Китайский стартап Langdao Silex показал прототип FlintNano LPP-OXXO — источника экстремального ультрафиолетового излучения (EUV), необходимого для литографии при производстве передовых микросхем. Компания заявляет о мощности EUV-излучения свыше 15 Вт, а доля компонентов, разработанных или произведенных внутри Китая, составляет около 90%. Это потенциально важный шаг к созданию собственной технологической цепочки в условиях ограничений на поставки зарубежного оборудования.
Система использует технологию Laser-Produced Plasma (LPP): мощный лазер воздействует на материал, создавая плазму, которая излучает свет с длиной волны около 13,5 нм. Именно такой принцип применяется в EUV-сканерах ASML. По опубликованным характеристикам, FlintNano оснащена приводным лазером мощностью 1000 Вт, работающим с частотой от 1 до 20 кГц. Заявленная эффективность преобразования энергии превышает 2%, а время непрерывной работы прототипа составляет более 100 часов. Установка, как утверждается, уже подходит для испытаний экспонирования кремниевых пластин, хотя ей еще требуется доработка.
Однако собственный источник EUV-излучения — лишь один из компонентов полноценного литографического комплекса. Для производства чипов нужны сверхточная отражательная оптика, механизмы позиционирования пластин и сложная интеграция множества подсистем. Китайская компания рассчитывает потратить еще 3-5 лет на разработку до готовности технологии к массовому производству.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Система использует технологию Laser-Produced Plasma (LPP): мощный лазер воздействует на материал, создавая плазму, которая излучает свет с длиной волны около 13,5 нм. Именно такой принцип применяется в EUV-сканерах ASML. По опубликованным характеристикам, FlintNano оснащена приводным лазером мощностью 1000 Вт, работающим с частотой от 1 до 20 кГц. Заявленная эффективность преобразования энергии превышает 2%, а время непрерывной работы прототипа составляет более 100 часов. Установка, как утверждается, уже подходит для испытаний экспонирования кремниевых пластин, хотя ей еще требуется доработка.
Однако собственный источник EUV-излучения — лишь один из компонентов полноценного литографического комплекса. Для производства чипов нужны сверхточная отражательная оптика, механизмы позиционирования пластин и сложная интеграция множества подсистем. Китайская компания рассчитывает потратить еще 3-5 лет на разработку до готовности технологии к массовому производству.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7🤯2
ServerFlow | Новости и Железо 💾
RTX 5090 исчезла с официального сайта Nvidia… 😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Старший вице-президент NVIDIA Джефф Фишер заявил, что RTX 5090 не снимали с производства — поставки ограничили из-за очередного дефицита производственных мощностей, но в будущем они продолжатся.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
😡16💅4💩3
ASUS представила UGen Intel Arc Pro B70 32GB — двухслотовую профессиональную видеокарту с турбинным охлаждением на базе чипа Intel Big Battlemage BMG-G31 для инференса локального ИИ. ASUS практически не выпускала дискретные видеокарты Intel Arc после первого поколения, но растущий спрос на оборудование для запуска ИИ-моделей, похоже, меняет ситуацию.
В основе карты лежит архитектура Xe2 с 32 Xe-ядрами и 256 XMX-движками для ИИ-вычислений. Ускоритель оснащен 32 ГБ GDDR6, обеспечивает заявленную производительность до 367 TOPS в INT8 и имеет максимальную потребляемую мощность 310 Вт. Это позволяет использовать его для локального инференса, в том числе при работе с моделями, которым требуется значительный объём видеопамяти.
ASUS заявляет поддержку популярных инструментов для локального ИИ: vLLM с XPU, llama.cpp через SYCL/Vulkan, Ollama, PyTorch с IPEX, OpenVINO и oneAPI. Предусмотрена и работа в многокарточных конфигурациях: четыре Arc Pro B70 объединяют 128 ГБ видеопамяти. По заявлению производителя, этого достаточно для запуска моделей объёмом до 120 млрд параметров, хотя фактическая возможность запуска зависит от квантизации, служебных расходов памяти и выбранного программного стека.
В опубликованных ASUS тестах карта показала до 188,2 токена/с в инференсе Qwen3 8B и 1334 токена/с в инференсе GPT-OSS 20B в сценарии sustained throughput под агентной нагрузкой. Также компания приводит результат MLPerf Client v1.0 с временем до первого токена 0,08 секунды.
Цену ASUS пока не раскрыла, но адекватного прайса не ждите — Intel повысила цены на 5-20% на свои GPU, а при ввозе в РФ с затратами на логистику и НДС…В общем, за карточку придется отвалить много.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
В основе карты лежит архитектура Xe2 с 32 Xe-ядрами и 256 XMX-движками для ИИ-вычислений. Ускоритель оснащен 32 ГБ GDDR6, обеспечивает заявленную производительность до 367 TOPS в INT8 и имеет максимальную потребляемую мощность 310 Вт. Это позволяет использовать его для локального инференса, в том числе при работе с моделями, которым требуется значительный объём видеопамяти.
ASUS заявляет поддержку популярных инструментов для локального ИИ: vLLM с XPU, llama.cpp через SYCL/Vulkan, Ollama, PyTorch с IPEX, OpenVINO и oneAPI. Предусмотрена и работа в многокарточных конфигурациях: четыре Arc Pro B70 объединяют 128 ГБ видеопамяти. По заявлению производителя, этого достаточно для запуска моделей объёмом до 120 млрд параметров, хотя фактическая возможность запуска зависит от квантизации, служебных расходов памяти и выбранного программного стека.
В опубликованных ASUS тестах карта показала до 188,2 токена/с в инференсе Qwen3 8B и 1334 токена/с в инференсе GPT-OSS 20B в сценарии sustained throughput под агентной нагрузкой. Также компания приводит результат MLPerf Client v1.0 с временем до первого токена 0,08 секунды.
Цену ASUS пока не раскрыла, но адекватного прайса не ждите — Intel повысила цены на 5-20% на свои GPU, а при ввозе в РФ с затратами на логистику и НДС…В общем, за карточку придется отвалить много.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍9💩2
Intel готовит новое поколение мобильных однокристальных систем Razor Lake-AX, которое, по заявлению старшего вице-президента компании Чо Мин Суна на саммите Semiconductors Powering Humanoids в Южной Корее, сможет обеспечивать до 700 TOPS ИИ-производительности в INT8. Для сравнения, у нынешних мобильных процессоров Panther Lake совокупная заявленная производительность достигает 180 TOPS, то есть новый чип должен обеспечить почти 4-кратный прирост эффективности по этому показателю.
Главным источником прироста станет мощная встроенная графика на архитектуре Intel Xe3. По предварительным данным, Intel рассматривает две конфигурации: с 16 или 32 графическими ядрами Xe3. Для сравнения, топовый интегрированный GPU Arc B390 в Panther Lake заметно компактнее, а графический блок Razor Lake-AX, как ожидается, будет почти втрое производительнее.
Еще одна ожидаемая особенность — возвращение памяти, размещенной непосредственно в корпусе процессора. После Lunar Lake, где Intel использовала встроенную LPDDR5X, компания собирается вновь применить этот подход в Razor Lake-AX. По предварительной информации, рассматриваются LPDDR5X или LPDDR6.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Главным источником прироста станет мощная встроенная графика на архитектуре Intel Xe3. По предварительным данным, Intel рассматривает две конфигурации: с 16 или 32 графическими ядрами Xe3. Для сравнения, топовый интегрированный GPU Arc B390 в Panther Lake заметно компактнее, а графический блок Razor Lake-AX, как ожидается, будет почти втрое производительнее.
Еще одна ожидаемая особенность — возвращение памяти, размещенной непосредственно в корпусе процессора. После Lunar Lake, где Intel использовала встроенную LPDDR5X, компания собирается вновь применить этот подход в Razor Lake-AX. По предварительной информации, рассматриваются LPDDR5X или LPDDR6.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍9
Samsung и AMD представили решение для динамического распределения RAM между несколькими LLM с помощью CXL. Система построена на модулях Samsung CMM-D и предназначена для агентных ИИ-нагрузок, где потребление памяти постоянно меняется в зависимости от количества запросов, размера контекста и выполняемых задач.
В основе решения лежит технология CXL Dynamic Capacity Device (DCD) — механизм, позволяющий динамически выделять хосту участки памяти и возвращать их в общий пул, когда необходимость в них отпадает. Вместо того чтобы резервировать под каждую модель объем памяти с запасом на пиковую нагрузку, сервер может перераспределять доступные ресурсы между несколькими экземплярами LLM. Если одному из них требуется больше памяти, он временно получает дополнительные ресурсы, а после завершения задачи освобождает их для других потребителей.
По данным Samsung, испытания на вычислительной платформе AMD показали сокращение времени до первого токена (TTFT) на 38% и увеличение полезной пропускной способности (goodput) в 3,3 раза по сравнению со статическим распределением памяти. Goodput здесь отражает объем полезной работы, которую система успевает выполнить за единицу времени, а не просто пиковую скорость передачи данных.
Однако пока компании не раскрыли конфигурацию тестового сервера, топологию CXL-коммутаторов, задержки и пропускную способность интерконнекта. Неизвестны также сроки коммерческого выпуска и энергопотребление решения.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
В основе решения лежит технология CXL Dynamic Capacity Device (DCD) — механизм, позволяющий динамически выделять хосту участки памяти и возвращать их в общий пул, когда необходимость в них отпадает. Вместо того чтобы резервировать под каждую модель объем памяти с запасом на пиковую нагрузку, сервер может перераспределять доступные ресурсы между несколькими экземплярами LLM. Если одному из них требуется больше памяти, он временно получает дополнительные ресурсы, а после завершения задачи освобождает их для других потребителей.
По данным Samsung, испытания на вычислительной платформе AMD показали сокращение времени до первого токена (TTFT) на 38% и увеличение полезной пропускной способности (goodput) в 3,3 раза по сравнению со статическим распределением памяти. Goodput здесь отражает объем полезной работы, которую система успевает выполнить за единицу времени, а не просто пиковую скорость передачи данных.
Однако пока компании не раскрыли конфигурацию тестового сервера, топологию CXL-коммутаторов, задержки и пропускную способность интерконнекта. Неизвестны также сроки коммерческого выпуска и энергопотребление решения.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍10🍾3
ASUS представила 2U-сервер XA P2N-E2 на модульной платформе NVIDIA MGX, предназначенный для агентных ИИ-систем, обучения с подкреплением и ресурсоемкой обработки данных. Система объединяет 2 центральных процессора NVIDIA Vera и поддерживает установку профессиональных ускорителей NVIDIA RTX PRO Blackwell, включая RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition.
Сервер имеет 176 физических CPU-ядер. Для оперативной памяти предусмотрено 16 модулей SOCAMM2 LPDDR5X-9600 общим объемом до 1,5 ТБ. По данным ASUS, такая память обеспечивает до двух раз более высокую энергоэффективность по сравнению с RDIMM.
Также есть 8 фронтальных отсеков E1.S с интерфейсом PCIe 6.0 и горячей заменой накопителей, доступны 2 слота x16 для двухслотовых GPU, 2 разъема x16 для сетевых адаптеров формата HHHL и отдельный слот x16 для полноразмерного DPU FHFL. На задней панели находятся 2 порта USB Type-C и выделенный RJ45 для управления сервером.
Питание обеспечивают 4 блока мощностью 2000 Вт каждый с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium. При этом ASUS использует традиционное воздушное охлаждение без обязательного перехода на жидкостную систему. Сервер работает при температуре окружающей среды от +10 до +35 °C.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Сервер имеет 176 физических CPU-ядер. Для оперативной памяти предусмотрено 16 модулей SOCAMM2 LPDDR5X-9600 общим объемом до 1,5 ТБ. По данным ASUS, такая память обеспечивает до двух раз более высокую энергоэффективность по сравнению с RDIMM.
Также есть 8 фронтальных отсеков E1.S с интерфейсом PCIe 6.0 и горячей заменой накопителей, доступны 2 слота x16 для двухслотовых GPU, 2 разъема x16 для сетевых адаптеров формата HHHL и отдельный слот x16 для полноразмерного DPU FHFL. На задней панели находятся 2 порта USB Type-C и выделенный RJ45 для управления сервером.
Питание обеспечивают 4 блока мощностью 2000 Вт каждый с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium. При этом ASUS использует традиционное воздушное охлаждение без обязательного перехода на жидкостную систему. Сервер работает при температуре окружающей среды от +10 до +35 °C.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6🤯1
Реддитор перепаял разъем питания RTX 5090, установив переходник из четырех 8-контактных разъемов вместо одного штатного разъема 12V-2x6, что позволило снизить силу тока на 12 В и уменьшить перегрев на 20 °C. Видюха при этом работала в штатном режиме.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍54🌭4💅1
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍35🤯3
Майкл Делл показал материнские платы первого прототипа ПК Dell на базе чипа Intel 80286 👀
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍20