[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
인텔 CEO, AI發 공급 압박 경고… "메모리 가격 5~7배 폭등, CPU는 수요의 50%만 충족"
▶️ 메모리·CPU 병목
- 립부 탄 인텔 CEO, Splunk .conf26서 메모리 제약 더 심화될 수 있다고 경고, 가격은 이미 5~7배 폭등
- 작년초 경고한 메모리 부족이 현실화됐으며 프로젝트 지연 유발, 향후 심화 전망
- 인텔 CPU 가용성도 압박, 현재 고객 수요의 약 50%만 충족 가능
- AI 추론 확대(에이전트 규모 수조 단위 전망)로 CPU 수요 급증 지속 예상, GPU가 학습을 담당하는 동안 CPU는 GPU·애플리케이션·컴퓨팅자원 오케스트레이션에 필수
▶️ 가격 인상 계획
- 인텔, 10월 5일 PC 프로세서 가격 약 10% 추가 인상 준비 중(2025년말 이후 3번째 인상)
- 1분기 PC CPU 약 10% 인상, 7월 일부 소비자·서버용 칩 추가 인상(수십달러~1,000달러 이상 규모)
▶️ 전력·냉각 및 첨단패키징 병목
- 메모리 외 전력 가용성·냉각도 차기 주요 제약요인으로 지목, 액체·마이크로플루이딕 냉각 기술 투자 중
- 첨단패키징을 차기 성장동력이자 업계의 '홀리그레일'로 지목, 서브스트레이트(기판) 공급이 핵심 병목
- 주요 공급사 단 4곳(일본 2곳, 대만 2곳)뿐, 인텔 "선결제해야 우선순위 확보 가능"
- 일본 이비덴, 유휴 팹을 인텔 EMIB-T 서브스트레이트 전용 양산라인으로 전환 추진(약 2조원 규모, 구글·아마존·인텔 등 선결제로 뒷받침)
- EMIB 서브스트레이트 수율, 2분기 20~25%→현재 약 45%로 개선, 9월말 50% 초과·내년 1월 약 55% 전망(Jeff Pu 추정)
▶️ 파운드리 로드맵
- 18A 양산 중, 수율 연간 약 7%p 개선
- 차세대 14A 공정, 2027년 1분기 양산 진입 예정
▶️ URL: https://buly.kr/AF33aXO
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인텔 CEO, AI發 공급 압박 경고… "메모리 가격 5~7배 폭등, CPU는 수요의 50%만 충족"
▶️ 메모리·CPU 병목
- 립부 탄 인텔 CEO, Splunk .conf26서 메모리 제약 더 심화될 수 있다고 경고, 가격은 이미 5~7배 폭등
- 작년초 경고한 메모리 부족이 현실화됐으며 프로젝트 지연 유발, 향후 심화 전망
- 인텔 CPU 가용성도 압박, 현재 고객 수요의 약 50%만 충족 가능
- AI 추론 확대(에이전트 규모 수조 단위 전망)로 CPU 수요 급증 지속 예상, GPU가 학습을 담당하는 동안 CPU는 GPU·애플리케이션·컴퓨팅자원 오케스트레이션에 필수
▶️ 가격 인상 계획
- 인텔, 10월 5일 PC 프로세서 가격 약 10% 추가 인상 준비 중(2025년말 이후 3번째 인상)
- 1분기 PC CPU 약 10% 인상, 7월 일부 소비자·서버용 칩 추가 인상(수십달러~1,000달러 이상 규모)
▶️ 전력·냉각 및 첨단패키징 병목
- 메모리 외 전력 가용성·냉각도 차기 주요 제약요인으로 지목, 액체·마이크로플루이딕 냉각 기술 투자 중
- 첨단패키징을 차기 성장동력이자 업계의 '홀리그레일'로 지목, 서브스트레이트(기판) 공급이 핵심 병목
- 주요 공급사 단 4곳(일본 2곳, 대만 2곳)뿐, 인텔 "선결제해야 우선순위 확보 가능"
- 일본 이비덴, 유휴 팹을 인텔 EMIB-T 서브스트레이트 전용 양산라인으로 전환 추진(약 2조원 규모, 구글·아마존·인텔 등 선결제로 뒷받침)
- EMIB 서브스트레이트 수율, 2분기 20~25%→현재 약 45%로 개선, 9월말 50% 초과·내년 1월 약 55% 전망(Jeff Pu 추정)
▶️ 파운드리 로드맵
- 18A 양산 중, 수율 연간 약 7%p 개선
- 차세대 14A 공정, 2027년 1분기 양산 진입 예정
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
Reuters "SK하이닉스, 인텔과 美 현지 메모리 생산 논의 중"
▶️ 협상 개요
- SK하이닉스, 인텔과 미국내 메모리칩 최초 생산 위한 협상 진행 중(관계자 3명)
- 시나리오1: 인텔 오하이오 공장 일부 임대
- 시나리오2: 인텔+주요 클라우드기업과 합작법인(JV) 구성
- 관계자, 아직 초기 탐색 단계로 결정된 사항 없다고 강조
▶️ SK하이닉스 공식 입장
- "메모리 사업 경쟁력 강화 위해 추가 생산기지 구축 등 다양한 방안 검토 중이나 현 단계 확정된 사항 없다"
- 인텔은 논평 거부, 다만 오하이오 부지 준비 위한 투자는 지속 중이라고 언급
▶️ 한국 정부 승인 리스크
- HBM·D램 등 첨단 메모리는 국가핵심기술로 분류돼 정부 반대 가능성
- 한국 산업부, 국가핵심기술 해당시 산업기술보호법상 심사 대상이라고 언급
- SK하이닉스, 나스닥 2차 상장 완료(7월), 현재 美 내 생산시설은 인디애나 패키징 공장(건설 중)뿐
▶️ 배경 및 이해관계
- 美 현지 생산, 한국 대비 인건비·건설비 훨씬 높음, 아시아 집중 공급망도 비용 부담 요인
- 최태원 SK그룹 회장, 7월 "미국 내 공장 건설 필요하다" 발언
- 인텔(미 정부 지분 보유)의 재정부담 완화에도 도움, 오하이오 공장은 최대 $100B 규모로 계획했으나 완공 2030~2031년으로 지연
- 미 상무장관 러트닉, 한국·대만 기업에 美 현지 생산 확대 안 하면 최대 100% 관세 위협
- 한미 간 3,500억달러 투자공약 중 조선 1,500억달러 배정, 나머지 2,000억달러 용처 미정 — 이 협상이 SK하이닉스 대미투자 지렛대로 활용되는 상황
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Reuters "SK하이닉스, 인텔과 美 현지 메모리 생산 논의 중"
▶️ 협상 개요
- SK하이닉스, 인텔과 미국내 메모리칩 최초 생산 위한 협상 진행 중(관계자 3명)
- 시나리오1: 인텔 오하이오 공장 일부 임대
- 시나리오2: 인텔+주요 클라우드기업과 합작법인(JV) 구성
- 관계자, 아직 초기 탐색 단계로 결정된 사항 없다고 강조
▶️ SK하이닉스 공식 입장
- "메모리 사업 경쟁력 강화 위해 추가 생산기지 구축 등 다양한 방안 검토 중이나 현 단계 확정된 사항 없다"
- 인텔은 논평 거부, 다만 오하이오 부지 준비 위한 투자는 지속 중이라고 언급
▶️ 한국 정부 승인 리스크
- HBM·D램 등 첨단 메모리는 국가핵심기술로 분류돼 정부 반대 가능성
- 한국 산업부, 국가핵심기술 해당시 산업기술보호법상 심사 대상이라고 언급
- SK하이닉스, 나스닥 2차 상장 완료(7월), 현재 美 내 생산시설은 인디애나 패키징 공장(건설 중)뿐
▶️ 배경 및 이해관계
- 美 현지 생산, 한국 대비 인건비·건설비 훨씬 높음, 아시아 집중 공급망도 비용 부담 요인
- 최태원 SK그룹 회장, 7월 "미국 내 공장 건설 필요하다" 발언
- 인텔(미 정부 지분 보유)의 재정부담 완화에도 도움, 오하이오 공장은 최대 $100B 규모로 계획했으나 완공 2030~2031년으로 지연
- 미 상무장관 러트닉, 한국·대만 기업에 美 현지 생산 확대 안 하면 최대 100% 관세 위협
- 한미 간 3,500억달러 투자공약 중 조선 1,500억달러 배정, 나머지 2,000억달러 용처 미정 — 이 협상이 SK하이닉스 대미투자 지렛대로 활용되는 상황
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/16)
삼성전자 4.2X
SK하이닉스 4.2X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.4X
CXMT 19.6X
* Bloomberg consensus 기준
2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 40.6%
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1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/16)
삼성전자 4.2X
SK하이닉스 4.2X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.4X
CXMT 19.6X
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2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 40.6%
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.17)
[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]
▶️ 중소 스마트폰·노트북 제조사, 수년간 이어질 메모리 공급 부족에 대비
(26.09.16. Reuters)
-스마트폰·노트북 중소 제조사들은 메모리 부족이 2027년까지 지속될 것으로 보고 제품 설계 변경·선주문·대체 메모리 활용에 나서는 중
-약 400달러 스마트폰에서는 메모리가 BOM의 최대 60%까지 차지할 수 있어 중소 제조사들이 가격 인상·유료 메모리 업그레이드 등으로 비용을 전가하고 있음
https://buly.kr/YhNlWE
▶️ 중소형 브랜드 스마트폰, Trump T1 가격 인상
(26.09.16. Notebookcheck)
-Trump Mobile의 T1 스마트폰이 메모리 가격 급등 여파로 가격 인상. 당초 499달러에 발표됐던 T1 가격이 749달러로 조정되며 약 1.5배 수준으로 상승
-업체는 RAM·스토리지 등 부품 가격 상승을 원인으로 언급했으며, 메모리 공급 부족에 따른 원가 압력이 중저가·소규모 스마트폰 업체까지 확산
https://buly.kr/3jB1YLl
▶️ 삼성전기·퀄컴, Organic Bridge 패키징 공동 개발…인텔 EMIB 대안 겨냥
(26.09.16. TrendForce)
-삼성전기와 퀄컴이 1년 이상 2.1D 패키징용 유기 브리지를 공동 개발 중이며, 현재 퀄컴 칩을 연결하는 유기 브리지 내장 FC-BGA 기판의 성능·신뢰성을 평가 중
-유기 브리지는 실리콘 대신 PCB용 유기 소재로 여러 다이를 연결하는 인텔 EMIB 대안으로, 자체 파일럿 라인에서 소량 생산 중이며 퀄컴 외 복수 고객과도 개발 진행
https://buly.kr/CB7ONVG
▶️ 구리, AI·EV 수요에 니켈 가격대 근접
(26.09.16. Nikkei Asia)
-AI 데이터센터와 전기차(EV) 확산으로 전력 케이블·배선 등에 사용되는 구리 수요가 증가하면서 구리 가격이 상승, 상대적으로 약세를 보이는 니켈과의 가격 격차가 빠르게 축소
-구리는 AI 데이터센터의 전력 인프라와 EV의 모터·배터리·배선 등에 대량 사용되는 반면 신규 광산 개발에는 오랜 시간이 걸려 중장기 공급 부족 우려가 가격을 지지
https://buly.kr/E7BjQlV
[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]
▶️ 중소 스마트폰·노트북 제조사, 수년간 이어질 메모리 공급 부족에 대비
(26.09.16. Reuters)
-스마트폰·노트북 중소 제조사들은 메모리 부족이 2027년까지 지속될 것으로 보고 제품 설계 변경·선주문·대체 메모리 활용에 나서는 중
-약 400달러 스마트폰에서는 메모리가 BOM의 최대 60%까지 차지할 수 있어 중소 제조사들이 가격 인상·유료 메모리 업그레이드 등으로 비용을 전가하고 있음
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▶️ 중소형 브랜드 스마트폰, Trump T1 가격 인상
(26.09.16. Notebookcheck)
-Trump Mobile의 T1 스마트폰이 메모리 가격 급등 여파로 가격 인상. 당초 499달러에 발표됐던 T1 가격이 749달러로 조정되며 약 1.5배 수준으로 상승
-업체는 RAM·스토리지 등 부품 가격 상승을 원인으로 언급했으며, 메모리 공급 부족에 따른 원가 압력이 중저가·소규모 스마트폰 업체까지 확산
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▶️ 삼성전기·퀄컴, Organic Bridge 패키징 공동 개발…인텔 EMIB 대안 겨냥
(26.09.16. TrendForce)
-삼성전기와 퀄컴이 1년 이상 2.1D 패키징용 유기 브리지를 공동 개발 중이며, 현재 퀄컴 칩을 연결하는 유기 브리지 내장 FC-BGA 기판의 성능·신뢰성을 평가 중
-유기 브리지는 실리콘 대신 PCB용 유기 소재로 여러 다이를 연결하는 인텔 EMIB 대안으로, 자체 파일럿 라인에서 소량 생산 중이며 퀄컴 외 복수 고객과도 개발 진행
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▶️ 구리, AI·EV 수요에 니켈 가격대 근접
(26.09.16. Nikkei Asia)
-AI 데이터센터와 전기차(EV) 확산으로 전력 케이블·배선 등에 사용되는 구리 수요가 증가하면서 구리 가격이 상승, 상대적으로 약세를 보이는 니켈과의 가격 격차가 빠르게 축소
-구리는 AI 데이터센터의 전력 인프라와 EV의 모터·배터리·배선 등에 대량 사용되는 반면 신규 광산 개발에는 오랜 시간이 걸려 중장기 공급 부족 우려가 가격을 지지
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
2026.09.17 주요 뉴스
SK하이닉스 "인텔과 미국 메모리 생산 확정된 바 없다"…로이터 보도 부인
로이터는 인텔 오하이오 부지 일부 임대나 대형 CSP가 참여하는 합작법인 설립이 검토 중이라고 보도했으나, 회사는 추가 생산기지를 포함해 다양한 방안을 검토 중일 뿐 결정된 것은 없다는 입장. 러트닉 상무장관의 반도체 관세를 앞세운 현지 생산 압박이 배경
https://buly.kr/4xaKR76
SK하이닉스 임단협 수정안 가결…현금 비중 40%→50%로 상향
전임직 노조 투표율 95.37%에 찬성 57.08%로 3주 만에 타결 수순이며, 첫 투표(찬성 49.92%) 대비 약 7%p 상승. 당해 지급분 80%를 현금 50%·주식 30%로 나누고 나머지 20%는 1·2년 뒤 주식 이연, 주식 비중은 최대 100%까지 선택 가능
https://buly.kr/Crrx5c
"CXL은 HBM 대체 아닌 저장장치 보완재"…인텔·오픈AI, AI 인프라 서밋서 부정적 평가
오픈AI 가속기 설계 담당은 "실제 모델 구동에서 CXL의 쓰임새를 찾지 못하겠다"며 비활성 데이터 보관 정도로 한정했고, 인텔 SoC 아키텍처 총괄도 CXL 경유 데이터 속도가 HBM에 못 미친다고 지적. 대역폭 격차로 대체가 어려운 만큼 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 주도권도 당분간 유지될 전망
https://buly.kr/7bJh9LL
TrendForce "2026년 글로벌 데이터센터 전력 수요 161GW로 31% 증가"…2030년 268GW 공급 부족
AI 서버 비중이 2025년 25%에서 2026년 33.4%, 2027년 40% 돌파가 예상되며 범용 서버는 2027년 25.6%까지 하락. 2030년 수요 490.7GW 대비 전력망 공급은 222.6GW에 그치고, 미국도 2028년부터 계통 인도 지연이 부각돼 2030년 격차가 170GW를 넘을 전망
https://buly.kr/5fFMMNF
메타, TSMC 제조 신형 AI 칩 2027년 상반기 배치…"엔비디아 현행 제품보다 효율 우위"
브로드컴과 설계·TSMC와 제조를 진행 중이며 9월 1일 수령한 초도 12개 칩의 성능이 시뮬레이션과 2~3% 오차. 3세대 MTIA 450(Arke) 테스트 중이고 후속 MTIA 500(Astrid)은 2027년 말 투입 예정, 12개월간 1GW 이상 규모 배치를 약정하며 학습 겸용 칩 '올림푸스'는 비용 문제로 취소
https://buly.kr/9iImuVY
앤트로픽, 클로드 챗·코워크·디자인을 단일 인터페이스로 통합…문서·슬라이드 툴 출시
작업별로 도구를 고를 필요 없이 클로드가 필요한 기능을 자동 판단하는 구조이며, 베타로 Claude Docs·Claude Slides를 선보여 구글 독스·워드·파워포인트·PDF로 내보내기 지원. 오픈AI의 챗GPT 워크에 맞선 기업 고객 확보 경쟁의 연장선으로 Pro·Max부터 순차 적용
https://buly.kr/E7BjRXy
엔비디아·구글·에메랄드AI, 'AI 에너지 관리 얼라이언스(AEMA)' 출범
전력망 상황에 따라 전력 사용을 동적으로 조절하는 유연 데이터센터를 표준화해 계통 연계를 앞당기려는 연합으로, 기술 중립·성과 기반 원칙을 채택. 접속 전 라이드스루·감축·비상 대응 의무를 명확히 하고 검증 가능한 유연성 약정 고객에 빠른 연계 경로를 부여하는 방안 추진
https://buly.kr/DaRSV6O
애플, 서버 시장 복귀 검토…엔비디아 네트워킹 기술 활용 논의
자체 칩을 탑재하고 엔비디아 네트워킹 장비를 결합한 기업용 서버를 AI 개발자 대상으로 판매하는 방안을 개발해온 것으로 전해짐
https://buly.kr/CM29dOT
블록퓨전, 코어위브와 뉴욕 나이아가라폴스 캠퍼스 15년 임대 계약 체결
초기 15년에 5년 갱신 옵션 2회를 더한 구조로 확장 계약도 포함됐으며, 6월 30일 체결한 비구속 의향서를 확정 계약으로 전환. 폐쇄 발전소를 수력·원자력 기반(NYISO Zone A) 데이터센터로 전환해 고밀도 액체냉각 AI 인프라로 개조 중이며, 블루 애퀴지션과의 합병이 완료되면 나스닥에 'BDI'로 상장될 예정
https://buly.kr/AasZpGT
알테라, SEC에 IPO 신청…20억 달러 이상 조달 목표
성사 시 2023년 Arm 이후 반도체 업계 최대 규모이며 인텔 인수 11년 만의 재상장. 인텔은 2015년 167억 달러에 인수했다가 지난해 9월 실버레이크에 51%를 44.6억 달러에 매각
https://buly.kr/1RHAook
래리 핑크 "AI 인프라 구축 지연되면 AI는 대기업 전유물이 될 것"
연산 자원 공급이 늦어질수록 가격이 올라 자본력 있는 대기업만 쓰게 된다며 용량의 빠른 확충이 'AI 민주화'의 조건이라고 강조, 속도조절론과 데이터센터 반대 여론이 확산되는 국면에서 나온 발언
https://buly.kr/EoqlMp3
샘 올트먼, 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석…젠슨 황과 동석 전망
9월 24일 정상회담이 AI 경쟁·무역 긴장 속에 열리는 가운데 주요 AI·반도체 경영진이 대거 참석할 것으로 예상
https://buly.kr/1x6yIV
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam
2026.09.17 주요 뉴스
SK하이닉스 "인텔과 미국 메모리 생산 확정된 바 없다"…로이터 보도 부인
로이터는 인텔 오하이오 부지 일부 임대나 대형 CSP가 참여하는 합작법인 설립이 검토 중이라고 보도했으나, 회사는 추가 생산기지를 포함해 다양한 방안을 검토 중일 뿐 결정된 것은 없다는 입장. 러트닉 상무장관의 반도체 관세를 앞세운 현지 생산 압박이 배경
https://buly.kr/4xaKR76
SK하이닉스 임단협 수정안 가결…현금 비중 40%→50%로 상향
전임직 노조 투표율 95.37%에 찬성 57.08%로 3주 만에 타결 수순이며, 첫 투표(찬성 49.92%) 대비 약 7%p 상승. 당해 지급분 80%를 현금 50%·주식 30%로 나누고 나머지 20%는 1·2년 뒤 주식 이연, 주식 비중은 최대 100%까지 선택 가능
https://buly.kr/Crrx5c
"CXL은 HBM 대체 아닌 저장장치 보완재"…인텔·오픈AI, AI 인프라 서밋서 부정적 평가
오픈AI 가속기 설계 담당은 "실제 모델 구동에서 CXL의 쓰임새를 찾지 못하겠다"며 비활성 데이터 보관 정도로 한정했고, 인텔 SoC 아키텍처 총괄도 CXL 경유 데이터 속도가 HBM에 못 미친다고 지적. 대역폭 격차로 대체가 어려운 만큼 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 주도권도 당분간 유지될 전망
https://buly.kr/7bJh9LL
TrendForce "2026년 글로벌 데이터센터 전력 수요 161GW로 31% 증가"…2030년 268GW 공급 부족
AI 서버 비중이 2025년 25%에서 2026년 33.4%, 2027년 40% 돌파가 예상되며 범용 서버는 2027년 25.6%까지 하락. 2030년 수요 490.7GW 대비 전력망 공급은 222.6GW에 그치고, 미국도 2028년부터 계통 인도 지연이 부각돼 2030년 격차가 170GW를 넘을 전망
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메타, TSMC 제조 신형 AI 칩 2027년 상반기 배치…"엔비디아 현행 제품보다 효율 우위"
브로드컴과 설계·TSMC와 제조를 진행 중이며 9월 1일 수령한 초도 12개 칩의 성능이 시뮬레이션과 2~3% 오차. 3세대 MTIA 450(Arke) 테스트 중이고 후속 MTIA 500(Astrid)은 2027년 말 투입 예정, 12개월간 1GW 이상 규모 배치를 약정하며 학습 겸용 칩 '올림푸스'는 비용 문제로 취소
https://buly.kr/9iImuVY
앤트로픽, 클로드 챗·코워크·디자인을 단일 인터페이스로 통합…문서·슬라이드 툴 출시
작업별로 도구를 고를 필요 없이 클로드가 필요한 기능을 자동 판단하는 구조이며, 베타로 Claude Docs·Claude Slides를 선보여 구글 독스·워드·파워포인트·PDF로 내보내기 지원. 오픈AI의 챗GPT 워크에 맞선 기업 고객 확보 경쟁의 연장선으로 Pro·Max부터 순차 적용
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엔비디아·구글·에메랄드AI, 'AI 에너지 관리 얼라이언스(AEMA)' 출범
전력망 상황에 따라 전력 사용을 동적으로 조절하는 유연 데이터센터를 표준화해 계통 연계를 앞당기려는 연합으로, 기술 중립·성과 기반 원칙을 채택. 접속 전 라이드스루·감축·비상 대응 의무를 명확히 하고 검증 가능한 유연성 약정 고객에 빠른 연계 경로를 부여하는 방안 추진
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애플, 서버 시장 복귀 검토…엔비디아 네트워킹 기술 활용 논의
자체 칩을 탑재하고 엔비디아 네트워킹 장비를 결합한 기업용 서버를 AI 개발자 대상으로 판매하는 방안을 개발해온 것으로 전해짐
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블록퓨전, 코어위브와 뉴욕 나이아가라폴스 캠퍼스 15년 임대 계약 체결
초기 15년에 5년 갱신 옵션 2회를 더한 구조로 확장 계약도 포함됐으며, 6월 30일 체결한 비구속 의향서를 확정 계약으로 전환. 폐쇄 발전소를 수력·원자력 기반(NYISO Zone A) 데이터센터로 전환해 고밀도 액체냉각 AI 인프라로 개조 중이며, 블루 애퀴지션과의 합병이 완료되면 나스닥에 'BDI'로 상장될 예정
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알테라, SEC에 IPO 신청…20억 달러 이상 조달 목표
성사 시 2023년 Arm 이후 반도체 업계 최대 규모이며 인텔 인수 11년 만의 재상장. 인텔은 2015년 167억 달러에 인수했다가 지난해 9월 실버레이크에 51%를 44.6억 달러에 매각
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래리 핑크 "AI 인프라 구축 지연되면 AI는 대기업 전유물이 될 것"
연산 자원 공급이 늦어질수록 가격이 올라 자본력 있는 대기업만 쓰게 된다며 용량의 빠른 확충이 'AI 민주화'의 조건이라고 강조, 속도조절론과 데이터센터 반대 여론이 확산되는 국면에서 나온 발언
https://buly.kr/EoqlMp3
샘 올트먼, 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석…젠슨 황과 동석 전망
9월 24일 정상회담이 AI 경쟁·무역 긴장 속에 열리는 가운데 주요 AI·반도체 경영진이 대거 참석할 것으로 예상
https://buly.kr/1x6yIV
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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❤8
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]
두산, 전자사업부 CCL 증설 투자 결정 공시
▶️ 투자 개요
- 투자 목적: AI 데이터센터 증설에 따른 CCL 수요 확대 대응 및 생산능력 확대
- 투자금액: 약 9,684억원
- 자기자본 대비: 7.92%
- 투자기간: 2026년 9월 17일 ~ 2028년 12월 31일
- 투자지역: 국내 및 해외
▶️ 투자 내용
- 국내 투자: 약 4,210억원
- 해외 투자: 약 5,474억원
- 해외 투자는 100% 자회사 Doosan Electro-Materials (Changshu)를 통해 집행
- 해외 현지법인에 약 1,824억원 증자 예정
▶️ URL:
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260917800240
두산, 전자사업부 CCL 증설 투자 결정 공시
▶️ 투자 개요
- 투자 목적: AI 데이터센터 증설에 따른 CCL 수요 확대 대응 및 생산능력 확대
- 투자금액: 약 9,684억원
- 자기자본 대비: 7.92%
- 투자기간: 2026년 9월 17일 ~ 2028년 12월 31일
- 투자지역: 국내 및 해외
▶️ 투자 내용
- 국내 투자: 약 4,210억원
- 해외 투자: 약 5,474억원
- 해외 투자는 100% 자회사 Doosan Electro-Materials (Changshu)를 통해 집행
- 해외 현지법인에 약 1,824억원 증자 예정
▶️ URL:
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260917800240
❤8
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/17)
삼성전자 4.2X
SK하이닉스 4.2X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.4X
CXMT 19.1X
* Bloomberg consensus 기준
2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 40.2%
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1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/17)
삼성전자 4.2X
SK하이닉스 4.2X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.4X
CXMT 19.1X
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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IT하드웨어 뉴스 (26.09.18)
[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]
▶️ AMD, GPU·칩셋 및 CPU까지 10% 가격 인상 계획
(26.09.17. TechPowerUp)
-ChannelGate에 따르면 AMD가 공급망 원가 상승에 대응해 GPU와 메인보드 칩셋을 포함한 제품 가격을 약 10% 인상하는 방안을 추진 중이며, CPU도 인상 대상에 포함될 가능성 제기
-주요 원인은 TSMC 웨이퍼 가격 상승으로, CPU·GPU뿐 아니라 AMD가 메인보드 칩셋 가격까지 인상할 경우 관련 보드 업체의 원가 상승으로 이어질 전망
https://buly.kr/BeN83Wx
▶️ 삼성·애플, 상반기 글로벌 스마트폰 점유율 동반 상승…중국 브랜드 후퇴
(26.09.17. Counterpoint)
-Counterpoint에 따르면 2026년 상반기 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자와 애플의 점유율이 동반 상승한 반면 중국 스마트폰 브랜드의 점유율은 하락
-삼성·애플의 프리미엄 및 플래그십 제품 판매가 상대적으로 견조한 가운데, 메모리 등 부품 원가 상승 부담이 가격 민감도가 높은 중국 브랜드와 중저가 스마트폰 시장에 더 크게 작용한 것으로 분석
https://buly.kr/9MTHJ8z
▶️ 삼성 갤럭시 S26, 인도에서 첫 가격 인상…9월 20일부터 적용
(26.09.17. 91mobiles)
-삼성전자가 인도에서 갤럭시 S26 시리즈 출시 이후 첫 가격 인상을 단행할 예정이며, 갤럭시 S26·S26+·S26 Ultra가 모두 대상. 인상 가격은 9월 20일부터 적용될 것으로 보도
-갤럭시 S26·S26+는 전 모델 ₹5,000, S26 Ultra는 전 모델 ₹10,000 인상될 전망. 메모리 등 부품 원가 상승이 가격 조정의 주요 배경으로 거론
https://buly.kr/AF34D4i
▶️ 샤오미, 중국서 노트북 가격 조용히 인상…최대 14만원↑
(26.09.17. 케이벤치)
-샤오미가 중국에서 레드미 북·샤오미 북 프로 등 노트북 가격을 모델별 400~700위안(약 8만14만원) 인상했으며, 가격 조정은 현지 전자상거래 플랫폼에 이미 반영
-샤오미는 인상 이유를 밝히지 않았으며, 업계에서는 메모리·저장장치·디스플레이 등 부품 및 공급망 비용 상승 가능성을 제기
https://buly.kr/7mESTcm
▶️ PS Plus 또 가격 인상? 소니, 대폭적인 가격 인상 준비한다는 소문
(26.09.17. iXBT)
-소니가 PlayStation Plus 구독료를 다시 인상할 수 있다는 보도가 나왔으며, Essential·Extra·Premium 등 주요 요금제가 대상이 될 가능성이 제기
-보도에 따르면 인상폭은 지역·요금제에 따라 최대 약 30%에 달할 가능성이 있으며, 게임·콘텐츠 및 서비스 운영비 상승 등이 배경으로 거론
https://buly.kr/Awi68I2
▶️ “CCL 확보 해달라” 삼성전기, 두산에 SOS…中 대체재 개발 ‘재촉’
(26.09.17. 딜사이트)
-AI 가속기용 패키지기판의 대형화·고다층화로 Low-CTE CCL 핵심 원재료인 T-글래스 수요가 급증하면서 공급난 심화
-삼성전기는 CCL 공급사인 두산 전자BG에 T글래스 대체재 확보를 서둘러달라고 요청. 두산은 중국 업체의 T-글래스를 평가·개선 중이나 기존 일본산과 성능 차이가 있어 고객사 승인까지 필요
https://buly.kr/9BYVz0w
▶️ 두산, 韓中 동박적층판 생산 동시 확장
(26.09.18. 뉴시스)
-두산이 CCL 생산 확대에 총 9,700억원을 투자. 국내에 4,200억원을 투입해 광모듈용 CCL 라인을 증설하고, 중국에는 5,500억원을 투자해 AI 가속기·네트워크 스위치용 CCL 공장을 신설
-AI 데이터센터향 CCL 수요 급증으로 1H26 증평·김천 공장 가동률이 각각 109.8%·102.7%, 중국 공장은 92.2%를 기록
https://buly.kr/2fgU2LB
▶️ Ventec, 15억대만달러 투입해 기판소재 증설
(26.09.17. Ctee)
-Ventec(대만 PCB 소재업체)이 중국 장쑤성 쿤산 기존 공장을 임차하고 15억대만달러를 투자해 CCL·프리프레그 생산능력을 확대. 월 50만장 기판 및 240만m 프리프레그 생산능력을 목표해 기존 CAPA가 약 70% 증가
-신규 CAPA는 4Q26 양산 예정인 AI 서버 전원용 소재와 M6 고속 소재 물량 대응. 기존 공장을 임차해 신축 대비 양산 시점을 약 1년 앞당길 계획
https://buly.kr/H6kcT8p
[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]
▶️ AMD, GPU·칩셋 및 CPU까지 10% 가격 인상 계획
(26.09.17. TechPowerUp)
-ChannelGate에 따르면 AMD가 공급망 원가 상승에 대응해 GPU와 메인보드 칩셋을 포함한 제품 가격을 약 10% 인상하는 방안을 추진 중이며, CPU도 인상 대상에 포함될 가능성 제기
-주요 원인은 TSMC 웨이퍼 가격 상승으로, CPU·GPU뿐 아니라 AMD가 메인보드 칩셋 가격까지 인상할 경우 관련 보드 업체의 원가 상승으로 이어질 전망
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▶️ 삼성·애플, 상반기 글로벌 스마트폰 점유율 동반 상승…중국 브랜드 후퇴
(26.09.17. Counterpoint)
-Counterpoint에 따르면 2026년 상반기 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자와 애플의 점유율이 동반 상승한 반면 중국 스마트폰 브랜드의 점유율은 하락
-삼성·애플의 프리미엄 및 플래그십 제품 판매가 상대적으로 견조한 가운데, 메모리 등 부품 원가 상승 부담이 가격 민감도가 높은 중국 브랜드와 중저가 스마트폰 시장에 더 크게 작용한 것으로 분석
https://buly.kr/9MTHJ8z
▶️ 삼성 갤럭시 S26, 인도에서 첫 가격 인상…9월 20일부터 적용
(26.09.17. 91mobiles)
-삼성전자가 인도에서 갤럭시 S26 시리즈 출시 이후 첫 가격 인상을 단행할 예정이며, 갤럭시 S26·S26+·S26 Ultra가 모두 대상. 인상 가격은 9월 20일부터 적용될 것으로 보도
-갤럭시 S26·S26+는 전 모델 ₹5,000, S26 Ultra는 전 모델 ₹10,000 인상될 전망. 메모리 등 부품 원가 상승이 가격 조정의 주요 배경으로 거론
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▶️ 샤오미, 중국서 노트북 가격 조용히 인상…최대 14만원↑
(26.09.17. 케이벤치)
-샤오미가 중국에서 레드미 북·샤오미 북 프로 등 노트북 가격을 모델별 400~700위안(약 8만14만원) 인상했으며, 가격 조정은 현지 전자상거래 플랫폼에 이미 반영
-샤오미는 인상 이유를 밝히지 않았으며, 업계에서는 메모리·저장장치·디스플레이 등 부품 및 공급망 비용 상승 가능성을 제기
https://buly.kr/7mESTcm
▶️ PS Plus 또 가격 인상? 소니, 대폭적인 가격 인상 준비한다는 소문
(26.09.17. iXBT)
-소니가 PlayStation Plus 구독료를 다시 인상할 수 있다는 보도가 나왔으며, Essential·Extra·Premium 등 주요 요금제가 대상이 될 가능성이 제기
-보도에 따르면 인상폭은 지역·요금제에 따라 최대 약 30%에 달할 가능성이 있으며, 게임·콘텐츠 및 서비스 운영비 상승 등이 배경으로 거론
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▶️ “CCL 확보 해달라” 삼성전기, 두산에 SOS…中 대체재 개발 ‘재촉’
(26.09.17. 딜사이트)
-AI 가속기용 패키지기판의 대형화·고다층화로 Low-CTE CCL 핵심 원재료인 T-글래스 수요가 급증하면서 공급난 심화
-삼성전기는 CCL 공급사인 두산 전자BG에 T글래스 대체재 확보를 서둘러달라고 요청. 두산은 중국 업체의 T-글래스를 평가·개선 중이나 기존 일본산과 성능 차이가 있어 고객사 승인까지 필요
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▶️ 두산, 韓中 동박적층판 생산 동시 확장
(26.09.18. 뉴시스)
-두산이 CCL 생산 확대에 총 9,700억원을 투자. 국내에 4,200억원을 투입해 광모듈용 CCL 라인을 증설하고, 중국에는 5,500억원을 투자해 AI 가속기·네트워크 스위치용 CCL 공장을 신설
-AI 데이터센터향 CCL 수요 급증으로 1H26 증평·김천 공장 가동률이 각각 109.8%·102.7%, 중국 공장은 92.2%를 기록
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▶️ Ventec, 15억대만달러 투입해 기판소재 증설
(26.09.17. Ctee)
-Ventec(대만 PCB 소재업체)이 중국 장쑤성 쿤산 기존 공장을 임차하고 15억대만달러를 투자해 CCL·프리프레그 생산능력을 확대. 월 50만장 기판 및 240만m 프리프레그 생산능력을 목표해 기존 CAPA가 약 70% 증가
-신규 CAPA는 4Q26 양산 예정인 AI 서버 전원용 소재와 M6 고속 소재 물량 대응. 기존 공장을 임차해 신축 대비 양산 시점을 약 1년 앞당길 계획
https://buly.kr/H6kcT8p
❤6
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
2026.09.18 주요 뉴스
AMD, 파트너사에 4분기 10% 가격 인상 통보…TSMC 웨이퍼 원가 상승 전가
AI 가속기·소비자용 GPU·칩셋이 대상으로 명시됐고 라이젠 CPU는 언급되지 않았으나 TSMC 의존도가 높아 인상 가능성. 인텔도 10월 초 클라이언트 CPU 가격 인상을 예고해 D램·SSD·GPU에 이어 CPU까지 오르는 국면
https://buly.kr/3YGGx74
삼성전자, AI 인프라 서밋서 'zHBM' 비전 공개…응답 속도 10배 목표
가속기 위에 메모리를 수직 적층해 데이터 이동 거리를 줄이는 구조로 HBM5 대비 성능 8배·전력 효율 3배를 제시했고, 대화형 AI 응답을 초당 100토큰에서 1000토큰으로 끌어올리겠다는 구상. 발열은 고객사와 초기 설계부터 공동 설계로 해결하며, z낸드-O는 2028년 샘플·2030년 워크스테이션에서 1조 파라미터 모델을 D램 대비 1/6 비용으로 구동하는 것이 목표
https://buly.kr/DPWhsGM
아폴로, 소프트뱅크 대출 54억→90억 달러 증액 검토…오픈AI 투자 지원
비전펀드2 자산을 담보로 한 NAV 대출로 최종 규모는 미확정이며, 소프트뱅크는 오픈AI에 646억 달러 투자를 약정하고 8월에는 지분 담보 100억 달러 대출도 조달. 자금 부담 우려로 CDS는 이번 주 3년 최고 수준까지 상승
https://buly.kr/5qA7hjh
인텔 오하이오 팹, 2030년 이후로 지연됐지만 건설은 계속…SK하이닉스 협력설도
시공사 벡텔은 프로젝트를 '진행중'으로 분류하고 인력 채용을 이어가는 중이며 전체 250만 평방피트·클린룸 60만 평방피트 규모. 다만 리킹카운티 관계자는 인텔이 아직 생산장비를 발주하지 않은 것으로 안다고 밝혀 건설과 양산 준비 사이 간극은 여전
https://buly.kr/4xaKnd7
앤트로픽 "클로드가 자사 AI R&D 업무의 26%를 주도"…3월 1%에서 급등
8월 기준 연구 업무의 90% 이상이 AI와 협업으로 이뤄졌고 내부 플랫폼에서 상시 약 3만개 에이전트가 가동, 10억건 이상 결정 중 4만7000건당 1건이 차단. 7월 표본 주 기준 AI 연구용 연산의 6%(AI 자체 수행 연구는 12%)가 안전 작업에 투입됐다고 공개
https://buly.kr/CM29zuS
코어위브, 30억 달러 전환사채 발행…MW당 4000만 달러에 단기 계약 체결
추가 5억 달러 옵션과 3500만주 규모 ATM 프로그램(약 29.2억 달러)도 병행하며 투자등급 신용도 확보를 추진. 계약 전력은 6월 말 3.7GW에서 4.2GW로 늘었고 2분기 매출 백로그 1042억 달러에 3분기 초 250억 달러 이상이 추가
https://buly.kr/28wD6b2
미·일, 5500억 달러 대미 투자 중 반도체 공장 건설 협의…사업 규모 2조~3조 엔
관세 협상에서 합의한 약 85조 엔 규모 투자의 일환으로 미국 측 타진에 따라 투자금 회수 전망 등을 논의 중이며, 그간 발전 관련이 중심이던 대미 투자가 하이테크 제조업으로 확장되는 흐름
https://buly.kr/7bJhVuy
네비우스, 3개월 만에 또 AI 클라우드 가격 인상…10월 1일부터 적용
엔비디아 GPU 요금은 17~21%, CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 인상되며 장기 대규모 예약 고객에는 약정 할인 제공. 최근 분기에 평균 10억 달러 이상 계약 4건을 체결하는 등 수요 급증이 배경
https://buly.kr/CsmQwBo
엔비디아 파트너 GMI 클라우드, 태국 사이트 칩 구매 위해 3억 달러 대출 추진
STT GDC 태국 부지에 들어갈 칩 구매 자금으로 텐센트가 사용자로 거론되며 금리는 10%대 초반 수준. 앞서 대만 프로젝트에서 139억 대만달러(4.36억 달러) GPU 담보 대출을 조달하는 등 아시아에서 칩 파이낸싱이 확산
https://buly.kr/FhQYdQP
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam
2026.09.18 주요 뉴스
AMD, 파트너사에 4분기 10% 가격 인상 통보…TSMC 웨이퍼 원가 상승 전가
AI 가속기·소비자용 GPU·칩셋이 대상으로 명시됐고 라이젠 CPU는 언급되지 않았으나 TSMC 의존도가 높아 인상 가능성. 인텔도 10월 초 클라이언트 CPU 가격 인상을 예고해 D램·SSD·GPU에 이어 CPU까지 오르는 국면
https://buly.kr/3YGGx74
삼성전자, AI 인프라 서밋서 'zHBM' 비전 공개…응답 속도 10배 목표
가속기 위에 메모리를 수직 적층해 데이터 이동 거리를 줄이는 구조로 HBM5 대비 성능 8배·전력 효율 3배를 제시했고, 대화형 AI 응답을 초당 100토큰에서 1000토큰으로 끌어올리겠다는 구상. 발열은 고객사와 초기 설계부터 공동 설계로 해결하며, z낸드-O는 2028년 샘플·2030년 워크스테이션에서 1조 파라미터 모델을 D램 대비 1/6 비용으로 구동하는 것이 목표
https://buly.kr/DPWhsGM
아폴로, 소프트뱅크 대출 54억→90억 달러 증액 검토…오픈AI 투자 지원
비전펀드2 자산을 담보로 한 NAV 대출로 최종 규모는 미확정이며, 소프트뱅크는 오픈AI에 646억 달러 투자를 약정하고 8월에는 지분 담보 100억 달러 대출도 조달. 자금 부담 우려로 CDS는 이번 주 3년 최고 수준까지 상승
https://buly.kr/5qA7hjh
인텔 오하이오 팹, 2030년 이후로 지연됐지만 건설은 계속…SK하이닉스 협력설도
시공사 벡텔은 프로젝트를 '진행중'으로 분류하고 인력 채용을 이어가는 중이며 전체 250만 평방피트·클린룸 60만 평방피트 규모. 다만 리킹카운티 관계자는 인텔이 아직 생산장비를 발주하지 않은 것으로 안다고 밝혀 건설과 양산 준비 사이 간극은 여전
https://buly.kr/4xaKnd7
앤트로픽 "클로드가 자사 AI R&D 업무의 26%를 주도"…3월 1%에서 급등
8월 기준 연구 업무의 90% 이상이 AI와 협업으로 이뤄졌고 내부 플랫폼에서 상시 약 3만개 에이전트가 가동, 10억건 이상 결정 중 4만7000건당 1건이 차단. 7월 표본 주 기준 AI 연구용 연산의 6%(AI 자체 수행 연구는 12%)가 안전 작업에 투입됐다고 공개
https://buly.kr/CM29zuS
코어위브, 30억 달러 전환사채 발행…MW당 4000만 달러에 단기 계약 체결
추가 5억 달러 옵션과 3500만주 규모 ATM 프로그램(약 29.2억 달러)도 병행하며 투자등급 신용도 확보를 추진. 계약 전력은 6월 말 3.7GW에서 4.2GW로 늘었고 2분기 매출 백로그 1042억 달러에 3분기 초 250억 달러 이상이 추가
https://buly.kr/28wD6b2
미·일, 5500억 달러 대미 투자 중 반도체 공장 건설 협의…사업 규모 2조~3조 엔
관세 협상에서 합의한 약 85조 엔 규모 투자의 일환으로 미국 측 타진에 따라 투자금 회수 전망 등을 논의 중이며, 그간 발전 관련이 중심이던 대미 투자가 하이테크 제조업으로 확장되는 흐름
https://buly.kr/7bJhVuy
네비우스, 3개월 만에 또 AI 클라우드 가격 인상…10월 1일부터 적용
엔비디아 GPU 요금은 17~21%, CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 인상되며 장기 대규모 예약 고객에는 약정 할인 제공. 최근 분기에 평균 10억 달러 이상 계약 4건을 체결하는 등 수요 급증이 배경
https://buly.kr/CsmQwBo
엔비디아 파트너 GMI 클라우드, 태국 사이트 칩 구매 위해 3억 달러 대출 추진
STT GDC 태국 부지에 들어갈 칩 구매 자금으로 텐센트가 사용자로 거론되며 금리는 10%대 초반 수준. 앞서 대만 프로젝트에서 139억 대만달러(4.36억 달러) GPU 담보 대출을 조달하는 등 아시아에서 칩 파이낸싱이 확산
https://buly.kr/FhQYdQP
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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❤4
삼성 엑시노스, 2Q26 스마트폰 AP 점유율 9%…2024년 이후 최고치
(26.09.18. Counterpoint)
[ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ]
▶️ 한 줄 요약
- 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9%로 QoQ +2%p·YoY +3%p → Galaxy S26·A시리즈 채택 확대가 성장 견인
▶️ 주요 내용
- 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9% 기록. 1Q26 7%, 2Q25 6% 대비 상승하며 2024년 이후 최고치
- 프리미엄에서는 Galaxy S26 기본형·Plus의 Exynos 2600, 중가에서는 Galaxy A57의 Exynos 1680·Galaxy A37의 Exynos 1480이 출하 확대 기여
- 퀄컴 2Q26 출하량은 YoY 감소. 일부 지역 Galaxy S26 기본형의 Exynos 2600 채택 확대가 프리미엄 출하에 영향, Snapdragon 600·400 시리즈도 메모리 공급 부족·재고 증가로 감소
- 미디어텍도 2Q26 출하량 YoY 감소. 메모리 공급 부족으로 주류·보급형 부문 타격, 프리미엄은 Dimensity 9000 시리즈 탑재 기기 판매 둔화 영향
- Apple 칩셋 출하량은 iPhone 17 시리즈, 특히 Pro 모델 판매 호조로 YoY 소폭 증가. iPhone 17 시리즈가 iPhone 16 대비 양호한 판매 흐름을 보이며 A19 시리즈 출하도 전작 대비 증가 전망
- 2Q26 글로벌 스마트폰 출하량은 메모리 비용 상승과 OEM의 보수적 재고 관리 영향으로 YoY -21%. 미디어텍·퀄컴 출하 감소도 시장 전반의 위축 반영
🔗 URL :
https://buly.kr/BpHt9nB
(26.09.18. Counterpoint)
[ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ]
▶️ 한 줄 요약
- 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9%로 QoQ +2%p·YoY +3%p → Galaxy S26·A시리즈 채택 확대가 성장 견인
▶️ 주요 내용
- 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9% 기록. 1Q26 7%, 2Q25 6% 대비 상승하며 2024년 이후 최고치
- 프리미엄에서는 Galaxy S26 기본형·Plus의 Exynos 2600, 중가에서는 Galaxy A57의 Exynos 1680·Galaxy A37의 Exynos 1480이 출하 확대 기여
- 퀄컴 2Q26 출하량은 YoY 감소. 일부 지역 Galaxy S26 기본형의 Exynos 2600 채택 확대가 프리미엄 출하에 영향, Snapdragon 600·400 시리즈도 메모리 공급 부족·재고 증가로 감소
- 미디어텍도 2Q26 출하량 YoY 감소. 메모리 공급 부족으로 주류·보급형 부문 타격, 프리미엄은 Dimensity 9000 시리즈 탑재 기기 판매 둔화 영향
- Apple 칩셋 출하량은 iPhone 17 시리즈, 특히 Pro 모델 판매 호조로 YoY 소폭 증가. iPhone 17 시리즈가 iPhone 16 대비 양호한 판매 흐름을 보이며 A19 시리즈 출하도 전작 대비 증가 전망
- 2Q26 글로벌 스마트폰 출하량은 메모리 비용 상승과 OEM의 보수적 재고 관리 영향으로 YoY -21%. 미디어텍·퀄컴 출하 감소도 시장 전반의 위축 반영
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진
▶️ 투자 검토 개요
- 솔리다임, 미국 동부 지역서 첫 낸드 양산라인 구축 검토 중
- 현재 부지선정·생산품목·양산시점 등 세부계획 조율 단계
- 솔리다임 관계자, "다양한 방안 검토 중이나 확정된 바 없다"고 공식 답변
▶️ 배경
- AI 인프라 확대에 따른 낸드 수요 폭증, 미국 현지 고객(빅테크) 대응 강화 목적
- 최태원 SK그룹 회장 주도 그룹 차원 미국 AI 투자 확대 기조와 연계
- 현재 솔리다임은 중국 다롄 1공장 보유(3분기부터 2공장 설비투자 착수), 미국에는 본사·R&D센터만 존재, 생산거점 없음
▶️ 사업 현황
- QLC(쿼드레벨셀) 낸드 개발에 주력, 엔비디아 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼向 고용량 낸드 수요 증가
- 트렌드포스: 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출 142.73억달러(약 19.8조원), 전분기比 89.5% 급증
▶️ SK그룹 차원 미국 투자 확대 흐름
- SK하이닉스 ADR 나스닥 상장, 현지 첨단패키징 팹 구축에 이어 추가 메모리 공장 가능성도 열어둔 상태
- 솔리다임도 나스닥 IPO 준비 중
- 최태원 회장, 7월 ADR 상장 기념행사서 "인디애나 패키징 시설 외 추가 투자 검토, 여건 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능" 언급
- 최근 SK하이닉스-인텔 美 메모리 생산 협력설도 부상 중(별도 보도)
▶️ URL: https://buly.kr/FsLJiik
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam
SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진
▶️ 투자 검토 개요
- 솔리다임, 미국 동부 지역서 첫 낸드 양산라인 구축 검토 중
- 현재 부지선정·생산품목·양산시점 등 세부계획 조율 단계
- 솔리다임 관계자, "다양한 방안 검토 중이나 확정된 바 없다"고 공식 답변
▶️ 배경
- AI 인프라 확대에 따른 낸드 수요 폭증, 미국 현지 고객(빅테크) 대응 강화 목적
- 최태원 SK그룹 회장 주도 그룹 차원 미국 AI 투자 확대 기조와 연계
- 현재 솔리다임은 중국 다롄 1공장 보유(3분기부터 2공장 설비투자 착수), 미국에는 본사·R&D센터만 존재, 생산거점 없음
▶️ 사업 현황
- QLC(쿼드레벨셀) 낸드 개발에 주력, 엔비디아 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼向 고용량 낸드 수요 증가
- 트렌드포스: 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출 142.73억달러(약 19.8조원), 전분기比 89.5% 급증
▶️ SK그룹 차원 미국 투자 확대 흐름
- SK하이닉스 ADR 나스닥 상장, 현지 첨단패키징 팹 구축에 이어 추가 메모리 공장 가능성도 열어둔 상태
- 솔리다임도 나스닥 IPO 준비 중
- 최태원 회장, 7월 ADR 상장 기념행사서 "인디애나 패키징 시설 외 추가 투자 검토, 여건 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능" 언급
- 최근 SK하이닉스-인텔 美 메모리 생산 협력설도 부상 중(별도 보도)
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/18)
삼성전자 4.3X
SK하이닉스 4.4X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.7X
CXMT 19.8X
* Bloomberg consensus 기준
2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 37.8%
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1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/18)
삼성전자 4.3X
SK하이닉스 4.4X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.7X
CXMT 19.8X
* Bloomberg consensus 기준
2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 37.8%
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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DDI 부족에 갤럭시 Z폴드8 9월 부품 생산계획 10% 이연
(26.09.18. 지디넷코리아)
[ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ]
▶️ 한 줄 요약
- 삼성전자, 갤럭시 Z폴드8용 DDI 부족으로 9월 부품 생산계획의 약 10%를 10월로 이연 → 예상 상회 수요에도 UMC 22nm full capa로 추가 물량 조기 확보 제한
▶️ 주요 내용
- 삼성전자, 9월 갤럭시 Z폴드8 부품 생산계획 물량 수십만대 중 약 10%인 수만대를 10월로 이연. 해당 물량은 4Q 실적에 반영될 전망
- Z폴드8용 DDI는 삼성전자 시스템LSI가 설계하고 UMC가 22nm 공정에서 생산. UMC 22nm 라인은 사실상 full capa 수준
- 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 이후 수요가 예상보다 강하자 지난달 UMC에 ‘Super Hot Run’ 요청했으나 무산. 급행 생산을 위해서는 타 고객 생산일정 조정이 필요해 실행 어려웠던 것으로 파악
- DDI 수급이 타이트한 상황에서도 삼성전자는 Z폴드8용 타 부품 발주량을 확대했으나, DDI 추가 확보가 어렵다고 판단해 9월 생산계획을 10% 축소
- 삼성전자는 Z폴드8용 DDI 부족 대응을 위해 2027년 제품 개발용으로 확보했던 DDI 일부도 Z폴드8 양산에 투입한 것으로 알려짐
- 기존 Normal Run 물량은 예정대로 공급 가능하며, 업계는 10월이면 전체 부품 수급이 정상화될 가능성을 전망
🔗 URL :
https://buly.kr/DEbx26t
(26.09.18. 지디넷코리아)
[ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ]
▶️ 한 줄 요약
- 삼성전자, 갤럭시 Z폴드8용 DDI 부족으로 9월 부품 생산계획의 약 10%를 10월로 이연 → 예상 상회 수요에도 UMC 22nm full capa로 추가 물량 조기 확보 제한
▶️ 주요 내용
- 삼성전자, 9월 갤럭시 Z폴드8 부품 생산계획 물량 수십만대 중 약 10%인 수만대를 10월로 이연. 해당 물량은 4Q 실적에 반영될 전망
- Z폴드8용 DDI는 삼성전자 시스템LSI가 설계하고 UMC가 22nm 공정에서 생산. UMC 22nm 라인은 사실상 full capa 수준
- 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 이후 수요가 예상보다 강하자 지난달 UMC에 ‘Super Hot Run’ 요청했으나 무산. 급행 생산을 위해서는 타 고객 생산일정 조정이 필요해 실행 어려웠던 것으로 파악
- DDI 수급이 타이트한 상황에서도 삼성전자는 Z폴드8용 타 부품 발주량을 확대했으나, DDI 추가 확보가 어렵다고 판단해 9월 생산계획을 10% 축소
- 삼성전자는 Z폴드8용 DDI 부족 대응을 위해 2027년 제품 개발용으로 확보했던 DDI 일부도 Z폴드8 양산에 투입한 것으로 알려짐
- 기존 Normal Run 물량은 예정대로 공급 가능하며, 업계는 10월이면 전체 부품 수급이 정상화될 가능성을 전망
🔗 URL :
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