По данным TrendForce, Дефицит потребительской DRAM распространяется даже на DDR2. По прогнозам аналитиков, после значительного роста в 1-м квартале 2026 года контрактные цены на DDR2 вырастут примерно на 55=60 % во 2-м квартале 2026 года, а в 3-м квартале 2026 года — еще на 35-40 %.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
💩14🤯5
Вот такой вязкий сюрприз преподнесла топовая AORUS RTX 5090 после года использования. Много термопасты не бывает 🫠
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤯6
TSMC готовится к одному из самых важных изменений в производстве ИИ-чипов. Компания ускоряет переход от CoWoS к новой технологии CoPoS с квадратными подложками.
Сегодня упаковка CoWoS использует стандартные круглые 300-мм пластины. Проблема в том, что огромные ИИ-чипы и HBM-модули плохо укладываются на круглой пластине, из-за чего при нарезке чипов теряется весомая часть площади кремния, которая могла бы пойти в дело, а не в мусорку.
CoPoS переводит производство на квадратные и прямоугольные кремниевые панели размером до 750×620 мм, что позволяет резко сократить отходы и разместить гораздо больше крупных чипов на одной пластине.
По оценкам аналитиков, переход от круглых пластин к квадратным способен поднять коэффициент использования материала с менее чем 70% до более чем 90% и снизить стоимость упаковки на 20-30%. Именно поэтому TSMC уже ускоряет внедрение CoPoS и параллельно разрабатывает стеклянные подложки для следующего поколения ИИ-ускорителей.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Сегодня упаковка CoWoS использует стандартные круглые 300-мм пластины. Проблема в том, что огромные ИИ-чипы и HBM-модули плохо укладываются на круглой пластине, из-за чего при нарезке чипов теряется весомая часть площади кремния, которая могла бы пойти в дело, а не в мусорку.
CoPoS переводит производство на квадратные и прямоугольные кремниевые панели размером до 750×620 мм, что позволяет резко сократить отходы и разместить гораздо больше крупных чипов на одной пластине.
По оценкам аналитиков, переход от круглых пластин к квадратным способен поднять коэффициент использования материала с менее чем 70% до более чем 90% и снизить стоимость упаковки на 20-30%. Именно поэтому TSMC уже ускоряет внедрение CoPoS и параллельно разрабатывает стеклянные подложки для следующего поколения ИИ-ускорителей.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1
Дефицит HBM уже заставляет индустрию искать альтернативы, и один из самых необычных вариантов предлагает SanDisk: компания хочет превратить NAND из обычного накопителя в нечто похожее на HBM, используя новый тип памяти как полноценный элемент вычислительной системы для ИИ.
Концепция называется HBF (High Bandwidth Flash). Вместо нескольких десятков гигабайт HBM рядом с ускорителем предлагается размещать многослойные стеки NAND с TSV-соединениями, как и в HBM. Если современные стеки HBM предлагают 32-64 ГБ максимум, то HBF потенциально масштабируется до терабайтных объемов — вплоть до 4 ТБ на стек. Это позволяет хранить значительно больше параметров моделей непосредственно рядом с вычислительным блоком вместе со стеками HBM с помощью технологии CMOS Bonded Array (CBA).
Получается некий гибрид, где HBM используется как сверхбыстрая рабочая память, а NAND становится огромным локальным хранилищем данных внутри того же корпуса ИИ-ускорителя. Такой подход может снизить зависимость от дорогой HBM, которая становится главным дефицитным ресурсом эпохи ИИ. Пока это лишь патент, но идея очень даже перспективная.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Концепция называется HBF (High Bandwidth Flash). Вместо нескольких десятков гигабайт HBM рядом с ускорителем предлагается размещать многослойные стеки NAND с TSV-соединениями, как и в HBM. Если современные стеки HBM предлагают 32-64 ГБ максимум, то HBF потенциально масштабируется до терабайтных объемов — вплоть до 4 ТБ на стек. Это позволяет хранить значительно больше параметров моделей непосредственно рядом с вычислительным блоком вместе со стеками HBM с помощью технологии CMOS Bonded Array (CBA).
Получается некий гибрид, где HBM используется как сверхбыстрая рабочая память, а NAND становится огромным локальным хранилищем данных внутри того же корпуса ИИ-ускорителя. Такой подход может снизить зависимость от дорогой HBM, которая становится главным дефицитным ресурсом эпохи ИИ. Пока это лишь патент, но идея очень даже перспективная.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Японский энтузиаст мастерит миниатюрные серверные стойки на 3D-принтере. Пока он делает их для себя и знакомых, но твиттерские уже завалили его просьбами начать продажи. Идеальный подарок для сисадмина найден.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍15💅2
JEDEC утвердила новый стандарт памяти SPHBM4 (Standard Package HBM4), который сохраняет пропускную способность уровня HBM4, но избавиться от главного недостатка классической HBM: чрезвычайно дорогой упаковки и интерпозеров.
Сегодня HBM требует размещения памяти практически вплотную к вычислительному кристаллу через сложные CoWoS пластины и подобные решения. Именно упаковка стала одной из причин стремительного роста цен на HBM. SPHBM4 предлагает другой подход: сократить число сигнальных линий примерно до 20% от уровня HBM4, но компенсировать это 4-кратным увеличением скорости передачи данных по каждому контакту. В результате сохраняется сопоставимая пропускная способность, но память можно использовать в гораздо более простых и дешевых корпусах.
Еще одно важное изменение — расстояние между памятью и вычислительным чипом увеличивается примерно до 20 мм. Для классической HBM эта интеграция стала бы критическим узким горлышком, но новая схема передачи данных позволяет сохранить производительность и одновременно улучшить теплоотвод внутри корпуса.
SPHBM4 хорошо сочетается с набирающими популярность стеклянными подложками, которые активно разрабатывают компании TSMC и Intel Foundry. Если стеклянные подложки решают проблему размеров будущих ИИ-чипов, то SPHBM4 может решить проблему стоимости подключения памяти к ним. Поэтому многие рассматривают эту связку как один из возможных путей развития ИИ-ускорителей после 2028-2030 годов.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Сегодня HBM требует размещения памяти практически вплотную к вычислительному кристаллу через сложные CoWoS пластины и подобные решения. Именно упаковка стала одной из причин стремительного роста цен на HBM. SPHBM4 предлагает другой подход: сократить число сигнальных линий примерно до 20% от уровня HBM4, но компенсировать это 4-кратным увеличением скорости передачи данных по каждому контакту. В результате сохраняется сопоставимая пропускная способность, но память можно использовать в гораздо более простых и дешевых корпусах.
Еще одно важное изменение — расстояние между памятью и вычислительным чипом увеличивается примерно до 20 мм. Для классической HBM эта интеграция стала бы критическим узким горлышком, но новая схема передачи данных позволяет сохранить производительность и одновременно улучшить теплоотвод внутри корпуса.
SPHBM4 хорошо сочетается с набирающими популярность стеклянными подложками, которые активно разрабатывают компании TSMC и Intel Foundry. Если стеклянные подложки решают проблему размеров будущих ИИ-чипов, то SPHBM4 может решить проблему стоимости подключения памяти к ним. Поэтому многие рассматривают эту связку как один из возможных путей развития ИИ-ускорителей после 2028-2030 годов.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍5
Неожиданный коллаб — Micron подписала стратегическое партнерское соглашение с Anthropic. Сотрудничество будет охватывать использование моделей Claude в инфраструктуре Micron, разработку новых типов памяти и накопителей для рабочих нагрузок и взаимные инвестиции.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7
Valve раскрыла стоимость новых компактных ПК Steam Machine — цены начинаются от $1049. За штуку баксов вы получите: кастомный 6-ядерный AMD CPU (2x Zen 4 + 4x Zen 4c), встройка RDNA 3 с 8 ГБ GDDR6, 16 ГБ DDR5-5600 и SSD на 512 ГБ. За топовую комплектацию Steam Machine с SSD на 2 ТБ, джойстиком Steam Controller и декоративными панелями на корпус нужно отдать уже $1428. При этом, по игровой производительности мини-ПК Valve находится между RX 6600 и RX 7600. Конкуренция с игровыми ПК отменяется.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🤯3💩2
Хотя, мы чутка погорячились…Valve заявляет, что “начиная с версии SteamOS 3.8, вы можете собрать собственную Steam Machine из любых комплектующих”. Судя по всему, Steam Machine может стать модульной платформой, и таким образом Valve компенсирует высокую стоимость своего мини-ПК. Ну, или Valve просто сделает SteamOS доступной каждому юзеру, без привязки к конкретному железу, но это уже звучит не так интересно...
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤯9👍2
Инсайдеры заявляют, что в четверг OpenAI порадует нас сразу несколькими ИИ-моделями — помимо GPT-5.6, компания может выпустить GPT-Bidi-1 для генерации и распознавания звука, которая придет на смену Whisper.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7
Энтузиаст превратил кухонный льдогенератор в кулер для видеокарты RTX 3060 и использовал термостат от пивного холодильника. Своеобразный кастом снизил температуру видюхи в играх на 62% — Cyberpunk 2077 GPU работает при температуре всего 22 °C.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🍾9👍3🤯2
Пользователи GitHub заметили, что из-за ошибки логгера, ИИ-агент Codex от OpenAI записывает буквально все свои действия на SSD, и 71% из этих данных не имеют никакой пользы. Такое расточительное использования накопителя может сильно увеличить износ потребительских SSD, и потратить буквально весь ресурс всего лишь за год. Пока OpenAI не спешит заделывать дыру, так что будьте аккуратны.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7💩1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
ByteDance официально анонсировала выход новой флагманской генеративной модели Seedance 2.5 🔥
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8🤯3
Сервисы Anthropic упали по всему миру — не доступны модели Claude веб-интерфейсы, настольные приложения, ИИ-агенты и все остальные продукты компании. Юзеры также сообщают о проблемах с доступом к решениям OpenAI.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍5🌭3
ServerFlow | Новости и Железо 💾
По данным инсайдеров, Google при сотрудничестве с Mediatek активно ведет разработку новых ИИ-ускорителей TPUv9 Triggerfish, ориентированных на инференс ИИ-агентов и обучение с подкреплением. Судя по всему, чипы получат увеличенный объем SRAM-памяти, перейдут…
Инсайдеры заявляют, что Google отменила разработку TPU Pumafish, который создавался при сотрудничестве с Broadcom — вместо него компания перейдет сразу на следующие поколения TPU Humufish (вместо v9) и Icefish (v10), которые будут разрабатываться вместе с MediaTek. Массовое производство Humufish планируется начать в третьем квартале 2027 года, а Triggerfish — в четвертом квартале 2027 года.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🌭1