[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자 3Q25P: 기대 이상의 메모리
3Q25 OP 12.1조원의 서프라이즈 기록
: 메모리 가격, 출하 기대 이상
DS 7.1조원 (메모리 7.7: DRAM 7.0, NAND 0.7),
DX 3.4조원 (MX/NW 3.4),
SDC 1.2조원, Harman 0.4조원 추정
(B/G) DRAM +13%, NAND +7%,
(ASP) DRAM +14%, NAND +4%
DRAM: 믹스 개선과 출하량 호조 동반, HBM 판매 회복세 (+33% QoQ)
NAND: 수익성 추구 집중, 비메모리: 가동률 점진 회복
SDC: 북미 스마트폰 효과
전분기 대비 ASP, Q 상승. Q 상승이 더 주효
MX/NW: GS25 호조 지속, 폴더블 확판에 따른 비중 증가. 두자리수 수익성 유지
스마트폰 6,030만대 (+10%), ASP 306달러 (+7%)
3Q25 DRAM 출하 강세와 생산 증가 여력 제한 지속
-> 재고의 재차 하락 의미. 공급 부족 심화
AI 사이클 내 AI 서버 뿐 아니라 일반 서버 투자 확장
-> Scale-out 사이클로의 전환 의미
DRAM 공급 부족 심화는 HBM 가격 협상에도 우호적
-> 메모리 전망치 상향의 근거 강화 전망
자료: https://buly.kr/6tcgjJ3
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://t.me/sksresearch
삼성전자 3Q25P: 기대 이상의 메모리
3Q25 OP 12.1조원의 서프라이즈 기록
: 메모리 가격, 출하 기대 이상
DS 7.1조원 (메모리 7.7: DRAM 7.0, NAND 0.7),
DX 3.4조원 (MX/NW 3.4),
SDC 1.2조원, Harman 0.4조원 추정
(B/G) DRAM +13%, NAND +7%,
(ASP) DRAM +14%, NAND +4%
DRAM: 믹스 개선과 출하량 호조 동반, HBM 판매 회복세 (+33% QoQ)
NAND: 수익성 추구 집중, 비메모리: 가동률 점진 회복
SDC: 북미 스마트폰 효과
전분기 대비 ASP, Q 상승. Q 상승이 더 주효
MX/NW: GS25 호조 지속, 폴더블 확판에 따른 비중 증가. 두자리수 수익성 유지
스마트폰 6,030만대 (+10%), ASP 306달러 (+7%)
3Q25 DRAM 출하 강세와 생산 증가 여력 제한 지속
-> 재고의 재차 하락 의미. 공급 부족 심화
AI 사이클 내 AI 서버 뿐 아니라 일반 서버 투자 확장
-> Scale-out 사이클로의 전환 의미
DRAM 공급 부족 심화는 HBM 가격 협상에도 우호적
-> 메모리 전망치 상향의 근거 강화 전망
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤5
Forwarded from 박형우
# 금일 LG전자 인도법인, NSE 상장
* LGE 인도 시총:
시초가 기준 18.5조원
현주가 기준 18.0조원
* LG전자 한국본사 시총: 13.4조원
* LGE 인도 시총:
시초가 기준 18.5조원
현주가 기준 18.0조원
* LG전자 한국본사 시총: 13.4조원
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.15 주요 뉴스
브로드컴, 새로운 네트워킹 칩 출시하며 엔비디아와 경쟁 격화
브로드컴이 차세대 네트워킹 칩 ‘Thor Ultra’를 발표하며, 전세대 대비 대역폭을 2배 확장해 수십만 개 가속기 연결을 지원. 이번 제품은 데이터센터 AI 통신 효율을 강화해 엔비디아의 Spectrum-X와 경쟁 구도를 심화시키는 전략으로 평가
https://buly.kr/7x7Evda
AMD와 Oracle, 50,000대 MI450 인스팅트 GPU 배치로 AI 슈퍼클러스터 구축 제휴
AMD와 Oracle이 2026년 3분기부터 50,000대의 MI450 GPU를 포함한 AI 슈퍼클러스터를 Oracle Cloud에 배치할 계획이며, 이는 AI 인프라 경쟁에서 AMD의 입지를 강화하는 전략적 제휴
https://buly.kr/8IwktzK
엔비디아, 맞춤형 실리콘 제조 파트너로 삼성 파운드리 추가
엔비디아가 NVLink Fusion 생태계에 삼성 파운드리를 새로운 파트너로 편입하며, 맞춤형 AI 칩 제조 역량 강화를 위한 공급망 다각화 전략 실행
https://buly.kr/2feVVCB
엔비디아, AI 네트워킹 확장 추진 — 오라클·메타가 엔비디아의
Spectrum-X 및 OCP 기술 도입
오라클과 메타가 엔비디아의 Spectrum-X 및 OCP(오픈컴퓨트 프로젝트) 기반 네트워킹 기술을 채택함에 따라, 엔비디아가 AI 데이터센터 네트워크 사업을 본격적으로 확대하는 추세
https://buly.kr/7mCTwri
인텔, 고객사들이 내년 말부터 새 GPU 시험 사용 예정
인텔이 개발 중인 차세대 GPU의 초기 버전을 고객사들이 내년 말부터 테스트할 계획이며, 이는 인텔이 본격적으로 AI·그래픽 시장에서 경쟁력을 강화하려는 움직임
https://buly.kr/9tBZicX
브로드컴, UALink 이사회 떠나고 OCP의 ESUN 이니셔티브 참여
브로드컴이 UALink 이사회에서 물러나고 OCP의 AI 스케일업 네트워킹 오픈 협업 프로젝트인 ESUN에 새롭게 참여하며, AMD·ARM·엔비디아가 OCP 이사회에 합류하는 등 오픈 데이터센터 생태계 강화 움직임 확산
https://buly.kr/H6idw54
AMD, 2028년 AI GPU 설계 계획 발표
AMD가 2028년부터 AI 연산을 위한 고성능 GPU 설계를 본격화할 계획을 공개하며, AI 반도체 경쟁 구도에 적극 참여 의지 표명
https://buly.kr/uUvh5O
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https://t.me/skitteam
2025.10.15 주요 뉴스
브로드컴, 새로운 네트워킹 칩 출시하며 엔비디아와 경쟁 격화
브로드컴이 차세대 네트워킹 칩 ‘Thor Ultra’를 발표하며, 전세대 대비 대역폭을 2배 확장해 수십만 개 가속기 연결을 지원. 이번 제품은 데이터센터 AI 통신 효율을 강화해 엔비디아의 Spectrum-X와 경쟁 구도를 심화시키는 전략으로 평가
https://buly.kr/7x7Evda
AMD와 Oracle, 50,000대 MI450 인스팅트 GPU 배치로 AI 슈퍼클러스터 구축 제휴
AMD와 Oracle이 2026년 3분기부터 50,000대의 MI450 GPU를 포함한 AI 슈퍼클러스터를 Oracle Cloud에 배치할 계획이며, 이는 AI 인프라 경쟁에서 AMD의 입지를 강화하는 전략적 제휴
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엔비디아, 맞춤형 실리콘 제조 파트너로 삼성 파운드리 추가
엔비디아가 NVLink Fusion 생태계에 삼성 파운드리를 새로운 파트너로 편입하며, 맞춤형 AI 칩 제조 역량 강화를 위한 공급망 다각화 전략 실행
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엔비디아, AI 네트워킹 확장 추진 — 오라클·메타가 엔비디아의
Spectrum-X 및 OCP 기술 도입
오라클과 메타가 엔비디아의 Spectrum-X 및 OCP(오픈컴퓨트 프로젝트) 기반 네트워킹 기술을 채택함에 따라, 엔비디아가 AI 데이터센터 네트워크 사업을 본격적으로 확대하는 추세
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인텔, 고객사들이 내년 말부터 새 GPU 시험 사용 예정
인텔이 개발 중인 차세대 GPU의 초기 버전을 고객사들이 내년 말부터 테스트할 계획이며, 이는 인텔이 본격적으로 AI·그래픽 시장에서 경쟁력을 강화하려는 움직임
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브로드컴, UALink 이사회 떠나고 OCP의 ESUN 이니셔티브 참여
브로드컴이 UALink 이사회에서 물러나고 OCP의 AI 스케일업 네트워킹 오픈 협업 프로젝트인 ESUN에 새롭게 참여하며, AMD·ARM·엔비디아가 OCP 이사회에 합류하는 등 오픈 데이터센터 생태계 강화 움직임 확산
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AMD, 2028년 AI GPU 설계 계획 발표
AMD가 2028년부터 AI 연산을 위한 고성능 GPU 설계를 본격화할 계획을 공개하며, AI 반도체 경쟁 구도에 적극 참여 의지 표명
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
ASML FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 €7.50B (-2% QoQ, +0% YoY): 컨센서스 -16%
GPM 51.6% (-2%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 +0.2%p
EPS €5.49 (-7% QoQ, +4% YoY): 컨센서스 -12%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 €9.50B (+24% QoQ, +3% YoY): 컨센서스 -11%
GPM 52.0% (+1%p QoQ, +0%p YoY): 컨센서스 +1.3%p
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
•3분기 매출은 75억 유로, 총이익률 51.6%로 모두 가이던스 수준 달성
•EUV 및 High NA 확산 지속, 첨단 패키징용 장비(TWINSCAN XT:260) 첫 출하
•Mistral AI와 협업으로 AI를 장비·공정 전반에 적용해 생산성과 수율 향상 추진
•AI 투자 확대세 지속, 그러나 중국 고객 수요는 2026년부터 감소 전망
•4분기 가이던스: 매출 92~98억 유로, 총이익률 51~53%, 연간 매출 15% 성장 및 배당 1.60유로·자사주 14.8억 유로 매입
▶️ URL: https://buly.kr/jaAp9P
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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GPM 51.6% (-2%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 +0.2%p
EPS €5.49 (-7% QoQ, +4% YoY): 컨센서스 -12%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 €9.50B (+24% QoQ, +3% YoY): 컨센서스 -11%
GPM 52.0% (+1%p QoQ, +0%p YoY): 컨센서스 +1.3%p
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
•3분기 매출은 75억 유로, 총이익률 51.6%로 모두 가이던스 수준 달성
•EUV 및 High NA 확산 지속, 첨단 패키징용 장비(TWINSCAN XT:260) 첫 출하
•Mistral AI와 협업으로 AI를 장비·공정 전반에 적용해 생산성과 수율 향상 추진
•AI 투자 확대세 지속, 그러나 중국 고객 수요는 2026년부터 감소 전망
•4분기 가이던스: 매출 92~98억 유로, 총이익률 51~53%, 연간 매출 15% 성장 및 배당 1.60유로·자사주 14.8억 유로 매입
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체/ 한동희, 박제민]
ASML FY3Q25 컨퍼런스 콜
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
시장 방향성: 2026년까지는 제한적 성장이나, AI·EUV 확산으로 장기 성장 모멘텀 강화 중
중국 매출 전망 약화: 2026년 중국 고객 수요, 그리고 그에 따른 총 매출이 2024년 대비 상당히 감소할 것
High-NA 로드맵: 고객 검증 단계 진입, 연내 완전 인증 목표. 이후 2028년 본격 양산 예정
생산 효율화: 공급망 안정화 및 사이클타임 단축 추진, 운전자본 효율 개선 집중
비용 구조: R&D·SG&A 효율성 제고 중이며, 조직 차원의 생산성 향상 추구
AI 인프라 수요: 고성능 논리·DRAM 공정 모두 EUV 사용 확대 중, 장기 수요 견조 전망
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q: High-NA의 기술 성숙도는 어느 정도인가?
A: 고객사 검증이 곧 완료될 예정이며, Low-NA 대비 안정적 상태. 소스 성능은 완전 확보된 상태로, 앞으로 12~18개월 내 완전 성숙 단계 진입이 기대되는 상황. 기술적 장애 요인은 부재 상태
Q:High-NA 장비의 수익성은 어떤가?
A: 현재 매출총이익 희석(dilutive) 상태. 수익성 개선은 출하량 증가와 양산 확대로 인한 고정비 흡수가 핵심 요인. 2028~2029년 양산 본격화 이후 개선세 전망, 2030년 전까지는 일부 희석 지속 예상
Q: R&D 투자 방향은 어떻게 변화하고 있는가?
A: R&D는 여전히 공격적이지만, 생산성·이미징 품질·공정 효율 중심으로 재배분 중. PVV 및 Low-NA 개선도 병행 중이며, 효율성 제고를 위해 조직 내 협업 강화 및 자동화 도입 추진 중
Q: AI 수요 확산이 EUV 장비 수요에 어떤 영향을 미치는가?
A: DRAM 부문에서 EUV 채택이 빠르게 증가하고 있으며, AI 칩이 고성능·고비용 공정을 정당화하는 구조. 이로 인해 2nm 이하 공정 경쟁이 가속화되는 추세. Logic 부문보다 DRAM 쪽이 더 뚜렷한 성장세를 보이는 상황
Q: 특정 고객 집중도가 리스크로 작용하지 않는가?
A: 일부 고객에 대한 매출 집중은 사실이나, 최근 AI 로직 및 DRAM 신규 고객 유입으로 완화 중. 공급제한(supply-limited) 우려는 낮으며, 고객 기반 확대로 시장 안정성 강화 추세
Q: 운전자본이 늘어난 원인은 무엇인가?
A: High-NA 설치 기간 장기화가 재고와 매출채권 증가의 주요 요인. 반면 고객 선급금이 일부 이를 상쇄 중. 향후 사이클타임 단축과 출하 효율 개선을 통해 운전자본 효율화 추진 중
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▶️ FY3Q25 주요 코멘트
시장 방향성: 2026년까지는 제한적 성장이나, AI·EUV 확산으로 장기 성장 모멘텀 강화 중
중국 매출 전망 약화: 2026년 중국 고객 수요, 그리고 그에 따른 총 매출이 2024년 대비 상당히 감소할 것
High-NA 로드맵: 고객 검증 단계 진입, 연내 완전 인증 목표. 이후 2028년 본격 양산 예정
생산 효율화: 공급망 안정화 및 사이클타임 단축 추진, 운전자본 효율 개선 집중
비용 구조: R&D·SG&A 효율성 제고 중이며, 조직 차원의 생산성 향상 추구
AI 인프라 수요: 고성능 논리·DRAM 공정 모두 EUV 사용 확대 중, 장기 수요 견조 전망
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q: High-NA의 기술 성숙도는 어느 정도인가?
A: 고객사 검증이 곧 완료될 예정이며, Low-NA 대비 안정적 상태. 소스 성능은 완전 확보된 상태로, 앞으로 12~18개월 내 완전 성숙 단계 진입이 기대되는 상황. 기술적 장애 요인은 부재 상태
Q:High-NA 장비의 수익성은 어떤가?
A: 현재 매출총이익 희석(dilutive) 상태. 수익성 개선은 출하량 증가와 양산 확대로 인한 고정비 흡수가 핵심 요인. 2028~2029년 양산 본격화 이후 개선세 전망, 2030년 전까지는 일부 희석 지속 예상
Q: R&D 투자 방향은 어떻게 변화하고 있는가?
A: R&D는 여전히 공격적이지만, 생산성·이미징 품질·공정 효율 중심으로 재배분 중. PVV 및 Low-NA 개선도 병행 중이며, 효율성 제고를 위해 조직 내 협업 강화 및 자동화 도입 추진 중
Q: AI 수요 확산이 EUV 장비 수요에 어떤 영향을 미치는가?
A: DRAM 부문에서 EUV 채택이 빠르게 증가하고 있으며, AI 칩이 고성능·고비용 공정을 정당화하는 구조. 이로 인해 2nm 이하 공정 경쟁이 가속화되는 추세. Logic 부문보다 DRAM 쪽이 더 뚜렷한 성장세를 보이는 상황
Q: 특정 고객 집중도가 리스크로 작용하지 않는가?
A: 일부 고객에 대한 매출 집중은 사실이나, 최근 AI 로직 및 DRAM 신규 고객 유입으로 완화 중. 공급제한(supply-limited) 우려는 낮으며, 고객 기반 확대로 시장 안정성 강화 추세
Q: 운전자본이 늘어난 원인은 무엇인가?
A: High-NA 설치 기간 장기화가 재고와 매출채권 증가의 주요 요인. 반면 고객 선급금이 일부 이를 상쇄 중. 향후 사이클타임 단축과 출하 효율 개선을 통해 운전자본 효율화 추진 중
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.16 주요 뉴스
블랙록, 엔비디아 후원 컨소시엄과 함께 400억 달러 규모 AI 데이터센터 인수 추진
블랙록·마이크로소프트·엔비디아가 참여한 컨소시엄이 미국 Aligned Data Centers를 400억 달러에 인수하기로 합의. 이는 AI 인프라 공급망 확보 및 데이터센터 확장 전략을 가속화하는 움직임
https://buly.kr/BIVdviI
엔비디아, 2025년에 TSMC 최대 고객사로 부상 전망
TSMC의 생산 포트폴리오가 AI 칩 중심으로 전환되며, 기존의 최대 고객인 애플을 제치고 엔비디아가 2025년 TSMC 최대 고객으로 자리잡을 가능성이 제기되는 상황
https://buly.kr/8820H2J
Poolside & CoreWeave, 미국 셰일가스 중심지에 2GW급 AI 데이터센터 건설 추진
엔비디아 지원을 받는 Poolside와 CoreWeave가 텍사스 셰일가스 지역에 2GW급 Horizon AI 데이터센터를 건립하며, 에너지 자립형 AI 인프라 허브 조성을 추진하는 계획
https://buly.kr/4xYMcNC
메타, 페이스북·인스타그램 AI 추천 기능에 ARM 기반 칩 활용
메타가 Facebook과 Instagram의 추천 알고리즘 처리에 ARM Holdings의 칩 아키텍처를 도입하여 AI 모델 실행 효율성을 높이는 전략 추진
https://buly.kr/28uEvgm
Oracle·Microsoft, 클라우드 통합 통해 공급망 효율화 강화
Oracle Fusion Cloud SCM과 Azure IoT Operations 통합을 통해 제조사의 실시간 데이터 분석·자동화를 구현. 이는 운영 효율성과 의사결정 속도 향상을 목표로 하는 협력
https://buly.kr/1c9xyt9
OpenAI, 글로벌 AI 인프라 26 GW 확보로 컴퓨트 파워 강화
OpenAI가 엔비디아·AMD·브로드컴과 협력해 전 세계 AI 인프라 컴퓨트 용량을 26 GW로 확충하며, 대규모 AI 클러스터 구축 및 처리 성능 향상을 추진하는 전략
https://buly.kr/9tBa5Fp
메타, 텍사스에 150억 달러 규모 AI 데이터센터 건립 약속
메타가 텍사스 엘파소 지역에 150억 달러 투자를 확정하고, 대규모 AI 데이터센터를 구축해 AI 학습 역량 강화 및 클라우드 인프라 확장 거점 확보를 추진
https://buly.kr/Awg7yAk
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2025.10.16 주요 뉴스
블랙록, 엔비디아 후원 컨소시엄과 함께 400억 달러 규모 AI 데이터센터 인수 추진
블랙록·마이크로소프트·엔비디아가 참여한 컨소시엄이 미국 Aligned Data Centers를 400억 달러에 인수하기로 합의. 이는 AI 인프라 공급망 확보 및 데이터센터 확장 전략을 가속화하는 움직임
https://buly.kr/BIVdviI
엔비디아, 2025년에 TSMC 최대 고객사로 부상 전망
TSMC의 생산 포트폴리오가 AI 칩 중심으로 전환되며, 기존의 최대 고객인 애플을 제치고 엔비디아가 2025년 TSMC 최대 고객으로 자리잡을 가능성이 제기되는 상황
https://buly.kr/8820H2J
Poolside & CoreWeave, 미국 셰일가스 중심지에 2GW급 AI 데이터센터 건설 추진
엔비디아 지원을 받는 Poolside와 CoreWeave가 텍사스 셰일가스 지역에 2GW급 Horizon AI 데이터센터를 건립하며, 에너지 자립형 AI 인프라 허브 조성을 추진하는 계획
https://buly.kr/4xYMcNC
메타, 페이스북·인스타그램 AI 추천 기능에 ARM 기반 칩 활용
메타가 Facebook과 Instagram의 추천 알고리즘 처리에 ARM Holdings의 칩 아키텍처를 도입하여 AI 모델 실행 효율성을 높이는 전략 추진
https://buly.kr/28uEvgm
Oracle·Microsoft, 클라우드 통합 통해 공급망 효율화 강화
Oracle Fusion Cloud SCM과 Azure IoT Operations 통합을 통해 제조사의 실시간 데이터 분석·자동화를 구현. 이는 운영 효율성과 의사결정 속도 향상을 목표로 하는 협력
https://buly.kr/1c9xyt9
OpenAI, 글로벌 AI 인프라 26 GW 확보로 컴퓨트 파워 강화
OpenAI가 엔비디아·AMD·브로드컴과 협력해 전 세계 AI 인프라 컴퓨트 용량을 26 GW로 확충하며, 대규모 AI 클러스터 구축 및 처리 성능 향상을 추진하는 전략
https://buly.kr/9tBa5Fp
메타, 텍사스에 150억 달러 규모 AI 데이터센터 건립 약속
메타가 텍사스 엘파소 지역에 150억 달러 투자를 확정하고, 대규모 AI 데이터센터를 구축해 AI 학습 역량 강화 및 클라우드 인프라 확장 거점 확보를 추진
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[SK증권 반도체 한동희]
TSMC (TW.2330) FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적
매출액 US$33.1B (+10% QoQ, +41% YoY): 컨센서스 +5%
GPM 59.5% (+1%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +2%p
HPC (High Performance Computing) 57% (-3%p QoQ, +6%p YoY)
Smartphone 30% (+3%p QoQ, -4%p YoY)
Internet of Things 5% (flat QoQ, -2%p YoY)
Automotive 5% (flat QoQ, flat YoY)
Others 1% (-1%p QoQ, flat YoY)
Digital Consumer Electronics 2% (+1%p QoQ, flat YoY)
7나노 이하 비중 74% (flat QoQ, +5%p YoY)
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 US$33.30B (+1% QoQ, +26% YoY): 컨센서스 +7%
GPM 0.6% (+0.5%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +3%p
▶️URL: https://buly.kr/E79ljxj
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TSMC (TW.2330) FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적
매출액 US$33.1B (+10% QoQ, +41% YoY): 컨센서스 +5%
GPM 59.5% (+1%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +2%p
HPC (High Performance Computing) 57% (-3%p QoQ, +6%p YoY)
Smartphone 30% (+3%p QoQ, -4%p YoY)
Internet of Things 5% (flat QoQ, -2%p YoY)
Automotive 5% (flat QoQ, flat YoY)
Others 1% (-1%p QoQ, flat YoY)
Digital Consumer Electronics 2% (+1%p QoQ, flat YoY)
7나노 이하 비중 74% (flat QoQ, +5%p YoY)
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 US$33.30B (+1% QoQ, +26% YoY): 컨센서스 +7%
GPM 0.6% (+0.5%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +3%p
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🔥3❤1
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TSMC FY3Q25 컨퍼런스 콜 요약
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
AI 인프라 수요 확대: 고객사의 AI 토큰 수가 분기마다 기하급수적으로 증가하며, AI 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대 중. HPC·ASIC·첨단 패키징이 복합적으로 작용하며 구조적 성장세를 견인할 전망. HPC·AI용 GPU·ASIC 수요가 웨이퍼 믹스 내 비중을 지속적으로 높이고 있음
첨단공정 진행 현황:
N3 공정은 수율 안정화 완료, N2 공정은 2026년 양산 목표로 신규 팹 착공 중.
일부 고객사가 5nm·6nm 제품을 N3로 이전하고 있으며, 성능·효율 개선이 확인됨
첨단 패키징(CoWoS) 캐파 확대:
AI 수요 급증으로 CoWoS 라인은 풀가동 상태 유지. 2026년까지 AI 칩 대응을 위한 추가 증설 계획을 진행 중
CAPEX 및 장기 성장 전망:
연간 CAPEX는 약 600억 달러 수준 유지, HPC·AI 중심의 구조적 성장세 지속.
AI 관련 매출은 향후 3년간 연평균 약 40% 성장(CAGR) 전망
중국 시장 및 지정학적 영향:
미국의 수출 규제뿐 아니라 중국 정부도 자국 내 미제 칩 구매를 제한하려는 움직임 존재. 다만 TSMC는 북미·유럽·동남아 등으로 고객 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 수요로 리스크를 상쇄 중
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q. AI 반도체 수요가 여전히 강세인가?
A: AI 애플리케이션은 아직 초기 단계이지만, 고객사별 토큰 수가 분기마다 빠르게 증가 중. 검색·소셜·클라우드 등 전 산업에서 AI 적용이 확산되며, HPC용 칩 수요가 폭발적으로 늘고 있음
Q. 향후 CAPEX 방향은 어떠한가?
A: 기회가 보일 때 선제적으로 투자하는 기조 유지.
Wildcat(선제투자) 성격이 강화되고 있으며, 2026년까지 CAPEX 600억 달러 수준을 유지할 계획
Q. 중국 시장의 수요 둔화와 지정학 리스크가 실적에 영향을 주는가?
A: 중국 내 HPC·AI 수요는 여전히 견조하나, 미·중 양국 모두 규제 강화를 추진 중.그러나 글로벌 AI 수요가 압도적으로 커, 지정학적 제약에도 실질적 영향은 제한적일 것으로 판단
Q. N3·N2 공정의 진행 상황은 어떠한가?
A: N3 수율은 완전히 안정화되었고 고객 전환이 빠르게 진행 중. N2는 2026년 양산 목표로 신규 설비 착공 중이며, 고객 샘플 검증 단계에 있음
Q. 첨단 패키징(CoWoS) 라인의 공급 상황은 어떤가?
A: 현재 풀가동상태이며 공급 부족이 지속 중. 2026년까지 AI용 칩 대응을 위해 캐파를 두 배 이상 확충할 계획
Q. 토큰 수 증가가 TSMC 수익성에 어떤 의미를 갖는가?
A: 토큰 수의 기하급수적 증가는 곧 연산량 증가를 의미하며, 이는 고성능 칩 수요 증가로 직결되어 TSMC의 웨이퍼 출하량과 ASP를 동반 상승시키는 구조
Q. AI 성장으로 인한 경쟁 구도 변화는 어떻게 보는가?
A: AI 칩 제조 역량은 공정 효율과 패키징 기술이 결합되어야 함. TSMC는 고객사와의 공동개발을 통해 성능·전력 효율을 지속적으로 개선 중이며, 기술적 우위를 유지하기 위해 N2 이후 공정과 3D 패키징을 동시에 강화하고 있음
Q. AI 데이터센터 수요가 TSMC의 웨이퍼 매출 증가로 얼마나 이어질 수 있는가?
A: 고객사들이 AI 데이터센터 1기가와트당 약 50억 달러의 반도체 투자를 계획 중이며,그 중 TSMC 웨이퍼 비중은 구체화 단계에 있음. 아직 다양한 접근 방식이 존재하나,AI 인프라 확장에 따른 구조적 매출 기회는 명확한 상황
Q. 향후 GPU와 ASIC 중심의 AI 수요 차이가 TSMC의 매출 및 이익 구조에 영향을 어떻게 주는가?
A: GPU와 ASIC 모두 TSMC의 최첨단 공정을 기반으로 생산되고 있으며, 기술·수율·수익성 측면에서 본질적 차이는 없음. 두 제품군 모두 고성능 칩 수요를 견인하고 있어 매출 구조에는 중립적 영향
Q. 스마트폰 부문의 수요 회복세가 지속 가능한가?
A: 금분기 스마트폰 부문 매출은 전년 대비 약 19% 성장.프리미엄 모델 중심의 견조한 수요가 유지되고 있으며, 하반기에도 완만한 성장세 지속이 전망됨
Q. TSMC가 파운드리 2.0 경쟁 환경에서 어떤 전략적 이니셔티브를 추진 중인가?
A: TSMC는 ‘파운드리 2.0’ 시장을 자사 기술력 강화의 전환점으로 인식하고 있으며, 첨단 패키징(CoWoS)·3D IC·SoIC을 결합한 통합 솔루션을 중심으로 경쟁 우위 확보 중
TSMC FY3Q25 컨퍼런스 콜 요약
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
AI 인프라 수요 확대: 고객사의 AI 토큰 수가 분기마다 기하급수적으로 증가하며, AI 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대 중. HPC·ASIC·첨단 패키징이 복합적으로 작용하며 구조적 성장세를 견인할 전망. HPC·AI용 GPU·ASIC 수요가 웨이퍼 믹스 내 비중을 지속적으로 높이고 있음
첨단공정 진행 현황:
N3 공정은 수율 안정화 완료, N2 공정은 2026년 양산 목표로 신규 팹 착공 중.
일부 고객사가 5nm·6nm 제품을 N3로 이전하고 있으며, 성능·효율 개선이 확인됨
첨단 패키징(CoWoS) 캐파 확대:
AI 수요 급증으로 CoWoS 라인은 풀가동 상태 유지. 2026년까지 AI 칩 대응을 위한 추가 증설 계획을 진행 중
CAPEX 및 장기 성장 전망:
연간 CAPEX는 약 600억 달러 수준 유지, HPC·AI 중심의 구조적 성장세 지속.
AI 관련 매출은 향후 3년간 연평균 약 40% 성장(CAGR) 전망
중국 시장 및 지정학적 영향:
미국의 수출 규제뿐 아니라 중국 정부도 자국 내 미제 칩 구매를 제한하려는 움직임 존재. 다만 TSMC는 북미·유럽·동남아 등으로 고객 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 수요로 리스크를 상쇄 중
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q. AI 반도체 수요가 여전히 강세인가?
A: AI 애플리케이션은 아직 초기 단계이지만, 고객사별 토큰 수가 분기마다 빠르게 증가 중. 검색·소셜·클라우드 등 전 산업에서 AI 적용이 확산되며, HPC용 칩 수요가 폭발적으로 늘고 있음
Q. 향후 CAPEX 방향은 어떠한가?
A: 기회가 보일 때 선제적으로 투자하는 기조 유지.
Wildcat(선제투자) 성격이 강화되고 있으며, 2026년까지 CAPEX 600억 달러 수준을 유지할 계획
Q. 중국 시장의 수요 둔화와 지정학 리스크가 실적에 영향을 주는가?
A: 중국 내 HPC·AI 수요는 여전히 견조하나, 미·중 양국 모두 규제 강화를 추진 중.그러나 글로벌 AI 수요가 압도적으로 커, 지정학적 제약에도 실질적 영향은 제한적일 것으로 판단
Q. N3·N2 공정의 진행 상황은 어떠한가?
A: N3 수율은 완전히 안정화되었고 고객 전환이 빠르게 진행 중. N2는 2026년 양산 목표로 신규 설비 착공 중이며, 고객 샘플 검증 단계에 있음
Q. 첨단 패키징(CoWoS) 라인의 공급 상황은 어떤가?
A: 현재 풀가동상태이며 공급 부족이 지속 중. 2026년까지 AI용 칩 대응을 위해 캐파를 두 배 이상 확충할 계획
Q. 토큰 수 증가가 TSMC 수익성에 어떤 의미를 갖는가?
A: 토큰 수의 기하급수적 증가는 곧 연산량 증가를 의미하며, 이는 고성능 칩 수요 증가로 직결되어 TSMC의 웨이퍼 출하량과 ASP를 동반 상승시키는 구조
Q. AI 성장으로 인한 경쟁 구도 변화는 어떻게 보는가?
A: AI 칩 제조 역량은 공정 효율과 패키징 기술이 결합되어야 함. TSMC는 고객사와의 공동개발을 통해 성능·전력 효율을 지속적으로 개선 중이며, 기술적 우위를 유지하기 위해 N2 이후 공정과 3D 패키징을 동시에 강화하고 있음
Q. AI 데이터센터 수요가 TSMC의 웨이퍼 매출 증가로 얼마나 이어질 수 있는가?
A: 고객사들이 AI 데이터센터 1기가와트당 약 50억 달러의 반도체 투자를 계획 중이며,그 중 TSMC 웨이퍼 비중은 구체화 단계에 있음. 아직 다양한 접근 방식이 존재하나,AI 인프라 확장에 따른 구조적 매출 기회는 명확한 상황
Q. 향후 GPU와 ASIC 중심의 AI 수요 차이가 TSMC의 매출 및 이익 구조에 영향을 어떻게 주는가?
A: GPU와 ASIC 모두 TSMC의 최첨단 공정을 기반으로 생산되고 있으며, 기술·수율·수익성 측면에서 본질적 차이는 없음. 두 제품군 모두 고성능 칩 수요를 견인하고 있어 매출 구조에는 중립적 영향
Q. 스마트폰 부문의 수요 회복세가 지속 가능한가?
A: 금분기 스마트폰 부문 매출은 전년 대비 약 19% 성장.프리미엄 모델 중심의 견조한 수요가 유지되고 있으며, 하반기에도 완만한 성장세 지속이 전망됨
Q. TSMC가 파운드리 2.0 경쟁 환경에서 어떤 전략적 이니셔티브를 추진 중인가?
A: TSMC는 ‘파운드리 2.0’ 시장을 자사 기술력 강화의 전환점으로 인식하고 있으며, 첨단 패키징(CoWoS)·3D IC·SoIC을 결합한 통합 솔루션을 중심으로 경쟁 우위 확보 중
❤3
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.17 주요 뉴스
TSMC, 2026년 하반기 N2P 공정 확정… A16과 결합해 2nm 계열 주력 노드 확립
TSMC가 2026년 하반기부터 N2P 공정을 본격 도입하기로 확정했으며, 이를 차세대 A16 칩 개발과 결합하여 2nm 계열을 장기 생존 노드로 공고히 하려는 전략 수립
https://buly.kr/3COnBRL
삼성, 2026년 상반기 양산용으로 ASML의 고NA EUV 장비 2대 도입 추진
삼성전자가 차세대 반도체 미세공정 경쟁력 강화를 위해 ASML의 고해상도 NA EUV 노광 장비 2대를 2026년 상반기 양산 운용용으로 도입하기로 계획
https://buly.kr/CWuxAru
오라클, 2030 회계연도까지 클라우드 인프라 수익 1,660억 달러 전망
오라클은 자사의 클라우드 인프라 사업이 2030 회계연도에 연간 매출 1,660억 달러에 도달할 것이라고 전망하며, 클라우드 전환 전략 강화할 계획
https://buly.kr/4FtL4Fa
뉴욕, 마이크론의 1,000억 달러 반도체 공장용 전력선 승인
뉴욕주 정부가 마이크론이 추진 중인 1,000억 달러 규모의 반도체 공장 건설을 위한 전력선 건설을 공식 승인해 공장 가동 환경 조성에 실질적 진전 확보
https://buly.kr/3NJYA9P
브로드컴, 와이파이 칩 무선 실리콘 사업 진출 보도
브로드컴이 무선 칩 사업 영역을 확대하기 위해 와이파이 칩과 무선 실리콘 제품 라인업 강화를 추진 중
https://buly.kr/HSYAdkI
삼성, 차세대 메모리 HBM4E 스택당 13 Gbps 속도 도달 목표 제시
삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E 개발에서 스택당 13 Gbps 속도 달성을 목표로 기술 마일스톤을 제시하며, 메모리 경쟁력 강화 전략을 가속화하는 움직임
https://buly.kr/CWuxAru
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https://t.me/skitteam
2025.10.17 주요 뉴스
TSMC, 2026년 하반기 N2P 공정 확정… A16과 결합해 2nm 계열 주력 노드 확립
TSMC가 2026년 하반기부터 N2P 공정을 본격 도입하기로 확정했으며, 이를 차세대 A16 칩 개발과 결합하여 2nm 계열을 장기 생존 노드로 공고히 하려는 전략 수립
https://buly.kr/3COnBRL
삼성, 2026년 상반기 양산용으로 ASML의 고NA EUV 장비 2대 도입 추진
삼성전자가 차세대 반도체 미세공정 경쟁력 강화를 위해 ASML의 고해상도 NA EUV 노광 장비 2대를 2026년 상반기 양산 운용용으로 도입하기로 계획
https://buly.kr/CWuxAru
오라클, 2030 회계연도까지 클라우드 인프라 수익 1,660억 달러 전망
오라클은 자사의 클라우드 인프라 사업이 2030 회계연도에 연간 매출 1,660억 달러에 도달할 것이라고 전망하며, 클라우드 전환 전략 강화할 계획
https://buly.kr/4FtL4Fa
뉴욕, 마이크론의 1,000억 달러 반도체 공장용 전력선 승인
뉴욕주 정부가 마이크론이 추진 중인 1,000억 달러 규모의 반도체 공장 건설을 위한 전력선 건설을 공식 승인해 공장 가동 환경 조성에 실질적 진전 확보
https://buly.kr/3NJYA9P
브로드컴, 와이파이 칩 무선 실리콘 사업 진출 보도
브로드컴이 무선 칩 사업 영역을 확대하기 위해 와이파이 칩과 무선 실리콘 제품 라인업 강화를 추진 중
https://buly.kr/HSYAdkI
삼성, 차세대 메모리 HBM4E 스택당 13 Gbps 속도 도달 목표 제시
삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E 개발에서 스택당 13 Gbps 속도 달성을 목표로 기술 마일스톤을 제시하며, 메모리 경쟁력 강화 전략을 가속화하는 움직임
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❤2
EssilorLuxottica Q39M 2025 - PRESENTATION - FINAL.pdf
6.2 MB
[SK증권 해외주식 박제민 X 디스플레이 권민규]
META AI 글래스 제조사 EssilorLuxottica: 3Q25 매출 발표
3Q25 €6.8B 매출로 역대 최대 수준 기록
+11.7% YoY 성장, 역대 최대 성장률 (고정환율)
웨어러블 제품군(Meta 제품 포함)이 성장률에서 4%p 이상 차지
Ray-Ban Meta가 성장 주요 동력으로 작용했다고 코멘트
→ 단순 계산시 웨어러블 제품 작년 대비 €270M 추가 판매
→ 매출 규모 분리 안되나, 작년 규모 낮게 잡아도 €300M 규모 전망 가능
→ Meta 안경 ASP $350~400 가정 시 3분기 판매량은 70~90만대 수준으로 추정
상반기 대비 3분기에 웨어러블 제품의 기여가 눈에 띄게 증가
4분기 웨어러블 제품군 판매를 긍정적으로 볼 근거 충분
강한 수요로 기존 2026년 내 1,000만대 Capa 달성 계획을 앞당길 계획
웨어러블 제품군에 새로운 제품과 기능이 추가될 계획
생산 능력에 관해 지리적, 생산 주체적인 다변화 완료. 내년 수요 곡선 대응 가능
웨어러블 제품 판매로 렌즈 부문 부가 매출 창출 중
1) Ray-Ban Meta 도수 렌즈 부착률이 20%로 상당히 높은 편
2) Ray-Ban Meta 1/3이 반사 방지 렌즈와 함께 판매
2026년 마케팅 커뮤니케이션 계획에 Meta 제품들에 관한 기대감 높음
매우 흥미로운 마케팅 테스트모니얼 및 홍보 계획이 예정
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META AI 글래스 제조사 EssilorLuxottica: 3Q25 매출 발표
3Q25 €6.8B 매출로 역대 최대 수준 기록
+11.7% YoY 성장, 역대 최대 성장률 (고정환율)
웨어러블 제품군(Meta 제품 포함)이 성장률에서 4%p 이상 차지
Ray-Ban Meta가 성장 주요 동력으로 작용했다고 코멘트
→ 단순 계산시 웨어러블 제품 작년 대비 €270M 추가 판매
→ 매출 규모 분리 안되나, 작년 규모 낮게 잡아도 €300M 규모 전망 가능
→ Meta 안경 ASP $350~400 가정 시 3분기 판매량은 70~90만대 수준으로 추정
상반기 대비 3분기에 웨어러블 제품의 기여가 눈에 띄게 증가
4분기 웨어러블 제품군 판매를 긍정적으로 볼 근거 충분
강한 수요로 기존 2026년 내 1,000만대 Capa 달성 계획을 앞당길 계획
웨어러블 제품군에 새로운 제품과 기능이 추가될 계획
생산 능력에 관해 지리적, 생산 주체적인 다변화 완료. 내년 수요 곡선 대응 가능
웨어러블 제품 판매로 렌즈 부문 부가 매출 창출 중
1) Ray-Ban Meta 도수 렌즈 부착률이 20%로 상당히 높은 편
2) Ray-Ban Meta 1/3이 반사 방지 렌즈와 함께 판매
2026년 마케팅 커뮤니케이션 계획에 Meta 제품들에 관한 기대감 높음
매우 흥미로운 마케팅 테스트모니얼 및 홍보 계획이 예정
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🔥1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.20 주요 뉴스
Samsung Electronics 창업주 일가, 주가 급등 속 약 12억 달러 상당 주식 매각 계획
삼성전자 이건희 회장의 가족이 보유한 약 0.3 % 지분(1 770만 주, 약 1조 7 천3백억원 )을 상장회사 공시를 통해 매각하기로 했으며, 이는 상속세 및 차입금 상환 목적의 자금 확보 전략으로 분석
https://buly.kr/HHdQjVD
엔비디아 CEO 젠슨 황, 한국 APEC CEO 서밋 참석 예정
엔비디아의 젠슨 황 CEO가 11월 한국 경주에서 열리는 APEC CEO 서밋에 참석해 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들과 AI·로보틱스 협력 논의를 진행할 예정
https://buly.kr/1c9zQsV
Micron Technology, 중국 데이터센터용 서버칩 사업 철수 검토
미 정부 수출 규제 이후 중국 정부가 2023년부터 Micron의 제품을 핵심 인프라 사용에서 배제Micron은 중국 내 서버칩 공급을 중단할 방침이며, 이로 인해 Samsung Electronics와 SK hynix 등이 수혜를 받을 가능성 상승
https://buly.kr/3COoGGD
반도체 유통기업 Arrow Electronics 자회사들, 미국 수출 제재 명단에서 제외될 예정
Arrow Electronics가 중국·홍콩 지역 자회사들의 미국 상무부 ‘제재 명단(Entity List)’ 지정 해제가 곧 발표될 예정이라고 발표. 이는 해당 자회사들이 무기화된 드론용 미국산 부품 판매에 관여했다는 의혹에서 벗어나면서 수출 허가 요건이 정상화된 조치
https://buly.kr/9BWZbvn
인텔, Intel 7 공정 기반 Alder Lake 및 Raptor Lake 프로세서 가격 최대 20% 인상
인텔이 자사 Intel 7 노드로 제조된 Alder Lake 및 Raptor Lake 제품군 중 일부 인기 모델에 대해 아시아 시장에서 최대 20%까지 가격을 인상.
이는 성숙한 생산 노드 마진 확보 및 공급 제한 대응 전략
https://buly.kr/9XM5UrG
NVIDIA와 TSMC, 미국서 첫 ‘Blackwell’ 칩 웨이퍼 공개
NVIDIA가 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 자사 차세대 AI 칩 ‘Blackwell’ 웨이퍼를 미국에서 최초로 생산했다고 발표. 이는 미국 반도체 공급망 강화 및 고성능 AI 칩 국산화 전략의 상징적 이정표
https://buly.kr/APvsOvX
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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2025.10.20 주요 뉴스
Samsung Electronics 창업주 일가, 주가 급등 속 약 12억 달러 상당 주식 매각 계획
삼성전자 이건희 회장의 가족이 보유한 약 0.3 % 지분(1 770만 주, 약 1조 7 천3백억원 )을 상장회사 공시를 통해 매각하기로 했으며, 이는 상속세 및 차입금 상환 목적의 자금 확보 전략으로 분석
https://buly.kr/HHdQjVD
엔비디아 CEO 젠슨 황, 한국 APEC CEO 서밋 참석 예정
엔비디아의 젠슨 황 CEO가 11월 한국 경주에서 열리는 APEC CEO 서밋에 참석해 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들과 AI·로보틱스 협력 논의를 진행할 예정
https://buly.kr/1c9zQsV
Micron Technology, 중국 데이터센터용 서버칩 사업 철수 검토
미 정부 수출 규제 이후 중국 정부가 2023년부터 Micron의 제품을 핵심 인프라 사용에서 배제Micron은 중국 내 서버칩 공급을 중단할 방침이며, 이로 인해 Samsung Electronics와 SK hynix 등이 수혜를 받을 가능성 상승
https://buly.kr/3COoGGD
반도체 유통기업 Arrow Electronics 자회사들, 미국 수출 제재 명단에서 제외될 예정
Arrow Electronics가 중국·홍콩 지역 자회사들의 미국 상무부 ‘제재 명단(Entity List)’ 지정 해제가 곧 발표될 예정이라고 발표. 이는 해당 자회사들이 무기화된 드론용 미국산 부품 판매에 관여했다는 의혹에서 벗어나면서 수출 허가 요건이 정상화된 조치
https://buly.kr/9BWZbvn
인텔, Intel 7 공정 기반 Alder Lake 및 Raptor Lake 프로세서 가격 최대 20% 인상
인텔이 자사 Intel 7 노드로 제조된 Alder Lake 및 Raptor Lake 제품군 중 일부 인기 모델에 대해 아시아 시장에서 최대 20%까지 가격을 인상.
이는 성숙한 생산 노드 마진 확보 및 공급 제한 대응 전략
https://buly.kr/9XM5UrG
NVIDIA와 TSMC, 미국서 첫 ‘Blackwell’ 칩 웨이퍼 공개
NVIDIA가 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 자사 차세대 AI 칩 ‘Blackwell’ 웨이퍼를 미국에서 최초로 생산했다고 발표. 이는 미국 반도체 공급망 강화 및 고성능 AI 칩 국산화 전략의 상징적 이정표
https://buly.kr/APvsOvX
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam
❤2
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
코미코 (투자의견 매수 / 목표주가 15만원)
메모리 가동률 상승에 파운드리 투자 확대까지
▶️ 단기: 달리는 메모리 수요
- 안성 법인의 가동률 상승세 9월에도 지속. 전방 메모리 수요 호조와 삼성전자 내 경쟁사 품질 이슈로 점유율 40% 수준에 육박 추정
- 우시 법인도 단기 비용 부담은 상존하나 탑라인은 SK하이닉스와 중국 로컬 메모리향 공급 확대로 매출 상승세
- 4Q25는 낸드 가동률 회복까지 가세하며 가동률 상승세 지속될 전망
▶️ 중장기: 파운드리 동행하는 증설
- 미국 피닉스 법인 연내 준공 예정. TSMC 미국 fab 타겟으로 내년 상반기를 시작으로 공급 물량 점진적 확대
- TSMC 일본과 유럽 fab 대응을 위한 신규 투자도 병행
- 오스틴 공장 증축도 내년 설비 반입 시작. 삼성전자의 미국 신규 고객 확보 효과와 주요 장비 업체향 신규 코팅 수요 대응 예정
▶️ rerating 안될 이유가 없다
- 1) 이번 AI 투자 사이클은 2014-2018년 클라우드 사이클보다 훨씬 강하고 길며 2) 동사는 최대 파운드리 고객사 공급을 늘려가며 체질 개선이 나타나고 있음
- 투자의견 매수 유지, 목표주가 15만원으로 상향
▶️ 보고서 url: https://buly.kr/9iGqZ6S
코미코 (투자의견 매수 / 목표주가 15만원)
메모리 가동률 상승에 파운드리 투자 확대까지
▶️ 단기: 달리는 메모리 수요
- 안성 법인의 가동률 상승세 9월에도 지속. 전방 메모리 수요 호조와 삼성전자 내 경쟁사 품질 이슈로 점유율 40% 수준에 육박 추정
- 우시 법인도 단기 비용 부담은 상존하나 탑라인은 SK하이닉스와 중국 로컬 메모리향 공급 확대로 매출 상승세
- 4Q25는 낸드 가동률 회복까지 가세하며 가동률 상승세 지속될 전망
▶️ 중장기: 파운드리 동행하는 증설
- 미국 피닉스 법인 연내 준공 예정. TSMC 미국 fab 타겟으로 내년 상반기를 시작으로 공급 물량 점진적 확대
- TSMC 일본과 유럽 fab 대응을 위한 신규 투자도 병행
- 오스틴 공장 증축도 내년 설비 반입 시작. 삼성전자의 미국 신규 고객 확보 효과와 주요 장비 업체향 신규 코팅 수요 대응 예정
▶️ rerating 안될 이유가 없다
- 1) 이번 AI 투자 사이클은 2014-2018년 클라우드 사이클보다 훨씬 강하고 길며 2) 동사는 최대 파운드리 고객사 공급을 늘려가며 체질 개선이 나타나고 있음
- 투자의견 매수 유지, 목표주가 15만원으로 상향
▶️ 보고서 url: https://buly.kr/9iGqZ6S
LG전자
- 왜 인도법인 시가총액은 18조원일까?
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT하드웨어, 2차전지
▶️ 결론
- 인도 시장의 성장 잠재력
- 판매가격의 우상향이 자명한 시장
- LG전자, 인도 내 점유율과 유통망 선점
- 이를 반영한 이례적인 밸류에이션 = 시총 18조원
▶️ 인도 자회사 IPO
- 인도법인 시총 18조원 vs 본사 시총 13조원
① 인도 가전 침투율 : 30%에 불과
② 프리미엄 비중 10% : ASP 우상향 전망
③ 14억 인구 시장에서의 유통망 선점 부각
▶️ 희망퇴직과 관세 이면의 실적 선방
▶️ 목표주가 115,000원으로 상향, 매수의견 유지
- 투자포인트
① 우려 노출
② 연말, 연초에 편한 주식
③ 인도 시장 선점 주목
④ 인도 밸류체인
⑤ LG전자 India PBR 20배. LG전자 본사는 0.7배
▶️ URL : https://buly.kr/YfRYzv
- 왜 인도법인 시가총액은 18조원일까?
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT하드웨어, 2차전지
▶️ 결론
- 인도 시장의 성장 잠재력
- 판매가격의 우상향이 자명한 시장
- LG전자, 인도 내 점유율과 유통망 선점
- 이를 반영한 이례적인 밸류에이션 = 시총 18조원
▶️ 인도 자회사 IPO
- 인도법인 시총 18조원 vs 본사 시총 13조원
① 인도 가전 침투율 : 30%에 불과
② 프리미엄 비중 10% : ASP 우상향 전망
③ 14억 인구 시장에서의 유통망 선점 부각
▶️ 희망퇴직과 관세 이면의 실적 선방
▶️ 목표주가 115,000원으로 상향, 매수의견 유지
- 투자포인트
① 우려 노출
② 연말, 연초에 편한 주식
③ 인도 시장 선점 주목
④ 인도 밸류체인
⑤ LG전자 India PBR 20배. LG전자 본사는 0.7배
▶️ URL : https://buly.kr/YfRYzv
❤1
[SK증권 반도체 한동희]
더 높게, 더 멀리
AI Scale-out 사이클로의 전환 시작
메모리 사이클은 이제 Supercycle: Scale-out 효과
노드 수 확대로 시스템 병렬화를 통한 분산처리 확대
비용 효율화, AI 서비스 수익화 위함
HBM 뿐 아니라 서버 DRAM 구조적 수요 상승 견인
Scale-out 효과: 1. 공급계약 장기화
DRAM 공급자 재고 부족
: 2Q25 말 5주->4Q25 말 3-4주 전망
수 년의 CapEx discipline, HBM 강세, 공간 제한
->2026년 드라마틱한 생산 증가 확대 여력 낮음
->공급계약 장기화 통한 메모리 공급 리스크 헤지 수요
Scale-out 효과: 2. ASP 상승률 강화
낮은 재고, 생산 증가 여력 제한: 공급자 생산 능력 배분
서버 DRAM 수요 강세 대응 확대
->HBM, 모바일 및 PC DRAM 대응 여력 축소 의미
SOCAMM2 시장 개화는 LPD5X 대응 여력 추가 축소
->HBM, 모바일 DRAM 가격 예상 상회 전망
Scale-out이 제품간 가격 상승 시너지 촉발할 것
더 높게, 더 멀리
역대 가장 높고, 긴 메모리 사이클 전망
메모리는 AI 밸류체인 내 메모리가 가장 병목
Q 업사이드 제한 속 업황 강세
->예상보다 높은 가격 상승 사이클 의미
공급자 우위 장기화 속 장기공급계약 확대,
제품 간 가격 시너지 촉발 사이클의 초입에 불과
자료: https://buly.kr/3NJZGPN
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://t.me/sksresearch
더 높게, 더 멀리
AI Scale-out 사이클로의 전환 시작
메모리 사이클은 이제 Supercycle: Scale-out 효과
노드 수 확대로 시스템 병렬화를 통한 분산처리 확대
비용 효율화, AI 서비스 수익화 위함
HBM 뿐 아니라 서버 DRAM 구조적 수요 상승 견인
Scale-out 효과: 1. 공급계약 장기화
DRAM 공급자 재고 부족
: 2Q25 말 5주->4Q25 말 3-4주 전망
수 년의 CapEx discipline, HBM 강세, 공간 제한
->2026년 드라마틱한 생산 증가 확대 여력 낮음
->공급계약 장기화 통한 메모리 공급 리스크 헤지 수요
Scale-out 효과: 2. ASP 상승률 강화
낮은 재고, 생산 증가 여력 제한: 공급자 생산 능력 배분
서버 DRAM 수요 강세 대응 확대
->HBM, 모바일 및 PC DRAM 대응 여력 축소 의미
SOCAMM2 시장 개화는 LPD5X 대응 여력 추가 축소
->HBM, 모바일 DRAM 가격 예상 상회 전망
Scale-out이 제품간 가격 상승 시너지 촉발할 것
더 높게, 더 멀리
역대 가장 높고, 긴 메모리 사이클 전망
메모리는 AI 밸류체인 내 메모리가 가장 병목
Q 업사이드 제한 속 업황 강세
->예상보다 높은 가격 상승 사이클 의미
공급자 우위 장기화 속 장기공급계약 확대,
제품 간 가격 시너지 촉발 사이클의 초입에 불과
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤7
# 중국 월별 스마트폰 출하량 업데이트 (25년 7월)
[ SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어, 2차전지, 디스플레이
▶️ 스마트폰 출하량 :
+10% YoY
+19% MoM
▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
+16% YoY
+39% MoM
▶️ 1~7월 누적 스마트폰 출하량 :
-4.1% YoY
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[ SK증권 박형우, 권민규]
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▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
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❤2🤔1
[SK증권 반도체/한동희]
2025.10.21 주요 뉴스
아마존 웹서비스(AWS), 대규모 글로벌 서비스 장애 발생
AWS가 북미 US-EAST-1 지역에서 발생한 DNS 오류로 수백여 개 웹사이트 및 앱의 접속이 중단되고 주요 금융·게임·SNS 플랫폼에 장애가 발생하며 클라우드 인프라의 취약성 노출
https://buly.kr/8Iwn4EU
엔비디아·TSMC, 미국 애리조나 공장에서 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 생산 개시
엔비디아가 TSMC의 애리조나 팹에서 차세대 AI GPU ‘블랙웰(Blackwell)’ 웨이퍼의 첫 생산을 시작하며, 미국 내 고성능 AI 반도체 공급망 구축에 본격 착수
https://buly.kr/FWTrHlO
TSMC, 미 제재 여파로 중국 고객 주문 축소 조정
TSMC가 중국 시장에서 Huawei 계열 및 Bitmain 등 주요 수요처에 대한 주문을 감소시키고 있으며, 이는 미국의 제재 강화와 중국 내 생산 리스크 확대에 대응한 조치
https://buly.kr/NkgvUX
삼성전자, 8세대 낸드 가동률 80%대 회복…AI 서버·eSSD 수요 급증에 따른 구조적 업황 반등 본격화
생성형 AI 확산으로 데이터센터 중심 수요가 급증하며 낸드 재고가 빠르게 해소되고 평균판매가격이 상승, 이에 따라 삼성전자가 8세대 낸드 생산 가동률을 전분기 대비 10% 이상 높이며 본격적인 회복세 진입
https://buly.kr/DaPWUre
TSMC, 타이중에 1.4 nm 팹 11월 5일 착공 예정
TSMC가 대만 타이중에 약 490억 달러(약 NT$ 1.5 조) 규모의 1.4 nm 파운드리 팹을 건설하며 2028년 하반기 양산을 목표로 약 8 000~10 000명의 신규 고용을 창출하는 전략적 시설 구축
https://buly.kr/28uGjhJ
마이크론, 2026년까지 DRAM 시장 공급난 심화 경고
마이크론이 DRAM 시장에서 공급-수요 불균형이 2026년까지 지속될 것으로 전망하며 HBM 중심 구조 전환이 DRAM 성장 둔화로 이어질 수 있다고 경고
https://buly.kr/GE8tCqX
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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2025.10.21 주요 뉴스
아마존 웹서비스(AWS), 대규모 글로벌 서비스 장애 발생
AWS가 북미 US-EAST-1 지역에서 발생한 DNS 오류로 수백여 개 웹사이트 및 앱의 접속이 중단되고 주요 금융·게임·SNS 플랫폼에 장애가 발생하며 클라우드 인프라의 취약성 노출
https://buly.kr/8Iwn4EU
엔비디아·TSMC, 미국 애리조나 공장에서 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 생산 개시
엔비디아가 TSMC의 애리조나 팹에서 차세대 AI GPU ‘블랙웰(Blackwell)’ 웨이퍼의 첫 생산을 시작하며, 미국 내 고성능 AI 반도체 공급망 구축에 본격 착수
https://buly.kr/FWTrHlO
TSMC, 미 제재 여파로 중국 고객 주문 축소 조정
TSMC가 중국 시장에서 Huawei 계열 및 Bitmain 등 주요 수요처에 대한 주문을 감소시키고 있으며, 이는 미국의 제재 강화와 중국 내 생산 리스크 확대에 대응한 조치
https://buly.kr/NkgvUX
삼성전자, 8세대 낸드 가동률 80%대 회복…AI 서버·eSSD 수요 급증에 따른 구조적 업황 반등 본격화
생성형 AI 확산으로 데이터센터 중심 수요가 급증하며 낸드 재고가 빠르게 해소되고 평균판매가격이 상승, 이에 따라 삼성전자가 8세대 낸드 생산 가동률을 전분기 대비 10% 이상 높이며 본격적인 회복세 진입
https://buly.kr/DaPWUre
TSMC, 타이중에 1.4 nm 팹 11월 5일 착공 예정
TSMC가 대만 타이중에 약 490억 달러(약 NT$ 1.5 조) 규모의 1.4 nm 파운드리 팹을 건설하며 2028년 하반기 양산을 목표로 약 8 000~10 000명의 신규 고용을 창출하는 전략적 시설 구축
https://buly.kr/28uGjhJ
마이크론, 2026년까지 DRAM 시장 공급난 심화 경고
마이크론이 DRAM 시장에서 공급-수요 불균형이 2026년까지 지속될 것으로 전망하며 HBM 중심 구조 전환이 DRAM 성장 둔화로 이어질 수 있다고 경고
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❤3
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
원익IPS (투자의견 매수 / 목표주가 7만원)
다시금 주도주의 시간
▶️ 가파른 AI 수요, 메모리 투자 절실
- AI 클러스터당 GPU 수요는 100만개 이상이 추세로 자리매김, 구축 비용은 수십조원 소요
- 2028년 데이터센터 투자는 1,000bn달러 수준이며 4년간 CAGR +24%. 데이터센터의 반도체 시장 성장은 가속기와 메모리가 주도
- AI Scale-out으로 일반 서버 투자도 본격화. 범용 메모리에 대한 수요도 가팔라지는 확장 구간
- 2026년, 2027년 삼성전자와 SK하이닉스의 DRAM 투자는 예상보다 훨씬 클 것. 삼성전자의 P4는 내년 연말까지 fab 전체 가동을 위한 운용 기반이 구축될 것으로 예상. P5 골조 공사는 내년 초에 시작. SK하이닉스는 M15X 신규 투자와 함께 기존 팹의 라인 효율화를 최대치로 끌어낼 전망
▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 7만원으로 상향
- 7-9월 주도주 상승을 시작으로 소부장 전반에 걸친 키 맞추기까지 마무리. 4분기부터 소부장의 실적 추정치가 상향 조정이 시작되는 구간으로 진입할 것으로 보이며 시선은 다시 주도주에 쏠릴 것
- 동사는 삼성전자 디램/낸드/파운드리 투자당 단위 수주 금액이 큰 하이 베타의 대표 업체. SK하이닉스 디램 선단 공정에 대한 노출까지 겸비해 주도주 성격으로 합당
- 2026년 영업이익 추정치 +27% 상향 조정하여 목표주가 재산정
▶️ 보고서 url: https://buly.kr/1xzVllI
원익IPS (투자의견 매수 / 목표주가 7만원)
다시금 주도주의 시간
▶️ 가파른 AI 수요, 메모리 투자 절실
- AI 클러스터당 GPU 수요는 100만개 이상이 추세로 자리매김, 구축 비용은 수십조원 소요
- 2028년 데이터센터 투자는 1,000bn달러 수준이며 4년간 CAGR +24%. 데이터센터의 반도체 시장 성장은 가속기와 메모리가 주도
- AI Scale-out으로 일반 서버 투자도 본격화. 범용 메모리에 대한 수요도 가팔라지는 확장 구간
- 2026년, 2027년 삼성전자와 SK하이닉스의 DRAM 투자는 예상보다 훨씬 클 것. 삼성전자의 P4는 내년 연말까지 fab 전체 가동을 위한 운용 기반이 구축될 것으로 예상. P5 골조 공사는 내년 초에 시작. SK하이닉스는 M15X 신규 투자와 함께 기존 팹의 라인 효율화를 최대치로 끌어낼 전망
▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 7만원으로 상향
- 7-9월 주도주 상승을 시작으로 소부장 전반에 걸친 키 맞추기까지 마무리. 4분기부터 소부장의 실적 추정치가 상향 조정이 시작되는 구간으로 진입할 것으로 보이며 시선은 다시 주도주에 쏠릴 것
- 동사는 삼성전자 디램/낸드/파운드리 투자당 단위 수주 금액이 큰 하이 베타의 대표 업체. SK하이닉스 디램 선단 공정에 대한 노출까지 겸비해 주도주 성격으로 합당
- 2026년 영업이익 추정치 +27% 상향 조정하여 목표주가 재산정
▶️ 보고서 url: https://buly.kr/1xzVllI
👍1👏1
[SK증권 반도체 한동희]
Texas Instrument (TXN US EQUITY) FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적
매출액 US $4.78B (+7% QoQ, 14%YoY) : 컨센서스 +2%
EPS $1.48 (+5% QoQ, Flat YoY) : 컨센서스 -1%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 US$4.40B (-8% QoQ, +10% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $1.5 (+5% QoQ, +1% YoY): 컨센서스 -1%
▶️URL:
https://buly.kr/3COoy4O
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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Texas Instrument (TXN US EQUITY) FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적
매출액 US $4.78B (+7% QoQ, 14%YoY) : 컨센서스 +2%
EPS $1.48 (+5% QoQ, Flat YoY) : 컨센서스 -1%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 US$4.40B (-8% QoQ, +10% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $1.5 (+5% QoQ, +1% YoY): 컨센서스 -1%
▶️URL:
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
[SK증권 반도체 한동희]
Texas Instruments (TXN) FY3Q25 컨퍼런스 콜 요약
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
구조조정 진행 및 효율화:
6인치(150mm) 팹 생산 축소에 따른 구조조정 진행 중이며, 관련 비용은 2026년 상반기까지 점진 감소 예상.
생산 효율성 향상과 비용 명확화로 장기적 마진 개선 기대
운영비 추이:
4분기 운영비는 3분기와 유사한 수준 예상.
구조조정 효과가 점진적으로 반영 중이며, 핵심 부문 중심의 효율화 지속
산업·자동차 수요:
산업 부문은 전분기 대비 초반 성장세, 자동차 부문은 지역별 고른 성장세 유지.
전반적으로 완만한 회복세 지속 중
가격 정책:
전년 대비 가격은 한 자릿수 초반대 하락세 유지, 연초 가이던스(약 -1.8%) 범위 내 안정적 흐름.
2025년 역시 연간 가격 소폭 하락으로 마감 전망
현금흐름 중심 경영:
2026년 목표를 영업이익률(GPM)이 아닌 자유현금흐름(FCF) 기준으로 설정.
신규 팹(유타, 레이하이) 투자 지속하며, 자본 효율성 중심 경영 강화 중
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q1. 구조조정의 배경과 비용 효과는 무엇인가?
A: 6인치 팹 생산 축소, 효율성 강화 목적
관련 비용은 2026년 상반기까지 점진 감소
Q2. 4분기 운영비 및 수익성 전망은 어떠한가?
A: 운영비는 3분기와 유사 수준 유지.
구조조정 효과가 점진 반영될 전망
Q3. 산업 및 자동차 부문 회복세는 어떠한가?
A: 산업은 완만한 반등, 자동차는 지역별 고른 성장.
전반적으로 회복세 지속 중
Q4. 가격 정책 방향은 어떤가?
A: 연간 가격은 한 자릿수 초반 하락(-1.8%) 수준.
지역별 큰 차이 없이 안정적 유지
Q5. 리드타임 및 재고 수준은 어떠한가?
A: 리드타임 안정, 재고는 적정 수준.
공급망 효율화 지속, 폐기 리스크 낮음
Q6. 데이터센터 매출 성장세와 투자 방향은 어떠한가?
A: 데이터센터 매출 YoY +50%, PSU·통신 중심 성장.
2025년 매출 약 12억 달러, 투자 지속 예정
Q7. 가동률 및 CapEx 방향은 어떠한가?
A: 4분기 가동률 추가 하락 예상.
CapEx는 20~26억 달러 범위 하단 유지 전망
Q8. 향후 FCF 및 비용 구조 관리 방향은?
A: 2026년 목표를 GPM이 아닌 FCF 기준으로 설정.
일회성 비용 제외 시 OPEX 안정 유지
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Texas Instruments (TXN) FY3Q25 컨퍼런스 콜 요약
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
구조조정 진행 및 효율화:
6인치(150mm) 팹 생산 축소에 따른 구조조정 진행 중이며, 관련 비용은 2026년 상반기까지 점진 감소 예상.
생산 효율성 향상과 비용 명확화로 장기적 마진 개선 기대
운영비 추이:
4분기 운영비는 3분기와 유사한 수준 예상.
구조조정 효과가 점진적으로 반영 중이며, 핵심 부문 중심의 효율화 지속
산업·자동차 수요:
산업 부문은 전분기 대비 초반 성장세, 자동차 부문은 지역별 고른 성장세 유지.
전반적으로 완만한 회복세 지속 중
가격 정책:
전년 대비 가격은 한 자릿수 초반대 하락세 유지, 연초 가이던스(약 -1.8%) 범위 내 안정적 흐름.
2025년 역시 연간 가격 소폭 하락으로 마감 전망
현금흐름 중심 경영:
2026년 목표를 영업이익률(GPM)이 아닌 자유현금흐름(FCF) 기준으로 설정.
신규 팹(유타, 레이하이) 투자 지속하며, 자본 효율성 중심 경영 강화 중
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q1. 구조조정의 배경과 비용 효과는 무엇인가?
A: 6인치 팹 생산 축소, 효율성 강화 목적
관련 비용은 2026년 상반기까지 점진 감소
Q2. 4분기 운영비 및 수익성 전망은 어떠한가?
A: 운영비는 3분기와 유사 수준 유지.
구조조정 효과가 점진 반영될 전망
Q3. 산업 및 자동차 부문 회복세는 어떠한가?
A: 산업은 완만한 반등, 자동차는 지역별 고른 성장.
전반적으로 회복세 지속 중
Q4. 가격 정책 방향은 어떤가?
A: 연간 가격은 한 자릿수 초반 하락(-1.8%) 수준.
지역별 큰 차이 없이 안정적 유지
Q5. 리드타임 및 재고 수준은 어떠한가?
A: 리드타임 안정, 재고는 적정 수준.
공급망 효율화 지속, 폐기 리스크 낮음
Q6. 데이터센터 매출 성장세와 투자 방향은 어떠한가?
A: 데이터센터 매출 YoY +50%, PSU·통신 중심 성장.
2025년 매출 약 12억 달러, 투자 지속 예정
Q7. 가동률 및 CapEx 방향은 어떠한가?
A: 4분기 가동률 추가 하락 예상.
CapEx는 20~26억 달러 범위 하단 유지 전망
Q8. 향후 FCF 및 비용 구조 관리 방향은?
A: 2026년 목표를 GPM이 아닌 FCF 기준으로 설정.
일회성 비용 제외 시 OPEX 안정 유지
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2025.10.22 주요 뉴스
메타, 블루아울캐피털과 270억 달러 규모 루이지애나 데이터센터 설립
메타가 블루아울캐피털과 조인트벤처를 설립해 루이지애나에 270억 달러 규모의 데이터센터를 건립, 2GW급 AI 인프라 확보 추진
https://buly.kr/1RFFAib
중국 CXMT, 상하이 IPO로 기업가치 420억 달러 목표
중국 메모리업체 CXMT가 상하이 증시에 상장해 최대 420억 달러 규모 기업가치를 노리며 메모리 시장 경쟁 심화
https://buly.kr/9iGrH5y
삼성, 엑시노스 2600 내부 테스트서 애플 A19 대비 GPU 성능 75% 우위
삼성전자가 차세대 칩 엑시노스 2600의 내부 벤치마크에서 애플 A19 대비 GPU 성능이 최대 75% 높았고, NPU는 6배 이상 우수하다는 결과를 발표
https://buly.kr/5UIfjjH
AMD·ASE, 첨단 패키징 표준화 협력
AMD와 ASE가 IMPACT 2025에서 2.5D·3D 패키징 기술 표준화를 공동 추진함. 칩렛 구조 확산에 따라 고밀도 인터포저 기술의 호환성과 생산 효율을 높여 AI 반도체용 패키징 경쟁력 강화가 목표
https://buly.kr/74XUYqy
삼성, HBM4 로직 다이 엔비디아 검증 돌입
삼성전자가 4nm 기반 HBM4 로직 다이 수율을 90%까지 높이며 엔비디아 품질 검증 단계에 진입함. HBM-GPU 결합 효율을 개선해 차세대 AI 메모리 경쟁에서 기술 우위를 확보하려는 전략
https://buly.kr/28uH5wY
Nexperia 중국 자회사, 본사 지시 거부로 긴장 고조
Wingtech 산하 Nexperia의 중국 자회사가 네덜란드 본사 지시를 거부하며 독립 운영을 선언.
유럽의 대중 규제 강화 속에서 반도체 공급망의 지정학적 불안이 심화되는 양상
https://buly.kr/YfSGkV
구글 첫 Arm 기반 CPU ‘Axion’, TSMC 3nm 공정으로 설계
구글이 첫 Arm 기반 CPU ‘Axion’을 TSMC의 3nm 공정에서 제조하기로 했으며, 이를 통해 파운드리의 데이터센터용 매출 성장이 촉진될 전망
https://buly.kr/BpFx2ue
Anthropic, Google LLC와 ‘수십억 달러’ 클라우드 계약 협의
Anthropic이 Google의 클라우드 서비스를 통해 향후 “수십억 달러 규모” 컴퓨팅 용량을 확보하는 계약을 논의 중이며, 이는 AI 모델 훈련 및 추론 역량 확대에 핵심적 역할을 할 예정
https://buly.kr/A46NEzk
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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2025.10.22 주요 뉴스
메타, 블루아울캐피털과 270억 달러 규모 루이지애나 데이터센터 설립
메타가 블루아울캐피털과 조인트벤처를 설립해 루이지애나에 270억 달러 규모의 데이터센터를 건립, 2GW급 AI 인프라 확보 추진
https://buly.kr/1RFFAib
중국 CXMT, 상하이 IPO로 기업가치 420억 달러 목표
중국 메모리업체 CXMT가 상하이 증시에 상장해 최대 420억 달러 규모 기업가치를 노리며 메모리 시장 경쟁 심화
https://buly.kr/9iGrH5y
삼성, 엑시노스 2600 내부 테스트서 애플 A19 대비 GPU 성능 75% 우위
삼성전자가 차세대 칩 엑시노스 2600의 내부 벤치마크에서 애플 A19 대비 GPU 성능이 최대 75% 높았고, NPU는 6배 이상 우수하다는 결과를 발표
https://buly.kr/5UIfjjH
AMD·ASE, 첨단 패키징 표준화 협력
AMD와 ASE가 IMPACT 2025에서 2.5D·3D 패키징 기술 표준화를 공동 추진함. 칩렛 구조 확산에 따라 고밀도 인터포저 기술의 호환성과 생산 효율을 높여 AI 반도체용 패키징 경쟁력 강화가 목표
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삼성, HBM4 로직 다이 엔비디아 검증 돌입
삼성전자가 4nm 기반 HBM4 로직 다이 수율을 90%까지 높이며 엔비디아 품질 검증 단계에 진입함. HBM-GPU 결합 효율을 개선해 차세대 AI 메모리 경쟁에서 기술 우위를 확보하려는 전략
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Nexperia 중국 자회사, 본사 지시 거부로 긴장 고조
Wingtech 산하 Nexperia의 중국 자회사가 네덜란드 본사 지시를 거부하며 독립 운영을 선언.
유럽의 대중 규제 강화 속에서 반도체 공급망의 지정학적 불안이 심화되는 양상
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구글 첫 Arm 기반 CPU ‘Axion’, TSMC 3nm 공정으로 설계
구글이 첫 Arm 기반 CPU ‘Axion’을 TSMC의 3nm 공정에서 제조하기로 했으며, 이를 통해 파운드리의 데이터센터용 매출 성장이 촉진될 전망
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Anthropic, Google LLC와 ‘수십억 달러’ 클라우드 계약 협의
Anthropic이 Google의 클라우드 서비스를 통해 향후 “수십억 달러 규모” 컴퓨팅 용량을 확보하는 계약을 논의 중이며, 이는 AI 모델 훈련 및 추론 역량 확대에 핵심적 역할을 할 예정
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