[SK증권 반도체 한동희]
    
Kioxia FY3Q25 실적발표
 
▶️ Summary
1. 연간 매출 및 이익 2년 연속 사상 최고치 경신 예정
FY4Q25 모든 부문 판가 상승 중
마진 더욱 증가 예상
데이터센터/기업용 고부가 판매 수익성 견인
순부채비율 80% 달성

2. 26년 낸드 시장 수급 불균형 지속
데이터센터 수요 급증으로 당분간 공급쇼티지 지속
8세대 BiCS 플래시 주력 제품으로 확장
최소 시장 성장 기대치 부합 수준 기록 전망

3. 합작투자: 보상모델로 전환
제조 서비스, 지속적인 제품 공급에 대해 총 $11억 6,500만 수령 예정 (26년~29년 연평균 $2.9억)
요카이치(Yokkaichi) 계약 5년 연장

▶️ NAND 시장 부문별 업황 및 전망
1. 데이터센터/기업: AI 대규모 투자로 강력한 수요
전통 서버 교체 수요 지속
AI 추론 워크로드를 위한 수요 강세 유지
NL-HDD 쇼티지로 고용량 QLD SSD 중기 수요 발생

2. 스마트폰/PC향: 기기 출하량 추이 모니터링 중
저가 모델에서 AI 탑재 하이엔드 모델로 수요 이동
부품 원가 상승이 판매량 제한 가능성

3. 수급: 강한 데이터센터 수요로 쇼티지 전망
- 25년 Bit Growth: 10% 중반 예상
- 26년 Bit Growth: 10% 후반 예상(공급 부족 예상)

▶️ FY3Q25 실적 Breakdown
1. 스마트 기기 부문
8세대 BiCS 플래시 전환이 FY3Q25 강한 수요 견인
출하량 및 매출액 사상 최고치 경신

2. SSD 및 스토리지 부문
데이터센터/기업용: 60%
- 강한 AI 서버 수요, 가격 상승
- 매출 및 GB출하량 사상 최고치

PC 외 기타: 40%
- 전분기 대비 판가 상승

▶️ FY3Q25 부문별 매출 QoQ 성장률
매출액: ¥543.6B (+21.3%)
- SSD 및 스토리지: ¥300.4B (+22.8%)
- 스마트 기기: ¥186.3B (+18.4%)
- 기타: ¥57B (+22.5%)

▶️ FY3Q25 Datapoint
- ASP: +10% 초반
- Bit Growth: +5% 내외

▶️ 빠르게 감소하는 재고
- FY2024: 112일
- FY1Q25: 123일
- FY2Q25: 100일
- FY3Q25: 87일

▶️ FY4Q25 가이던스 (컨센서스 대폭 상회)
매출액 ¥845B~¥935B: 컨센서스 +32.6%*
영업이익 ¥440B~¥530B: 컨센서스 +95.7%*
순이익 ¥310B~¥370B: 컨센서스 +122.2%*
EPS ¥569.4~679.6: 컨센서스 +139.8%*
*가이던스 중간값 기준

▶️ URL: https://buly.kr/1GL9Joe

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.13 주요 뉴스

삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 돌입 및 압도적 속도 구현
최신 1c나노 D램과 4나노 로직 공정을 결합하여 13Gbps의 처리 속도를 달성한 HBM4 양산을 시작. 차세대 AI 메모리 시장에서의 기술 리더십을 확보함
https://buly.kr/8emyZNr

램리서치, 3년 내 반도체 장비 80%에 로봇 기술 적용 계획
세계 1위 식각 장비 기업인 램리서치가 유지 보수 정확도를 높이기 위해 로봇팔 적용을 확대. 용인에 차세대 장비 연구소를 신설하여 국내 협력을 강화함
https://buly.kr/2JphG1F

커스텀 HBM과 zHBM으로 삼성 차세대 AI 메모리 주도권 강화 전략
삼성전자가 GPU 일부 연산을 수행하는 커스텀 HBM과 GPU 위에 적층하는 zHBM을 공개하며 전력 대비 성능 최대 2.8배 향상과 데이터 병목 최소화를 내세워 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보 전략 제시
https://buly.kr/uVdPW6

HBM·HBF 결합한 SK하이닉스 H3 구조로 AI 전성비 2.69배 개선 기대감 확대
SK하이닉스가 IEEE 논문을 통해 낸드 기반 HBF를 HBM과 결합한 하이브리드 구조 H3를 제안. 시뮬레이션에서 전력 대비 성능 2.69배 개선과 KV캐시 처리 효율 최대 18.8배 향상 가능성 제시하며 차세대 AI 메모리 사업 확대 기대감 부각
https://buly.kr/6iidmRx

AMAT, 몰리브덴 ALD 기술로 2나노 이하 공정 저항 문제 해결 및 AI칩 효율 개선 기대
텅스텐 대신 몰리브덴을 적용한 ALD 기술을 공개. 콘택트 저항 약 15% 감소와 초미세 공정 전력 효율 개선을 통해 차세대 AI 및 메모리 반도체 성능 향상 가능성 부각
https://buly.kr/1GL9NBm

중국 즈푸AI GLM-5 공개로 오픈웨이트 AI 모델 경쟁 격화
즈푸AI가 코딩과 에이전트 기능을 강화한 GLM-5를 공개하며 오픈웨이트 모델 1위와 글로벌 상위권 성능을 기록해 미중 AI 모델 경쟁 심화 및 오픈모델 영향력 확대
https://buly.kr/EdujvB6

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[SK증권 반도체 한동희]

Kioxia FY3Q25 Conference call

▶️ 주요 Q&A

Q. 4분기 출하량 가이던스와 가격 전망은?
A. 계절적 비수기와 재고 감소 영향으로 전체 출하량은 전분기 대비 감소 예상. 다만 스마트 기기용 수요는 줄어드는 반면, 데이터센터 및 기업용 SSD 출하량은 성장을 지속할 전망. 가격 측면에서는 타이트한 수급 상황이 이어지며 모든 부문에서 가격이 가파르게 상승할 전망

Q. 2026년 장기 공급 계약(LTA) 체결 현황 및 가격 반영 여부?
A. 2026년 LTA는 대부분 마무리 단계. 기본적으로 물량은 연간 단위로 합의하되, 가격은 분기별로 협상하는 구조임. 특히 일부 하이퍼스케일러 고객과는 27~28년까지 포함하는 장기 계약을 긍정적으로 논의 중

Q. 낸드 시장 bit growth 전망과 이에 따른 CAPEX 집행 전략?
A. 중장기적으로 낸드 시장은 약 20%의 CAGR을 기록할 것이라는 기존 뷰를 유지. 26 회계연도에는 CAPEX 규모를 늘릴 계획이나, 시장 성장 속도에 맞춰 재무 규율을 지키며 집행할 것

Q. DRAM 가격 상승에 따른 SSD 마진 압박 대응책은 어떻게 되는가?
A. 상승하는 DRAM 비용은 이미 가이던스 상에 반영되어 있음. 이를 상쇄하기 위해 고객사로의 가격 전가를 추진하고, 8세대 BiCS FLASH로의 공정 전환 등 강력한 원가 절감 활동을 통해 수익성을 방어할 계획

Q. 언제 엔비디아가 발표한 KV 캐시 관련 협력 및 고용량 SSD 양산?
A. 현재 엔비디아와 상세 사양을 논의 중이며, 27년경 8세대 BiCS 기반 TLC SSD를 통한 양산을 예상

Q. 8세대 BiCS FLASH 기반 122TB, 245TB SSD의 매출 기여 시점은?
A. 해당 제품들은 현재 고객사 인증단계에 있음. 26년 내에 전체적인 대량 출하를 시작하는 것이 목표. 일부 용량 제품의 경우 26년 상반기 양산 개시 가능

Q. AI 추론 수요의 지속 가능성에 대한 견해는?
A. 학습용 서버는 대당 용량은 크지만 배치되는 서버 수가 제한적. 반면 RAG(검색 증강 생성)와 같은 추론 워크로드는 서버 대수의 폭발적인 증가를 수반하므로 향후 전체적인 SSD 수요 성장의 핵심 동력

Q. 향후 자본 배분 및 주주 환원 정책 방향은?
A. 현재는 필요한 CAPEX 평가와 부채 구조 최적화에 우선순위를 두고 있음. 기술 리더십 유지를 위한 투자를 지속하되, 상세한 자본 배분 정책은 오는 6월로 예정된 'IR Day'를 통해 시장과 공유할 예정

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

Applied Materials FY1Q26 실적발표

▶️ FY1Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $7.0B (+3% QoQ): 컨센서스 +2%
GPM 49% (+1%p QoQ): 컨센서스 +0.7%p
희석 EPS $2.38 (+10% QoQ): 컨센서스 +8%

▶️ FY2Q26 가이던스

매출액 $7.7B (+9% QoQ): 컨센서스 +9%*
희석 EPS $2.74 (+15% QoQ): 컨센서스 +19%*
* 가이던스 중간값 기준

▶️ 주요 코멘트

2026 WFE 시장 전망
1. 비메모리
- GAA 트랜지스터, 후면 전력 공급
- 성장 동력: FinFET 용량 증설, GAA 노드 양산

2. DRAM
- 4F 3D DRAM
- 성장 동력: 차세대 HBM R&D, 6F CAPA 증설

3. Advanced Packaging
- HBM, 하이브리드 본딩
- 성장 동력: HBM 패키징, 3D 칩렛 적층

CEO 코멘트
- 26년 반도체 산업 매출 $1T에 달할 가능성
- 반도체 장비 사업 FY26 기준 20% 이상 성장 전망
- 에너지 효율적 AI 위해 고객사와 공동 혁신 심화
- EPIC 센터 26년말 가동 예정

수요 환경
- 비즈니스 강화 및 생태계 전반 긍정적인 업황
- CSP 업체들의 Capex 계획 상향
- 반도체 CAPA 가동률 모든 디바이스에서 증가세
- 선단 로직, DRAM CAPA 포화 상태. 판가 상승세

성장 전략
- AI 인프라 확장이 선단 제품 및 서비스 수요 가속화
- 비메모리, 메모리, 시스템의 에너지 효율 향상에 집중
- 고객사들이 26~27년 가동 본격화. 공급망 파트너와 생산량 증대 추진

▶️ URL: https://buly.kr/4xZ49HN

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[SK증권 해외주식 박제민]

카카오: OpenAI Plus 가격으로 Pro 이용권 판매

한국은 OpenAI에게 유료이용자 2순위 시장인만큼 다음 의도들이 보입니다.
1. Gemini 3.0 출시 이후 점유율 위협을 느껴 공격적 프로모션 단행
2. OpenAI의 자금조달(라운딩 또는 IPO) 이전 구독자 확보
3. 추론 비용 감소(MoE, 경량 모델, 인프라 개선 등)로 Pro 구독권 배포에도 BEP 이상 가능

무엇보다 큰 프로모션인만큼 이용하셔서 업무에 도움되시기 바랍니다!

https://gift.kakao.com/product/12953074?tab=detail

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

SK그룹 최태원 회장과 메타 CEO 마크 저커버그, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 장기적인 협력 방안을 논의

▶️ HBM 및 AI 칩 협력 강화

- 메타의 자체 AI 가속기 프로젝트인 MTIA에 SK하이닉스의 HBM 기술 로드맵을 전략적으로 맞추기로 합의
- 특히 HBM4, HBM4E 이후의 차세대 제품에 대해서도 기술적 방향성을 조기에 조율하기로 함

▶️ AI 글래스 및 웨어러블 분야 협력

- SK하이닉스의 저전력 DRAM과 낸드를 활용. 메타의 AI 글래스 등 웨어러블 기기의 성능을 최적화하는 방안을 논의
- 한국 내에서 메타 AI 글래스의 주요 활용 사례를 발굴. 관련 서비스를 강화하기 위해 협력할 예정

▶️ 데이터센터 및 미래 비전

- 한국 내 메타 전용 AI 데이터 센터 구축에 관한 협력 가능성을 타진
- 양사는 이미 eSSD와 서버 DRAM 분야에서 파트너십을 유지해옴
- 이번 미팅을 통해 AI 칩 생산부터 클라우드 서비스까지 이어지는 'AI 원팀'으로서의 협력을 더욱 공고히 함

▶️ URL: https://buly.kr/6XntlQF

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.19 주요 뉴스

삼성전자 HBM4 가격 급등 및 메모리 양사 분기 영업이익 30조 원 시대 개막 전망
삼성전자가 양산을 시작한 HBM4 공급가가 700달러대까지 치솟고 범용 D램 가격 상승으로 제조사 협상력이 제고되면서 메모리 양사의 수익성이 가파르게 개선될 전망. 이를 통해 올해 1분기 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 30조 원 내외의 역대 최대 영업이익을 달성하고 연간으로도 인공지능 수요에 힘입어 실적 폭증세를 이어갈 것이라는 분석
https://buly.kr/7mDDzum

젠슨 황, SK하이닉스 엔지니어 격려하며 차세대 HBM4 공급 협력 강조
젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 기술진과 직접 만나 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 핵심 부품인 HBM4의 적기 공급을 당부. 삼성전자 및 마이크론과의 주도권 경쟁 속에서도 양사의 공고한 파트너십을 재확인
https://buly.kr/9iHYeeS

삼성전자, 2나노 공정 및 HPB 기술 적용한 '엑시노스 2600' 공개하며 모바일 AP 주도권 탈환 예고
갤럭시 S26에 탑재될 엑시노스 2600은 2나노(SF2) 공정과 발열 저항을 30% 낮추는 구리 블록(HPB) 패키징을 적용해 기술적 완성도를 높임. 6G 시대 저궤도 위성 통신 대응을 위해 SoC와 모뎀을 분리하는 전략적 구조 변화를 통해 칩 연산 성능 극대화 및 외부 모뎀 시장으로의 사업 확장 가능성 확보
https://buly.kr/6ByP2LM

삼성 'zHBM' vs 인텔 'ZAM', HBM 한계 돌파를 위한 차세대 3D 메모리 주도권 다툼
삼성전자가 GPU 위에 메모리를 직접 쌓아 대역폭을 4배 높인 zHBM을 공개한 가운데, 인텔은 대각선 연결 방식의 ZAM으로 발열을 제어하고 용량을 극대화하는 전략을 펼치며 포스트 HBM 시대를 대비한 기술 경쟁 가속화
https://buly.kr/Yg9eFe

IBM의 전폭적 지원과 민간 투자 확대로 일본 라피더스의 2나노 양산 준비 가속화
IBM이 일본 라피더스 지원을 위해 치토세에 신규 사무소를 개설하고 1.4나노까지 내다보는 초미세 공정 열 관리 기술을 공유. 캐논·혼다 등 일본 주요 기업들의 대규모 출자가 이어지며 2027년 2나노 양산 목표 달성을 위한 자금 및 기술적 기반 강화
https://buly.kr/8phlkbW

ASML High-NA EUV 도입 본격화, 1.4나노 및 차세대 D램 주도권 확보를 위한 반도체 거인들의 각축전
ASML의 차세대 노광 장비인 High-NA EUV(0.55 NA)가 2027~28년 양산 투입을 예고. 인텔과 삼성전자, SK하이닉스가 초기 도입을 주도하며 1.4나노 로직 공정 및 10나노 이하 D램 시장 선점에 나선 반면, 세계 최대 파운드리인 TSMC는 비용 효율성을 이유로 도입에 신중한 태도를 보이며 업체별 전략 차이가 뚜렷해짐
https://buly.kr/5UJN77f

마이크로소프트, 글로벌 사우스 AI 생태계 확장을 위해 2030년까지 500억 달러 투자 계획 공개
인도 뉴델리 AI 임팩트 서밋에서 발표된 이번 투자안은 신흥국 중심의 디지털 성장을 견인하고 전 세계적인 AI 영향력을 확대하려는 전략적 결정. 지난해 인도 시장에 단행한 대규모 투자를 기반으로 글로벌 사우스 전역으로 AI 주도권을 넓히려는 의도로 풀이됨
https://buly.kr/1vshqr

메타-엔비디아, 수백만 개의 GPU 및 차세대 CPU 도입을 포함한 대규모 AI 인프라 전략적 파트너십 체결
메타가 엔비디아와 다년간의 전략적 파트너십을 맺고 블랙웰(Blackwell) 및 루빈 GPU 수백만 개와 그레이스·베라 CPU를 도입하여 하이퍼스케일 AI 데이터센터를 구축할 계획. 이를 통해 세계 최대 규모의 추천 시스템 및 개인화 AI 성능을 극대화하고 왓츠앱 등 서비스 전반에 프라이버시가 강화된 컴퓨팅 환경을 구현할 예정
https://buly.kr/7bISeyZ

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.20 주요 뉴스

엔비디아, HBM4 최고 성능 확보 최우선 및 투트랙 공급망 전략 추진 전망
엔비디아가 차세대 AI 가속기 성능 극대화를 위해 최고 사양 HBM4를 우선 확보 후, 차상위 제품을 보완적으로 활용하는 듀얼 빈 전략을 통해 수급 효율과 공급 안정성을 동시에 꾀할 것
https://buly.kr/8TsG6kw

애플, 폴더블 기기의 고경도 투명 PI 필름 채택 및 대용량 배터리 탑재 루머 확산
애플이 올해 하반기 출시할 첫 폴더블 기기에 기존 대비 내구성이 우수한 투명 PI 필름과 역대 최대 용량의 배터리 및 주름 없는 디스플레이 적용을 검토 중
https://buly.kr/1cAhqw8

일본 오지 홀딩스, 목재 유래 성분 기반 2nm 공정용 EUV 포토레지스트 개발
일본의 제지 업체 오지 홀딩스가 식물 성분을 활용한 독자 기술로 2nm 이하 초미세 공정에 대응하는 EUV 포토레지스트를 개발. 2028년 상용화를 목표로 반도체 소재 시장 진출을 선언
https://buly.kr/882k97M

구글, HBM 시장 대형 고객 부상 및 삼성·SK의 차세대 HBM4E 선점 경쟁 가속화
구글이 엔비디아에 이은 핵심 수요처로 떠오르며 차세대 AI 칩에 HBM4 대신 HBM4E를 직행 채택할 방침. 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 주도권 확보를 위해 개발 속도를 높이고 있음
https://buly.kr/2JpjmBx

테스, 저궤도 위성통신용 고성능 질화갈륨 전력반도체 증착장비 독자 기술 확보
국내 반도체 장비사 테스가 고주파 및 고전압 구동에 최적화된 질화갈륨 전력반도체 제조용 MOCVD 장비를 독자적으로 개발. 급성장하는 저궤도 위성통신 시장 공략에 본격적으로 나선다는 계획
https://buly.kr/1n5Spjz

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.23 주요 뉴스

삼성전자, SK하이닉스를 제치고 1년 만에 글로벌 D램 시장 점유율 1위 탈환
25년 4분기 점유율 36.6%를 달성하며 전 분기 대비 매출이 40% 이상 급증하는 등 강력한 회복세. HBM4를 필두로 한 고부가가치 제품의 성과를 통해 33년 넘게 이어온 D램 왕좌의 입지를 다시금 공고히 함
https://buly.kr/6ByQOZV

중국산 D램 가격 경쟁력 실종, CXMT 기반 DDR5 모듈 가격도 글로벌 수준으로 급등
중국 킹뱅크(KingBank)의 32GB DDR5 메모리가 약 530달러(한화 약 70만 원대)에 판매되는 등 중국산 메모리 가격이 글로벌 시장과 평준화됨. 이는 CXMT를 포함한 주요 공급사들이 수익성이 낮은 소비자용 제품 대신 AI 서버용 HBM 생산에 집중하면서 발생한 공급 부족과 시장 전략 변화에 따른 결과
https://buly.kr/E7AWl15

AI 데이터센터 구축 열풍에 따른 고용량 HDD 수요 폭증 및 제조사 주도의 가격 급등세 지속
씨게이트와 웨스턴디지털이 올해 생산 물량의 공급처를 이미 확정하며 가격 결정권을 확보. AI 모델 학습 데이터 보관을 위한 비용 효율적 저장 장치로 HDD가 재조명받으면서 국내외 시장에서 고용량 제품의 품귀 현상과 가격 상승이 가속화되는 추세
https://buly.kr/8IxWO6z

최태원 SK 회장, SK하이닉스 영업이익 1,000억 달러 달성 전망과 AI 시장 변동성 경고
워싱턴DC 'TPD 2026' 환영사를 통해 AI 메모리 수요 폭증에 따른 역대급 실적 개선 가능성을 시사하면서도 극심한 업황 불확실성과 전력 수급 문제를 핵심 도전 과제로 지적. 데이터센터와 발전소를 결합한 통합 솔루션 구축 등 그룹 차원의 장기적 대응 전략 강조
https://buly.kr/Cqf2qP

삼성·한화, 차세대 패키징 핵심 '하이브리드 본더' 국산화 및 글로벌 기술 동맹 가속화
한화세미텍이 ASML 협력사인 프로드라이브와 부품 설계 협력을 진행. 세메스가 삼성전자의 zHBM 로드맵에 맞춰 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 본딩 장비 개발에서 유의미한 성과를 거둠. 글로벌 선도 기업들이 주도하는 하이브리드 본딩 시장 진입을 위한 기술 확보에 총력을 기울이는 모습
https://buly.kr/Cqf2qc

엔비디아, 오픈AI 투자 규모 축소 및 300억 달러 규모의 직접 지분 투자로 선회
시장 변동성에 따른 리스크 관리를 위해 기존 1,000억 달러 규모의 장기 투자 대신 300억 달러의 직접 지분 투자를 확정 짓는 협상을 진행 중. 오픈AI는 이번 펀딩으로 확보한 자금을 활용해 2030년까지 엔비디아 하드웨어 구매 등 인프라 구축에 집중 투자할 계획
https://buly.kr/DwFlYUQ

구글, 엔비디아 독주 저지를 위한 TPU 금융 지원 확대 및 차세대 AI 인프라 생태계 구축 가속화
구글이 7세대 TPU '아이언우드' 출시와 더불어 데이터센터 파트너들에 대한 적극적인 금융 지원을 통해 TPU 수요처를 선제적으로 확보. 앤스로픽 등 주요 파트너십 강화와 조직 개편을 통해 AI 반도체 시장 주도권 확보를 시도. 제조 공정상의 병목 현상 해결과 공급망 관리가 향후 TPU 출하량 확대의 핵심 변수로 부상
https://buly.kr/8phmZb8

중국, 27년까지 반도체 장비 국산화율 70% 목표로 SMEE·나우라 등 자국 기업 육성 가속화
미국의 규제에 대응해 공급망 자립을 서두르는 중국이 성숙 공정 장비의 국산화율을 70%까지 끌어올리겠다는 공격적인 목표를 설정. SMEE의 28나노 노광 장비 검증과 AMEC의 14나노 식각 장비 실전 투입은 물론 2028년 가동을 목표로 한 자체 EUV 프로토타입 제작 등 반도체 전 공정에 걸친 기술 독립을 시도 중
https://buly.kr/74YDIgp

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.24 주요 뉴스

대만 PSMC, 인텔·소프트뱅크와 협력해 차세대 AI 메모리 'ZAM' 생산 파트너로 합류하며 HBM 대안 시장 공략
인텔의 설계 역량과 소프트뱅크의 지식재산권을 바탕으로 한 'Z-Angle Memory' 연합에 PSMC가 제조 거점으로 가세. 2029년 양산을 목표로 HBM 대비 전력 소모를 절반 수준으로 낮춘 차세대 3D 메모리 시장 주도권 확보 시도
https://buly.kr/uVhXHX

TSMC, 2나노 이하 초미세 공정 주도권 확립을 위해 대만 전역에 10개 팹 동시 건설 및 착공 추진
인공지능 수요 폭증에 대응하고자 2026년 설비 투자를 최대 560억 달러로 대폭 늘림. 신주·타이중·가오슝·타이난을 잇는 첨단 공정 및 패키징 통합 생산 벨트를 구축하여 1.4나노 및 A16 등 차세대 반도체 양산 준비 박차
https://buly.kr/4Qor9bQ

삼성전자, 메모리 반도체 원가 상승 부담으로 갤럭시 S26 울트라 등 플래그십 모델 가격 대폭 인상
HBM 및 고성능 D램 수요 증가에 따른 부품 가격 급등이 스마트폰 제조 원가의 40%까지 육박함. 최고 사양인 갤럭시 S26 울트라 1TB 모델의 가격을 전작 대비 약 20% 인상된 254만 원대로 책정하는 등 수익성 방어 주력
https://buly.kr/ET0346l

글로벌 디스플레이 투자, IT용 8.7세대 OLED 양산 경쟁 본격화로 전년 대비 32% 성장세 기록 전망
삼성디스플레이와 BOE를 필두로 한 8.7세대 OLED 설비 도입이 가속화. 2030년까지 전체 디스플레이 설비 투자의 67%가 OLED에 집중되면서 기존 LCD 중심에서 차세대 패널 공정으로의 전환 속도 향상
https://buly.kr/CB6CJVv

제주반도체, 반도체 업황 호조에 힘입어 2025년 매출액 3,022억 원 및 영업이익 전년 대비 275% 증가
온디바이스 AI 확산 등 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 창사 이래 최대 실적을 달성했으나 팹리스 기업 특성상 메모리 공급 부족 국면에서의 원가 관리와 파운드리 및 후공정 물량 확보 능력이 향후 지속 성장의 관건으로 부상
https://buly.kr/9MS4cSx

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[SK증권 반도체 한동희X해외주식 박제민]
 
안녕하세요,
SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민입니다.
New paradigm, New multiple Part.2 공유드립니다.
11월에 이어 Earnings기반 메모리 재평가 주장입니다.

목표주가
삼성전자 300,000원 (P/E 13X). 26E OP 208조
SK하이닉스 1,600,000원 (P/E 9X). 26E OP 176조
 
Coding Agent의 리드
26년 AI는 보조 도구에서 동료로 진화
수요 증분 핵심:Coding Agent, 성능 강화/접근성 증가
Token 수요 급증 감지:
Claude Cowork, Codex, OpenClaw
수요 확신 CSP Capex 증가 , AI Labs 자금 조달 적극
Shopping Agent, Physical AI->인프라 수요 견고
 
한국 메모리 재평가의 명분: 시대가 변했다
수요 기반 변화: 세트 교체주기 -> AI 시스템 운영 구조
: 소순환주기 (경기)에서 대순환주기 (AI) 사이클로
메모리 계층화 필수->추론 고도화, 비용 효율 제고
: AI 메모리 HBM, DRAM, NAND로 확산 (위상 격상)
: Earnings power 상향 재정의, 실적 분산 크게 완화
: AI는 메모리에 Earnings frame 제공. LTAs가 강화
메모리 호황이 유동성 확장과 동반된 최초의 국면
글로벌 AI 관련주 중 한국 메모리 가장 저렴
 
New paradigm, New multiple Part.2
1)AI Agent 진입 국면
2)메모리 전방. 과반은 서버
3)AI 공급 점검: 강해진 서버 사업자들의 확신
4)AI 수요 점검: 챗봇보다 더 큰 수요. Coding Agent
5)메모리 산업. 무엇이 다른가
수요 기반 변화, 메모리 위상 격상, 공급의 복합제약
6)메모리 밸류에이션 P/E 유지
왜 P/B에 갇혔나, AI는 Earnings frame 형성
7)Still ‘LONG’: 한국 메모리 재평가의 명분

URL: https://buly.kr/6MtByqa

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# 심텍 (시총: 1조 9,941억원)
- 4Q25 실적공시 (매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동)

[SK증권 박형우]
IT하드웨어/배터리

▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 3,933억원
(컨센 매출: 3,811억원)

- 영업이익 : 110억원
(컨센 OP: 147억원)

- OPM : 2.8%
(컨센 OPM: 3.8%)

▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260224900634

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.25 주요 뉴스

글로벌 빅테크 기업들의 한국 반도체 인재 확보전 심화 및 국내 기업들의 파격적 성과급 대응
엔비디아·애플 등 주요 테크 기업들이 수억 원대 연봉을 제시하며 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 및 낸드 전문가 영입에 나선 가운데, 국내 기업들도 역대급 성과급을 지급하며 인재 유출 방지에 총력을 기울이는 모습
https://buly.kr/AarNi1g

AI 서버 및 전기차 수요 폭증에 따른 삼성전기·무라타의 MLCC 가격 인상 가속화
AI 서버 고도화로 인한 프리미엄 MLCC 수요 급증에 대응해 삼성전기가 오는 4월부터 두 자릿수 가격 인상을 검토 중이며, 업계 1위인 무라타 역시 공급 부족에 따른 가격 안정화 및 수익성 위주 전략을 강화하며 가격 인상 대열 합류
https://buly.kr/9MS4qJD

애플, 공급망 리쇼어링 전략의 일환으로 맥 미니 미국 내 생산 및 폭스콘 협업 강화
관세 불확실성 대응 및 미국 제조 기반 확대를 위해 하반기부터 텍사스 휴스턴 시설에서 맥 미니 조립을 시작할 예정이며, 코닝과의 협력을 통한 부품 국산화 등 미국 내 투자 규모를 지속적으로 확대하는 추세
https://buly.kr/8TsHwE3

ASML, 2030년까지 반도체 생산량을 50% 증대할 수 있는 1,000와트급 EUV 광원 기술 공개
EUV 광원 출력을 기존 600와트에서 1,000와트로 높여 시간당 웨이퍼 처리량을 330장 수준으로 끌어올리는 기술적 돌파구를 마련했으며, 이를 통해 칩당 생산 비용을 절감하고 초미세 공정의 양산 효율성을 극대화할 전망
https://buly.kr/1vur3v

일본의 파격적인 반도체 보조금 공세와 삼성·SK하이닉스의 전략적 신중론 유지
일본 정부가 공장 건설비의 절반 이상을 지원하는 강력한 유인책을 제시하며 TSMC·마이크론 등의 투자를 이끌어낸 반면, 한국 기업들은 국내 여론과 정치적 부담을 고려해 일본 내 생산 기지 구축에 대해 여전히 신중한 검토 단계를 유지하는 상황
https://buly.kr/FLZq7GG

ST, 자동차 엣지 AI 시장 공략을 위한 NPU 내장형 차세대 MCU '스텔라 P3E' 공개
업계 최초로 NPU를 통합해 AI 추론 성능을 기존 대비 최대 69배 향상시킨 차세대 차량용 MCU를 선보였으며, 상변화 메모리(PCM) 기술을 적용해 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 실시간 제어와 전력 효율성을 동시에 확보하여 연말 양산 예정
https://buly.kr/FLZq7GG

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[박제민의 QnA.I - 2월 4주차]

- 지난 주 빅테크 주요 주가 변동은?
- 확산되는 Sell first, Ask questions later 움직임
- Anthropic의 리딩 투자자 목록에서 해석할 수 있는 해자
- OpenAI 자금 조달 막바지. 엔비디아 $30B 투자 확정
- OpenAI 목표 재무제표 공개, 2030년 목표 매출액 상향
- OpenRouter 토큰 사용량 급증의 의미는?
- Anthropic, 중국 모델 Free-ride 비판

원문 링크: https://buly.kr/GP4OEnx

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

브이엠 (Not Rated)
수주가 넘치죠

▶️ 국산 식각 장비의 자존심
- 기존 WH 장비의 상위 버전인 WS 장비의 필드 테스트 2Q26 중 시작
- WS 장비는 더 높은 종횡비가 요구되는 공정 영역 타겟, 판가가 상당히 높은 편
- 양산 진입시, 판가 효과와 더불어 고객사 내 공정 점유율 10% 이상으로 올라설 전망

▶️ 전환 투자 더 많이, 신규 투자 더 빨리
- SK하이닉스의 전환 투자 확대 움직임. M14 & M16 중심으로 D1c 전환 투자 활발. 올해 연말 기준 D1c 100K 후반
- M15X에서는 D1b 신규 투자 한창. 디자인 캐파 90K 중 상당 부분은 연내 채우는 방향도 검토
- 2027년 투자 공백도 없을 것. Y1 1Q27 중 준공, 2Q27 장비 fab-in 시작 예상

▶️ 1-2월 확보된 수주만 1,400억원 이상
- 1-2월 확보된 수주만 1,431억원 (2025년 공시 기준 수주액 1,000억 수준)
- 국내 및 중국향 전환 투자 수주 건이 다수 포함. 신규 투자 관련 추가 수주도 기대
- 2026년 매출액 2,540억원(YoY +76%), 영업이익 762억원(YoY +209%) 추정. 장비 업체 특성상 이익률 업사이드 상존

▶️ 보고서 url: https://buly.kr/3j9pcCh

[SK증권 IT장비/소재 이동주]

# 원익IPS (시총: 5.6조)
4Q25 실적 발표

▶️ 실적 공시 :
- 매출액 2,749억원 (-6.8% YoY)
- 영업이익 172억원 (-33.8% YoY)
- 영업이익률 6.3%

▶️ 컨센서스 :
- 매출액 2,969억원
- 영업이익 318억원
- 영업이익률 10.7%

▶️ URL : https://buly.kr/FAf5VNS

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

NVIDIA (NVDA US EQUITY) FY4Q26 실적발표

▶️ FY4Q26 실적

매출액 $68.1B (+20% QoQ, +73% YoY): 컨센서스 +3%
GPM 75.0% (+2%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +0.0%p
EPS $1.76 (+35% QoQ, +98% YoY): 컨센서스 +19%

Data Center $62.31B (+22% QoQ, +75% YoY, +3% vs컨센서스 )
Gaming $3.73B (-13% QoQ, +49% YoY, -7% vs 컨센서스 )
Professional Visualization $1.32B (+74% QoQ, +159% YoY, +71% vs 컨센서스 )
Automotive $0.60B (+2% QoQ, +6% YoY, -6% vs 컨센서스 )

▶️ FY1Q27 가이던스

매출액 $78.00B (+14% QoQ, +77% YoY): 컨센서스 +7%
GPM 74.9% (-0.1%p QoQ, +14%p YoY): 컨센서스 -0.1%p

▶️ URL: https://buly.kr/BIWQ8o7

[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.26 주요 뉴스

중국, SMIC·화웨이 주도로 2027년까지 첨단 반도체 생산량 5배 확대 추진
미국의 수출 규제 속에서도 SMIC와 화웨이 등 주요 기업들이 7나노 및 5나노급 공정의 웨이퍼 생산량을 단기간 내 10만 장 규모로 늘려 AI 인프라 자급체제를 구축. 2030년까지 추가적인 대규모 캐파 확보를 시도한다는 전략
https://buly.kr/4xZ8pnB

SK하이닉스, HBM4 시스템 레벨 테스트 장비 자체 개발 및 TSMC 협력 강화
HBM4의 맞춤형 설계 트렌드에 대응하기 위해 GPU 결합 후의 결함을 미리 점검하는 SiP 검증 장비를 내재화. TSMC의 CoWoS 플랫폼 최적화를 통해 차세대 메모리 시장의 기술적 완성도와 주도권 강화에 주력하는 모습
https://buly.kr/GvofXGV

삼성전자, 반도체 소부장 생태계 육성을 위한 실증 테스트베드 신설 및 금융 지원
중소·중견 협력사들이 개발한 소재·부품·장비의 성능을 직접 검증하고 실제 양산으로 연계할 수 있는 실증 시설을 구축. 국내 반도체 공급망의 안정성과 기술 자립도를 높이려는 상생 협력 방안
https://buly.kr/CB6CgQy

삼성전자, 2D 낸드 생산 공식 종료 및 화성 12라인을 1c D램 엔드팹으로 전환
수익성이 낮은 구형 2D 낸드 시대를 마감하고 생산 병목이 심한 최첨단 1c D램의 후공정 라인으로 화성 12라인을 전환함으로써 메모리 사업 구조를 고부가가치 및 차세대 제품 중심으로 재편하는 전략
https://buly.kr/44zLvgG

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