[SK증권 반도체 한동희]

DELL FY3Q26 실적발표

▶️ 주요 코멘트

· AI 서버 수요가 예상보다 훨씬 강함
AI 서버 주문·출하·백로그가 모두 큰 폭으로 증가하면서 델이 AI 인프라 시장의 핵심 공급자로 자리 잡음. 특히 네오클라우드·소버린·엔터프라이즈 모두에서 수요가 동시에 확대되는 점이 특징.

· ISG(서버·스토리지) 수익성의 구조적 개선
AI 서버 마진이 이전 분기 대비 크게 정상화됐고, 여기에 Dell 고유 IP 기반 스토리지가 빠르게 성장하면서 ISG 전체 마진이 안정적으로 상승 중. 스토리지는 확실한 고마진 동력으로 정착되는 흐름.

· PC 시장은 리프레시 싸이클 + AI PC가 장기 지지
Windows 11 전환이 아직 많이 남아있고, AI 기능을 갖춘 차세대 PC 도입이 증가하면서 상업용 중심으로 수요가 꾸준히 회복되고 있음. 단기 반등이 아닌 ‘중기적 교체 싸이클’로 보는 관점이 우세.

· 부품 가격 상승·공급 타이트에도 대응 자신감
메모리·스토리지·HDD·첨단 노드 전반에서 원가 상승이 심하지만, 델은 공급망 확보력·직판 모델·구성 변경·가격 재조정 등의 전략을 통해 충격을 완화할 수 있다고 판단. 과거 대비 더 높은 비용 회수 가능성을 시사.

· 강한 현금창출을 기반으로 주주환원 기조 유지
높은 수익성·현금흐름을 바탕으로 자사주 매입과 배당 등 자본배분 정책을 안정적으로 이어갈 수 있는 재무적 여력이 충분하다는 점을 강조.

▶️ 주요 Q&A
Q. 메모리 가격 급등 시 가격전가 가능? FY27 성장성 유지 가능?
A. 비용상승은 불가피하지만 공급망·직판·가격정책 능력이 뛰어나 대부분을 회수 가능. FY27도 Analyst Day에서 제시한 10%대 EPS 성장 프레임워크를 여전히 유효한 기준선으로 보고 있음

Q. NVIDIA 수직계열화가 AI 서버 경쟁력에 미치는 영향?
A. 델의 핵심은 단순 서버가 아니라 랙/전력/냉각/배선/서비스를 포함한 전체 솔루션.
전력밀도가 계속 올라갈수록 델의 ‘랙 스케일 엔지니어링’이 더 중요해져 영향은 제한적이라고 판단

Q. AI 서버 마진 개선 지속 가능한가?
A. 2분기 일회성 비용 제거으로 3분기 정상화될 전망.
이제 AI 서버 마진은 회사가 제시한 중·한 자릿수 범위에 안착한 상태이며, 고객군 확대·솔루션 부착 증가 등으로 비중도 긍정적

Q. PC 리프레시 싸이클은 어느 정도 수준에 도달해 있는가?
A. Windows 11 미전환 기기·노후 기기가 매우 많아 리프레시가 아직 많이 남아 있다는 입장. 여기에 AI PC가 구조적으로 확산되기 시작해 내년에도 꾸준한 수요 흐름이 이어질 것이라고 전망.

Q. AI 서버 가이던스 상향 근거? 네오클라우드 자금조달 리스크는?
A. 주문·백로그·파이프라인이 모두 크게 확대되어 성장 가시성이 매우 높음.
고객군이 네오클라우드에만 집중되지 않고 소버린·엔터프라이즈까지 넓게 확산되고 있어 자금조달 이슈도 성장 추세를 훼손하지 않는다고 설명.

Q. ISG 마진이 분기 만에 크게 개선된 이유와 Q4 전망?
A. Dell-IP 스토리지 성장과 AI 서버 마진 회복이 핵심 요인.
4분기에도 고마진 스토리지 + 안정화된 AI 서버 조합으로 세그먼트 마진 추가 개선 가능하다고 제시

Q. 전통 서버 수요가 FY27까지도 유지될 수 있는가?
A. 데이터센터 현대화·서버 통합 수요가 꾸준하고, 설치된 서버 중 상당수가 구세대라 업그레이드 여지가 큼. 현재 흐름이 내년까지 이어질 가능성이 높음

Q. 스토리지에서 Dell-IP 비중 확대 속도가 빨라질 수 있는가?
A. 전략은 이미 Dell 자체 IP 중심으로 완전히 전환됨.올플래시 포트폴리오·AI/비정형 데이터·사이버 레질리언스 제품군이 모두 성장 중이라 스토리지 마진 개선은 구조적으로 지속될 전망

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[SK증권 반도체 한동희]

HP FY4Q25 실적발표

▶️ 주요 코멘트

PC 부문이 확실한 성장 엔진, AI PC가 흐름을 주도
퍼스널 시스템이 분기 실적을 끌어올렸고, 상업용·소비자 프리미엄·워크스테이션에서 점유율을 확대함. 특히 AI PC 비중이 빠르게 늘면서 HP가 시장 변화 속에서 프리미엄 중심 전략을 성공적으로 안착시킴

프린트는 약세지만 ‘마진 높은 영역 중심’으로 포트폴리오 이동
전통적인 프린트 수요는 둔화됐지만, HP는 구독(Instant Ink·All-in), 빅 탱크, 산업용·3D 프린트처럼 안정적이고 고마진이 나오는 부문에 집중해 구조적으로 체질을 바꾸는 중. 덕분에 시장 부진 속에서도 핵심 카테고리 점유율은 유지·확대

메모리 가격 급등·무역비용 충격에도 수익성과 현금흐름은 방어
메모리/스토리지·관세 부담이 커졌지만, HP는 공급망 구조 개선·가격 관리·스펙 재조정 등을 활용하며 상반기보다 하반기 이익을 더 끌어올림. 대외 환경이 나빠도 공급망·포트폴리오 전략으로 방어력은 충분하다는 메시지

AI를 전사 코스트 구조 혁신 도구로 활용, 대규모 구조조정도 병행
이번에 발표한 비용절감 프로그램은 단기 이벤트 대응이 아니라, AI를 전제로 프로세스 전체를 재설계하는 중장기 구조혁신에 가까움. 제품개발·고객지원·운영 시스템에서 AI 자동화를 확대하며 수년간 대규모 비용 절감을 노리고, 그 과정에서 수천 명 규모 인력 조정도 병행

장기적으로 서비스·구독·소프트웨어 비중 확대가 핵심 전략
PC/프린트 모두에서 서비스·구독·디바이스-as-a-Service·소프트웨어 비중이 점차 증가하고 있으며, 이 영역은“고마진·저변동성 반복매출”로 육성하려는 장기 전략으로 강조됨. 기업가치 안정성을 높이는 핵심 수단.

▶️ 주요 Q&A

Q. 메모리 가격 급등인데도 내년 FCF가 전년 수준인 이유? 구조조정 캐시 포함?
A. 메모리로 이익은 눌리지만 운전자본·CapEx·구조조정 현금 유출 감소로 상쇄해 FCF는 유지하고, 구조조정 캐시도 가이던스에 포함됨.

Q. 이런 메모리 사이클에서 가격 인상·디스펙·수요 탄력성은 어떻게 관리하나?
A. 스케일과 공급업체 관계를 바탕으로 공급 확보 후, 텔레메트리 기반 ‘최소 필요 스펙’ 제안·엔트리 디스펙·단계적 가격 인상으로 수요를 최대한 보존하겠다는 전략.

Q. 메모리 인상에 따른 가격 인상은 전 제품군 공통인가, 선택적인가?
A. 전반적으로는 가격 인상이 불가피하지만, 국가·카테고리·제품·채널별로 마진·경쟁상황을 보고 강도만 다르게 가져가는 선택적 인상.

Q. 새 AI 코스트 세이빙 프로그램은 메모리 대응용인가, 더 큰 구조 개편인가?
A. 메모리와 무관하게 이전부터 준비한 AI 기반 전사 프로세스 재설계·생산성 향상 프로그램이고, 그 결과로 수년간 의미 있는 비용 절감과 인력 감축이 동반되는 구조 개편임.

Q. 윈도우 11 리프레시·AI PC 감안할 때 2026년 PC 모멘텀에 대한 확신 근거는?
A. 아직 윈도우 11 미전환·노후 PC 비중이 크고, 특히 SMB·해외 지역 업그레이드 여지가 남아 있으며, 프리미엄·AI PC·서비스/주변기기 부착률 상승으로 매출은 출하량보다 더 빠르게 성장할 수 있다고 보는 것.

Q. 메모리 영향 EPS -0.30달러는 너무 보수적인 것 아닌가?
A. 메모리 비중을 감안한 ‘총 영향’은 이보다 훨씬 크고, HP가 제시한 -0.30달러는 이미 재고·가격·스펙·믹스 조정 효과를 반영한 값이라 다소 보수적이지만 확실히 달성 가능한 수준으로 잡았다는 입장

Q. 서비스·구독·소프트웨어 기반 반복매출의 핵심 축은?
A. Instant Ink/All-in 같은 소비자 구독, Workforce Solutions·PC as a Service, 소프트웨어 사업이 핵심이고, 이들을 고마진·안정적 성장 축으로 장기적으로 키우는 게 자본배분의 우선순위라는 설명

Q.메모리·관세 인상 때문에 AI PC 확산이 느려지는 것 아닌가?
A. 가격이 오르면 제일 먼저 타격받는 건 저가형(엔트리) PC라서, 프리미엄·AI PC는 상대적으로 영향이 적다는 입장.게다가 AI PC는 실제로 직원들 생산성을 올려주는 효과가 입증돼서, 고객들도 “조금 비싸도 가치가 있다”고 판단할 가능성이 높아 AI PC 수요가 크게 꺾일 것으로 보진 않을 것으로 예상

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[SK증권 해외주식 박제민]

엔비디아(NVDA/US): 아직 건재한 이유
 
▶️ 불안한 분위기 속 과도해진 TPU 우려
2H25 Gemini, Claude 활약으로 ASIC 성능 부각
TPU Ironwood Meta 사용 검토 보도에 투심 악화

▶️ GPU 대체가 시기 상조인 이유
2025E Blackwell 5M, TPU 1.8M 생산 전망 (99% 이상 내부 사용)
2027E Rubin 7M+, TPU 3M 생산 전망 (70% 이상 내부 사용)

TPU 내부 수요는 Gemini, Search AI 확산으로 지속 증가 확실
구글의 내부 사용 비율 고려 시 외부 공급 칩 한계 존재
CoWoS로 인한 공급 제약 고려 시 단기적 생산 확대 가능성 낮음
공급 병목 해소 이전에 Rubin 출시로 Ironwood 성능 역전
Meta, 내년까지 GPU 위주 훈련, TPU 검토는 소규모 비중 전망

▶️ 정해진 실적, 현재는 과매도 구간
수요: GTC, 실적발표로 높은 Blackwell, Rubin 예약 확인
공급: Dell, Wistron, Quanta, Honhai 공격적 공급 전망
Anthropic 계약, 인프라 high end 포지셔닝 가능
OpenAI 및 TPU에 대한 과도한 우려가 기회를 만드는 중

자료: https://buly.kr/8emWEd7

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.11.27 주요 뉴스

TSMC/Adeia 하이브리드 본딩 IP 선점: 한국 HBM 리더십에 특허 리스크 경고
한국의 HBM 경쟁력에 적신호: 차세대 HBM 핵심 기술인 하이브리드 본딩의 핵심 특허(IP) 대부분을 TSMC와 미국 Adeia 등 외국 기업이 선점. 2026년 기술 상용화 시 특허 분쟁 위험이 커질 수 있으며, 한국은 해외 장비 의존도가 높아 기술적 리스크가 우려됨
https://buly.kr/4bj5tGO

Rapidus, 2029년 1.4nm 생산 목표로 홋카이도 제2팹 추진하며 파운드리 거인 추격
일본의 Rapidus는 글로벌 파운드리 거인들을 추격하기 위해 2027년 회계연도에 홋카이도 제2팹 착공을 추진. 2029년경 1.4nm 및 1nm 칩 양산을 목표로 하며, 일본 정부가 1조 엔 이상의 대규모 지원을 통해 전폭적으로 뒷받침하며 첨단 공정 경쟁에 합류
https://buly.kr/4xYbqYv

"더 빠르고 더 넓게"…삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개
삼성전자는 36GB HBM4(3.3TB/s)를, SK하이닉스는 GDDR7과LPDDR6를 ISSCC 2026에서 공개하며 AI 서버, 그래픽, 모바일 등 전 영역에서 차세대 초고속 D램 기술 경쟁을 본격화
https://buly.kr/Cq9Nqx

소프트뱅크, 서버 칩 제조사 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing) 인수 완료 (65억 달러)
소프트뱅크 그룹은 Arm 기반 서버 칩 설계 회사인 미국 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing)의 65억 달러(약 8조 8천억 원) 규모 인수를 완료했으며, 이는 AI 및 컴퓨팅 전략 강화를 위해 Arm과 암페어를 통합된 AI 하드웨어 생태계로 묶으려는 핵심 전략
https://buly.kr/15PwHyX

마이크론, 일본 히로시마 DRAM 공장에 대규모 투자 및 보조금 확보 (1-gamma 및 HBM 생산 목표)
마이크론은 일본 히로시마 DRAM 공장에 약 1.5조 엔을 투자하고, 일본 정부로부터 최대 5,360억 엔의 보조금을 지원받아 EUV 기반 1-gamma DRAM 및 HBM 생산 기지를 구축 중
https://buly.kr/3u43zDP

중국 규제 당국, 바이트댄스(ByteDance)의 신규 데이터센터 내 엔비디아 칩 사용 차단
중국 규제 당국은 미국 기술 의존도를 낮추고 자국산 AI 칩 채택을 장려하기 위해, 바이트댄스가 신규 데이터센터에서 엔비디아 칩을 사용하는 것을 금지
https://buly.kr/1vOPI8

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# 이수페타시스 5백억 대 신규 투자…대구 달성2차산업단지 공장 설립(노컷뉴스)

[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT하드웨어, 2차전지

- 대구시와 503억원 규모 투자협약 체결
- 달성 2차 산업단지에 MLB 생산을 위한 드릴공정 신규 공장 설립
- 신규 공장 부지 면적은 34,800제곱미터(1만 500평)

- 생성형 AI와 클라우드 확산에 따른 수요 급증 대응, 고난도 드릴공정 처리 능력을 강화하기 위한 것
- 투자부지 내 기존 건물을 활용해 드릴 설비 구축한 뒤 내년 1월부터 1차 양산 시작
- 상반기 중에는 증축을 통해 생산 용량을 단계적으로 확대할 계획

- 신규 공장 완공시, 현재 증설중인 5공장과 함께 생산 효율성, 납기 경쟁력 확대
- 2030년까지 약 1조 5천억 매출 달성 기대

https://www.nocutnews.co.kr/news/6434893?utm_source=naver&utm_medium=article&utm_campaign=20251127030608

[SK증권 반도체 한동희]

2025.11.28 주요 뉴스

삼성전자, 엔비디아의 강력한 수요 속 HBM4 가격을 SK하이닉스와 동등하게 책정 목표
삼성전자는 엔비디아 HBM4의 강력한 수요를 활용하여, 현재 낮은 HBM3E 가격 차이를 극복하고 HBM4 공급 가격을 SK하이닉스 수준으로 맞추는 것을 목표로 협상 중
https://buly.kr/6XnR2I4

글로벌파운드리(GF), GaN 기술 확보: TSMC 협력 및 Navitas 파트너십으로 미국을 새로운 GaN 생산 허브로 구축
글로벌파운드리(GF)는 2027년 GaN 파운드리 철수를 앞둔 TSMC의 GaN 공정 기술을 라이선스하고 주요 고객사였던 Navitas Semiconductor와 새로운 파운드리 협력을 발표
https://buly.kr/DwFGEYn

네덜란드 정부, 중국 소유 Nexperia에 대한 국가 통제 조치를 잠정 중단
네덜란드 정부는 중국 소유 반도체 기업 Nexperia에 대한 국가 통제 명령을 내렸으나, 중국의 칩 수출 보복과 유럽 자동차 산업의 공급망 위협에 직면하자 중국과의 협상 및 칩 공급 재개를 이유로 해당 조치를 잠정적으로 중단
https://buly.kr/6iiC19W

구글 TPU의 부상: 엔비디아 경쟁 심화 속 삼성전자 파운드리·HBM 동반 수혜 전망
구글이 브로드컴과 협력 개발한 저가 고성능 AI 칩 TPU가 엔비디아의 강력한 경쟁자로 부상하며 메타(Meta) 등 외부 기업 도입이 논의되자, 삼성전자는 HBM 공급 확대와 TSMC의 CAPA포화에 따른 파운드리 물량 수주 기회 증대로 종합적인 수혜를 입을 것으로 전망
https://buly.kr/BIVtWQ4

구글 '제미나이 3'의 돌풍: 챗GPT 추월 평가와 TPU 기반 AI 인프라의 부상
구글이 자체 개발 AI 모델 '제미나이 3'를 공개하며 챗GPT(GPT-5.1)를 능가하는 성능을 입증한 것은, TPU를 기반으로 구축된 구글의 AI 인프라가 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고 효율성 및 비용 경쟁력을 확보했음을 의미하며, 이로 인해 구글과 TPU 파트너인 브로드컴의 주가가 급등
https://buly.kr/2felSTa

글로벌 데이터 센터 거대 기업, 북유럽 데이터 센터 기업 인수를 두고 경쟁
글로벌 데이터 센터 시장의 양대 산맥인 디지털 리얼티(Digital Realty)와 에퀴닉스(Equinix)가 AI 인프라 수요 급증에 따라 전략적 요충지로 떠오른 북유럽 지역의 특정 데이터 센터 기업 인수를 두고 치열한 경쟁을 벌이는 중
https://buly.kr/CWvCOD9

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https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.01 주요 뉴스

엔비디아, VRAM 번들 공급 중단 루머: 중소 파트너사의 부담 가중
엔비디아가 AI 서버 수요 급증으로 인한 VRAM 공급 부족에 대처하기 위해, 그래픽카드 제조업체(AIB)들에게 GPU 다이만을 공급하고 VRAM은 파트너사들이 직접 조달하도록 변경할 것이라는 루머가 확산 중. 이는 협상력이 약한 중소 AIB 파트너사들의 비용 상승과 시장 경쟁력 약화로 이어져 궁극적으로 소비자용 GPU 가격 인상을 초래
https://buly.kr/FsJc7fj

인공지능(AI) 수요 폭발에 따라 Nittobo와 Nan Ya, 특수 유리 섬유 생산 협력 확대
AI 서버 및 HPC 수요 급증에 대응하기 위해 일본의 Nittobo가 대만의 Nan Ya Plastics와 전략적 협력 관계를 구축하고, 2027년까지 Nan Ya가 Nittobo의 글로벌 공급량 20%를 담당하도록 하여 T-Glass와 같은 저유전율 특수 유리 섬유(PCB 핵심 소재)의 생산 능력을 대폭 확대 중
https://buly.kr/EduIWyQ

도이치 텔레콤 및 슈바르츠 그룹, AI 데이터 센터 공동 구축 계획
도이치 텔레콤(Deutsche Telekom)과 독일의 소매 대기업인 슈바르츠 그룹(Schwarz Group)이 AI(인공지능) 기반 서비스 개발 및 인프라 확대를 위해 AI 데이터 센터를 공동으로 구축하는 계획을 추진 중이라고 독일 신문 한델스블라트(Handelsblatt)가 보도
https://buly.kr/2Uk1ZsA

메타 및 엔비디아, AI 성능 극대화를 위해 GPU에 HBM 코어 통합 추진
메타와 엔비디아는 AI 성능 향상을 위해 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 GPU 코어를 통합하는 기술 방안을 적극적으로 검토 중입니다. 이는 연산 기능을 메모리로 분산시켜 데이터 이동량을 줄이고 GPU 본체의 부담을 낮춰 궁극적인 AI 프로세싱 속도와 효율성을 극대화하기 위한 시도
https://buly.kr/882Gy1c

마이크론, AI 메모리 공장 건설에 96억 달러 투자…日 정부, 보조금 대규모 지원
마이크론은 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력 강화를 위해 일본 히로시마 공장에 1조 5천억 엔(약 96억 달러)을 투자하여 첨단 메모리 칩 공장을 건설합니다. 일본 정부가 이 프로젝트에 최대 5천억 엔의 대규모 보조금을 지원하며, 마이크론은 2028년경 HBM 출하를 목표로 하고 있음
https://buly.kr/EduJFwv

클라우드 거대 기업, 메모리 장기 계약으로 2028년까지 공급 확보 경쟁 심화
클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 AI 서버 구축 가속화로 인한 DRAM 및 NAND 플래시 메모리의 공급 부족과 가격 급등(2025년 100% 이상 상승 전망)에 대응하기 위해, 2028년까지의 공급 물량을 보장받는 장기구매계약(LTA) 체결에 경쟁적으로 나서고 있으며, 이로 인해 2026년 메모리 가격의 지속적인 상승과 중소 구매자들의 물량 확보 어려움이 심화
https://buly.kr/1vPqDu

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.02 주요 뉴스

인텔, 첨단 EMIB 패키징 첫 외주: 앰코(Amkor) 송도 공장 활용
인텔은 첨단 EMIB 패키징 기술을 사상 처음으로 한국 Amkor 송도 공장에 외주하며, 파운드리 서비스(IFS)의 AI 칩 생산 능력 확대를 가속화 중
https://buly.kr/EI4ndxZ

TSMC, HBM4E 커스텀 로직 다이 세부 사항 공개: N3P 공정으로 전력 효율 2배 향상 목표
TSMC는 차세대 HBM4E(C-HBM4E)의 로직 다이를 최첨단 N3P 공정으로 제작하고 작동 전압을 낮춰 전력 효율을 2배 높이는 것을 목표로 하며, HBM4 베이스 다이에도 N12 공정을 적용하여 HBM 솔루션의 성능과 효율 혁신을 주도
https://buly.kr/H6ivL3D

엔비디아, 칩 설계 소프트웨어 기업 시놉시스에 20억 달러 투자: AI 디자인 협력 확대
엔비디아는 칩 설계 소프트웨어(EDA) 분야의 선두 기업인 시놉시스에 20억 달러(약 2.6조 원)를 투자하여 지분을 확보하고, AI 기반 제품 설계 및 가속 컴퓨팅 솔루션 개발을 위한 전략적 다년간 파트너십을 확대 중
https://buly.kr/2Uk1vMR

중국 CXMT, 정부 지원으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발…한국 메모리 시장 추격 가속화
중국 CXMT는 정부의 막대한 지원을 바탕으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발에 성공하며 한국 경쟁사들을 1년 이내 격차로 빠르게 추격하고 있으며, 이는 글로벌 메모리 시장에 공급 확대와 가격 교란 위험을 높이는 핵심 요인으로 작용
https://buly.kr/6tcyRmj

윙테크, 네덜란드 정부의 넥스페리아 통제 개입에 맞서 대법원에 항소
중국 윙테크는 네덜란드 정부가 기술 유출 우려로 자회사 넥스페리아의 경영권을 일시 장악한 조치에 대해 네덜란드 대법원에 항소하며 법적 분쟁을 심화시켰으며, 이로 인해 유럽 자동차 산업 등에 필수적인 칩 공급망 혼란이 지속
https://buly.kr/DEaFlB5

삼성, 구글 TPU용 HBM3E 주력 공급사…2026년도 우위 전망
삼성전자는 브로드컴을 통해 구글 TPU에 HBM3E 물량의 60% 이상을 공급하는 주력 파트너로 자리매김했으며, 2026년에도 주요 공급사 지위를 유지할 것으로 전망
https://buly.kr/CB5hsKd

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[SK증권 반도체 한동희]

MARVELL FY3Q26 실적발표

▶️ FY3Q26 실적

매출액 US$2.1B (+3% QoQ, +37% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 51.6% (-8%p QoQ, -10%p YoY): 컨센서스 -8.2%p
EPS $0.76 (+13% QoQ, +77% YoY): 컨센서스 +3%

▶️ FY4Q26 가이던스

매출액 US$2.20B (+6% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 Flat %
EPS US$0.79 (+4% QoQ, +34% YoY): 컨센서스 Flat %

▶️ URL: https://buly.kr/H6ivgtR

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.03 주요 뉴스

인텔, 급증하는 수요에 맞춰 칩 패키징 확대를 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러 투자
인텔은 증가하는 반도체 수요에 대응하고 글로벌 공급망 내 입지를 강화하기 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러를 투자하여 칩 패키징 시설을 대폭 확장할 계획. 이는 첨단 패키징 기술 수요 증가에 맞춰 내부 역량을 강화하려는 전략적 움직임
https://buly.kr/3YEaAe5

삼성, SK하이닉스가 확장 신중론을 보이면서 메모리 가격 상승세가 2028년 이후까지 이어질 전망
삼성전자와 SK하이닉스가 설비 투자 확대에 신중한 태도를 유지함에 따라, AI 수요 증가에 따른 HBM 및 고용량 D램의 공급 제한으로 메모리 반도체 가격의 강세장이 2028년 이후까지 장기간 지속될 가능성이 확대
https://buly.kr/1xzlLLO

애플, 2027년 서버 CPU에 인텔의 패키징 기술 채택 예정
애플이 2027년 출시할 차세대 서버 CPU 생산을 위해 인텔의 Foveros 등 최첨단 칩 패키징 기술을 채택할 예정임. 이는 애플 칩의 성능 극대화를 위한 것이며, 두 거대 기술 기업 간의 새로운 형태의 협력 관계를 시사
https://buly.kr/FWU6sAm

미디어텍, 구글 V7e ASIC 공급 계약…AI·TPU 수요 확대 속 2027년 200만 개 출하 전망
미디어텍이 구글의 차세대 V7e ASIC 칩 주문을 확보해 2026년 하반기부터 본격 출하에 돌입하며, 클라우드 AI 및 TPU 수요 급증에 따라 2027년까지 약 200만 개 규모로 공급을 확대할 것으로 전망
https://buly.kr/5JO9zQV

삼성전자, HBM3E 생산 줄이고 1a 공정의 40%를 ‘범용 D램’으로 전환 검토
삼성전자가 10nm급 4세대(1a) 기반 HBM3E의 생산 역량을 대폭 줄이고, 캐파의 약 30~40%를 5세대(1b) 기반 범용 D램(DRAM) 생산용으로 전환하는 방안을 검토 중이며, 범용 D램 수요 증가와 수익성 측면에서 매력적인 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등에 집중할 계획
https://buly.kr/3u468Gj

아마존, 엔비디아 기술을 AI 칩에 사용하고 새로운 서버 출시 예정
아마존(AWS)은 자사의 AI 칩 개발에 엔비디아 기술을 통합하고 이를 탑재한 새로운 서버를 곧 출시할 계획임. 이는 엔비디아 하드웨어 의존도를 줄이면서도 소프트웨어 생태계를 활용하여 클라우드 AI 성능과 효율성을 강화하려는 전략
https://buly.kr/Cskk9wu

엔비디아 CFO, 1,000억 달러 규모의 OpenAI 계약은 아직 최종 확정되지 않았다고 언급
엔비디아의 최고재무책임자(CFO)는 주요 고객사인 OpenAI와 진행 중인 1,000억 달러 규모의 칩 공급 계약이 아직 최종 확정 단계는 아님을 공식적으로 밝힘. 향후 계약 성사 여부에 시장의 관심이 집중
https://buly.kr/ESzYzIf

바이두(ByteDance), 브룩필드(Brookfield) 등이 브라질 데이터 파크 사업을 위해 볼탈리아(Voltalia)와 협력 논의 중
프랑스 신재생 에너지 공급업체인 볼탈리아(Voltalia SA)가 틱톡의 모회사 바이트댄스, 브룩필드 등과 브라질 내 대규모 데이터 센터(데이터 파크) 개발 및 운영 프로젝트를 논의 중. 남미 지역의 데이터 수요 증가와 청정 에너지 인프라 구축의 중요성을 반영한 논의
https://buly.kr/Cskk9y0

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[SK증권 반도체 한동희]

Marvell(MRVL) FY3Q26 컨퍼런스 콜

▶️ FY3Q26 주요 코멘트

• Celestial AI 포토닉 패브릭 기술은 차세대 메모리 아키텍처 전환을 견인 중이며, 마벨의 장기 로드맵에서 핵심 축으로 부상

• Celestial AI는 2028 회계연도 하반기부터 의미 있는 매출 기여가 시작될 전망이며, 4분기 기준 약 연간 5억 달러 규모까지 성장할 것으로 예상

• 마벨 데이터센터 매출은 내년 25% 이상 성장이 예상되며, AI 중심 아키텍처로의 전환과 고객사 수요 증가로 가시성 강화

• M&A 전략 강화, 내년 1분기 Celestial AI 대규모 인수 절차 완료 기대. 2019년 이후 비핵심 사업(Wi-Fi, 자동차 이더넷 등) 매각하고 데이터센터 중심 구조 확립

• 업계 전망에 따르면 2030년 스케일업 스위치 시장은 60억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 광학 부품 매출 기여도 동반 확대

▶️ FY3Q26 주요 Q&A

Q. 내년 매출이 약 100억 달러가 될 것이라는 추정이 맞는지, 그리고 2029 회계연도에 대한 장기 목표와 내년 기대가 어떻게 연결되는지 설명해 줄 수 있는가?
A. 내년 매출 목표는 약 100억 달러가 맞으며, 이는 마벨의 유기적 성장 계획에 기반한 수치

Q. 주요 AI 고객사가 차세대 3나노미터 AI X2 제품을 발표했는데, 내년 전체 기간에 대한 구매 주문을 확보했는지, 그리고 2나노미터 XPU 제품의 설계 수주 파이프라인에 대한 최신 현황은 무엇인가?
A. 고객사의 제품 전환이 이미 수치에 반영되어 있으며, 2나노미터 분야에서도 높은 가시성을 확보하고 있음

Q. Celestial AI의 5억 1백만 달러 목표가 Flink 제품만을 위한 것인지, 메모리와 관련된 잠재적인 사업도 포함되는 것인지?
A. 매출 목표는 Celestial AI와 전체 사업 실적을 기준으로 하며, PEF 칩렛이 가장 먼저 출시될 예정

Q. Celestial 관련 매출 증가의 범위는 어떻게 되며, 고객 기반이 좁은지, 시간이 지남에 따라 어떻게 변화할 것인지?
A. 참여 범위는 넓으며, 1티어 하이퍼스케일러 고객과의 협력이 이루어지고 있음

Q. 커스텀 부문에서 최소 20% 성장이 예상되는 이유는 무엇이며, 장기 매출 실현에 대한 확신과 가시성은 어느 정도인가?
A. 20% 성장은 현재 운영 중인 소수의 프로그램에 기반한 것이며, 고객사 계획에 따라 가시성이 높아지고 있음

Q. ASIC 주요 경쟁사가 랙을 제공하는 것과 관련하여, 시스템 또는 랙 단위 솔루션으로 확장할 계획이 있는지, 그러한 역량을 보유하고 있는지?
A. 현재로서는 시스템 레벨의 매출이 반영되어 있지 않지만, 랙 단위 솔루션에 대한 명확한 비전을 가지고 있음

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.04 주요 뉴스

2026년, GPU → ASIC 중심으로 AI 반도체 시장 재편
2026년에는 AI 수요 확대를 바탕으로 GPU 중심에서 벗어나 ASIC 시장이 본격 성장하며, TSMC의 패키징 능력 확대와 함께 GPU 대비 ASIC·HBM 수요가 급증할 것으로 예상되어 반도체 공급망 전반에 구조적 변화가 가속될 전망
https://buly.kr/5JOAWoy

Micron Technology, 소비자용 메모리 사업 철수 — “AI 데이터센터용 HBM 집중”
마이크론이 2026년 2월까지 Crucial 소비자용 메모리 사업을 종료하고 PC·일반용 DRAM/SSD에서 철수. AI 데이터센터 수요 급증에 대응하기 위해 HBM 중심 구조로 전환하는 전략적 재편
https://buly.kr/6XnTFxz

샌디스크, 삼성, NAND 공급 지연 보도... 트랜센드, 주간 가격 50~100% 급등 타격
메모리 공급 부족이 심화되면서 주요 공급업체인 SanDisk와 Samsung이 Transcend와 같은 중소형 모듈 제조업체에 대한 NAND 플래시 배송을 지연시키고 있으며, 이로 인해 Transcend는 NAND 플래시 제품 가격이 지난 한 주 동안 50~100% 급등하는 등 심각한 공급 및 가격 압박 받는 중
https://buly.kr/7FSV8DA

삼성전자, 6세대 HBM(HBM4) 양산 준비 승인… 엔비디아 공급망 공략 본격화
삼성전자가 6세대 HBM(HBM4)의 ‘생산 준비 승인(PRA)’을 통과해 양산 단계 진입을 확정했으며, 이로써 그동안 SK하이닉스가 우위를 점해온 AI용 HBM 시장에서 경쟁력을 회복하고 엔비디아 공급망에 본격적으로 진입하기 위한 핵심 기술·품질 요건을 충족했다는 평가
https://buly.kr/CqBtd8

삼성전자 파운드리, 현대차에 14nm eMRAM 공급… 車용 반도체로 돌파구 모색
삼성전자가 14nm eMRAM을 현대차에 공급하며 차량용 반도체 시장 공략을 본격화했는데, eMRAM은 빠른 속도·저전력·비휘발성 특성이 강점으로 평가되며 파운드리 사업의 새로운 성장 축으로 부상
https://buly.kr/8Ix31Dn

삼성전자 HBM4, 브로드컴 테스트서 기대치 상회 — 2026년 Google TPU 공급 주도 전망
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4이 세계 최대 ASIC 설계사 Broadcom의 성능 테스트에서 당초 목표를 넘어서는 결과를 기록했으며, 이 덕분에 2026년 출시 예정인 Google의 차세대 TPU에 탑재될 HBM 수요에서 HBM4 공급을 주도할 가능성이 크다는 평가
https://buly.kr/3NJpYOp

엔비디아의 ‘두터운 마진’, 구글·AMD에 반격 기회로 작용
엔비디아가 60~70%대의 압도적 마진을 유지하는 동안, 이 높은 수익성이 가격·공급 부담으로 이어지면서 구글의 TPU 외부 판매 가능성과 AMD의 MI 시리즈 확장을 자극해 양사가 AI 칩 시장에서 엔비디아 점유율을 잠식할 기회를 만들고 있다는 분석
https://buly.kr/6BxxFV1

아마존의 커스텀 AI 칩, Nvidia에 또 다른 위협 제기
Amazon Web Services(AWS)가 새 AI 칩 Trainium 3을 출시하며, 해당 칩이 이전 세대 대비 성능을 4배 향상시키고 에너지 효율을 높여 AI 모델 학습‧운영 비용을 최대 50%까지 줄일 수 있다고 밝힘에 따라, AI 칩 시장에서 Nvidia GPU 의존이 줄고 아마존-구글-AWS 등 ‘커스텀 칩’ 경쟁이 본격화되고 있다는 분석
https://buly.kr/3u46Uym

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[SK증권 해외주식 박제민]

엔비디아, MoE + Reasoning 환경에서 GB200 NVL72 스팩 공개

▶️ 결론
엔비디아 기술적 우위, 규모 우위 여전
MoE, Reasoning 나아가 Reinforcement Learning으로 LLM Scaling Law가 다변화되는 중
TPU v7 외부 판매는 대단한 진보가 맞으나 가장 high end의 인프라는 엔비디아가 유지할 것으로 판단
내년 TPU v8과 VR200의 스팩 차이, Rubin CPX 인프라까지 활용될 경우 해자는 더 명확

▶️ 데이터 공개 배경
'25년 11월 6일 Kimi K2 Thinking 공개, 최신 MoE + Reasoning 적용된 오픈소스 모델
Reasoning은 '24년말 GPT o1-preview가 최초, 그러나 폐쇄형 모델
MoE는 연초 딥시크 사태를 불러온 핵심 기술, 그러나 Reasoning 미적용
현재 Leading AI 모델들 모두 MoE, Reasoning 적용

▶️ TPU 대비 성능
파악되는 Nvidia 우위는 총 4가지
1. TPU 태생적 한계
TPU는 행렬 곱산 특화, 데이터가 정렬적으로 들어와야 효율 극대화
MoE는 데이터가 산재돼서 들어옴. GPU 유연성 필요

2. Native FP4
Reasoning의 가장 큰 병목은 메모리 대역폭(Memory Bandwidth)
Blackwell은 FP4로 FP8 대비 데이터 크기를 절반 감소
TPU는 SW단 FP4 지원만 가능, v8에서도 Native FP4 가능 여부 불분명

3. CUDA
MoE는 특유의 불규칙한(Sparse) 메모리 접근 필요
구글의 XLA(TPU 컴파일러)보다 CUDA SW들이 미세하고 빠른 최적화가 가능

4. NVIDIA Dynamo
엔비디아의 인프라 단위 SW
'프리필(입력 처리)'과 '디코드(토큰 생성)' 과정을 분리해 처리 가능

▶️ 최근 CoWoS Capa 증가
주요 외국계 증권사들의 CoWoS Capa 전망치 상향, 연초 대비 30~40% 상승
이는 규모면에서의 엔비디아 우위를 희석
그러나 2026년 Broadcom 배정량 차이 미미, 2027년부터는 VR200 활성화로 스팩 차이 존재

URL: https://buly.kr/3j9LXkX

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[SK증권 반도체 한동희]

HPE FY4Q25 실적발표

▶️ FY4Q25 실적 (Non-GAAP)

매출액 $9.68B (+6% QoQ, +14% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.62 (+41% QoQ, +7% YoY): 컨센서스 +7%

▶️ FY1Q26 가이던스

매출액9.20B (-5% QoQ, +17% YoY): 컨센서스 -7%
EPS $0.59 (-5% QoQ, +20% YoY): 컨센서스 +11%

▶️ URL: https://buly.kr/8Ix3N2R

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.05 주요 뉴스

TSMC, 첨단 패키징 ‘AP7’로 2026년 양산 목표 — 미국 애리조나 ‘P6’는 패키징 허브 유력
TSMC가 대만 자이이의 AP7 시설을 중심으로 2026년 양산을 목표로 첨단 패키징 능력을 확대하고 있으며, 동시에 미국 애리조나의 기존 P6 부지를 재활용해 현지 패키징 허브 구축에 나선다는 계획을 밝힘
https://buly.kr/HHdhPRK

SK하이닉스, AI 메모리 ‘HBM’ 전담 조직 신설하며 시장 공략 가속화
SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 공급 전담 조직을 새롭게 구축하고, 글로벌 AI 리서치 센터와 인프라 조직을 포함한 전면적인 체질 개선을 단행
https://buly.kr/9MRbGv8

호주 데이터센터 운영사 NEXTDC, OpenAI 와 손잡고 시드니에 하이퍼스케일 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터 구축
NEXTDC가 OpenAI와 협력해 시드니 S7 부지에 대규모 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터를 구축하기로 계약하면서, 호주가 글로벌 AI 인프라 허브로 부상할 가능성이 커지고 있음
https://buly.kr/C0Axyyf

AMD, 중국향 AI 칩 출하 시 15% 세금 낼 준비 완료 — 美 정부 조치 동의
AMD 최고경영자(CEO)가 자사 MI308 AI 칩의 중국 수출 허가를 확보했으며, 출하 시 미국 정부가 요구한 15% 세금(수익의 15% 징수)에 기꺼이 응하겠다는 입장을 밝힘
https://buly.kr/GktQSlv

네덜란드 반도체사 Nexperia 지배했던 Wingtech Technology — 자회사 지분 소유 문제로 논란
Wingtech이 2019년 인수한 Nexperia에 대해 최근 네덜란드 정부와 법원이 “경영 불투명성과 전략적 기술 유출 우려”를 이유로 Wingtech의 통제권을 박탈하고 독립 이사 체제를 도입했으며, Wingtech은 이에 반발해 소송을 제기 중
https://buly.kr/A46dC1A

삼성, 차세대 모바일 AP Exynos 2600 공개 — 애플·퀄컴 수준 성능 주장
삼성전자가 Exynos 2600의 티저 영상을 공개하며, 초기 유출된 벤치마크 결과가 퀄컴과 애플의 최신 칩셋을 따라잡거나 일부 측면에서 앞서는 것으로 나타나면서, 2026년 예정된 플래그십 스마트폰(Galaxy S26 등)에 탑재될 경우 삼성의 모바일 칩 경쟁력이 대폭 강화될 것으로 보임
https://buly.kr/7FSVUy9

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[SK증권 반도체 한동희]

HPE FY4Q25 실적발표

▶️ 주요 코멘트

네트워킹 사업이 실적 성장을 주도하는 구조로 전환됨
Juniper 통합 이후 네트워킹 매출과 수익성이 크게 확대되며, HPE의 포트폴리오 중심축이 서버에서 네트워킹으로 이동하고 있음. WAN·캠퍼스·보안 전 영역에서 수주가 매출을 상회해 모멘텀이 견조함.

AI 인프라 수요가 소버린·엔터프라이즈 중심으로 재편됨
AI 시스템 누적 수주가 134억달러를 넘어서며, 이 중 60% 이상이 소버린·엔터프라이즈 고객으로 구성됨. 데이터센터 준비 기간 등으로 AI 매출 인식은 하반기에 집중되는 구조가 강화되고 있음.

GreenLake·소프트웨어 기반 ARR 성장세가 뚜렷함
ARR은 32억달러(+62%)까지 확대됐고, Juniper의 Mist·Apstra 소프트웨어가 편입되며 ARR의 대부분이 구독·서비스 형태로 전환됨. GreenLake 고객도 4.6만명으로 증가해 플랫폼 확장성이 강화됨.

메모리 가격 급등에 대응한 서버 가격 인상 실행
DRAM·NAND 가격 상승을 반영해 11월부터 서버 가격을 인상했으며, 원가 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 유지함. 세대교체 효과로 TCO 절감이 커 수요 둔화는 제한적일 것으로 판단됨.

2026년 가이던스는 ‘질적 성장’ 중심으로 조정됨
매출 가이던스는 유지됐지만, 수익성이 높은 네트워킹 비중 확대와 Synergy·Catalyst 효과로 마진 개선이 본격화되며 EPS·FCF 가이던스를 상향함. 이는 매출보다 이익 중심의 성장 전략이 강화되고 있음을 의미함.

▶️ 주요 Q&A

Q. EPS·FCF 가이던스를 상향한 핵심 요인은 무엇인가?
A. 네트워킹 믹스 개선, Juniper 시너지 조기 가시화, Catalyst 비용 절감이 결합된 효과임. AI 일부 매출 이연분이 2026년 EPS에도 긍정적 영향을 미치는 구조

Q. 이번 DRAM/NAND 가격 상승 사이클은 과거(2017~18)와 어떻게 다른가?
A. 공급 제약이 더 뚜렷하며 가격 전가 속도가 더 빠른 사이클임. HPE는 이미 11월에 가격 인상을 반영했고, 메모리 비용 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 채택

Q. 4분기 말 수주 급증이 가격 인상에 따른 ‘풀인’인가?
A. 가격 인상 영향도 일부 존재하지만, 전반적으로 수요 강도 회복과 연말 예산 집행 요인이 더 큰 비중임.
네트워킹·스토리지·전통 서버 전 영역에서 공통적으로 수주 증가가 나타난 점이 근거임.

Q. Juniper 편입이 GreenLake ARR 성장에 어떤 효과를 가져오는가?
A. Mist·Apstra 기반 소프트웨어 구독이 ARR에 직접 기여하며 서비스 비중을 높이는 구조임.또한 AIOps·플랫폼 통합으로 GreenLake 전체의 구독 매출 확대 속도를 높이는 방향으로 작용함.

Q. 서버 가격 인상 폭과 수요 탄력성을 어떻게 보고 있는가?
A. DRAM 급등분을 반영해 상당 폭의 가격 인상이 이루어졌으며, 고객 ROI(전력·냉각·성능)를 근거로 수요 감소는 제한적일 것으로 판단함.
단기적으로는 유닛 성장률 둔화 가능성, 그러나 매출은 높은 ASP로 커버되는 구조임.

Q. AI 서버 출하 이연이 있었는데도 Q1 가이던스가 평년 수준인 이유는?
A. 이연분은 존재하지만 전체적인 시즌성 패턴 안에서 소화 가능한 규모임.
HPE의 전통적 Q1 매출 패턴(감소 시즌성)과 크게 다르지 않다는 점이 근거임.

Q. 네트워킹 프로포마 성장률이 낮아진 가이던스의 배경은?
A. 보수적 수요 가정과 통합 이후 조직 안정화 기간을 고려한 전망임.
Juniper 실적 변동성 및 백로그 소화 타이밍을 감안한 신중한 설정임.

Q. Juniper의 AI 패브릭 경쟁력은 어떻게 평가되는가?
A. 대규모 AI 패브릭 구축 경험(대형 클라우드·통신사)이 있으며, Tomahawk-6 기반 고성능 스위칭·라우팅에서 경쟁력이 확인됨.
HPE 통합으로 AI 팩토리·AI 데이터센터에서 경쟁 지위 강화 기대됨.

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# LG에너지솔루션
- 단일판매, 공급계약체결

[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT하드웨어/배터리

- 계약금액: 2조 601억원
- 계약상대: Mercedes-Benz AG
- 판매 ·공급지역: 유럽, 북미
- 계약기간: 28.03.01~35.06.30

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208800031

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.09 주요 뉴스

[*미국, 국가안보 조건하에 엔비디아 H200 대중국 수출 허용 방침 조율]
트럼프 대통령이 엔비디아 H200을 포함한 미국 반도체의 중국·타국 승인 고객 대상 수출을 조건부 허용한다고 밝히며, 동일한 조치가 AMD·인텔 등에도 적용될 예정임을 상무부가 조율 중인 상황
https://buly.kr/FsJf0zI

[*스마트폰 메모리 재고 급감으로 가격 급등 압박 심화]
스마트폰 메모리 재고가 8–10주에서 4주 미만으로 급감하며, 제조사들의 고가 매입 불가피한 상황 발생. 저가형 메모리 공급이 크게 부족해지며, DRAM은 4배, NAND는 3배 수준으로 가격 급등
https://buly.kr/HSYTpbC

[SK하이닉스, 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩 조기 적용. 2027 양산 목표]
SK하이닉스가 경쟁사 대비 빠르게 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩을 도입하며 2027년 양산을 목표로 개발 가속 중
https://buly.kr/3YEcLG7

[TSMC CoWoS 풀가동 및 OSAT 확장 가속화]
AI·HPC 수요 급증에 따른 TSMC CoWoS-L/S 풀가동 및 2026년까지 대규모 증설 추진, 이에 따른 공급 부족이 OSAT 중심의 ‘세컨드 서플라이 체인’ 형성과 ASE의 CoWoP 개발 부상으로 이어지는 재편 흐름
https://buly.kr/DwFKDxy

[UMC, imec iSiPP300 도입으로 2026–27 실리콘 포토닉스 리스크 생산 추진]
UMC가 imec의 iSiPP300 공정을 라이선스해 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼 개발을 가속하며, AI 서버·데이터센터 수요 대응을 위해 2026–27년 리스크 생산을 준비 중
https://buly.kr/GvoCtDe

[도쿄일렉트론, FY2026 AI 장비 매출 비중 40% 전망…중국 둔화 상쇄]
중국 매출 감소에도 TEL이 AI용 첨단 반도체 장비 비중 확대(’26년 40%)로 실적 보전, HBM·메모리 수요 증가에 따른 식각장비 성장세 지속 및 TSMC 2nm 기술 유출의 재무적 영향 제한 전망
https://buly.kr/C0AzQZX

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