[받은글] 🤩패키징의 성장은 지속된다.

1. 패키징의 방법은 기판의 종류에 따라 리드프레임(메탈 기반)과 PCB(플라스틱 기반)로 나뉨

2. PCB 기판을 쓰면서 와이어 본딩을 사용하는 경우는 크게 CSP(Chip Scale Package, 칩 크기와 비슷한 사이즈의 PCB 기판 사용)과 BGA(Ball Grid Array, 칩보다 큰 사이즈의 기판 사용)으로 구분하는데 각각 WB-CSP와 FBGA로 불리기도 함.

3. 본딩이란 웨이퍼 칩과 기판을 접착하는 것을 뜻하며 와이어본딩(금속선 이용)과 플립칩 본딩(칩 자체에 범핑을 통해 직접 연결)으로 구분

4. 본딩 발전 방향은 I/O(입출력)를 늘리기 위한 기술 발전으로 어이지며 와이어본딩(리드프레임) -> 플립칩본딩(PCB) -> TSV 순으로 발전되고 있음.

5. 어드밴스드패키징은 이전의 패키징 기술이 반도체 보호와 전기적 연결에 초점을 두었던 데 비해, 다양한 칩을 적층하거나 통합하여 하나의 소자로 만들어 부가가치를 높이는데 집중하는 첨단 패키징임.

6. 2016년 TSMC가 삼성전자와 나눠받던 애플수주를 전량 가져가면서 어드밴스드패키징에 대한 관심은 더욱 부각되었음.

7. 미세공정 외에 반도체 성능을 개선할 방법은 후공정 기술뿐이기에 파운드리(TSMC, 삼성전자, 인텔 등)와 OSAT(ASE, Amkor 등) 업체들도 어드밴스드패키지 기술 확보에 힘쓰고 있음.

8. 관련된 기술은 TSV(실리콘 관통 전극), 2.5D 패키지 기술, 하이브리드 본딩 기판, FO-WLP, 스텔스 다이싱 등이 있음.
1) TSV: 칩에 구멍을 뚫고 구리 등 금속을 채워 수직으로 스태킹된 칩 간에 직접 통신을 가능케 하는 기술(3D 패키지에 필수)
2) 2.5D 패키지: 인터포저를 통해 물성이 다른 칩들을 패키징하며 수율도 높일 수 있음
3) 하이브리드본딩: 범프 없이 구리 배선의 패드끼리 직접 붙이는 기술(하이엔드 컴퓨팅 중심 초기 적용)
4) FO-WLP: 가공이 완료된 웨이퍼 위에 기판을 대신하는 RDL라는 재배선층을 놓은 후 절단(Fan-out 구조로 I/O를 다이 밖으로 빼내 더 넓은 I/O 면적을 확보가능하며 내부 공간을 다른 기능의 칩들을 집적하여 패키징 가능, TSMC 기술)
5) 스텔스 다이싱: 레이저를 웨이퍼 내부에 집광하여 파괴를 일으킴

9. 패키징은 보통 2D(서로 다른 칩을 인터포저 없이 연결), 2.5D(인터포저를 통해 연결), 3D(서로 다른 기능을 하는 칩을 수직으로 쌓음, WoW와 CoW로 구분)

10. 현재 2.5D 패키징 내에서 TSMC는 CoWoS(Chip On Wafer On Substrate) 패키징을 통해 앞서가고 있음.

11. CoWoS는 서로 다른 칩(CPU, GPU, HBM 등)을 실리콘 인터포저 위에 올려서 연결한 후 패키지 기판을 통해 메인 보드와 연결하는 기술이며 각 기판과 칩들은 TSV, 범프, 패키지 볼, 와이어 등을 통해 연결됨.

12. 현재 인텔(CPU, 사파이어래피즈), 엔비디아(GPU, 데이터센터 P100/V100/A100), 애플(M2) 등 대부분 칩이 CoWoS 구조인 만큼 향후 2.5D 패키징 내 CoWoS 패키징은 가장 큰 부분을 차지할 것으로 전망됨.

13. 가격이 비싸기에 실리콘, RDL(재배선층), LSI+RDL 인터포저 등 이를 대체 혹은 변형하기 위한 다양한 노력이 지속되고 있음.

14. 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)는 패키지기판 사이에 인터포저를 일부만 사용하는 방식으로 TSMC의 CoWoS와 달리 RDL과 같은 추가 인터포저가 없어 LSI(Local Si Interconnect)를 적용할 수 있어 비용 감축의 장점이 있으며 TSV 공정이 적용되지 않아 공정 난이도 상승에 대한 부담도 덜어낼 수 있음.

15. SPIL(ASE의 자회사)의 FOEB(Fan-Out Embedded Bridge)는 유리 널을 사용하는 RDL을 배치하여 TSMC의 실리콘 기반 RDL 대비 비용우위가 있음.

16. 삼성전자도 I-Cube라는 2.5D 패키징이 있음.

17. 현재 적층 패키징의 미래인 3D 패키징에 대한 니즈도 큰 상황인데, 이 역시 TSMC, 인텔, 삼성전자가 주도할 수 있을 것으로 전망함.

18. TSMC의 3D 패키징 기술은 서로 다른 기능을 하는 칩을 수직으로 쌓은 형태이며 HBM(DRAM을 수직 적층)과 유사하게 칩과 전송속도를 높이고 공간의 효율성 달성의 장점이 있음.

19. 또한 TSMC는 범프 불량을 방지하기 위해 칩과 칩 사이를 마이크로 범프 대신(Bump-less) 구리로 접작시키는 하이브리드 본딩 SoIC(System On Integrated Chips)를 도입할 예정임.

20. 인텔은 Foveros라는 3D 패키징 기술을 통해 1세대(55um), 2세대(45um) 등 지속 개발 중

21. 삼성전자는 X-Cube라는 3D 패키징 기술을 통해 2026년 Bump-less-Cube 개발을 목표로 하고 있음.

22. 후공정-첨단 패키징과 관련된 기업은
1) 본더 - 한미반도체
2) 다이싱 - 디스코, 이오테크닉스
3) 리플로우 - 피에스케이홀딩스, 프로텍, 레이저쎌, 에스티아이
4) PCB - 이수페타시스, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 비에이치
5) 리드프레임 - 해성디에스
6) 솔더볼 - 덕산하이메탈
7) OSAT - SFA반도체, 하나마이크론, LB세미콘, 에이티세미콘, 네패스, 한양디지텍, 시그네틱스, 네패스아크, 테스나

등으로 구분할 수 있음.

230618_주식클라쓰 주간증시 _ https://youtu.be/ZGkF3iL31fA

EV9

https://naver.me/5KOXvhu8

양지
음지가 있는겨

https://naver.me/58FC8AgP

http://www.seoul.co.kr/news/newsView.php?id=20230619001001

서울신문
K반도체, 美에 대중 수출통제 ‘무제한 유예’ 신청

EU, 재생에너지의 최종 에너지 비중 확대 합의

-2030년 목표 기존 32%에서 45%로

-2021년 22%였고, 2022년말은 태양광 설치량의 급증으로 24~25% 수준이었던 것으로 추정

-프랑스의 막판 원전 수소 생산 포함 주장으로 합의 늦어졌으나, 지난 주말 각 국 대표들 최종 합의. 6월말 안으로 의회 표결로 입법화

-이번 합의가 의미가 큰 것은 1) 미준수 국가들은 벌금을 부과 받고 2) 연도별 재생에너지 비중 확대 폭을 의무화 한 것. 2025년까지는 매년 0.8% 포인트, 2026~2030년은 1.1% 포인트 이상 상향. 이 수치는 연간 에너지 소비를 감축한다는 전제 조건하에 설정된 보수적인 목표라고 판단

-초기에는 태양광, 2025년 이후부터는 해상풍력이 가세하며 목표 달성 가능할 것

-독일정부는 이번 합의로 EU내의 연간 풍력, 태양광 신규 설치가 약 100GW 이상으로 확대될 것으로 추정. EU의 풍력, 태양광 설치량은 30~40GW 수준이다가 지난 해 전력부족으로 인한 태양광 설치 급증으로 60GW까지 늘어난 상황

-글로벌 재생에너지 산업 성장에 주요 모멘텀

https://www.google.co.kr/amp/s/abcnews.go.com/amp/Business/wireStory/germany-hails-eu-deal-renewable-energy-raising-target-100153583

베젤·힌지는 얇고, S펜 지원은 無… 갤Z폴드5 이미지 유출
-여러 외신 보도에 따르면 갤럭시 Z폴드5의 마케티용 렌더링 사진이 유출. 공개된 사진 속 제품은 앞서 유출된 렌더링과 큰 차이를 보이지 않음
-전작 대비 힌지, 베젤 등 일부가 소폭 얇아진 모습. 디스플레이 크기는 전작과 동일하나 베젤이 얇아질 것. S펜은 지원하지 않을 것
Link: https://bit.ly/3PjXy82

미-중 외교장관, ‘솔직한’ 대화
토니 블링컨 미 국무장관과 친강 중국 국무위원 겸 외교부장이 첫 대면 회담을 갖고 “솔직한” 대화를 나눴다고 양국이 밝히면서 잔뜩 얼어붙었던 미-중간 관계의 정상화 노력이 급물살을 탈 지 주목. 친강은 “상호 적절한 시점”에 워싱턴을 방문해 달라는 블링컨의 초청을 받아들였다고 미 국무부는 전했음. “국무장관은 오해와 오판의 리스크를 줄이기 위해 모든 이슈를 망라해 개방적인 의사소통 채널을 유지하고 외교의 중요성을 강조했다”며, 구체적 내용은 설명하지 않은 채 “여러 관심사항을 제기했다”고 미 국무부는 밝혔음. 중국 관영매체 CCTV는 미국이 “냉철하고 프로페셔널하며 이성적 태도로 대응할 수 있기를 희망한다”고 논평

美 재무부 환율 관찰대상국
미 재무부는 환율보고서에서 7개 주요 경제국을 “관찰대상국”으로 유지하고, 환율조작국은 지정하지 않았음. 한국과 중국, 스위스, 독일, 말레이시아, 싱가포르, 대만 등이 관찰대상국 목록에 들어갔고, 작년 11월 보고서에서 관찰대상국에 포함되었던 일본은 이번에 제외되었음. 재닛 옐런 재무부 장관은 “지난해 미국 교역 상대국의 외환시장 개입은 대부분 그들 국가의 통화를 절상하기 위한 달러를 매도하는 형태로 이루어졌다”고 설명. 기획재정부는 보도자료에서 한국의 경우 심층분석 요건 3개 중 대외무역 흑자 부문만 해당되었으며, 2회 연속 1개 요건 해당 시 해제된다고 설명
(자료: Bloomberg News)

LG전자 美 전기차 충전시장 공략 가속…'EV레인지'와 충전기 솔루션 출시(더구루)
- EV레인지 충전기에 55인치 LCD 디스플레이 공급
- 전기차 충전 기능에 마케팅 효과까지 '톡톡'
- https://bit.ly/3XfL2bs

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https://naver.me/xagtlOio

또라이네이거

무난하게 첫만남가졌나봅니다

EU배터리법 주요내용

어어어어
여자아이들

주간증시 제목처럼 그늘찾는증시_ //주초 지수약세에 대비하셔야합니다

#이랜텍?


EU 스마트폰 배터리 규제… 다시 떠오른 '탈부착' 문제
https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2023/06/19/2023061900078.html
관련업계와 외신에 따르면 EU 집행위원회 의회는 최근 EU 내에서 판매되는 스마트폰 배터리가 쉽게 교체 가능한 방식으로 설계돼야 한다는 내용을 담은 새로운 규칙안을 가결했다.

EU는 이번에 승인한 새 규정을 오는 2027년까지 의무적으로 적용해야 한다고 밝혔다. 아직 3년 이상 시간이 남았지만 이미 스마트폰 거의 대부분 모델이 배터리 일체형 구조를 택해 제조해 판매해온 탓에 분리형 배터리를 적용하기 위해선 제품 디자인은 물론이고 생산 과정 전반을 뜯어고쳐야 하는 중대한 사안이다.

받은글

[시그널랩 리서치] IPO 기관 수요예측결과

● 종목명: 알멕 (KOSDAQ)
● 확정공모가격: 50,000원
● 확정 공모금액: 500억원
● 기관 경쟁률: 1,697.23 : 1
● 공모청약일: 2023-06-20 ~ 2023-06-21
● 상장예정일: 2023-06-30

● 투자설명서
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230616000539

● 투자포인트
1) 주요 사업
- 알루미늄 압출 전문업체로 전기차용 배터리의 알루미늄 압출 부품에서 두각을 나타내고 있음.
- 주로 해외 전기차 시장을 대상으로 하는 글로벌 기업.
- 주요 완성차 업체 중에서는 폭스바겐, 아우디, 포르쉐, 재규어랜드로버 등에 LG에너지솔루션을 통해 공급.
- 2023년 1분기 매출액 기준 EV Components 61.7%, 자동차 일반 부품 17.9% 등.

2) 경쟁력
- 세계 최초로 50kWh 이상 전기차용 배터리 모듈 케이스 양산에 성공.
- 금형설계, 시뮬레이션, 제작 프로세스의 차별화를 통해 테스트 압출 없이도 금형을 완성하는 기술 보유.
- 글로벌 완성차 제조 업체인 메르세데스-벤츠 그룹의 인증을 취득하여 국내 유일의 Crash Alloy 생산 가능 업체.
- 원소재인 알루미늄 발렛 주조 - 압출 - 제품화에 이르는 제품 제조 전반에 대한 수직계열화를 구축.

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호재

LG엔솔, 출범 후 첫 회사채 5천억 발행…차세대 배터리 개발 속도 올린다
- 수요예측 결과 따라 1조원까지 확대될 수도…공장 신·증설, R&D 투자

https://www.news1.kr/articles/?5081600