제로 향상시키려면 프로세서에 사용할 수 있는 더 많은 DRAM이 있어야한다는 것입니다

고객은 HBM 4e와 그 이상에 대해 생각하고 있으며, HBM이 프로세서에서 작동하는 방식에서 차별화를 창출할 수 있는 방법을 찾아야 합니다. 한 가지 접근 방식은 HBM의 Base Die에 약간의 Logic을 넣고 고객에게 HBM 제품을 더 맞춤형 제품으로 만드는 것입니다. (Customized HBM) => 이를 통해 업계에 많은 근본적인 변화가 일어날 수 있습니다

13. LTA(Long Term Agreement)는 Binding이 아니었고 선의의 계약이었다. 그러나 HBM은 다르다. 분기별 물량 및 가격도 포함되어 있다. 25년 계약물량 대부분이 끝났다.

14. 중기적으로 HBM에 대한 어플리케이션이 무엇인지 확인하기 어렵다. HBM을 AI 스마트폰, PC에 적용하는건 단기간에는 애로사항이 많고 일단 단순하게 용량을 늘리는게 가장 쉽다.

15. MR-MUF 대비 장단점을 이야기 하자면?
=> 우리는 이것에 대해 대답하기 어렵다. 모든 접근법에는 장단점이 있다. 우리는 EUV 도입 안했지만 가장 뛰어난 노드를 가지고 있는것 처럼 다른결론에 도달할 수 있다.

16. 서버는 계속 DDR5로 전환될거고 LPDDR5가 꽤 중요한 역할을 하게 될 것이다.

17. eSSD 시장 수요는 정말 좋다.

투자의 수칙

• 여유 자금으로 매매할 것.
• 용도가 정해진(손해를 봐서는 안 되는) 돈은 투자에 사용하지 말 것.
• 손해를 봐도 괜찮다고 정한 범위에서 매매할 것.
• 과거의 쌀 시세를 참고해 바닥 가격과 천장 가격을 판단할 것.
• 바닥 가격 근처에서 사고 천장 가격 근처에서 팔 것.
• 결코 최저가에 사서 최고가에 팔려고 하지 말 것. 이는 절대 불가능한 일로, 도전해 봤자 얻는 것이 없음을 명심할 것.
• 시세를 결정하는 것은 쌀의 작황임을 잊지 말 것.
• 풍작은 하락장의 정체 장세, 흉작은 활황, 평년작은 답보 장세.
• 투자 방침을 정했으면 눈앞의 작은 가격 변동에 일희일비하지 말 것.
• 답보장에서는 나서지 말 것.
• 본격적인 상승장 초기의 저가(바닥 시세)에 살 것.
• 지금이 절호의 매수 시기라는 생각에 마음이 조급해지면 사흘간 기다릴 것. 시세는 도망가지도 숨지도 않음을 명심할 것.
• 살 때나 팔 때 한꺼번에 사고 팔지 말고 몇 번에 나누어 매매할 것.
• 예상이 적중해 이익이 났다면 더 이상 욕심 부리지 말고 적당한 시점에 이득을 챙길 것.
• 이득을 챙긴 후나 손절매한 후에는 40~50일 정도 투자를 쉬면서 또 다시 바닥 시세가 나타날 때를 기다릴 것.
• 예상이 빗나가 큰 손실이 발생해도 평저화하거나 평고화하지 말 것. 예상이 크게 빗나갔다면 당장 손을 뗄 것.
• 모두가 적극적이고 나도 적극적일 때는 매도를 생각할 것.
• 모두가 무기력하고 나도 비관적일 때는 매수를 생각할 것.
• 감정이 격할 때는 매매를 자제할 것.
• 다른 사람의 성공이 부럽다는 이유로 투자에 손대지 말 것.

< 거래의 신 혼마 무네히사 평전 | 니시노 타케히코 저 >