#외국인순매수 현재 1.25조원

#파두(시가총액: 2조 6,528억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 해외 Nand Flash Memory 제조사
계약내용 : 기업용 SSD 컨트롤러 공급
공급지역 : 해외
계약금액 : 204억

계약시작 : 2026-02-12
계약종료 : 2026-07-10
계약기간 : 4개월
매출대비 : 47.01%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260212900310

#셀트리온, 약 1조 4,633억원 규모 자사주 소각 안건 주총 상정... 상법 개정 앞서 정관 개정으로 투명성 강화·주주가치 제고 최선

https://www.celltrion.com/ko-kr/company/media-center/press-release/4545

이미 국내에선 스킨부스터 시장 내 경쟁 구도가 다변화되면서 리쥬란의 압도적 지위가 흔들리고 있다. 엘앤씨바이오(290650)와 한스바이오메드(042520)가 세포외기질(ECM) 기반 스킨부스터로 각각 '리투오', '셀르디엠'으로 출사표를 내고 공세를 벌이고 있는 판국에 새로운 후발 주자들도 늘어나고 있다.


https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03096326645349864&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

» 미국 하원에서 캐나다 대상 관세에 반대하는 결의안이 통과

» 공화당 의원 6명이 이탈하며 찬성 219표 vs 반대 211표로 처리. 트럼프 대통령의 공화당 내 입지 약화 시그널 누적

한국은행

1. 최근 채권 금리는 상당히 많이 상승. 기준금리 감안하면 국고 3년물은 높은 수준

2. 지금과 같은 금리 상승세는 과도

3. 장기금리의 쏠림 및 과도한 움직임 면밀히 살펴보고 대응할 것

1월 말 40조원, 현재 45조원

https://naver.me/5kPuiOgu

인하대 이정환 교수팀, 차세대 페로브스카이트 발광 소자 효율 극대화 https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0008770796?rc=N&ntype=RANKING&sid=105

>>삼성전자, 하반기 LPDDR5X-PIM 샘플 출시 계획 (중국언론 인용)

•과창판일보 인용, 삼성전자는 PIM(Processing in Memory) 기술을 LPDDR5X 메모리에 적용할 계획임. 현재 주요 고객사들과 협력해 LPDDR5X PIM 기술을 공동 개발 중이며, 올해 하반기 샘플을 제공할 예정임.

•PIM 기술은 연산 유닛을 메모리 칩 내부에 직접 탑재해, 데이터를 CPU나 GPU로 이동시키지 않고 메모리 내에서 바로 연산을 수행하는 구조임. 이를 통해 데이터 이동에 따른 지연과 전력 소모를 줄이고, AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 처리 효율을 크게 높일 수 있음

> 【三星电子计划下半年推出LPDDR5X-PIM样品】《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。 (ZDNet)(来自科创板日报APP)

•탄산리튬 선물 개장 +2.88%

**춘절 이전 비중확대 분위기

동생도 따라감다

#쎄트렉아이(시가총액: 1조 9,044억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 해외기관
계약내용 : 위성영상 획득 장비 공급
공급지역 : 해외
계약금액 : 2,831억

계약시작 : 2026-02-10
계약종료 : 2035-02-09
계약기간 : 9년
매출대비 : 165.26%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260212900347

#삼성전자 장중 잠정 1.7조원대 외국인매수

SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 착수했다. 청주 HBM 패키징·테스트 공장(팹) 가동을 위한 핵심 설비 투자를 개시, 수요가 급증한 HBM 시장에 대응한다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 청주 P&T6 공장 설비에 필요한 반도체 공정 장비 구매주문(PO)을 시작했다.

복수의 반도체 장비 업체 관계자는 “공정 라인을 구축(셋업)하기 위한 초기 발주가 시작됐다”며 “이른 시일 내 장비 공급을 진행할 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스가 이르면 3월 클린룸을 열 예정이어서 개방 시점에 맞춰 장비 반입이 이뤄질 전망이다.

SK하이닉스 청주 P&T6은 과거 M8이라고 불렸던 팹이다. SK하이닉스의 8인치 반도체 위탁생산(파운드리) 자회사 SK하이닉스시스템IC 팹이었지만, 이를 중국 우시로 이전하면서 유휴 공간이 됐다. SK하이닉스는 지난해 상반기 이를 HBM 생산으로 전환하기로 결정했다. 이번에 장비 발주가 시작되면서 본격적인 HBM 라인 조성에 돌입한 것이다.

이번 발주는 '이니셜 PO'라는 초기 발주 형태다. 반도체 생산 라인을 꾸리면 제대로 가동하는지 검증(퀄)하는 단계가 필요한데, 이를 위한 장비 반입이 이뤄진다.

P&T6는 D램이 만들어진 후 이를 HBM으로 패키징하고 테스트하는 '후공정'용이다. 발주 장비는 대부분 패키징과 테스트 장비에 집중됐다.

소재·부품·장비 업계에서는 P&T6 라인 평가가 완료되면 대규모 발주가 이어질 것으로 기대한다. 대량 생산을 위한 정식 라인 추가 조성이 필요하기 때문이다. 지금까지 SK하이닉스 HBM 패키징·테스트 분야에서는 대규모 발주가 부재했다. 유휴 공간이 부족한 탓이다. P&T6의 추가 설비 투자 진행 시 소부장 업계도 숨통이 트일 것으로 전망된다. 양산 라인 구축은 이르면 하반기 이뤄질 것으로 예상된다.

SK하이닉스도 늘어나는 HBM 수요에 대응 능력을 키울 수 있다. AI 인프라 투자 확대로 필수 메모리인 HBM 필요가 커졌지만, 공급이 따라가지 못하는 상황이다. SK하이닉스가 서둘러 P&T6를 HBM으로 전환하고 P&T7와 M15X, 용인 1기 팹 가동을 앞당기려는 이유다.

P&T6에서는 6세대 HBM인 'HBM4'가 최종 생산될 예정이다. SK하이닉스가 세계 최대 AI 반도체 칩 기업 엔비디아에 공급을 앞둔 제품이다.

업계 관계자는 “P&T6가 본격 가동하면 SK하이닉스는 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력을 추가 확보할 것다”이라고 예상했다. 지난해 말 기준 SK하이닉스 전체 HBM 생산능력은 월 15만장 안팎으로 추산된다

https://www.etnews.com/20260212000125

#ESS 입찰, 배터리 3사 모두 따냈다

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52369

#POSCO홀딩스 #포스코인터내셔널 #희토류 / 포스코인터, 내년 미국서 희토류 첫 생산한다

https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001241677?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

#SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작 https://www.etnews.com/20260212000125

#한중엔시에스...........https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001241684?sid=101&sicode=01