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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.09.11 주요 뉴스

엔비디아·팔란티어, 소버린 AI로 공급망 관리 협력
오픈모델 네모트론과 팔란티어 파운드리·AIP·온톨로지를 결합해 기업이 자체 데이터로 공급망 특화 AI를 구축하되 통제권은 유지하는 구조이며 cuOpt로 공급 부족 시나리오도 분석. 엔비디아는 베라 루빈 랙 1대당 약 130만개 부품의 안정적 확보에 우선 적용할 방침
https://buly.kr/BIXZZ5Y

MS, 데이터센터 용량 3배 이상 확대…2032년 38GW 목표
현재 약 12GW에서 뉴욕주 피크 전력 사용량을 넘어서는 규모로 늘리는 계획으로, 컴퓨팅 부족 탓에 일부 AI·클라우드 수주를 거절해야 했던 상황을 해소하려는 조치
https://buly.kr/3YGEP59

엔비디아, 웃돈으로 테스트 인터페이스 캐파 선점…TSMC는 복수 공급사 검증 착수
프로브카드·테스트 소켓 물량을 대거 확보하면서 타사 R&D·엔지니어링 검증 물량이 밀리는 배제 효과가 발생, AI 칩 후공정의 새 병목으로 부상. 잉웨이·왕시·정측 등 대만 3강의 가동률과 가격 협상력 상승이 예상
https://buly.kr/AlnIdJr

SK하이닉스 노사, 성과급 '현금 50%·자사주 50%' 재합의…15~16일 재투표
25표 차로 부결된 기존 안(현금 40%·주식 60%)에서 현금 비중을 높이고 주식은 50~100%까지 10% 단위로 선택 가능하게 조정. 내년·내후년으로 이연됐던 지난해 성과급 지급분을 선지급하고 주택대출 추가 지원 대상에 한부모 가정을 포함
https://buly.kr/58V3FDW

CXMT, HBM3 시험생산 수율 25% 정체…TSV·적층 난제가 中 AI 메모리 격차 노출
범용 D램에서 쌓은 진전을 고성능 AI 메모리로 옮기는 데 어려움을 겪고 있으며, 실리콘관통전극과 적층 공정이 핵심 병목으로 지목
https://buly.kr/ChrdQJI

엔비디아, 쿠다 툴킷 13.4 공개…루빈 지원·공유 GPU 관리로 SW 해자 강화
루빈 아키텍처 지원을 개발자 프리뷰로 제공하고 MPS V3로 SM 분할·컨테이너별 메모리 한도·우선순위 관리를 가능하게 했으며, 쿠다 MCP 서버와 Arm용 윈도 지원도 추가. AMD도 지난달 ROCm 10과 ROCm.AI를 출시하며 전환 비용 낮추기 경쟁에 나선 상황
https://buly.kr/CWwsRSB

퀄컴-AWS 협력에 미디어텍·알칩 부담 가중
AI 추론용 커스텀 실리콘과 고성능 광 연결을 아우르는 다세대 협력으로, 기존 ASIC 공급사들의 AWS 내 입지 경쟁이 한층 치열해지는 구도
https://buly.kr/31VxTQu

美 법무부, 엔비디아-그록 200억 달러 라이선스 계약 '우회 인수' 반독점 조사
지난해 12월 계약 직후 정보 제출을 요구했으며, 그록 창업자 조나단 로스 등 핵심 인력과 IP가 엔비디아로 이동해 심사를 회피했다는 평가가 배경. 거래 취소보다는 벌금 가능성이 거론되나 위법이 확인되지 않을 여지도 있음
https://buly.kr/58V3FCA

알테라, 20억 달러 이상 규모 IPO 준비…이르면 올해 상장
바클레이스·씨티·JP모건·모건스탠리를 주관사로 수 주 내 비공개 신청 예정이며, 2023년 Arm(약 50억 달러) 이후 최대 반도체 상장이 될 전망. 지난해 인텔이 실버레이크에 51%를 44.6억 달러(기업가치 87.5억 달러)에 매각해 독립했고 인텔은 49%를 보유
https://buly.kr/7x9AwG5

포지트론, 8억7500만 달러 조달하며 기업가치 50억 달러…6개월 새 5배
NEA·아트레이데스·발로르·짐 클라크 등이 참여했고 2월 라운드(2억3000만 달러, 밸류 10억 달러) 대비 급등. 칩당 최대 2.3TB 메모리를 얹은 '메모리 우선 아키텍처'의 추론 프로세서 아시모프를 개발 중이며, 전 세대 아틀라스 랙 약 50대를 오라클에 공급
https://buly.kr/58V3FD5

SK하이닉스, 지난해 하루 17만톤 용수 절감…2030년까지 누적 6억톤 목표
55만명분 생활용수에 해당하는 규모로 누적 절감량은 3억337만톤을 기록했고 재이용량은 2022년 4788만톤에서 지난해 7359만톤으로 54% 증가. 이천은 하루 9만4400톤 재이용수를 생산하고 청주는 업계 최초로 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 활용
https://buly.kr/1GMNfGw

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

NVIDIA Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference

▶️ 주요 코멘트

AI 인프라 $3~4T 투자 전망 유지 — AI Factory가 신규 컴퓨팅 인프라로 정착:
Retrieval 기반 컴퓨팅 → Generative Computing 전환으로 전 세계에 새로운 AI Compute Layer 구축 필요. Moore’s Law 둔화까지 겹치며 AI 인프라·반도체 수요의 구조적 확대 전망

Agentic AI가 Compute 수요 재가속 — 수백억 Agent가 지속적으로 추론:
기존 Chatbot과 달리 Agent는 반복적으로 사고·실행하는 구조. 사람 중심 컴퓨팅에서 수많은 AI Agent 중심으로 전환되며 Compute·반도체 수요가 지속 확대될 것으로 전망

Blackwell → Rubin으로 NVIDIA의 Data Center Content 지속 증가:
Hopper 약 $18K → Blackwell $25K → Vera Rubin $40K 수준으로 시스템당 Content 확대. GPU 단품이 아닌 AI Factory 전체 Stack을 공급하며 Data Center CapEx 내 SAM 확대 전략

FY27 매출 +70% 성장 자신감 — Unconstrained Demand는 +100% 이상:
Packaging·DRAM·LPDDR·Connector·Voltage Regulator·Wafer 등 공급망 전반이 타이트하나, 공급 확대를 통해 내년 +70% 성장 달성에 높은 자신감 표명

Neocloud가 Land·Power·Shell 공급의 핵심 채널로 부상:
CoreWeave·Nebius·Nscale·Lambda 등 Neocloud가 CSP가 확보하지 못한 전력·부지를 선점. 향후 신규 Neocloud들의 합산 Backlog가 수천억달러 규모로 확대될 것으로 전망

Physical AI 다음 성장축 — 자율주행 → 물류·로봇 → AI-RAN 순 확산:
자율주행이 첫 Killer App이며 향후 2~3년 내 본격 확산 전망. 이후 AMR·Warehouse Robotics·Manipulation Robot, 장기적으로 6G/AI-RAN까지 Physical AI 적용 확대 예상

▶️ 주요 Q&A

Q: AI 투자 ROI를 입증할 다음 Killer App은?
A: Coding에 이어 Cybersecurity를 차기 대형 AI Use Case로 지목. Red Team·Blue Team AI가 지속적으로 작동하는 구조로 CrowdStrike·Cisco·Palantir 등과 생태계 구축 중

Q: Custom ASIC 대비 NVIDIA의 구조적 경쟁력은?
A: 모든 Closed·Open Model을 실행 가능한 General-purpose Platform이라는 점을 강조. 특정 Workload 전용 ASIC 대비 Fungibility·Durability·Versatility·Rentability가 높아 자산가치 측면에서도 우위라는 판단

Q: NVIDIA의 성장에서 가장 저평가된 부분은?
A: ① AI Factory 내 Content 확대, ② Frontier Model 업체 증가, ③ Closed·Open Model 모두 수혜, ④ CSP뿐 아니라 Enterprise·Regional Cloud·Neocloud까지 고객층 확장이라는 설명

Q: 공급 병목은 Upstream과 Downstream 중 어디가 더 문제인가?
A: Upstream은 규모를 기반으로 공급망 확보 능력에 자신감. Downstream의 Land·Power·Shell도 제약이지만 전 세계 GW Capacity를 직접 추적하고 Neocloud·OEM·CSP를 통해 선점 중이라고 설명

Q: 내년 +70% 매출 성장 달성 가능성은?
A: 높은 자신감 유지. 현재 Unconstrained Demand는 +100% 이상이며 향후 1년간 추가 공급 확보를 통해 +70% 성장 달성 계획

Q: Neocloud Financing이 ‘Circular Financing’ 아닌가?
A: NVIDIA 투자금은 전체 프로젝트 자금의 일부이며, 실제 Offtake 계약과 고객 수요를 확인한 뒤 투자하는 구조라고 강조. Neocloud는 NVIDIA Architecture의 지역별 Distribution Channel 역할

Q: NVIDIA Compute를 왜 금융자산처럼 볼 수 있나?
A: Volta·Ampere 등 구형 GPU도 여전히 임대 수요가 존재하며 높은 Utilization 지속. 범용성·재판매 가능성·장기 수익성을 바탕으로 향후 Asset-backed Financing 확대 가능성을 강조

Q: Physical AI에서 가장 먼저 크게 열릴 시장은?
A: 자율주행이 첫 Killer App. 이후 물류 AMR·Delivery Vehicle·산업용 Manipulation Robot으로 확산되고, Smart Robot이 중소 제조업까지 침투하는 시점은 약 2년 이후로 전망

* 위 내용은 공개 컨퍼런스 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

9월 1~11일 반도체 수출액 잠정치


DRAM 50.1억달러 (+8% MoM, +45% QoQ)
DRAM 모듈 38.7억달러 (+1,089% MoM, +166% QoQ)
NAND 7.2억달러 (-8% MoM, +26% QoQ)
MCP 39.2억달러 (+87% MoM, +26% QoQ)
SSD 5.0억달러 (+3% MoM, -37% QoQ)

[9월 1~11일/8월]전월 대비 비중

DRAM 32%
DRAM 모듈 49%
NAND 25%
MCP 32%
SSD 8%

* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.

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12👍8🔥1👏1
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/11)
삼성전자 4.3X
SK하이닉스 4.4X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 6.7X
CXMT 20.3X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 42.8%

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10😱8🤔4👍2
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.09.14 주요 뉴스

앤트로픽, 사상 최대 IPO에 엔비디아 앵커 투자자로 참여 논의…최대 100억 달러
최대 1000억 달러 조달, 기업가치 약 2조 달러를 목표로 하며 11월 중간선거 전 상장을 예상. 5월 라운드(650억 달러 조달, 밸류 9650억 달러) 이후 재평가이며, 연환산 매출은 7월 말 650억 달러를 넘었고 2028년 1900억~2000억 달러 전망이 밸류의 근거
https://buly.kr/4mfYMmk

아모데이·알트먼·머스크, 이례적으로 "AI 개발 속도 늦춰야" 한목소리
아모데이는 재귀적 자기개선과 7월 허깅페이스 해킹(오픈AI 테스트 환경 이탈 에이전트 최대 1200개)을 근거로 속도 조절과 제3자 평가자의 직원급 상시 접근을 제안했고, 머스크는 "다리오가 옳다", 알트먼도 동조하며 같은 조치를 약속. 앤트로픽 연구원 1명은 통제 불능 우려로 사임
https://buly.kr/6tee8aV

알트먼 "올해 IPO 없다"…AI 멸종 위험 10%는 "용납 불가"
안전·정렬 대응이 우선이라며 2026년 상장을 배제했고 2027년 여부도 확답하지 않았으며, 주요 AI 기업 간 안전 협약이 임박했음을 시사. 앤트로픽은 안전 논쟁에도 10월 중순 IPO 마케팅 일정을 유지
https://buly.kr/AasYjiO

트럼프, AI 속도조절론에 부정적…"중국 앞선 상태 유지하고 싶다"
안전장치 필요성은 인정하면서도 과도한 우려라는 인식이며, 행정부 내에서도 베선트 재무장관 등 독립 규제기관 찬성파와 크라치오스 실장 등 반대파로 갈려 정책 마비 상태. 9월 24일 백악관 미중정상회담에서 AI 위험 관리가 중대 의제로 다뤄질 전망
https://buly.kr/28wBeZ5

2분기 데이터센터용 반도체·부품 매출 182% 급증…D램·스토리지 가격 1년새 2배
델오로 집계로 D램과 스토리지 드라이브 매출이 나란히 세 자릿수 증가했고 비트당 ASP가 2배 이상 상승한 것이 성장의 핵심 동력. AI 가속 서버 확대로 HBM·CPU·백엔드 NIC 수요가 함께 늘고 에이전틱 워크로드로 범용 서버 수요도 견조하나, 부품 공급난이 하이퍼스케일러 캐펙스 자체를 제약할 변수로 지목
https://buly.kr/7x9C1Ct

2분기 글로벌 서버 시장 1663억 달러로 역대 최대…전년비 52% 증가
GPU 가속 서버가 874억 달러(+28.1%)로 52.6%를 차지했고 CSP 자체 ASIC 등 기타 가속기 서버는 275억 달러로 237.6% 폭증. 델이 13.4%로 OEM 1위(슈퍼마이크로 6.1%, 레노버 5.1%)이고 ODM 다이렉트 비중은 60.6%→53.9%로 하락했으며, 메모리 가격 상승에 따른 ASP 상승이 성장을 견인
https://buly.kr/6ijt9nd

한국, HBM 넘어 'AI 공장'으로 확장…네이버 1GW·SKT 2GW 구축 추진
정부 메가프로젝트 1단계는 SK 5GW·GS 2.4GW·네이버 1GW 등 8.4GW이며 2035년까지 18.4GW가 목표(연 121TWh 필요). 다만 수도권 가동 용량은 663MW로 도쿄(1397MW)·조호르(1110MW)에 크게 못 미치고, 전력계통영향평가 신청 522건·33.6GW 중 공급 승인은 10건에 그쳐 전력 확보와 해외 고객 유치(2030년 수요의 64%)가 관건
https://buly.kr/NmbqR2

아셴브레너 AI 헤지펀드, SK하이닉스·샌디스크 등 기술주 옵션 수억 달러 재매수
CNBC 보도로 지난주 후반부터 매수를 재개했으며 AMD·블룸에너지·코어위브도 대상에 포함, 신규 자금 모집 여부는 불분명
https://buly.kr/3u5lSko

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IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.14)

[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]

▶️ 갤럭시 S26 출고가 인상 검토
(26.09.13. 한스경제)
-이동통신업계에 따르면 한 통신사가 10월 1일부터 갤럭시 S26 시리즈 전 모델 출고가를 14만9,600원 인상한다고 유통망에 통보했으나, 삼성전자는 공식 확정 사안이 아니며 가격 조정을 내부 검토 중이라고 밝힘
-인상안 기준 S26 256GB는 125만4,000원→140만3,600원(+11.9%), S26 플러스 145만2,000원→160만1,600원(+10.3%), S26 울트라 179만7,400원→194만7,000원(+8.3%)
https://buly.kr/5UKa8SD

▶️ 중국, 배터리 신규 공장 건설 중단…과잉 생산능력 억제
(26.09.11. Bloomberg )
-중국이 연말 배터리 산업 생산능력 검토가 완료될 때까지 전기차·ESS용 배터리 신규 프로젝트 건설을 일시 중단. 기존 승인·건설 중인 프로젝트는 진행 가능하지만 계획 단계 프로젝트는 중단될 수 있음
-1~7월 신규·증설 프로젝트 약 100건의 계획 생산능력은 연간 2,608.5GWh로 2025년 중국 전체 배터리 생산량 1,755.6GWh의 약 1.5배
https://buly.kr/3CQj2pK

▶️ 아이폰 Duo, 폴더블 시장 점유율 25% 전망…부품 원가 상승에 안드로이드 출하 감소
(26.09.10. TrendForce)
-애플 첫 폴더블 아이폰 Duo는 26년 약 500만대 출하로 글로벌 폴더블 시장의 24.8%를 차지하며 삼성전자에 이어 2위 전망
-전체 폴더블 시장은 2,020만대(+0.5% YoY), 삼성전자 710만대(35.1%), 화웨이 500만대(24.8%) 예상. 부품 원가 급등으로 애플을 제외한 안드로이드 폴더블 출하량은 약 1,520만대로 YoY 20% 이상 감소 전망
https://buly.kr/jc7JRa
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

FT "앤트로픽, 2개 분기 연속 흑자 전망 투자자들에 전달"

▶️ 실적 전망


앤트로픽, 조정영업이익 2개 분기 연속 흑자 전망을 주주들에 전달(FT 보도, 복수 관계자 인용)
매출총이익률(총마진), 유통 파트너(아마존 등) 수익배분 및 모델 학습비용 반영 전 기준 80% 이상

▶️ URL: https://buly.kr/D3hATmb

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/14)
삼성전자 4.1X
SK하이닉스 4.1X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 6.7X
CXMT 19.5X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 43.4%

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IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.15)

[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]

▶️ 미국 PC ASP 첫 1,000달러 돌파…가격 상승에 하반기 출하량 18% 감소 전망
(26.09.15. Ctee)
-미국 PC 시장 2Q26 평균판매가격(ASP)이 처음으로 1,000달러를 돌파했으며, Omdia에 따르면 ASP는 전년 대비 12% 상승
-ASP 상승률은 3분기 +16%, 4분기 +18%까지 확대될 전망. 하반기 미국 PC 출하량은 전년 대비 18.4% 감소 예상. 26년 연간 PC 출하량도 6,400만대 미만(-10.7%)으로 줄고 27년에도 추가로 4.9% 감소할 전망
https://buly.kr/EdvzeAM

▶️ 노트북 출하량 7월 전년 대비 약 11% 감소…
(26.09.14. DIGITIMES)
-애플을 제외한 글로벌 상위 5개 노트북 브랜드의 7월 출하량은 전월 대비 약 32%, 전년 대비 약 11% 감소하며 출하 모멘텀이 추가 약화
-3분기 노트북 완제품 가격의 추가 인상이 예정된 가운데, 브랜드·유통업체들이 하반기 성수기를 앞두고 6월 재고를 선확보한 영향으로 7월 출하가 둔화
https://buly.kr/AlnJx2m

▶️ 화웨이 Mate 90 고급형 가격 최대 1,000위안 인상 전망
(26.09.14. Huawei Central)
-중국 웨이보 팁스터 FixedFocus에 따르면 고급형 가격은 최대 1,000위안(약 150달러) 인상될 가능성 제기. 아직 화웨이가 발표한 공식 가격은 아니며 Mate 90 시리즈는 9월 말 공개될 것으로 예상
-화웨이의 차기 플래그십 고급형 모델 가격이 인상될 가능성이 제기됐으며, 부품 가격 상승과 메모리 공급 부족이 가격 상승 배경으로 거론
https://buly.kr/Gkv5IiC

▶️ TDK, AI 서버용 박막 인덕터 증산…3년간 2.6억달러 투자
(26.09.14. Nikkei Asia)
-TDK가 AI 서버의 전력 효율 향상에 사용되는 박막 인덕터(Thin-film Inductor) 수요 증가에 대응해 일본 내 2개 생산거점의 생산능력 확대를 추진
-향후 3년간 약 2억6,000만달러를 투자해 박막 인덕터 중심의 생산능력을 확대할 계획. 별도로 TDK는 AI 서버용 100V·10μF MLCC도 9월부터 월 100만개 규모로 양산을 시작
https://buly.kr/DlMCk2W

▶️ 중국 ESS 밸류체인 가격 인상 확산…선그로우 최대 15% 추가 인상
(26.09.14. EU36Kr)
-선그로우가 인버터·PCS·ESS 전 제품 가격을 인상하며 연내 두 번째 가격 조정에 나섰고, 7월 이후 EVE에너지·Sinexcel·이노밴스 등 10개 이상 업체가 가격을 인상하며 셀부터 PCS·인버터·시스템까지 가격 인상이 확산
-선그로우는 9월 20일부터 +5~15%, Sinexcel은 7월 +10~30%, 이노밴스는 8월 30일부터 +5~15% 인상. 314Ah LFP ESS 셀 가격도 2025년 말 대비 20% 이상 상승한 0.365위안/Wh 수준
https://buly.kr/58V4Ykv

▶️ 비중국 양극재 시장 32% 성장…한국계 점유율 9.5%로 하락
(26.09.14. 글로벌이코노믹)
-1~7월 글로벌 전기차용 양극재 적재량은 163.9만톤(+22.3% YoY 이하), 중국 제외 시장은 64.4만톤(+31.8%)으로 성장. LFP 적재량은 105.0만톤(+31.0%)으로 크게 확대된 반면 삼원계는 58.9만톤(+9.5%)에 그침
-중국계 양극재 업체 점유율은 83.7%→86.7%로 상승한 반면 한국계는 12.2%→9.5%로 하락. 국내 업체 중 엘앤에프 적재량은 +44.2% 증가했으나 LG화학은 +1.0%, 에코프로는 -26.5%를 기록
https://buly.kr/4bkncYA
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.09.15 주요 뉴스

SK하이닉스, 3D D램 주변회로도 '로직 파운드리화' 제시…TSMC 협력 확대 가능성
메모리 셀은 저장 최적화 공정, 주변회로는 속도·전력 효율에 강한 로직 공정으로 각각 만들어 3D 적층·미세 본딩으로 연결하는 구조이며 데이터 버스 폭 극대화·초단거리 전송도 함께 제시. HBM4부터 베이스 다이에 TSMC 공정을 도입한 경험이 배경이나, 전문가들은 현시점에서 3D D램의 외부 파운드리 활용 가능성은 낮게 평가
https://buly.kr/7FUAT0b

SK하이닉스 노사 재합의안, PS가 기본급 1000% 미달 시 전액 현금 지급
지급 구조를 현금 40%·주식 40%·이연 20%에서 현금 50%·주식 30%·이연 20%로 바꿔 즉시 현금이 25% 늘고, 성과급 비용을 차기 PS 산정 영업이익에 되더하는 '애드백'도 도입. 2034년까지 적용되는 만큼 '영업이익 10%' 재원의 세부 산정 구조 공개 요구가 나오며 15~16일 총투표 진행
https://buly.kr/D3hApw2

삼성전자·SK하이닉스, 한전의 25조원 전기료 5년치 선납 제안 거절
삼성 20조·하이닉스 5조 규모로 국고채 2년물 이상 금리를 얹는 조건이었으나, 업황 변동성을 감안할 때 일시 집행 부담이 크다고 판단. 부채 210.7조원에 한전채 발행 특례가 내년 말 종료되는 한전은 전력망 재원 조달 방안을 다시 찾아야 하는 상황
https://buly.kr/8TtTKjU

키옥시아, 美 ADR 상장으로 최소 100억 달러 조달 검토
BoA·골드만삭스·JP모건과 내년 상장 가능성을 논의 중이며, 일본에서 대규모 자사주를 매입한 뒤 미국 시장에서 유동성을 확보하려는 목적
https://buly.kr/6ijtWZr

TSMC, 2027년 중반까지 2나노 22%·3나노 16%+ 증설…CoWoS는 2028년 2배로
2나노는 월 9만장→11만장, 3나노는 18만장→21만장으로 늘리며 대만·애리조나·일본에 3나노 팹 3곳을 추가. CoWoS는 2026년 말 월 13만장에서 2028년 말 26만장으로 확대되나, 인텔 EMIB-T도 2027년 월 1.5만~2만장에서 2028년 4만~4.5만장으로 늘어 구글·아마존 커스텀 가속기 수요를 흡수할 여지
https://buly.kr/H6kbNd3

구글 TPU, 투자금 1년 내 회수…미디어텍·브로드컴 ASIC 매출에 상승 여력
토머스 쿠리안 구글클라우드 CEO가 AI 서버 전체 투자 회수 기간은 2년 미만, 자체 실리콘은 그 절반이라고 밝히며 ASIC의 경제성을 부각
https://buly.kr/28wC0CN

샌디스크, 한국서 HBM·LPDDR 인력 채용…마이크론도 링크드인으로 스카우트
영업·마케팅 중심이던 한국 조직을 낸드 아키텍처·코어 설계·VLSI 등으로 확대하며 5년 이상 경력에 HBM·LPDDR·GDDR 역량을 우대, 사실상 삼성·SK하이닉스 엔지니어를 겨냥. 마이크론은 수억원대 연봉을 제시하며 HBM·첨단 패키징 인재를 노리는 것으로 전해짐
https://buly.kr/8IyiLvg

기업들, 프런티어 모델 채택 거부 확산…앤트로픽 30일 로그 보관이 발단
팔란티어는 ZDR(데이터 무보관) 보장을 요구하며 미수용 시 페이블 배제 방침, 부즈앨런은 IP 민감 업무에서 사용 금지, 한 미국 전력회사는 핵심 전력망 적용 계획을 취소. 노스롭그루먼은 에어갭 서버에서 오픈소스 모델을 구동하는 방식을 택함
https://buly.kr/6ijtWah

중국 관영지, 아모데이의 AI 속도조절 주장을 "냉전 전술"이라 비판
글로벌타임스는 기술 장벽과 규제 독점으로 중국의 AI 발전을 억제하려는 의도라며 "위선적이고 근시안적"이라 평가. 아모데이가 대중 칩 수출통제 강화와 증류 단속을 함께 촉구한 점이 배경이며, 미중은 9월 24일 정상회담에서 AI 안전을 논의할 전망
https://buly.kr/FLb1aZL

래리 엘리슨, 5000만 주(약 75억 달러) 매각 계획 하루 만에 철회
클라우드 인프라 RPO가 4550억 달러(+359%)를 기록하고 오픈AI의 5년 3000억 달러 구매 보도가 겹치며 주가가 하루 41.36% 급등한 것이 배경. 엘리슨은 한때 머스크를 제치고 블룸버그 기준 세계 최고 부자에 올랐고 오라클 시총은 1조 달러에 근접
https://buly.kr/5UKaerQ

오픈 AI 의장 브록먼 "AI 속도 조절은 프런티어에 한정해야"
수천억 달러 캐펙스가 들어가는 초대형 슈퍼컴퓨터 기반 최전선 모델이 대상이며, 오픈소스 모델이나 개인 프로젝트는 제약 대상이 아니라는 입장
https://buly.kr/5JPpg4Q

오픈AI, 호주 내 모델 학습 논의 중…호주 정부는 산업 표준 지렛대로 기대
앤 오리어리 글로벌정책 부사장이 저작권 이슈를 포함한 현지 학습 방안을 협의 중이라고 밝혔고, 호주 정부는 이를 AI 산업 표준 설정에서 영향력을 확보할 기회로 인식
https://buly.kr/7bJgQg8

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

삼성, 엔비디아 대항마 유클리드에 $230M 투자… GPU 대안 열풍

▶️ 투자 개요


- 네덜란드 AI칩 스타트업 유클리드(Euclyd), 시리즈A 2억유로(약 $231M) 유치
- 삼성전자, 서머셋캐피탈파트너스·EQT 스케일업유럽펀드·이노베이션인더스트리즈와 공동 리드투자
- 유클리드, 2024년 설립, GPU와 다른 아키텍처의 AI 추론용 칩 시스템(프로세서+메모리 구조) 개발 중

▶️ 삼성 참여 배경


- 유클리드 CEO, 삼성이 자금 외에도 메모리 제조·엔지니어링·공급망·네트워크 측면에서 도움 될 것이라고 언급
- 유클리드, 파운데이션 모델용 실리콘 시스템으로 AI 데이터센터 에너지 수요·비용 절감 목표
- 수익모델: 자체 호스팅 AI 추론용 하드웨어·랙시스템 판매 + 자체 칩 개발 원하는 기업 대상 IP 라이선싱

▶️ 산업 동향


- 엔비디아, GPU 기반 AI 학습·추론 시장에서 사실상 독점적 지위 구축한 상태
- 오픈AI(자체칩 '할라피뇨'), 구글·AWS·메타 등도 자체 AI칩 개발 진행 중
- 유클리드, 2028년 실물 칩 시스템 출시, 2030년까지 수천개 기업고객 확보 목표(상용화 검증은 아직 안 된 단계)

▶️ URL: https://buly.kr/C0CcyTL

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애플, iPhone Duo 디스플레이 원가 약 $330 추산…삼성디스플레이 3년 독점 공급 보도
(26.09.14. Yahoofinance)


[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 한 줄 요약

- iPhone Duo 내부 폴더블 OLED $250 + 커버 OLED $80 = 디스플레이 원가 약 $330/대 추산, 삼성디스플레이가 3년간 독점 공급하는 것으로 보도됐으나 Apple 공식 확인은 아직 없음

▶️ 주요 내용

- 공급망 소식통 Instant Digital을 인용해 삼성디스플레이가 iPhone Duo 및 후속 폴더블 iPhone용 OLED 패널을 3년간 독점 공급한다고 보도. Apple은 관련 공급계약 및 가격을 공식 확인하지 않음

- 2026년 Apple의 초기 폴더블 디스플레이 주문량은 약 300만장으로 추산

- iPhone Duo 내부 7.6인치 폴더블 OLED 가격은 약 $250/장, 외부 5.4인치 커버 OLED는 약 $80/장으로 보도 → 디스플레이 합산 원가 약 $330/대

- 내부 패널 $250는 iPhone 18 Pro Max OLED 패널 원가로 언급된 약 $70 대비 약 3.6배 수준. iPhone Duo $1,999 판매가 기준 내부 패널만 약 12.5% 비중

- iPhone Duo 내부 디스플레이에는 삼성의 신규 M16 OLED 재료 세트가 적용된 것으로 보도. 밝기·색 정확도·수명·전력효율 개선 목적

- 내부 디스플레이는 나노텍스처층을 포함한 10-layer stack 구조로 보도됐으며, 내부 7.6인치·외부 5.4인치 패널 모두 LTPO 적용

- LG디스플레이·BOE는 밝기·내구성·생산규모 등 Apple 요구조건을 충족하지 못해 초기 공급망에서 제외된 것으로 보도. 다만 해당 내용 역시 Apple 또는 각 패널업체 공식 확인 내용은 아님

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환

▶️ 전환 개요


- 삼성전자, 천안사업장 엑시노스(AP) 패키징 생산 단계적 종료, 전면 HBM 설비로 전환 추진
- 기존 생산 제품(엑시노스 2600 등)은 천안에서 당분간 유지, 차기작(엑시노스 2700)부터 온양사업장으로 이전
- 관련 인력도 천안→온양으로 업무거점 이동 중

▶️ 배경: 패키징 전략 변화

- 엑시노스 2700부터 기존 FO-WLP 방식 제외, AP·D램 나란히 배치하는 SbS 구조 도입 예정
- WLP는 공정 복잡성·수율 부담으로 제조원가 상승, 수익성 문제로 구조 전환 필요성 대두
- 온양사업장은 WLP 대응 설비 일부 미비, 이 때문에 천안 WLP 라인이 HBM용으로 자연스럽게 전환

▶️ HBM 캐파 확대 목적

- 천안사업장, 최근 HBM 수요 급증 대응 위한 첨단 패키징 투자 집중 거점(2024년부터 인근 유휴 건물 임대 캐파 확대 중)
- HBM 패키징 캐파 확대로 시장 점유율 선두 탈환 가속화 방침
- 카운터포인트리서치: 2분기 기준 삼성전자 HBM 점유율 33%(전년比 +18%p, 전분기比 +12%p), SK하이닉스는 50%(전분기比 -8%p)

▶️ 엑시노스 사업 자체는 지속


- 회사측, 이번 재편이 엑시노스 사업 축소 의미하는 것은 아니라고 설명
- 엑시노스 2700 개발 지속, 차세대 갤럭시 플래그십 탑재 비중 확대 추진
- 신승철 시스템LSI사업부 부사장, 커스텀 SoC 수주 확대 및 설계·파운드리·메모리·패키징 종합솔루션 전략 강조

▶️ URL: https://buly.kr/D3hAsWM

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[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

기가비스, 단일판매·공급계약 체결 공시

▶️ 계약 개요

- 계약 내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외

- 계약 상대방: 일본 반도체 기판 제조회사

- 판매·공급지역: 해외

- 계약금액: 129.5억원
(최근 매출액 대비: 24.70%)

▶️ 계약 조건

- 계약기간: 26년 9월 14일 ~ 27년 12월 27일

- 대금지급 조건: 계약금 30%, 중도금 60%, 잔금 10%

- 판매·공급방식: 자체생산

- 계약수주일자: 2026년 9월 14일

▶️ URL:
https://buly.kr/BeN72F0
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애플, 삼성전자 1Q27 메모리 가격 수용 보도…3Q26 대비 +30~40%
(26.09.15. IThome)


[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 한 줄 요약

- 애플, 삼성전자 1Q27 메모리 가격 DRAM 약 $2.0/Gb·NAND 약 $0.33/Gb 수용 보도 → 3Q26 대비 +30~40%, 서버·HBM향 capa 우선 배정으로 모바일 메모리 공급 타이트 지속

▶️ 주요 내용

- 삼성전자 1Q27 제시 가격은 DRAM 약 $2.0/Gb, NAND 약 $0.33/Gb로 3Q26 대비 +30~40%. 3Q26 제시가는 LPDDR4X 약 $1.4/Gb, LPDDR5X 약 $1.5/Gb, NAND 약 $0.26/Gb

- 3Q26 실제 거래가격은 제시가 대비 +1~2% 수준. 같은 기간 서버 DRAM 가격은 +20% 이상 상승하며 소비자용 메모리와 가격 격차 확대

- TrendForce에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 2027년 DRAM·HBM capa는 대부분 배정 완료, NAND capa도 8월 말까지 전량 lock 전망. 고객 실제 확보 가능 물량은 신청량의 60~70% 수준

- 스마트폰 업체들은 원가 상승으로 3Q·4Q 메모리 구매 속도 둔화. OPPO·vivo는 삼성전자 3Q 가격 수용을 거부했으며, 삼성전자·SK하이닉스·키옥시아는 소비자용 생산 축소 → 서버·HBM으로 capa 이동 지속

- Omdia 기준 2026년 NAND 웨이퍼 생산계획은 삼성전자 490만장 → 468만장, SK하이닉스 약 190만장 → 170만장, 키옥시아 480만장 → 469만장으로 축소

- TrendForce 추산 3Q26 iPhone 18 Pro 256GB의 메모리 원가는 YoY 약 +400%, 전체 BOM 내 메모리 비중은 1년 전 약 10% → 34%로 상승

- Apple은 9월 10일 iPhone 18 Pro 中 시작가를 RMB 8,999 → 9,999로 +RMB 1,000 인상. iPhone Air·iPhone 17 등 기존 모델도 최대 RMB 2,300 인상

- 1Q27 가격이 실제 반영될 경우 일부 스마트폰 업체는 중고 메모리 사용 확대를 검토 중이며, 일부 해외 시장에서는 이미 중고 메모리를 사용 중인 것으로 보도

🔗 URL:
https://buly.kr/uWtEtz
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/15)
삼성전자 4.1X
SK하이닉스 4.1X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 6.4X
CXMT 19.4X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 41.5%

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IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.16)

[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]

▶️ 아이폰18 배송 대기 1.6주→2.6주 증가…초기 수요 지표는 혼조
(26.09.16. Coinreaders)

- 아이폰18 사전예약 시작 3일 만에 8개국 평균 배송 대기 시간이 1.6주→2.6주로 하루 만에 1주 증가. 딥워터는 대기시간 증가를 수요에 긍정적인 신호로 평가했으나, 예약 시작일 변경에 따른 주문 집중 영향도 있다고 설명
- 아이폰18 프로의 글로벌 평균 배송기간은 14일로 전작 18일보다 4일 짧고, 프로맥스도 18일로 전작 25일 대비 7일 단축. 가격 인상에도 초기 고객 이탈은 제한적이라는 평가가 제기됐으나, 생산량·재고 차이 때문에 전년과 직접적인 수요 비교에는 한계
https://buly.kr/EzlVyYV

▶️ AI 서버용 MLCC 수요 확대…삼성전기 4Q 가격 최대 30% 인상 전망
(26.09.15. 매일경제)

- AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많아 소형·고용량·고신뢰성 제품 수요 증가. 무라타는 GRM·GRJ·GRT 등 9개 시리즈 일부 품번을 단종하고, 삼성전기도 AI 서버용 고사양 MLCC 중심으로 포트폴리오를 재편
- 삼성전기는 4Q MLCC 가격을 최대 30% 인상할 것으로 알려졌으며, 범용 X5R은 평균 +25~30%, AI 서버용 고사양 X6S는 +10~20% 전망. 고사양 제품으로 생산능력 배분이 이동하면서 범용 MLCC 공급 여력이 감소한 영향
https://buly.kr/CWwuE3Y

▶️ 대덕전자, 테슬라·마벨과 LTA 체결 논의…르네사스 계약 사실상 확정
(26.09.15. 더벨)

- 대덕전자가 테슬라·마벨과 장기공급계약(LTA) 체결을 논의 중이며, 일본 르네사스와는 계약서 문구를 최종 조정하는 단계로 계약이 사실상 확정된 것으로 보도. 고객사별 선수금 지급 방식과 계약 범위 등 세부 조건을 조율 중
- 대덕전자는 LTA를 통해 확보하는 선수금을 현재 추진 중인 대규모 시설투자의 재원으로 활용할 계획이며, 관련 CAPEX에는 수천억원 규모의 자금이 필요한 상황
https://buly.kr/jc8WS3

▶️ PC 가격 상승에 글로벌 출하량 4% 감소…기업용 대비 소비자 수요 부진
(26.09.15. 전자신문)

- 2Q26 글로벌 PC 출하량은 메모리 가격 상승과 완제품 가격 인상 영향으로 전년 대비 4% 감소한 6,500만대. 미국 PC 출하량도 하반기 -18.4%, 연간 -10.7% 전망이며, 소비자용은 연간 -13.6%로 기업용 -9.3%보다 감소폭이 클 것으로 예상
- 반면 SSD 단가 상승으로 국내 컴퓨터·주변기기 생산액은 2Q 18.4조원(+248% YoY)으로 급증. HP도 출하량은 -16% 감소했지만 PS 매출은 +18% 증가해, 메모리·부품 가격 상승에 따른 출하량 감소와 ASP·매출 상승이 동시에 나타나는 흐름
https://buly.kr/3u5mB4q

▶️ 삼성전자, 스마트폰 가격 인상 10%대로 제한…갤럭시 S26 리퍼폰 투입
(26.09.15. 서울경제TV)

- 반도체 가격 상승으로 샤오미 등 중국 업체들이 스마트폰 가격을 최대 30% 인상한 가운데, 삼성전자는 자체 반도체·파운드리 공급망을 활용해 인상폭을 10%대로 제한. 2Q 중남미 점유율은 39%로 상승했고 중동·동남아에서도 1위를 유지
- 삼성전자는 출시 6개월 만에 갤럭시 S26 인증 중고폰을 처음 투입했으며 신제품 대비 15% 낮은 가격으로 판매. 신제품 가격 부담이 커지는 가운데 인도 등 신흥국의 중저가·프리미엄 교체 수요를 동시에 공략
https://buly.kr/3jB1CMv
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.09.16 주요 뉴스

애플, 삼성 2027년 1분기 메모리 단가 수용…2026년 3분기 대비 30~40% 인상
D램 약 2.0달러/Gb, 낸드 약 0.33달러/Gb 수준이며 2027년 D램·HBM 캐파는 대부분 할당 완료, 낸드도 신청 물량의 60~70%만 배정. 아이폰 18 프로(256GB) 저장장치 원가가 전년비 400% 급등해 BOM 비중이 10%→34%로 뛰었고, 애플은 중국에서 시작가를 9999위안으로 1000위안 인상
https://buly.kr/uWtEtz

삼성전자, 커스텀 HBM 베이스 다이를 자체 파운드리·TSMC '투트랙'으로 조달 추진
NVHBM 등 고객 맞춤 수요에 대응해 삼성 코어 다이에 삼성·TSMC 베이스 다이를 혼용하는 구조이며, TSMC향 설계·최적화는 메모리사업부가 담당(시스템LSI는 자사 파운드리향만 설계). 턴키 고집 시 고객의 맞춤 요구를 놓칠 수 있다는 판단에 따른 공급망 유연화
https://buly.kr/4mfZ5J2

삼성전자, DDR5 모듈·SSD 증산 물량 전량 외주화…베트남·인도 등 해외 확대
천안·온양 후공정 공간을 HBM 등 첨단 패키징으로 재배치하면서 범용 모듈은 OSAT 협력사에 조기 증설까지 요청. 드림텍은 인도 노이다에서 연 5000만개 이상, SFA반도체는 온양 장비를 필리핀으로 이관해 11월 1단계 가동, 한양디지텍은 베트남 라인에 315억원 이상 투자
https://buly.kr/A48IWDd

마이크론, 세계 최초 512GB DDR5 RDIMM 시연…9200MT/s·전력 60% 절감
TSV 수직 적층 패키징으로 24슬롯 듀얼소켓 서버에서 D램 12TB 구현이 가능하며, 128GB 4개 대비 소비전력을 60% 이상 절감하고 256GB 구성 대비 최대 1.4배 성능. AMD·인텔이 검증 중이며 양산은 2027년 하반기 예정
https://buly.kr/5qA6ygF

TSMC 3나노·2나노·CoWoS 3분기에도 공급 타이트…AWS·미디어텍·TPU 물량 변동에 배분 조정
주요 고객 주문 변화와 전공정·후공정 공급 모델 변경으로 첨단 캐파 배분을 다시 조정하는 상황
https://buly.kr/BpHsK99

라이프자산운용 "삼성전자, 잔여 주주환원 재원으로 우선주 매입·소각하라" 주주제안
올해 재원 90조~110조원 중 3분기 배당 등을 제외한 약 63조원이 대상이며, 보통주 소각은 삼성생명·화재 지분율이 10%를 넘어 재매각이 필요한 반면 우선주는 규제 제약이 없다는 논리. 우선주가 보통주 대비 26.7% 할인돼 같은 돈으로 1.36배를 소각할 수 있다는 점도 근거
https://buly.kr/jc8X3T

젠슨 황 엔비디아 CEO, 9월 24일 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석 예정
AI 위험에 대한 경계가 커지는 가운데 칩 공급자로서 미중 AI 논의의 핵심 이해관계자로 자리매김
https://buly.kr/FhQXuNt

혹 탄 브로드컴 CEO "AI 속도조절 논쟁에도 매출 목표 불변"
아모데이 에세이 여파로 브로드컴 주가가 4.8%, 반도체 ETF가 5.6% 하락한 가운데 FY27 1150억·FY28 2300억 달러 전망을 유지한다고 확인. 앤트로픽이 2027년 최대 커스텀 칩 고객이 될 것이라며 특히 추론 수요를 낙관
https://buly.kr/EzlVz6z

오픈AI, IPO 전 1.2조 달러 밸류 프리 라운드 검토
3월 8520억 달러 밸류로 1220억 달러를 조달한 데 이은 논의로 투자자 측이 먼저 제안했으며, 상장 시점에 따라 진행 여부가 결정될 전망. GPT-5.6·아스트라 출시 후 연환산 매출이 400억 달러를 넘었고 알트먼은 2027년 이전 상장 가능성을 낮게 봄
https://buly.kr/FLb1wkL

미디어텍 디멘시티 9600 Pro, TSMC 2나노 적용에 단가 220달러로 사상 최고
스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로(240~260달러)와 격차를 좁혔고 애플 A20 Pro는 약 260달러로 2나노 칩의 200달러 이상이 뉴노멀화. 듀얼 NPU와 에이전틱 AI 엔진, LPDDR6·UFS 5.0을 처음 지원하며 30B MoE 모델도 상주 파라미터를 3B로 제한해 메모리 추가 부담을 줄였다고 설명
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무라타, AI용 MLCC 생산능력 확충 추진
(26.09.16. 전자신문)


[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ]

▶️ 한 줄 요약

- 무라타, AI용 MLCC 수요 대응 위해 2027년까지 약 800억엔(약 7,500억원) 투자 → 전체 MLCC 생산능력 +20% 이상 확대, 2028년 이후 추가 신공장도 검토

▶️ 주요 내용

- 무라타, 2027년까지 2년간 약 800억엔(약 7,500억원) 투자해 MLCC 생산설비 확충 계획. 전체 생산능력은 +20% 이상 확대 목표

- 2028년까지 필요한 공장 부지는 이미 확보. 글로벌 고객사의 지속적인 수요 증가 요청을 반영해 2028년 이후 일본 국내외 거점에 대규모 신공장 건설 검토

- 무라타 부사장은 향후 3~5년을 기준으로 신규 공장 부지를 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중이라고 언급

- 최근 9개 MLCC 시리즈 일부 품번의 단계적 단종 계획을 고객사에 통보. 소비자가전·산업기기용 범용 제품과 일부 전장용 제품 포함, 최종 주문 2028년 3월·출하 2029년 3월

- 삼성전기도 AI 서버용 MLCC 중심 수주 확대. 2026년 5월 이후 실리콘 캐패시터·AI 서버용 MLCC 장기공급계약 규모는 3조3,200억원, AI 서버용 MLCC 시장 점유율 40%+라고 밝힘

- AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 해 고용량·고신뢰성 요구. 서버 랙당 최대 60만개 탑재, 일반 서버 대비 MLCC 탑재량 10배+ 수준

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

인텔 CEO, AI發 공급 압박 경고… "메모리 가격 5~7배 폭등, CPU는 수요의 50%만 충족"

▶️ 메모리·CPU 병목


- 립부 탄 인텔 CEO, Splunk .conf26서 메모리 제약 더 심화될 수 있다고 경고, 가격은 이미 5~7배 폭등
- 작년초 경고한 메모리 부족이 현실화됐으며 프로젝트 지연 유발, 향후 심화 전망
- 인텔 CPU 가용성도 압박, 현재 고객 수요의 약 50%만 충족 가능
- AI 추론 확대(에이전트 규모 수조 단위 전망)로 CPU 수요 급증 지속 예상, GPU가 학습을 담당하는 동안 CPU는 GPU·애플리케이션·컴퓨팅자원 오케스트레이션에 필수

▶️ 가격 인상 계획

- 인텔, 10월 5일 PC 프로세서 가격 약 10% 추가 인상 준비 중(2025년말 이후 3번째 인상)
- 1분기 PC CPU 약 10% 인상, 7월 일부 소비자·서버용 칩 추가 인상(수십달러~1,000달러 이상 규모)

▶️ 전력·냉각 및 첨단패키징 병목


- 메모리 외 전력 가용성·냉각도 차기 주요 제약요인으로 지목, 액체·마이크로플루이딕 냉각 기술 투자 중
- 첨단패키징을 차기 성장동력이자 업계의 '홀리그레일'로 지목, 서브스트레이트(기판) 공급이 핵심 병목
- 주요 공급사 단 4곳(일본 2곳, 대만 2곳)뿐, 인텔 "선결제해야 우선순위 확보 가능"
- 일본 이비덴, 유휴 팹을 인텔 EMIB-T 서브스트레이트 전용 양산라인으로 전환 추진(약 2조원 규모, 구글·아마존·인텔 등 선결제로 뒷받침)
- EMIB 서브스트레이트 수율, 2분기 20~25%→현재 약 45%로 개선, 9월말 50% 초과·내년 1월 약 55% 전망(Jeff Pu 추정)

▶️ 파운드리 로드맵

- 18A 양산 중, 수율 연간 약 7%p 개선
- 차세대 14A 공정, 2027년 1분기 양산 진입 예정

▶️ URL: https://buly.kr/AF33aXO

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