//오전 개장20분:하이닉스 방산, 지주사, 등 반등은 지난 금요일 국장이 밀릴때 같이밀렸던 섹터에 대한 반발매수, 화장품 엔터는 시장흔들림불구 계속들어오는섹터~~~2차전지는 금요일 강세이후 숨고르기.LG전자 HBM하이브리드본더개발착수는 ....나 이런것도할게정도~

#달바글로벌 #에이피알 // - 신진 화장품주 질주…대형주는 '역주행'
- 에이피알, 시총 6.3조로 LG생건 추월
- 달바글로벌, 공모가 대비 3.5배 급등
- 신진 브랜드 화장품, 美·유럽서 존재감 확대
- 기성 브랜드는 면세점 의존에 '주춤'

https://www.hankyung.com/article/202507113442i

//오늘 지수자체는 부정적으로 보고있음/ 5일선까지 밀린다로

삼성그룹 관련 금일 상승 이유

17일 무죄 판결 가능성이 대단히 높고

판결 이후에 이번 정부 내에서

금산분리 달성과

삼성물산의 복잡 다각화된 사업들을

효율적인 구조로 바꿀 수 있는 계기도

되지 않을까 시장은 그렇게 이해하는

것 같습니다. 삼바 또한 저 분할 상태

로 영원히 가지는 않을테고요

삼성물산에 갖고 있는 전략적 기회는

저희 보고서 참조하시기 바랍니다

감사합니다.

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4364589

#도우인시스 오늘하고 내일 청약

#자동차소부장 꿈틀......https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000451310?sid=001

[지피티 소견] LG생산기술원(PRI) / 인하대학교와 함께 산업통상자원부 주도 ‘HBM용 하이브리드 본딩’ 정부 과제를 공동 수행 중입니다. 중소 패키징 장비 업체 및 경북테크노파크도 참여하는 구도입니다

#신성에스티......ESS #ESS https://v.daum.net/v/20250713160043819

다음 - 한국경제
국내 ESS 다시 시작된다..."삼성SDI, SK온 수혜 예상"

#TC본딩 VS 우측 #하이브리드본딩

#하이브리드 본더는 여러 개의 반도체 칩을 붙일 때 쓰는 장비인데 기존 반도체 생산 라인에서 활용하던 열압착(TC) 본더와는 기술적 차원이 다른 꿈의 장비로 불린다. 현재까지는 칩과 칩 사이에 가교 역할을 하는 단자인 ‘범프’를 놓고 수직 결합했지만 하이브리드 본더는 범프 없이 칩을 포개어 붙일 수 있다. 결합된 칩의 두께가 한층 얇아지고 발열까지 줄어드는 장점이 있어 여러 층으로 D램을 쌓는 HBM에서는 꼭 도입해야 할 혁신 기술로 꼽힌다.

낸드플래시·시스템반도체 분야에서는 이 기술이 적용되고 있지만 아직 HBM에는 해당 기술이 상용화되지 않아 개발에 성공할 경우 빠른 매출 확대는 물론 반도체 장비 시장의 강자

#하이브리던 본더 / 네덜란드 베시 Besi

JP모간 #테슬라 로보택시에 투자자 실망 예측, 하반기 투자의견 "비중 축소" https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=403248

모건스탠리, Nvidia B30 칩의 중국 수출

우리의 견해로는, AI 추론(inferencing)에 대한 중국의 수요는 가장 클 것으로 보입니다. 그러나 H20 및 MI300 시리즈를 포함해 HBM이 탑재된 AI 컴퓨팅 칩 패키지의 중국 수출은 이미 미국 정부에 의해 제한되고 있습니다. 이런 상황에서 LPDDR이 탑재된 B30이 중국으로 수출될 수 있는지는 아시아 반도체 공급망에 매우 중요한 문제가 됩니다.

현재 우리는 B30이 중국으로 수출될 수 있을 것으로 여전히 기대하고 있으며, 이는 2026년 TSMC의 20% 매출 성장 전망의 일부로 반영되어 있습니다. 만약 B30이 중국으로 수출되지 못한다면, 아시아 전체 반도체 공급망은 정책 변화가 없는 한 중국의 AI 시장을 잃게 될 가능성이 큽니다.