#디앤디파마텍 “3만원대 주주배정 유상증자 ‘사실 무근’…유포자 엄중 대응”
https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=21360
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더바이오
디앤디파마텍 “3만원대 주주배정 유상증자 ‘사실 무근’…유포자 엄중 대응”
[더바이오 지용준 기자] 디앤디파마텍은 최근 3만원대 ‘주주배정 유상증자’ 실시 등 허위 사실 유포자에 대해 엄중 대응하겠다고 밝혔다.디앤디파마텍은 8일 홈페이지 공지를 통해 “3만원대 주주배정 유상증자 실시와 관련된 근거 없는 루머가 유포되고 있어 주주들의 당부가 필요하다”면서 “현
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Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
• 광저우선물거래소: 폴리실리콘 -9%로 하한가 53,610위안/톤, 산업용 실리콘 -3% 이상 하락해 8,670위안/톤
• 상하이선물거래소: 구리 -3% 이상 하락해 100,900위안/톤, 니켈 -4% 이상 하락해 39,500위안/톤 기록
> 广期所多晶硅主力合约触及跌停，报53610元/吨，现跌幅为9%。广期所工业硅主力合约跌超3%，报8670元/吨。上期所沪铜主力合约跌超3%，报100900元/吨。上期所沪镍主力合约跌超4%，报139500元/吨。
• 상하이선물거래소: 구리 -3% 이상 하락해 100,900위안/톤, 니켈 -4% 이상 하락해 39,500위안/톤 기록
> 广期所多晶硅主力合约触及跌停，报53610元/吨，现跌幅为9%。广期所工业硅主力合约跌超3%，报8670元/吨。上期所沪铜主力合约跌超3%，报100900元/吨。上期所沪镍主力合约跌超4%，报139500元/吨。
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미확정 #HD한국조선해양(시가총액: 30조 432억)
보고서명: 풍문또는보도에대한해명(미확정)
보도내용 : [매일경제등] HD현대, 인도 공략…3조 규모 조선소 건립
발생일자 : 2025-12-09
해명내용 :
1) 본 공시는 2025년 12월 9일 매일경제 등에서 보도된 "HD현대, 인도 공략…3조 규모 조선소 건립" 기사에 대한 해명공시(미확정)입니다.
2) 당사는 인도 타밀나두 주 정부와 신규 조선소 설립 추진을 위한 배타적 업무협약을 체결하였으나, 투자 금액 등 관련하여 구체적으로 정해진 바 없습니다.
3) 이와 관련하여 향후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 3개월 이내 재공시하도록 하겠습니다.
(공시책임자) 고병조 상무
재공시 예정일 : 2026-04-07
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800451
보고서명: 풍문또는보도에대한해명(미확정)
보도내용 : [매일경제등] HD현대, 인도 공략…3조 규모 조선소 건립
발생일자 : 2025-12-09
해명내용 :
1) 본 공시는 2025년 12월 9일 매일경제 등에서 보도된 "HD현대, 인도 공략…3조 규모 조선소 건립" 기사에 대한 해명공시(미확정)입니다.
2) 당사는 인도 타밀나두 주 정부와 신규 조선소 설립 추진을 위한 배타적 업무협약을 체결하였으나, 투자 금액 등 관련하여 구체적으로 정해진 바 없습니다.
3) 이와 관련하여 향후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 3개월 이내 재공시하도록 하겠습니다.
(공시책임자) 고병조 상무
재공시 예정일 : 2026-04-07
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800451
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Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>TrendForce : HBM4, 사양 상향·엔비디아 전략 조정 영향으로 양산 시점 2026년 1분기 말로 연기
•TrendForce는 엔비디아는 2025년 3분기에 Rubin 플랫폼의 HBM4 사양을 조정하며 핀당 전송속도(Speed per Pin) 요구치를 11Gbps 이상으로 상향했음. 이에 따라 주요 3대 HBM 공급업체들은 설계 수정이 불가피해졌음.
•동시에 AI 열풍으로 엔비디아의 전 세대 Blackwell 제품 수요가 예상보다 강세를 보이면서, Rubin 플랫폼의 양산 일정도 이에 맞춰 조정됐음. 이 두 가지 요인이 겹치며 HBM4의 본격적인 출하(볼륨 확대) 시점이 지연됐고, 가장 빠른 양산 개시는 2026년 1분기말로 전망
>根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
•TrendForce는 엔비디아는 2025년 3분기에 Rubin 플랫폼의 HBM4 사양을 조정하며 핀당 전송속도(Speed per Pin) 요구치를 11Gbps 이상으로 상향했음. 이에 따라 주요 3대 HBM 공급업체들은 설계 수정이 불가피해졌음.
•동시에 AI 열풍으로 엔비디아의 전 세대 Blackwell 제품 수요가 예상보다 강세를 보이면서, Rubin 플랫폼의 양산 일정도 이에 맞춰 조정됐음. 이 두 가지 요인이 겹치며 HBM4의 본격적인 출하(볼륨 확대) 시점이 지연됐고, 가장 빠른 양산 개시는 2026년 1분기말로 전망
>根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
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