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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)

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https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23182

화웨이가 불지폈다...중국 '반도체 칩' 자체개발 열풍 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

화웨이의 신형 스마트폰 '메이트 60 프로' 에 중국 SMIC의 7나노 기반 '기린9000S' 칩이 탑재된 것으로 알려지면서, 미국의 대(對)중국 반도체 수출규제에 허점이 드러난 것 아...

720 views23:18

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23151

마이크론發 반도체 특허분쟁 닥치나...NPE에 美특허 151건 이전 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

미국 마이크론발 특허분쟁이 닥칠 전망이다. 마이크론은 지난 3월 미국 반도체 특허 151건을 특허관리전문업체(NPE)에 이전했다. 지난 6월 삼성전자가 삼성디스플레이 NPE 자회사에 미국 반도체 특허 96건에 대한...

729 views23:19

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23208

퀄컴, “생성형 AI 실생활 안착, 온디바이스가 좌우” - 전자부품 전문 미디어 디일렉

생성형 인공지능(AI) 경쟁이 기기(디바이스)까지 내려왔다. 생성형 AI는 기존 정보를 바탕으로 창작을 할 수 있는 AI다. 온디바이스AI는 기기에서 학습과 추론을 처리하는 AI를 일컫는다. 네트워크로 연결해 활용...

705 views22:29

https://www.digitimes.com/news/a20230921PD214/yangtze-memory-technology-export-restrictions-nand-flash.html

Yangtze Memory reportedly exploring Chinese alternatives to US-made equipment components

Chinese NAND flash memory maker Yangtze Memory is reportedly strengthening ties with domestic equipment providers to supplant US-made equipment parts and components in its manufacturing equipment, and is in talks with a Beijing-based provider.

674 views22:30

https://www.digitimes.com/news/a20230920PD206/hbm-hybrid-bonding-samsung-sk-hynix.html

As HBM competition heats up, introduction schedule of 'hybrid bonding' receiving attention

With the increased prevalence of generative AI, the demand for High Bandwidth Memory (HBM) is rapidly rising, leading to heightened competition in stacking. For HBMs, a higher stack means the capability to process more data. Currently, major HBM products…

734 views22:31

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23213

[인텔 이노베이션] 인텔 AI칩 본격 참전...'가성비·리드타임' 앞세워 엔비디아 추격 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

인텔이 가격대비성능(가성비)과 리드타임을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 수요 대응에 나선다. 인텔은 지난해 발표한 주문형반도체(ASIC) '가우디 2'가 엔비디아의 H100 보다 3배 이상 가성비가 ...

802 views22:32

https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2023/09/22/2003806583

NXP says 5nm chips for vehicles due out by 2025 - Taipei Times

Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan

698 views22:33

https://m.yna.co.kr/view/AKR20230922011700091

구글, 美브로드컴과 AI반도체 거래중단설…"계약 변함없다" 반박 | 연합뉴스

(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 구글이 인공지능(AI) 기술에 필요한 반도체 칩을 미국 브로드컴으로부터 공급받지 않는 방안을 검토하고...

638 views23:02

https://n.news.naver.com/article/366/0000934569?sid=105

“내년부터 HBM 수요 폭증”… 삼성전자, 패키징 라인 증설 투자 앞당긴다

삼성전자, 천안·온양 패키징 증설 투자에 속도 내년 3분기 셋업 완료하고 생산량 2배↑ 엔비디아, AMD “HBM 공급 늘려달라” 잇달아 요청 내년부터 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 두 배 이상 늘린다고 공언한 삼

617 views12:53

https://n.news.naver.com/article/009/0005190826?sid=101

[속보] “미국, 반도체 기업에 중국 내 증산 5% 제한 확정”<블룸버그>

미국 정부가 반도체법에 따른 보조금을 받는 기업을 상대로 중국 내 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 기존 5%선을 유지하기로 최종 결정했다. 22일(현지 시각) 블룸버그통신 등에 따르면 미국 상무부는 이같은

666 views12:55

https://www.digitimes.com/news/a20230922VL205/digitimes-research-2q23-china-smartphone-ap.html

China smartphone AP shipments rise sequentially in 2Q23 and 3Q23, says DIGITIMES Research

Second-quarter 2023 smartphone application processor (AP) shipments to China-based brand vendors amounted to 132 million units, growing 10% from the prior quarter but plunging 33.4% from the prior year, and will rise further in the third quarter, according…

673 views12:57

https://www.gizmochina.com/2023/09/24/leak-show-snapdragon-8-gen-3-tsmc-4nm-3nm/

Leaked Documents Show that the Snapdragon 8 Gen 3 will Arrive in Two Different Variants: TSMC 4nm & 3nm

Leaked conversation documents between Qualcomm and its partners in South Korea have revealed that the upcoming Snapdragon 8 Gen 3 will arrive in 2 variants, one variant manufactured under TSMC’s 4nm process and another variant manufactured under TSMC’s 3nm…

755 views23:09

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22711

[차이나 브리프] 삼성전자의 AMD 파운드리 수주 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

○“삼성 파운드리, AMD AI 칩 수주” 한국 매체 보도- 한국 매체가 AMD가 TSMC 어드밴스드 패키징 생산능력 부족을 고려해 삼성에 ‘MI300X’ AI 칩 생산 협조를 구하려 한다고 보도했음. - AMD는 원래 4분기에 ...

786 views01:01

https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=237039

테크월드뉴스

YMTC 낸드, “스마트폰 수요 증가로 향후 6개월간 풀 생산”

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 양쯔메모리테크놀리지(YMTC)가 스마트폰 수요 증가로 향후 6개월 간 낸드를 풀생산할 것이란 전망이 나왔다.트렌드포스(TrendForce)에 따르면 중국 낸드 전문 업체인 YMTC는 현재 스마트폰과 모듈 모두 주요 고객들의 수요가 급증하고 있어 최소 202

837 views07:32

https://www.digitimes.com/news/a20230922PD214/dram-production-cut-samsung-sk-hynix.html

Samsung and SK Hynix reduced production; DRAM prices estimated to bounce back in 2023

Samsung Electronics and SK Hynix are expanding the scale of their DRAM production cuts in the second half of 2023, hoping to address the issue of oversupply in the market. The South Korean industry believes that overall DRAM prices are already showing signs…

2.3K views19:42

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23240

삼성전자 폴더블폰 신제품, 전작보다 10% 많이 팔린다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

삼성전자의 올해 폴더블폰 신제품 출하량이 현재까지 전작보다 약 10% 많은 것으로 파악됐다. 이번에 출시된 폴더블폰 출하량이 700만대를 넘기고, 레거시 모델 폴더블폰 출하량이 300만대를 기록하면 올해 연간 ...

720 views22:51

[SK증권 박형우]
IT부품/전기전자, 2차전지

IT부품/전기전자
- 2024 년 금속 (Metal) 부품 수혜 트렌드

▶️ 결론
- 수요 불확실성에도 메탈 부품 수혜 전망
- 국내 밸류체인 동향: 플라스틱 > 금속 소재
- 이미 주가하락 일단락. 저점 매력도 부각

▶️ 메탈케이스 vs 플라스틱케이스

▶️ 2024년 메탈부품 트렌드
1) 스마트폰 내 금속 소재 채택 확대
2) 티타늄 케이스 상용화
3) 매출처 다변화

▶️ 투자전략
- 메탈부품 관련주 주목
- KH바텍, 파인엠텍, 에스코넥, 서진시스템

▶️ 보고서 원문:
https://www.sks.co.kr/data1/research/qna_file/20230926052307385_0_ko.pdf

※당사는 컴플라이언스 등록된 자료에 대해서만 제공 가능하며 본 자료는 컴플라이언스 등록된 자료입니다.

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https://n.news.naver.com/article/011/0004243464?sid=104

美, 삼성·SK에 반도체 장비통제 무기한 유예…이르면 금주 통보

미국 정부가 이르면 이번 주 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 대중 반도체 수출통제 무기한 유예 조치를 통보할 방침이다. 이에 따라 국내 반도체 업계의 중국 사업을 둘러싼 불확실성이 상당 부분 해소될 것으로

886 views00:03

https://www.digitimes.com/news/a20231003PD204/china-ev-automotive-semiconductor-supply-chain.html

China urges semiconductor companies, carmakers to build automotive semiconductor supply chain

In a recent international conference in Shenzhen, the Chinese government said semiconductor companies and carmakers should strengthen collaboration on making automotive semiconductors domestically. Car companies also plan to invest jointly in the segment…

613 views20:10

https://www.digitimes.com/news/a20231003PD201/2024-hynix-samsung-demand-hbm.html

Samsung, SK Hynix enhance memory packaging investments, eyeing explosive HBM demand to start in 2024

The demand for high bandwidth memory (HBM) is poised to experience explosive growth starting in 2024, fueled by its incorporation into servers hosting large language models like ChatGPT. To meet the demand, Samsung Electronics is on track to complete its…

620 views20:11

https://www.digitimes.com/news/a20231003VL202/ai-chips-samsung-foundry.html

Tenstorrent selects Samsung Foundry to manufacture AI chips

Tenstorrent, a startup that sells AI processors and licenses AI and RISC-V IP, has announced that Samsung Foundry has been chosen to deliver Tenstorrent's next generation of AI chiplets to market.

568 views20:11