[SK증권 반도체 한동희]

삼성전자·SK하이닉스, 메모리 공급 계약 전면 LTA 체제로 전환 - 단기 계약 사실상 폐기

▶️ 삼성전자, 신규 계약 최소 3년 이상 LTA 적용 방침 확정

- 올해 신규 계약분부터 최소 3년 이상 LTA만 수용하는 공급 정책으로 전면 전환
- 지난해까지 분기 단위 초단기 계약도 수용해왔으나 올해부터 완전 폐기
- 전영현 부회장, 3월 주주총회에서 "연·분기 단위 계약을 3~5년 다년 계약으로 전환 추진 중"이라고 공식 발표
- AMD·MS·구글 등 주요 고객사에 3년 치 물량 안정 공급 전망

▶️ SK하이닉스, 구글과 최대 5년 범용 D램 장기공급계약 협상 중

- 당초 3년 단위 계약 검토 → 내부 판단에 따라 5년으로 확대 추진
- 구글의 HBM3E 제1순위 공급사 지위를 바탕으로 차세대 HBM 공급을 조건으로 계약 기간 연장 협의 중
- 연내 마무리 계획에서 상반기 내 최종 조율로 일정 앞당겨질 전망

▶️ LTA 전환의 구조적 의미

- 기존 분기별 고정가·현물가 기반의 '사이클의 저주' 탈피 — 공급자의 일방적 시장 노출 구조 해소
- 3~5년 물량 선점으로 경기 침체 시 이익 하방 경직성 확보
- 판매될 물량 사전 확정 → 무분별한 증설 경쟁 대신 계산된 CAPEX 집행 가능
- HBM 등 고난도 제품은 '선수주 후생산' 구조로 재고 부담 원천 차단

▶️ 산업 구조 변화 시사점

- 장기계약 비중 확대될수록 메모리 기업들의 이익률이 과거 대비 높은 수준에서 안정적으로 유지될 전망
- 삼성전자·SK하이닉스, 단순 메모리 공급 기업을 넘어 글로벌 빅테크의 전략적 인프라 파트너로 위상 격상

URL: https://buly.kr/7bIkpGD

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.10 주요 뉴스

삼성전자, 베트남 타이응우옌에 반도체 패키징 공장 40억 달러 투자 계획
1차 20억 달러를 시작으로 단계적 투자를 진행할 예정이며, 누적 투자액 232억 달러·고용 9만 명을 기반으로 한 베트남 생산 거점을 반도체 후공정으로 확장해 AI 칩 수요 대응 및 공급망 다변화를 동시에 추진
https://buly.kr/Awh9czi

삼성전자 평택 P4 팹, Ph2·Ph4 전공정 장비 발주 완료... 1c D램 캐파 확대 가속
2026년 5~6월 Ph4, 11월 Ph2 장비 설치가 예정됐으며 Ph2 발주 시점이 약 2개월 앞당겨졌고, 2026년 1c D램 생산 능력이 월 13~14만 장 수준으로 확대돼 HBM4 핵심 다이 공급 기반이 강화될 전망
https://buly.kr/8831vwo

SK하이닉스, 메모리 중심 AI 추론 칩 스타트업 세미다이나믹스에 전략적 투자
RISC-V 기반 독자 아키텍처와 메모리 지연 내성 기술 'Gazzillion'을 보유한 바르셀로나 기업에 투자해 차세대 추론 인프라 공동 최적화를 추진하며, 세미다이나믹스는 TSMC 3nm 테이프아웃을 완료한 상태
https://buly.kr/Nlgm3Y

인텔·구글, 제온 CPU·커스텀 IPU 다년 협력 확대... AI 인프라 이기종 시스템 구축 강화
구글 클라우드 전반에 걸친 제온 6 프로세서 배치를 지속하는 동시에 네트워킹·스토리지·보안 기능을 CPU에서 분리하는 커스텀 ASIC 기반 IPU 공동 개발을 확대해 AI 워크로드의 효율성과 확장성을 동시에 제고할 방침
https://buly.kr/8Ixn3bd

아마존 CEO 앤디 재시, 주주서한에서 2026년 캐펙스 2000억 달러 투자 공식화... "AI 투자는 확신에 근거"
AWS AI 매출 연환산 150억 달러·커스텀 칩 사업 200억 달러 돌파를 공개하며 AI·로보틱스·농촌 배송·위성 네트워크 레오를 4대 성장 축으로 제시했으며, 향후 자체 칩 랙의 제3자 판매 가능성도 언급
https://buly.kr/9tCbtPx

아마존 AWS AI 매출 연환산 150억 달러 돌파... 커스텀 칩 사업도 연환산 200억 달러로 2배 성장
앤디 재시 CEO가 연간 주주서한을 통해 처음으로 AI 매출을 공개했으며, Graviton·Trainium·Nitro 기반 자체 칩 사업의 급성장에 힘입어 향후 제3자에 칩 랙을 판매하는 방안도 검토 중임을 밝힘
https://buly.kr/ET0JFKV

CoreWeave·메타, 210억 달러 추가 AI 컴퓨팅 공급 계약 체결... 2032년까지 확대
기존 142억 달러 계약에 추가로 210억 달러 규모 계약을 체결해 총 350억 달러 이상의 메타 전용 AI 클라우드 공급 관계를 구축했으며, 엔비디아 루빈 시스템 기반 다수 데이터센터를 통해 서비스를 제공할 예정
https://buly.kr/4bjsJdk

OpenAI, 올해 광고 매출 25억 달러 전망... 2030년 1000억 달러 목표
ChatGPT 광고 파일럿 출시 6주 만에 연환산 1억 달러를 돌파하고 600개 이상 광고주를 확보했으며, 2030년 주간 사용자 27.5억 명 달성을 전제로 구글·메타가 지배하는 디지털 광고 시장 진입을 본격화
https://buly.kr/6iiy5RA

미국 MATCH법, DUV 이머전·극저온 에칭 장비까지 수출 통제 확대... ASML 중국 매출 타격 우려
리소그래피와 에칭 두 핵심 공정 장비를 동시에 규제해 중국의 선단 노드 전환을 차단하는 구조이며, 신규 장비 판매뿐 아니라 기존 설치 장비의 유지보수 지원도 제한해 ASML 매출의 약 5% 감소 영향이 예상됨
https://buly.kr/5UJfDjN

대만 반도체 업계, 정부에 헬륨·LNG 비축량 확대 공식 요구... 원전 재가동 지지 의사 표명
현재 대만의 LNG 비축분이 약 11일치에 불과하고 헬륨은 전략 비축분이 전무한 상황에서 중동 전쟁발 공급 리스크가 가시화됨에 따라, 대만 반도체산업협회가 정부에 전략 물자 비축 확대와 원전 2기 재가동 지원을 공식 요청
https://buly.kr/8enJ1hY

데이터센터 전 제품군 동반 성장... 범용·스토리지 서버·네트워크 장비까지 AI發 수요 확산
첸브로 실적 기준 AI 서버에 국한됐던 데이터센터 투자 수혜가 범용 서버·스토리지·랙 부품으로 전면 확산됐으며, 트랜센드 회장은 산업용 임베디드 시장의 D램·플래시 ASP가 4~5배 급등하며 수급 압박이 연내 지속될 것으로 전망
https://buly.kr/8pi3rFj

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삼아알미늄
- 하반기 풀캐파 가동이 예상되는 배터리 소재주

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 2분기 가동률 급반등. 하반기 풀캐파
- 다수의 성장/증설 모멘텀
- 배터리 밸류체인 내 차별화되는 가동률

▶️ 2분기 실적 반등. 하반기 풀캐파 가동
- 2분기 흑자전환
- 연중 분기별 가파른 수익성 상승
- ESS 매출 비중 25년 17% > 26년 31%
- ESS 매출 26년 성장률, YoY +160%

▶️ 고객사들의 증설 요구
- 신규 고객사 & 압연기 추가
- LFP 양극재용 후가공 라인
- 소재 내재화
- 신규 아이템

▶️ 투자포인트
① 저점확인 & 턴어라운드
② 하반기 가동률
③ 증설모멘텀
- 현주가는 PBR 2.7배
- 과거 성장기의 고점은 8.7배, 평균은 3.8배

▶️ URL :https://buly.kr/Aardouh

[SK증권 해외주식 박제민]

아마존 주주서한: AI ARR 공개, AMZN 5% 이상 상승

▶️ 핵심 언급사항
1.1Q26 AWS ARR (연간 반복 매출) $15B+
2. 1Q26 칩 비즈니스 ARR $20B+
3. 2025년 AWS 신규 power capacity 3.9GW 추가
4. 2027년 말까지 total power capacity 2배 계획
5. 2026G Capex $200B

▶️ 수치 해석
AI ARR와 칩 비즈니스는 일부 중복 가능성이 높음, 제외한 외부 고객 매출은 $20~25B 수준 추정
Epoch AI, Amazon AI DC Capa 3.3GW로 추정, 주주서한 언급 사항과 유사
* 2025년 증설한 power capacity 중 일부는 아직 IT 하드웨어 가동 이전
* 컨퍼런스 콜 중 공급 제약 상태 언급 다수, IT 장비 가동 시 즉시 ARR 연결 가정 가능

▶️ 결론
AI DC Capex는 1GW당 $50B
과거 $165B 투자(3.3GW)가 현재 $20~25B ARR로 연결
매출 전망/Capex 기준 12~15% 수준 달성
GPU 클라우드 비즈니스 이익률 50% 가정 시 ROIC 6~7%
감가상각 내용연수를 위해 필요한 ROIC 16~17% 근접 중 (GPU 5년 70% + 장기 자산 20년 30%)
Coding Agent 흥행으로 인한 기업 수요 증가의 성과로 판단
향후 $200B 투자 정당성 획득해가는 과정, AMZN 주가 5% 상승

원문 출처: https://buly.kr/CqvzNo

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[SK증권 반도체 한동희]

▶️ TSMC 26년 3월 매출액:
- NT$ 415.2B (+30.7% MoM, +45.2% YoY)

URL: https://buly.kr/613wQvr

[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.13 주요 뉴스

낸드도 LTA 시대 진입... 키옥시아·샌디스크·HDD 업체까지 3~5년 장기공급 계약 확산
AI 추론 전환으로 데이터 저장 수요가 폭증하며 128Gb MLC 낸드 가격이 1년 만에 8배 급등했으며, 키옥시아·샌디스크·웨스턴디지털·씨게이트 모두 하이퍼스케일러와 LTA를 체결하거나 협의 중으로 스토리지 시장 전반이 초호황 국면에 진입
https://buly.kr/5q9CQ7R

국내 팹리스 메모리 수급난 장기화... 양산 이력 따라 물량 확보 양극화 심화
리벨리온·퓨리오사AI 등 선발 업체는 선제 확보에 성공했으나, 양산 이력이 적은 신규 업체는 빅테크와 직접 경쟁해야 하는 구조로 내몰렸으며, LPDDR4·DDR4 레거시 단종 임박과 엔비디아의 LPDDR 채택 확대 가능성이 수급난 장기화를 가중시키는 요인
https://buly.kr/3u4rUYt

한국은행 "반도체 확장 사이클 내년 상반기까지 지속... 중동 전쟁 영향 제한적"
과거 확장기 대비 수급 불균형이 더 크고 길다고 평가했으며, AI 수익화 현실화 여부·빅테크 자금 조달·모델 효율성 진전·메모리 업체 증설 속도·중국 기업 추격 등 5대 변수가 사이클 전환 시점을 좌우할 것으로 분석
https://buly.kr/B7bvqbX

TSMC 1분기 매출 전년비 35% 증가, 역대 최대 경신. 3nm·2nm 공급 부족 지속
1분기 총매출 1조1341억 대만달러로 전망치 상단을 달성했으며, 지난해 2분기부터 4분기 연속 역대 최대 실적을 경신 중. 16일 실적 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 수요 전망 및 공정별 매출 비중이 추가로 공개될 예정
https://buly.kr/9iHs05O

아마존·앤트로픽, 자체 AI칩 사업화 및 설계 검토 본격화... 탈엔비디아 가속
재시 CEO가 트라이니움 독립사업화 시 연간 500억 달러 규모 가능성을 언급했고, 앤트로픽도 자체 칩 설계를 검토 중임. TrendForce는 ASIC 기반 AI 서버 비중이 2026년 27.8%에서 2030년 40%까지 확대될 것으로 전망
https://buly.kr/FAfMEWV

일본 라피더스, 후공정 시험라인 가동... 정부 추가 보조금 6315억엔으로 총 지원 2.35조엔
홋카이도 치토세 해석 센터 개소와 함께 전·후공정 일관생산 체계를 구축했으며, 정부가 후지쓰·일본IBM의 2nm 칩 개발에도 각각 최대 585억엔·175억엔을 지원해 라피더스의 고객사 기반을 동시에 조성 중
https://buly.kr/6iizKCp

앤트로픽 '미토스', 27년 간 찾지 못한 취약점 자율 발견... 7월 글래스윙 보고서 공개 시 '패치 쓰나미' 예고
50달러 미만 비용으로 OpenBSD TCP 취약점을 완전 자율 발견했으며, Firefox 147에서 전작 대비 90배 성능 향상을 기록함. 구글·MS·AWS 등 12개 기관이 참여하는 글래스윙 프로젝트가 7월 초 보고서를 공개하면 OS·브라우저·암호 라이브러리 전반의 대규모 동시 패치가 불가피한 상황
https://buly.kr/3u4rd8i

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[SK증권 해외주식 박제민, 디스플레이 권민규]

마크 거먼: 애플 AR 글라스 준비 상황 업데이트

애플의 AR 글라스 관련 업데이트가 있어 공유드립니다. Coding Agent로 SW 제작이 보편화되는 시대입니다. SW가 상향평준화되고나면 어떤 data를 AI에 집어 넣을 수 있느냐가 핵심이 됩니다. 디바이스의 변화가 수반될 수 밖에 없다고 생각됩니다. 자세한 내용은 작년 작성 보고서 'AR글래스, AI를 두르다!'를 참고해주십시오. 업무에 도움되시기 바랍니다!

- Apple도 내부 코드명 N50인 자체 AI 글라스를 개발 중
- 이 제품은 2026년 말이나 2027년 초에 공개하고, 실제 출시는 2027년으로 계획
- Meta 제품과 마찬가지로 Apple의 안경도 일상적인 용도를 처리하도록 설계될 예정
- 사진과 영상 촬영, 스마트폰과 동기화해 편집 및 공유, 전화 통화, 알림 청취, 음악 재생, 음성 비서를 통한 핸즈프리 상호작용 등이 포함
- Apple의 경우 이 비서는 iOS 27에 탑재될 대폭 업그레이드된 Siri가 될 예정
- 이 안경은 더 넓은 AI 웨어러블 전략의 일부, 새로운 AirPods와 카메라가 장착된 펜던트도 포함될 것
- Meta가 프레임에서 EssilorLuxottica에 크게 의존하는 것과 달리, Apple은 예상대로 디자인 측면에서는 독자적으로 가려 하고 있음
- Apple의 디자인 팀은 최소 네 가지 다른 스타일을 만들어냈고, 이들 중 일부 또는 전부를 출시하는 방안을 검토 중, 색상 옵션도 다양하게 준비
- 최신 시제품은 acetate라는 고급 소재로 만들어졌는데, 이는 많은 브랜드가 쓰는 일반 플라스틱보다 더 내구성이 높고 고급스럽기로 알려져
- 현재 검토 중인 눈에 띄는 세부 요소 하나는 카메라 시스템, 렌즈를 둘러싼 조명이 있는 세로 방향의 타원형 렌즈로, Meta 제품의 원형 디자인과는 다른 접근

▶️ 뉴스 원문: https://buly.kr/DEb1cg1
▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/2qZ4XFk

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# 아이티엠반도체
- 거래처와의 거래중단 공시

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

- 거래처명: Apple Inc.
- 거래내용: 스마트폰 등 모바일기기의 배터리 보호회로 패키지 공급
- 당해 거래처에 대한 매출액: 약 3,458억원
- 거래 중단으로 인한 영향: 생산설비의 대규모 손상 인식으로 인한 감가상각비 감소에 따른 이익률 개선 전망

▶️ URL: https://buly.kr/6tdkRa5

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[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

▶️ 삼성SDI, 벤츠에 배터리 공급 추진

-삼성SDI가 메르세데스-벤츠의 2028년형 전기차용 각형 배터리 공급을 두고 막바지 협의를 진행 중이며, 계약이 성사될 경우 삼성SDI 배터리가 벤츠 전기차에 처음 탑재

-구체적인 물량은 확인되지 않았지만 통상 차량 플랫폼 주기에 맞춰 7~10년 이상의 장기로 계약이 이뤄지는 데다 전기차용 배터리 단가(GWh당 약 1000억원 이상)를 감안하면 수주 금액은 10조원 이상으로 추산됨

▶️ URL: https://buly.kr/8IxoIfE
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[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.14 주요 뉴스

삼성전자, HBM4 로직다이 가격 40~50% 인상... 파운드리 수익성 개선 본격화
HBM4 출하 확대에 따른 로직다이 수요 증가로 가격 협상력을 회복했으며, 테슬라 23조원 수주 물량이 하반기 테일러 2nm 공정에서 순차 반영되면서 비메모리 영업손실이 1분기 1.1조원에서 2분기 8000억원대로 축소될 전망
https://buly.kr/AwhBE9R

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 공동평가프로젝트 진입... 공급망 다변화 본격화
세메스 단일 의존 구조에서 벗어나 ASMPT와 1분기 데모 테스트 완료 후 양산 라인 적용 가능성 검증 단계로 진입했으며, 하이브리드 본딩 상용화 지연 가능성을 감안하면 TC본더 수요가 예상보다 더 확대될 가능성이 있음
https://buly.kr/1GLV3sN

2025년 글로벌 반도체 장비 매출 1,351억 달러 역대 최고... 테스트 장비 55%·패키징 21% 급증
AI·HBM 수요 확대로 전공정뿐 아니라 후공정까지 전 품목이 동반 성장했으며, 대만이 전년 대비 90% 급증한 315억 달러로 가장 빠른 성장세를 기록한 반면 유럽은 41%·북미는 20% 감소
https://buly.kr/9iHsMRc

샌디스크, HBF 파일럿 라인 구축 착수... 하반기 시제품·내년 상용화 목표
낸드를 HBM처럼 적층해 대역폭과 용량을 동시에 극대화한 HBF 공정 생태계를 일본 거점 중심으로 구축 중이며, SK하이닉스·삼성전자도 개발에 착수해 2038년 HBM 시장 규모를 초과할 것이라는 전망도 제기됨
https://buly.kr/9XN7Efd

마이크로소프트, OpenClaw 유사 로컬 AI 에이전트 개발 테스트 중... 6월 빌드 컨퍼런스 공개 예정
M365 코파일럿에 장시간 다단계 작업 수행이 가능한 상시 구동형 에이전트 기능을 통합하는 방안을 검토 중이며, 엔터프라이즈 고객 대상 강화된 보안 통제를 차별화 전략으로 내세울 방침
https://buly.kr/AwhBE9R

헬륨·브롬 중동 의존도 각각 65%·98%... 무역협회 "장기계약보다 실물 확보로 전환 시급"
카타르에너지 시설 피격으로 헬륨 공급이 차질을 빚는 가운데, 반도체 식각 공정 필수 소재인 브롬의 97.5%를 이스라엘에 의존하는 구조적 취약성이 동시에 부각되며 핵심 공정 소재의 자립형 조달 체계 전환이 시급한 과제로 제시됨
https://buly.kr/4xZPjS0

TSMC CoPoS 파일럿 라인 6월 완성 목표... 2028~2029년 양산, 패널 레벨 패키징 시대 개막
2월 장비 반입을 시작해 6월 파일럿 라인 완성을 추진 중이며, 嘉義를 핵심 거점으로 SoIC·WMCM과 통합한 첨단 패키징 클러스터를 구축할 계획임. 미국 애리조나 첨단 패키징 시설은 2028년 양산, 2029~2030년 2차 사이트 가동이 예정됨
https://buly.kr/28vI2Oz

미디어텍 3월 매출 역대 최고 달성... 구글 TPU 수주 2026년 10억 달러·2027년 수십억 달러 목표
스마트폰 칩 수요 둔화에도 AI ASIC 투자를 두 배 이상 확대하며 TPU 수주를 성장 축으로 전환했으며, 글로벌 스마트폰 출하가 2013년 이후 최저 수준으로 하락할 것으로 전망되는 환경에서 AI 컴퓨팅 다각화 전략이 가속화됨
https://buly.kr/G3F9WrU

퀄컴, CXMT와 스마트폰 전용 커스텀 D램 공동 개발 검토... 모바일 메모리 수직 계열화 포석
HBM 전환 가속으로 범용 모바일 D램 공급이 타이트해지는 가운데, 스마트폰 BOM의 54%를 점유하는 메모리 비용 구조를 개선하기 위해 퀄컴이 CXMT와 협업을 추진 중이며 중국 스마트폰 브랜드 중심으로 우선 적용될 전망
https://buly.kr/8TsZLmi

난야테크, 1분기 순이익 전년비 1,443% 급증·역대 최고 EPS 달성... 2분기 D램 가격 추가 두 자릿수 인상 전망
ASP가 전분기 대비 70% 이상 급등한 가운데, SanDisk·키옥시아·Solidigm·시스코 등 4개사로부터 7,872억 대만달러 유치를 완료했으며 추가 파트너십 협의도 진행 중
https://buly.kr/8pi5JQ6

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

유니셈 (투자의견 매수 유지, 목표주가 1.5만원 유지)
하반기, 수주가 밀려온다

▶️ 디램/낸드/파운드리 증설의 출발지
- 삼성전자, SK하이닉스뿐 만 아니라 마이크론, 키옥시아 등 해외 고객도 다수 확보
- 칠러 // 챔버 온도 제어의 핵심, 극저온 식각에선 고사양 칠러 요구
- 스크러버 // ESG 대응해 친환경 제품으로 전환. 신규 외 교체 수요까지 기대

▶️ 디램 증설 최대한 당긴다
- 삼성전자 P4 ph4 장비 셋업 마무리는 2H26로 당겨질 듯. ph2의 부대 장비 입고도 연말 중 시작
- SK하이닉스 M15X는 Y1 조기 준공에 힘입어 연내 장비 입고 가속화
- 동사 디램향 수주 강도는 하반기를 기점으로 강해질 전망

▶️ 중국 낸드 팹 투자도 동행
- 삼성전자 시안 2공장 / SK하이닉스 다롄 2공장 모두 대응 예정

▶️ 삼성 파운드리 장비 셋업도 마무리
- 미국 테일러 팹 17K 대응 부대 장비 올해 상반기 중 셋업 마무리 예상
- 내년 비슷한 규모의 ph2 투자를 기대 + 상향 요인 상존

▶️ 소부장 대형주에 쏠렸던 시선, 하방 전개 기대

▶️ 보고서 url: https://buly.kr/7FTGdUW

[SK증권 반도체 한동희]
 
재평가의 목전에서 (4/8)
 
TP: 삼성전자 40만원, SK하이닉스 200만원
26E OP
삼성전자 327조원 (기존 대비 +57%), 
SK하이닉스 253조원 (기존 대비 +44%)
Target P/E 하향: 삼성전자 11.0X (기존 13.0X),
SK하이닉스 7.5X (기존 9.0X)
27E OP: 삼성전자 417조원, SK하이닉스 328조원
 
장기공급계약 효과:
'부분'을 통한 전체 안정성장 추구. 시클리컬 탈피
장기공급계약은 증설에 따른 초과 공급 리스크 헷지,
시황노출시장은 CapEx discipline 대응 
: 가격발견기능 시황노출시장에서만 발현.
장기공급계약 가격 밴드 이탈의 기준이기 때문
 
영업레버리지 효과는 영원하지 않고, 구조적 AI 수요 감안시 증설 필요한 국면
-> 일부 고객 대상 장기공급계약은 합리적 선택 
 
일부 계약을 통해 안정 성장 추구 사례
 (4Q24, 1Q25 SK하이닉스)
DRAM 가격 하락에도 SK하이닉스 DRAM 이익 견조
당시 DRAM 내 HBM 비중 (판매량 13~14%, 매출액 40% 초중반 수준 불과)
장기공급계약 세부 조건과 비중 설정 따라 Cycle exposure 상이할 것
다만 핵심은 공급사가 이를 설계할 수 있다는 점
->장기공급계약 비중은 너무 높으면 더블 부킹 리스크, 너무 낮아도 의미없음
 
재평가 여정 시작 단계에 불과.
미래 실적 가시성 제고와 이를 통한 주주환원 강화 기대
AI 사이클 내 메모리 Earnings power 상향 재정의
거시경제 우려에도 AI 투자 명분 훼손 가능성 제한적. 메모리 핵심병목도 불변
->거시경제를 이기는 실적 여전히 유효
장기공급계약은 그 신뢰의 기반 제공

메모리 레버리지 효과 둔화 필연적. 다만 급격한 시황 변동 제외하면 디레버리지 효과도 둔화
 
역사상 가장 강하고, 긴 사이클 전망
메모리 재평가의 여정은 이제 시작일 뿐
반도체 업종 비중확대 의견 유지 


URL: https://buly.kr/AlmO5EB

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.15 주요 뉴스

삼성전자, 평택 P5에 낸드 증설 투자 결정... 1분기 낸드 믹스 마진 50% 근접 추정
AI 추론 수요 확대로 낸드 ASP가 급등한 가운데 현재 건설 중인 P5 공장에 신규 라인을 구축하기로 결정했으며, SK하이닉스에 이어 삼성전자도 낸드 증설에 나서면서 공급 확대 경쟁이 본격화될 전망
https://buly.kr/5JOwBzK

삼성전자 HBM4용 1c D램 수율 60% 미만 추정... 하반기 완성 단계 진입 목표
1c D램 자체 수율은 성숙 수율 기준 80%를 넘겼으나, 적층·패키징·발열 제어 등 추가 공정이 가미되는 HBM4 실효 수율은 별개로 아직 보완이 필요한 상태이며, 수율 안정화가 엔비디아 등 주요 AI 고객 대응력과 수익성의 핵심 변수로 부상
https://buly.kr/9BXbmXo

SK하이닉스, 올해 엔비디아향 HBM4 출하량 20~30% 하향 조정... 루빈 출시 지연 여파
엔비디아 루빈 플랫폼의 네트워크 인터커넥트·전력·냉각 최적화 과제로 인해 루빈의 고성능 GPU 내 비중이 29%에서 22%로 축소될 전망이며, 감소분은 HBM3E·서버 LPDDR로 대체되어 메모리 총수요는 유지될 예정
https://buly.kr/HHeStSM

삼성·SK하이닉스, HBM4 수율 개선 총력 위해 선단 포토마스크 외주 2배 이상 확대
7~10nm 포토마스크를 외부에 위탁하고 내부 마스크 숍 엔지니어를 로직다이·EUV 공정에 재배치해 핵심 인력 효율을 극대화했으며, 관련 포토마스크 업체들의 팹 인근 증설 수요도 동반 확대되는 중
https://buly.kr/Edv6Bqc

엔비디아, 세계 최초 오픈소스 양자컴퓨팅 AI 모델 'Ising' 공개... 오류 정정 속도 2.5배·정확도 3배
양자 프로세서 캘리브레이션과 오류 정정 디코딩에 특화된 모델 패밀리를 아파치 2.0으로 공개했으며, 하버드·페르미연구소·이온Q 등 주요 양자 연구 기관이 즉시 도입을 시작
https://buly.kr/A47Oge1

메타·브로드컴, 커스텀 AI 가속기 다년 파트너십 체결... 초기 1GW 규모·멀티 GW 확장 로드맵
브로드컴이 메타의 차세대 AI 가속기 기술 지원을 담당하며, 이번 계약은 퍼스널 수퍼인텔리전스 구현을 위한 하드웨어 공동 설계·확장 계획의 첫 단계로 제시됨
https://buly.kr/6MtU5Vb

블랙웰 GPU 임대료 두 달 만에 48% 급등... 에이전틱 AI 확산에 컴퓨팅 부족 2029년까지 지속 전망
에이전트형 AI의 멀티스텝 연산 수요 폭발로 GPU 공급이 전면 소진된 가운데, 앤트로픽은 피크 시간대 토큰 사용 제한을 도입했고 오픈AI API 토큰 사용량은 5개월 만에 2.5배 급증하며 인프라 병목이 구조적 문제로 고착화되는 양상
https://buly.kr/GvowwT6

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[박제민의 QnA.I - 4월 3주차]

지난 주 빅테크 주요 주가 변동은?
두려움을 주는 Mythos의 성능, Coding Agent 확산의 계기?
Coding Agent 확산으로 GitHub 활용량 폭증
메타가 드디어 AI 모델 출시, 어떤걸 기대할 수 있을까?
아마존의 주주서한에서 얻는 AI ROIC 개선 힌트?
애플의 AR 진출 청사진은?

원문 링크: https://buly.kr/H6jhvKw

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

NAND 공급 부족 심화, 우리도 증설이 필요해

▶️ NAND 공급 부족 심화

- AI 추론 영역 확장으로 KV캐시 수요 급증, HBM에서 SSD까지 Spill-over 시작
- NAND Spot Price, 2월말 이후 6주간 최대 80% 상승
- 공급 제약은 DRAM보다 큰 상황. 감산·전환 투자 집중으로 Wafer Capa 자연 감소
- 국내 팹 공간 우선순위는 DRAM, 국내 NAND 신규 투자는 물리적으로 불가능

▶️ 중국 팹 우선 활용

- 삼성전자 시안 1공장: V8 전환 마무리, 하반기 램프업 준비
- 삼성전자 시안 2공장: V9 전환 투자 앞두고 있으며 30~45K 수준, 채널홀 등 병목 공정 증설 예상
- SK하이닉스 다롄 1공장: 192단 중심, 노후 장비 교체로 공정 효율 개선 집중
- SK하이닉스 다롄 2공장: 하반기 V8 신규 투자 30~50K 집행 전망

▶️ 국내·해외 신규 팹 증설 재개

- 2027년 삼성전자·SK하이닉스 신규 팹(P5, Y1) 트리플 팹 구조 내 NAND 공간 할당, 2H27 투자 재개 예상
- 키옥시아: 2026년 요카이치 30K 증설, 기타카미 팹 300단대 양산 가동
- 마이크론: 싱가폴 신규 NAND 팹 착공, 2028년 본격 양산

▶️ NAND 민감도 높은 소부장으로 선호 확장

- 소재·부품: 코미코, 솔브레인, 동진쎄미켐, 원익머트리얼즈 (삼성전자 파운드리 모멘텀 가산)
- 전공정 장비: 테스, 피에스케이 (NAND 수주 효과 큼)

▶️ 보고서 url: https://buly.kr/B7bwZxk

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# 대덕전자
- 모든 기판 모멘텀 노출도 보유한 대장주

[ SK증권 권민규 ]
Tech 중소형/디스플레이

투자의견: 매수(신규)
목표주가: 120,000원(신규)

▶️ 매분기 개선되는 실적, 매우 긍정적인 업황
- 1Q26 예상 매출액 3,360억원(YoY+56%, 이하), OP 437억원(흑전, OPM 13%)로 컨센서스 부합
- '26년 연간 매출액 1조 4,680억원(+38%), OP 2,022억원(+312%, OPM 14%)로 컨센서스 OP(1,867억원) 상회 예상
- 컨센서스 상회 근거로는
1) 메모리용 패키징 기판 수요 강세 지속 및 공정효율화를 통한 추가 Capa 확대
2) 네트워크 및 AI DC향 FC-BGA 수요 증가에 따른 가동률 상승 (4Q25기준 63%, 1Q26기준 추가 상승 예상)과 서버 네트워크용 대면적 신규 제품 진입
3) 3Q부터 MLB Capa 확대 반영 및 MLB 수요 강세 지속이 예상

▶️ FC-BGA, 메모리, MLB 모멘텀 삼신기를 모두 보유한 기업
① FC-BGA: 기존 동사의 FC-BGA 어플리케이션은 작은 면적, 낮은 층수의 전장 인포테인먼트향이 대다수를 차지했으나, AI DC/네트워크/자율주행 ASIC향 물량이 확대되며 가동률이 상승 중. 뿐만 아니라 신규 고객사 확보, 대면적 기판(> 50바디) 양산 준비로 추가 Capa 증설 없이는 1년내 풀 Capa에 도달할 것으로 예상

② 메모리: 매출 대부분은 서버용 메모리 패키징 기판에서 발생
높은 매출과 가동률(90% 이상)을 유지
기존 고객사 내 높은 점유율과 GDDR 신규 고객사 물량 양산, SOCAMM용 LPDDR 진입도 예상

③ MLB: 증설된 Capa의 램프업이 완료되는 3Q26부터 본격적인 AI 가속기 물량 확대가 예상

▶️ 목표주가 ’120,000원’, 투자의견 ‘매수’ 제시
1) 증설: 메모리향 풀가동, FC-BGA 쇼티지 예상으로 추가적인 증설을 고려 중
2) 판가: 메모리향 판가는 대부분의 업체가 긍정적으로 협상된 것으로 파악되며, FC-BGA, MLB는 쇼티지 상황 아래 우호적인 판가 인상이 진행 중
3) 밸류에이션: 현재 주가는 26F EPS 기준 P/E 27배 수준이며, 이는 글로벌 경쟁사 대비 여전히 낮은 수준이다. 쇼티지 국면의 업황 고려시 밸류에이션은 여전히 매력적

▶️ URL:
https://buly.kr/uVzi4n

[SK증권 IT장비/소재 이동주]

# 브이엠 (시총: 1.15조)
1Q26 실적 발표

▶️ 실적 공시 :
- 매출액 889억원 (+397% YoY)
- 영업이익 301억원 (+1484% YoY)
- 영업이익률 33.9%

▶️ 컨센서스 :
- 매출액 774억원
- 영업이익 254억원
- 영업이익률 32.8%

▶️ URL : https://buly.kr/5q9DErl

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

ASML FY1Q26 실적발표

▶️ FY1Q26 실적

매출액 €8.77B (-10% QoQ, +13% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 53.0% (+1%p QoQ, -1%p YoY): 컨센서스 +0.8%p
EPS €7.15 (-3% QoQ, +19% YoY): 컨센서스 +8%

▶️ FY2Q26 가이던스

매출액 €8.70B (-1% QoQ, +13% YoY): 컨센서스 -4%
GPM 52.0% (-1%p QoQ, -2%p YoY): 컨센서스 -0.4%p
*가이던스 중간값 대비

▶️ 주요 코멘트

- 1분기 매출 88억 유로, 총이익률 53.0%로 가이던스 상단 달성
- AI 인프라 투자 지속으로 반도체 수요>공급 구도 고착, 고객사 LTA 기반 2026년 이후 Capa 증설 가속화
- 고객사 단기·중기 수요 전망 지속 상향, 신규 시스템 납품 및 IB 업그레이드 병행으로 수주 모멘텀 강세
- EUV·Immersion 채택 확대에 따른 리소 집약도 상승 → ASML 수요 직접 견인
- 2026년 Low NA EUV 출하 최소 60대, Immersion DUV는 초반 부진에도 전년 수준 근접 전망
- 2027년 Low NA EUV 출하 목표 최소 80대로 상향, 비EUV 수요도 고객 요청 수준 전량 대응
- 2분기 가이던스: 매출 84~90억 유로, 총이익률 51~52%, R&D ~12억·SG&A ~3억 유로
- 연간 가이던스 상향: 매출 360~400억 유로, 총이익률 51~53% — 수출규제 잠재 영향 범위 내 수용 가능
- 1,000W 광원 시연 성공으로 Low NA EUV 장기 확장성 확보, 2031년 330wph 구현 목표
- NXE:3800E 처리량 220→230wph 향상, NXE:3800F 스펙 250→260wph 상향 (2028년 Capa 기여 예정)
- High NA: 마스크 수 3→1매·공정 스텝 100→10단계 축소 효과 확인, Logic 18nm·Memory 28nm까지 확장 가능(3~4노드 연장성 확보), 실제 제품 테스트 진행 중
- 2025년 연간 배당 주당 7.50유로(YoY +17%), 최종 배당 주당 2.70유로 제안 예정, 1분기 자사주 약 11억 유로 매입

▶️ URL: https://buly.kr/74YW7B1

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

ASML FY1Q26 컨퍼런스 콜

▶️ FY1Q26 주요 코멘트

- 시장 방향성: AI 인프라 투자가 반도체 수요를 견인하며, Advanced Logic·Memory 모두 수요가 공급을 초과하는 상황 지속
- 고객사 연내 완판, 공급 부족이 2026년 이후에도 지속 전망
- 메모리·로직 고객 모두 Capex 공격적 확대
- EUV 매출 대폭 성장 + 비EUV(DUV)는 기존 flat → 성장으로 전환(고객사 DUV 추가 확대 수요) + IB 매출 강세. 증가분은 주로 비중국 고객향
- 수출규제/중국: 중국 비중 midpoint 기준 ~20% 유지 전망, 변화 없음
- 가이던스 밴드 내 수출규제 잠재 영향 수용 가능. 구체적 언급은 없었으나, Immersion 증가분은 비중국향임을 명확히 함
- EUV 생산능력: 26년 Low NA EUV 최소 60대 출하 집행 중. 분기별 Move Rate 상향 지속. 27년에는 최소 80대로 확대 계획(웨이퍼 처리 기준 2025년 44대 대비 2배 이상). 공급망·광학 병목은 과거 대비 크게 개선
- High-NA 로드맵: 누적 50만장+ 웨이퍼 처리, 가용률 80%+ 달성. 복수 Logic·DRAM 고객이 실제 제품 웨이퍼 테스트 진행 중. DRAM은 도입 문턱이 낮아 조기 적용 가능성 존재. 다만 양산 타임라인 확답은 시기상조

▶️ FY1Q26 주요 Q&A

Q: 가이던스 상향 — 중국 vs 비중국 기여도는?
A: 주로 비중국향. 중국 ~20% 중반대 유지. Immersion 공급 확대분이 핵심 드라이버이며 비중국 고객에 흘러감. EUV도 소폭 추가 여력. IB 강세도 기여

Q: 2027~28년 성장 가시성과 내년 뷰는?
A: 2028년은 아직 먼 시점. 현재 논의는 2026년 납품 + 2027년 용량 확보에 집중. 2027년 Low NA 최소 80대 계획 자체가 방향성 시사. 고객 수요 대비 여전히 언더십핑 상태이며, "최소 80"은 협의 진행 중인 수치

Q: 1Q→2Q 마진 하락이 큰데, 추가 요인이 있는가?
A: 특별한 추가 요인 없음. (1) 1Q IB 내 초고마진 업그레이드 비중이 2Q에는 반복되지 않을 것, (2) 인력 증원 비용이 주요 요인. 하반기에 물량이 편중되므로 램프업 효과는 2H에 반영. 연간 51~53% 유지

Q: DRAM에서 EUV 채택이 리소 인텐시티에 미치는 영향은?
A: DRAM은 "퍼펙트 스톰" — 용량 확대 + EUV 채택 급증 동시 발생. 미국 DRAM 고객(마이크론 추정)도 EUV 전환 공식화. EUV 레이어 증가 → 멀티패터닝 감소 → 팹 공간 절약 선순환. Low NA 채택 확대가 향후 High NA 채택의 토대

Q: 공급 확대를 위해 내부적으로 어떤 조치를 하고 있나? 2027년 DUV는?
A: 다방면으로 동시 추진 중 — 공급망(광학 포함) 사전 준비가 성과를 내고 있으며, 과거 병목이었던 광학 쪽도 개선. 3800E의 성숙도 향상으로 팩토리 사이클타임 단축 → 동일 공간에서 더 많은 장비 생산 가능. 단순 대수뿐 아니라 생산성 향상(220→230wph, 2027년 F모델 260wph)도 핵심. 80대의 Low NA는 2025년 44대 대비 웨이퍼 처리 용량 기준 2배 제공. DUV는 EUV 수요에 비례하여 확대될 전망

Q: 2027년 EUV 모델 믹스와 ASP 방향은?
A: 2026년은 대부분 E모델(약 80%), 일부 C모델(약 20%). 2027년은 C모델 거의 제로, 대부분 E모델(230wph), 일부 F모델 도입. F모델은 초기에는 소수이나 명확하게 믹스 개선 효과. ASP는 2027년에 확실히 상승 (모델 믹스 개선 + F모델 도입)

Q: 2024년 CMD에서 제시한 DRAM/Logic 용량 추가 수치(연간 16만/20만 WSPM)는 유효한가?
A: AI로 인해 상황이 상당히 변화. 특히 DRAM 쪽 연간 추가 용량이 당시 제시 수치를 상회할 가능성 높음. 구체적 업데이트는 내년 Capital Markets Day에서 제공 예정. 현재 시장 변화를 소화하고 장기 전망을 재정립하는 중

Q: 파운드리 다변화(삼성전자·인텔) 관련 ASML의 수혜는?
A: 파운드리 수요가 공급을 크게 초과하므로 시장 선도 업체 외의 플레이어에게도 기회 존재. 삼성·인텔의 확장 계획은 실질적이며 ASML 출하에도 반영. 다만 미국 업체(인텔)는 기존 용량이 상당하여 올해 대규모 출하는 기대하진 않음. 장기적으로 복수 플레이어 경쟁은 혁신을 촉진하며 생태계에 긍정적

Q: 메모리 고객의 장기 계약(3~5년)이 ASML에 더 높은 가시성·가격 프리미엄을 제공하나?
A: 가시성 면에서 고객들이 매우 개방적으로 확장 계획을 공유 중이며, 최근 건설 중인 팹 규모도 상당히 대형화. 가격 정책은 시장 수급이 아닌 세대별·장비별 고객 가치 기반. 수급 타이트 시 추가 프리미엄을 추구하지 않는 대신, 다운턴 시에도 가격 방어가 가능한 모델. 이를 모든 고객에 공정하게 적용

Q: 고객의 클린룸 제약이 ASML 출하의 병목인가?
A: 2026년은 클린룸 확보 상황이 개선되며 가이던스 레인지도 상향. 고객사는 설비투자 가속에 전혀 주저함이 없으며, DRAM 고객은 메모리 가격 호조로 재무적 여유 충분, 로직 고객도 자체 고객 보증 확보. 2027년에도 고객들은 "더 많이, 더 빠르게"를 요구하는 상황. ASML은 EUV가 산업의 병목이 되지 않도록 모든 수단(대수, 사이클타임, 생산성, 설치기반 업그레이드)을 동원 중

Q: EUV가 산업 병목이 될 가능성?
A: "EUV가 병목이 되는 것을 원하지 않으며, 실제로 그렇지 않다"고 강조. 장기 리드타임 아이템(부지·인프라) 사전 확보 완료. 대수·사이클타임·생산성·IB 업그레이드 등 복합 수단으로 유연 대응 가능

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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