[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(현지시간, 한국시간 20일 새벽) 진행된 '인텔 이노베이션 2023' 기조연설에서 1.8나노급 공정 &...

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(미국 서부시각, 한국시간 20일 오전 0시) 연례 기술행사 '인텔 이노베이션' 기조연설에서 UCIe 기...

지나 러몬도 미국 상무부 장관이 중국 화웨이가 자체 개발한 7나노(nm·10억분의 1m) 반도체 양산 능력에 의문을 제기했다. 러몬도 장관은 19일(현지시간) 하원 과학우주기술위원회의 반도체법 1년 평가 청문회에 참

"美통제로 첨단 칩 조달 불가능…中기업 자체 칩 개발해야" 美제재 뚫고 내놓은 최신 스마트폰 사양·공정은 여전히 함구 윤고은 특파원 = 중국 화웨이의 최신 프리미엄 스마트폰 '메이트 60 프로'가 미국의 제재를 뚫고

TSMC, 3나노 생산비용 50% 인상했지만 성능 향상은 제한적 “TSMC 3나노 실리콘 장점 알기 힘들다” 파운드리 기업 3나노 경쟁 가속… 삼성전자 “대형 모바일 고객 확보” 애플이 업계 최초로 3나노(nm, 1

Intel shares led the Dow lower Tuesday as concerns over data-center inventory edged out announcements of new PC chips with artificial-intelligence capabilities.

Kioxia Holdings's lenders are planning to refinance 2 trillion yen ($13.5 billion) in loans to support its potential merger with Western Digital's flash memory business, Bloomberg News reported on Wednesday.

As the US-China conflict continues to intensify, Samsung Electronics' NAND Flash plant in Xi'an, China, is increasingly stuck in a process upgrade dilemma. On the one hand, with the semiconductor market evolving, the plant should adopt more advanced process…

화웨이의 신형 스마트폰 '메이트 60 프로' 에 중국 SMIC의 7나노 기반 '기린9000S' 칩이 탑재된 것으로 알려지면서, 미국의 대(對)중국 반도체 수출규제에 허점이 드러난 것 아...

미국 마이크론발 특허분쟁이 닥칠 전망이다. 마이크론은 지난 3월 미국 반도체 특허 151건을 특허관리전문업체(NPE)에 이전했다. 지난 6월 삼성전자가 삼성디스플레이 NPE 자회사에 미국 반도체 특허 96건에 대한...

생성형 인공지능(AI) 경쟁이 기기(디바이스)까지 내려왔다. 생성형 AI는 기존 정보를 바탕으로 창작을 할 수 있는 AI다. 온디바이스AI는 기기에서 학습과 추론을 처리하는 AI를 일컫는다. 네트워크로 연결해 활용...

Chinese NAND flash memory maker Yangtze Memory is reportedly strengthening ties with domestic equipment providers to supplant US-made equipment parts and components in its manufacturing equipment, and is in talks with a Beijing-based provider.

With the increased prevalence of generative AI, the demand for High Bandwidth Memory (HBM) is rapidly rising, leading to heightened competition in stacking. For HBMs, a higher stack means the capability to process more data. Currently, major HBM products…

인텔이 가격대비성능(가성비)과 리드타임을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 수요 대응에 나선다. 인텔은 지난해 발표한 주문형반도체(ASIC) '가우디 2'가 엔비디아의 H100 보다 3배 이상 가성비가 ...

Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan

(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 구글이 인공지능(AI) 기술에 필요한 반도체 칩을 미국 브로드컴으로부터 공급받지 않는 방안을 검토하고...

삼성전자, 천안·온양 패키징 증설 투자에 속도 내년 3분기 셋업 완료하고 생산량 2배↑ 엔비디아, AMD “HBM 공급 늘려달라” 잇달아 요청 내년부터 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 두 배 이상 늘린다고 공언한 삼

미국 정부가 반도체법에 따른 보조금을 받는 기업을 상대로 중국 내 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 기존 5%선을 유지하기로 최종 결정했다. 22일(현지 시각) 블룸버그통신 등에 따르면 미국 상무부는 이같은

Second-quarter 2023 smartphone application processor (AP) shipments to China-based brand vendors amounted to 132 million units, growing 10% from the prior quarter but plunging 33.4% from the prior year, and will rise further in the third quarter, according…

Leaked conversation documents between Qualcomm and its partners in South Korea have revealed that the upcoming Snapdragon 8 Gen 3 will arrive in 2 variants, one variant manufactured under TSMC’s 4nm process and another variant manufactured under TSMC’s 3nm…

○“삼성 파운드리, AMD AI 칩 수주” 한국 매체 보도- 한국 매체가 AMD가 TSMC 어드밴스드 패키징 생산능력 부족을 고려해 삼성에 ‘MI300X’ AI 칩 생산 협조를 구하려 한다고 보도했음. - AMD는 원래 4분기에 ...