주식클라쓰_하창봉👍
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기억해야할 이슈/뉴스/자료 DB용도입니다/검색기능을 활용해서 지난자료도 검색가능//
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ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 하긴뭐 트럼프가 고객인디..캐디가 저정도는..공 찾는척하다가 떨구는거보소 ㅋㅋ ㅎㅎㅎㅎ 오장이었나보네 https://youtu.be/jastF4jFtFY?si=SYOhb-NPc-FwAJBc
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인적분할 일시멈춤 #하나마이크론 소액주주들이 제기한 주주총회 효력정지 가처분 소송이 받아들여지면서 회사가 추진 중인 인적분할에 제동이 걸렸다. 하나마이크론은 대전지법 천안지원이 주총 효력정지 가처분 소송을 일부 인용했다고 28일 공시했다. 재판부는 “결의 집행정지를 금하는 부분은 각하한다”면서도 “본안 판결 확정시까지 별지 목록 기재 안건에 대한 결의 효력은 정지한다”고 밝혔다. 앞서 하나마이크론 소액주주연대는 최근 열린 주총에서 회사 측이 확보한 지분 위임장에 신분증 사본이 없다는 점을 문제 삼아 주총 효력정지 가처분 소송을 제기했다. 재판부가 이를 인용한 것이다. 하나마이크론은 지주사 전환을 위해 회사를 하나반도체홀딩스(존속·지주사), 하나마이크론(신설·사업회사)으로 인적분할하는 방안을 추진해 왔다. 주총에서 인적분할 안건도 통과시켰다. 그러나 법원 판단으로 본안 판결이 나올 때까지 하나마이크론 분할 절차는 중단될 전망이다
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#테슬라 Dojo DI 2021년 이미지..지금은 D2 준비중인것으로~~이걸 아마.S사가!!!!
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#테슬라 도조(Dojo)..지난2월 대규모 채용공고 흔적들........
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#테슬라 #Dojo #거대냉각팬....2024년6월 포착된 사진
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주식클라쓰_하창봉👍
#테슬라 Dojo DI 2021년 이미지..지금은 D2 준비중인것으로~~이걸 아마.S사가!!!!
#테슬라 Dojo D1,,,,,, TSMC7나노 공정으로..이건 예전것..지금은 10배향상된 D2진행중인것으로
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#LG에너지솔루션 기관수급 VS 외국인지분율은 4.29%수준....물론 최대주주지분율 81.84%+국민연금 6.35%를 감아하면 유통물량 15%전후라..절대비중은 낮지만 영향이 아예없는건은 아니긴해두..그래도 외국인매도는 공매도나 숏커버 일부일뿐..현재는 그러함
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#관세협상 계급도.......어쭈.....
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#083650
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그랴
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Forwarded from 루팡
궈밍치) 일론 머스크와 테슬라에게 이는 실질적인 파운드리 경험을 매우 낮은 비용으로 확보할 수 있는 귀중한 기회를 의미합니다 — 이는 TSMC에서는 결코 허용하지 않을 일입니다. 이 파트너십은 테슬라가 칩 설계 능력, 특히 생산 가능성 측면에서의 역량을 강화하고, 동시에 제조 공정에 대한 더 깊은 이해를 쌓을 수 있게 해주며, 이는 향후 파운드리 업체들과의 협상에서 더 큰 지렛대 역할을 할 수 있습니다. 장기적으로 일론 머스크의 기업들은 더욱 진보된 칩을 필요로 할 것이므로, 핵심 제조 전문성을 확보하는 것은 전략적인 이점이 됩니다.

테슬라의 AI6 칩은 현재 삼성의 2nm 공정(SF2)을 이용해 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. SF2의 현재 수율은 40~45%로, TSMC의 N2(70% 이상), 인텔의 18A(50~55%)보다 낮은 수준입니다. 그러나 일론 머스크의 실행력은 이미 입증되어 있으며, SF2가 SF3와 동일한 GAA(Gate-All-Around) 기술을 채택하고 있다는 점은 양산에 긍정적인 요소로 작용할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 삼성이 AI6를 SF2 공정에서 계획대로 성공적으로 양산할 수 있을지는 아직 예측하기 어렵습니다.

만약 생산이 기대에 미치지 못한다면, 테슬라가 AI6 주문을 다시 TSMC로 돌리고 그에 따른 지연을 감수하는 것이 최악의 시나리오일 것입니다. 그러나 테슬라가 실제 AI 분야에서 가지고 있는 경쟁력은 AI6의 지연 리스크를 상당 부분 줄여줄 수 있습니다. 어떤 결과가 나오든, 테슬라는 설계 역량 향상과 반도체 제조에 대한 깊은 이해라는 이점을 확실히 얻게 됩니다. 삼성 입장에서도 — 잃을 것이 없다면, 왜 시도하지 않겠습니까? 이 파트너십은 양측 모두에게 관리 가능한 리스크와 강력한 상승 잠재력을 제공합니다.
AI6가 무리 없이 양산에 도달한다면, 칩 설계 및 제조는 일론 머스크의 기업 전반에 걸쳐 핵심 경쟁력이 될 수 있으며, 이는 더 큰 유연성과 낮은 비용 구조를 가능케 할 것입니다. 삼성은 첨단 공정에서 TSMC를 완전히 따라잡지 못할 수도 있지만, 적어도 고객을 제조 과정에 적극적으로 참여시키는 새로운 사업 모델을 발견한 셈입니다.
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[궈밍치] #삼성파운드리에 대해 /// 아직은 물을표다.....테슬라의 AI6 칩은 현재 삼성의 2nm 공정(SF2)을 이용해 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. SF2의 현재 수율은 40~45%로, TSMC의 N2(70% 이상), 인텔의 18A(50~55%)보다 낮은 수준입니다.
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