ServerFlow | Новости и Железо 💾
5.58K subscribers
5.56K photos
428 videos
12 files
2.84K links
Серверы, нейронки, инсайды и немного технической магии. Мы препарируем железо, тестим AI-движки и рассказываем всё как есть.

Хотите поболтать?
https://t.me/serverflow_chat

Оформить заказ?
@ServerFlow

Сотрудничество?
@marketing_sf

https://serverflow.ru
Download Telegram
По данным отраслевых СМИ, компания Groq, ныне являющаяся частью Nvidia, планирует перейти на 3D-упаковку DRAM в своих ускорителях LPU следующего поколения, вместо использования скоростной памяти SRAM, чтобы увеличить емкость памяти для инференса ИИ-моделей.

Текущие Groq LPU используют 500 МБ SRAM с пропускной способностью до 150 ТБ/с на чип. В стойке LPX размещаются 256 ускорителей — суммарно это 128 ГБ SRAM и заявленная совокупная пропускная способность 640 ТБ/с. Вычислительная производительность одного LPU достигает 1,20 петафлопс в формате FP8.

SRAM обеспечивает очень высокую скорость доступа, но ее емкость ограничена, а увеличение объема обходится дорого по площади кристалла. DRAM позволяет разместить значительно больше данных, но уступает SRAM по скорости доступа. Поэтому переход на новую технологию может помочь Groq обрабатывать более крупные модели и увеличивать объем данных, доступных ускорителю непосредственно во время генерации, но потеряв преимущество в скорости

Предполагается, что Groq применит 3D Stacked DRAM — вертикальное размещение нескольких слоев памяти с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV). Похожий принцип используется в памяти HBM: многослойная компоновка позволяет увеличить плотность хранения и сократить занимаемую площадь по сравнению с традиционным размещением микросхем.

При этом пока неизвестно, полностью ли Groq откажется от SRAM или будет сочетать ее с DRAM.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6💅2
Посетили десятую конференцию TechDay от Selectel 8 октября. Делимся с вами фотоотчетом со стендов и выступления 👀

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍13🤯2
Synaptics представила Astra SR200 — семейство микроконтроллеров с ИИ-ускорителем Google Coral NPU, предназначенные для периферийного ИИ. Их можно использовать в умных камерах, носимой электронике, голосовых помощниках и промышленных системах машинного зрения.

В линейку вошли три модели: SR210 на 200 GOPS, SR230 на 300 GOPS и SR250 на 400 GOPS. Чем выше производительность, тем более сложные задачи обработки изображения, звука и других данных может выполнять устройство. Все три модели используют одну аппаратную платформу и общий комплект инструментов разработки.

В каждом процессоре объединены два ядра Arm — Cortex-M85 с частотой до 800 МГц и Cortex-M52 на 200 МГц, ИИ-ускоритель Google Coral NPU и аудиопроцессор Cadence Tensilica HiFi 5. Первый Arm обслуживает сложные вычисления, второй отвечает за менее требовательные задачи с низким энергопотреблением. Coral NPU ускоряет запуск нейросетей, включая трансформеры, а отдельный аудиоблок обрабатывает звук и распознаёт голосовую активность. Процессор ТАКЖЕ имеет до 8 МБ встроенной SRAM и дополнительной DRAM.

SR200 также оснащены интерфейсами для подключения камер, дисплеев, микрофонов и периферии. Есть два интерфейса MIPI CSI-2 для камер, два MIPI-DSI для дисплеев, аппаратное кодирование H.264 и JPEG, USB 2.0 и более 140 GPIO. Промышленные варианты поддерживают Gigabit Ethernet с TSN и два интерфейса CAN-FD — для оборудования, робототехники и систем реального времени.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4🤯2🍾1
Кластер из 8 DGX Spark на GTC Berlin 🤔

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍14🤯3💅1
ServerFlow | Новости и Железо 💾
Photo
Теперь DGX Spark официально можно объединять в кластеры из 8 штук, это мы поняли. Но интересно, каким же коммутатором объединяется все это чудо? На корпусе лого Nvidia, но в ассортименте компании нет ничего визуально похожего. Давайте разбираться.

Сзади кластеры расположены толстые breakout DAC-кабели, каждый из которых подключается к одному из портов ConnectX-7 на задней панели Spark и непосредственно к портам коммутатора. Причем порты необычные — это QSFP-DD с пропускной способностью 400 Гбит/с, поэтому с помощью 4 портов и breakout-кабелей можно объединить сразу 8 устройств. Также на коммутаторе виден разъем RJ-45 для управления и разъем питания.

Итого:

💻️ 4 порта QSFP-DD по 400G

💻️ Каждый делится на 2 x 200G

💻️ Получаем ровно 8 подключений, по одному на каждый Spark

🤔 Так что это за коммутатор?

По набору портов идеально подходит MikroTik CRS804 DDQ: компактный 400-гигабитный коммутатор с четырьмя портами QSFP56-DD и двумя портами 10GbE. Энтузиасты уже давно используют его для домашних кластеров на Spark, а ServeTheHome еще при анонсе советовал MikroTik продвигать его именно для систем на GB10.

Но MikroTik выглядит совершенно иначе, а здесь корпус явно выполнен в стиле NVIDIA. При этом в официальных материалах с GTC Berlin никакого фирменного коммутатора нет: там сказано лишь, что системы соединяются через встроенный ConnectX-7, а кластер из восьми узлов настраивается вручную. Так что вариантов остается два:

1️⃣ Прототип собственного коммутатора NVIDIA.

2️⃣ Сторонний коммутатор в выставочном кожухе.

Какой бы из вариантов ни оказался верным, Nvidia наконец-то позволила объединять DGX Spark в 8-узловой кластер без костылей, а чем их лучше подключать друг к другу — энтузиасты быстро разберутся.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8🤯2🌭2
Разгон CPU Ryzen будет доступен на Linux — AMD наконец-то внедрила в ядро ОС патчи с драйвером AMD Overclocking Driver. В системах под управлением открытой операционки теперь можно менять лимиты энергопотребления, ток и включать/отключать многопоточность — настройки доступны через sysfs. Скорее всего, вслед за этим AMD выпустит ПО Ryzen Master для Linux-систем, но официальных заявлений пока не было.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍272🤯1
Продолжаем расширять кругозор — теперь мы на конференции TimeWeb Cloud, узнаем о переменах в облачной инфраструктуре, изменении пользовательского опыта, способах защитить ЦОД от внешних воздействий и, конечно же, о железе, которое крутится в современных дата-центрах.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍12🤯3🌭3
ServerFlow | Новости и Железо 💾
Продолжаем расширять кругозор — теперь мы на конференции TimeWeb Cloud, узнаем о переменах в облачной инфраструктуре, изменении пользовательского опыта, способах защитить ЦОД от внешних воздействий и, конечно же, о железе, которое крутится в современных дата…
Micron представила дорожную карту памяти следующего поколения для ИИ-серверов, мобильных устройств и вычислительных систем. Компания готовит переход к DDR6 с удвоенной пропускной способностью относительно DDR5, LPDDR6 с заявленным снижением энергопотребления на 35% и NAND G11 с более чем 400 слоями.

Новая DDR6 ориентирована прежде всего на серверы и ЦОД, где требуется передавать больше данных между процессорами и оперативной памятью. LPDDR6 рассчитана на мобильные устройства и серверные системы, для которых особенно важна энергоэффективность. По данным Micron, энергопотребление LPDDR6 будет до 35% ниже, чем у LPDDR5, а для некоторых конфигураций преимущество окажется еще больше.


Обе технологии входят в дорожную карту DRAM на базе нового техпроцесса 1δ (1-Delta). По оценке Micron, он обеспечит прирост плотности хранения данных более чем на 20% относительно предыдущего узла 1γ. Выход производства на массовые объемы запланирован на вторую половину 2027 года. Компания также готовит серверные модули RDIMM емкостью 1 ТБ — следующее поколение после недавно представленных модулей на 512 ГБ.

Micron развивает несколько направлений памяти для ИИ-ускорителей: стандартную HBM, специализированную HBM с логикой на базовом кристалле и вертикальную vHBM. В последней память будет размещаться непосредственно над вычислительным кристаллом, что позволит сократить путь передачи данных и повысить пропускную способность на ватт. Такие решения потребуют продвинутой упаковки, включая гибридное соединение кристаллов и новые методы отвода тепла.


Параллельно компания разрабатывает vEIM — вертикальную память для инференса на периферийных устройствах. В отличие от vHBM, ориентированной на высокую пропускную способность ИИ-ускорителей, vEIM делает больший акцент на энергоэффективности. Для первого поколения заявлена пропускная способность 2 ТБ/с на модуль.

Следующее поколение флеш-памяти Micron перейдет от G9 сразу к G11. Технология будет использовать соединение пластин (wafer-to-wafer bonding) и более 400 слоев. По заявленным целевым показателям, плотность хранения битов вырастет примерно вдвое относительно G9, скорость ввода-вывода — в 1,5 раза, а энергозатраты на передачу данных снизятся более чем на 25%. Массовое производство ожидается во второй половине 2027 года.


Micron также развивает NAND для ИИ-нагрузок двух типов: с высокой производительностью случайного доступа (IOPS) и с высокой пропускной способностью, включая решения со стековой компоновкой памяти и логики. Они рассчитаны на ускорение доступа к большим массивам данных, контексту ИИ и другим сведениям, которые нецелесообразно постоянно хранить в оперативной памяти.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🍾11👍4