ServerFlow | Новости и Железо 💾
4.23K subscribers
4.86K photos
386 videos
12 files
2.36K links
Серверы, нейронки, инсайды и немного технической магии. Мы препарируем железо, тестим AI-движки и рассказываем всё как есть.

Хотите поболтать?
https://t.me/serverflow_chat

Оформить заказ?
@ServerFlow

Сотрудничество?
@marketing_sf

https://serverflow.ru
Download Telegram
Nvidia RTX 4070 SUPER выдержала прямое попадание молотком во время ссоры супругов в Китае. Карточке нехило досталось, но так как GPU, память и большая часть печатной платы не пострадала, инженерам удалось восстановить видюху до полностью рабочего состояния.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8
Упоминание неизвестных видеокарт NVIDIA Blackwell-Next появились в новом патче для ядра Linux 7.2. Потребительским GPU на Blackwell — быть?

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8
Инсайдеры обнаружили упоминание нейронки "claude-sonnet-5" появился у провайдера-партнера компании Anthropic.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3💩2
🗓 Коротко о главных новостях за эту неделю

❗️ Рассказали об LPU-чипах компании Groq

❗️ Объяснили что такое SRAM-память

❗️ Рассказали все о техпроцессах TSMC

❗️ Объяснили что такое унифицированная память

❗️ Z.ai представила GLM-5.2

❗️ AMD готовит Ryzen Threadripper Mustang Peak

❗️ Запилили обзор видеокарты NVIDIA A100 40GB

❗️ Intel представила техпроцесс 18A-P

❗️ Запилили статью о скоростях вращения HDD

❗️ Сделали материал о стандарте CopprLink

❗️ AMD увеличила производительность Ryzen Threadripper в HandBrake до 215%

❗️ AMD и Intel представили новый стандарт матричных инструкций ACE

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3
Deepseek создала новый отдел под названием Harness, целью которого является разработка новых агентных продуктов, таких как настольное приложение-агент DeepSeek и интерфейс командной строки.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7💩1
По данным инсайдеров, Google при сотрудничестве с Mediatek активно ведет разработку новых ИИ-ускорителей TPUv9 Triggerfish, ориентированных на инференс ИИ-агентов и обучение с подкреплением. Судя по всему, чипы получат увеличенный объем SRAM-памяти, перейдут на HBM4E и обеспечат кратный прирост производительности в сравнении с TPUv8.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6
Похоже, Qualcomm решила пойти по пути AMD и Intel: вместо быстрого перехода на новое поколение процессоров, компания готовит рефреш линейки Snapdragon X2. В утечках уже появились инженерные образцы Mahua Refresh, Kalambo Refresh и Glymur Refresh — тех же трех кристаллов, на которых построено текущее семейство Snapdragon X2. При этом никаких новых кодовых имен, связанных со Snapdragon X3, пока не замечено. В документах фигурируют варианты с 10 и 12 ядрами, а максимальная конфигурация семейства по-прежнему может достигать 18 ядер. Наиболее вероятные изменения — повышение частот, доработка энергопотребления и оптимизация производительности без серьезных архитектурных изменений.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍5💩1
Инсайдеры заявляют, что Anthropic обучает (или уже обучила) новую ИИ-модель класса Mythos — предположительно, Mythos 5.1 или Mythos 6. Само собой, после недавних скандалов с Fable 5 и Mythos 5, Anthropic будет использовать нейронки только внутри компании.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍5😡1
По данным TrendForce, Дефицит потребительской DRAM распространяется даже на DDR2. По прогнозам аналитиков, после значительного роста в 1-м квартале 2026 года контрактные цены на DDR2 вырастут примерно на 55=60 % во 2-м квартале 2026 года, а в 3-м квартале 2026 года — еще на 35-40 %.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
💩14🤯5
Вот такой вязкий сюрприз преподнесла топовая AORUS RTX 5090 после года использования. Много термопасты не бывает 🫠

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤯6
TSMC готовится к одному из самых важных изменений в производстве ИИ-чипов. Компания ускоряет переход от CoWoS к новой технологии CoPoS с квадратными подложками.

Сегодня упаковка CoWoS использует стандартные круглые 300-мм пластины. Проблема в том, что огромные ИИ-чипы и HBM-модули плохо укладываются на круглой пластине, из-за чего при нарезке чипов теряется весомая часть площади кремния, которая могла бы пойти в дело, а не в мусорку.

CoPoS переводит производство на квадратные и прямоугольные кремниевые панели размером до 750×620 мм, что позволяет резко сократить отходы и разместить гораздо больше крупных чипов на одной пластине.

По оценкам аналитиков, переход от круглых пластин к квадратным способен поднять коэффициент использования материала с менее чем 70% до более чем 90% и снизить стоимость упаковки на 20-30%. Именно поэтому TSMC уже ускоряет внедрение CoPoS и параллельно разрабатывает стеклянные подложки для следующего поколения ИИ-ускорителей.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1
Дефицит HBM уже заставляет индустрию искать альтернативы, и один из самых необычных вариантов предлагает SanDisk: компания хочет превратить NAND из обычного накопителя в нечто похожее на HBM, используя новый тип памяти как полноценный элемент вычислительной системы для ИИ.

Концепция называется HBF (High Bandwidth Flash). Вместо нескольких десятков гигабайт HBM рядом с ускорителем предлагается размещать многослойные стеки NAND с TSV-соединениями, как и в HBM. Если современные стеки HBM предлагают 32-64 ГБ максимум, то HBF потенциально масштабируется до терабайтных объемов — вплоть до 4 ТБ на стек. Это позволяет хранить значительно больше параметров моделей непосредственно рядом с вычислительным блоком вместе со стеками HBM с помощью технологии CMOS Bonded Array (CBA).

Получается некий гибрид, где HBM используется как сверхбыстрая рабочая память, а NAND становится огромным локальным хранилищем данных внутри того же корпуса ИИ-ускорителя. Такой подход может снизить зависимость от дорогой HBM, которая становится главным дефицитным ресурсом эпохи ИИ. Пока это лишь патент, но идея очень даже перспективная.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
8👍3
Японский энтузиаст мастерит миниатюрные серверные стойки на 3D-принтере. Пока он делает их для себя и знакомых, но твиттерские уже завалили его просьбами начать продажи. Идеальный подарок для сисадмина найден.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍15💅22
JEDEC утвердила новый стандарт памяти SPHBM4 (Standard Package HBM4), который сохраняет пропускную способность уровня HBM4, но избавиться от главного недостатка классической HBM: чрезвычайно дорогой упаковки и интерпозеров.

Сегодня HBM требует размещения памяти практически вплотную к вычислительному кристаллу через сложные CoWoS пластины и подобные решения. Именно упаковка стала одной из причин стремительного роста цен на HBM. SPHBM4 предлагает другой подход: сократить число сигнальных линий примерно до 20% от уровня HBM4, но компенсировать это 4-кратным увеличением скорости передачи данных по каждому контакту. В результате сохраняется сопоставимая пропускная способность, но память можно использовать в гораздо более простых и дешевых корпусах.

Еще одно важное изменение — расстояние между памятью и вычислительным чипом увеличивается примерно до 20 мм. Для классической HBM эта интеграция стала бы критическим узким горлышком, но новая схема передачи данных позволяет сохранить производительность и одновременно улучшить теплоотвод внутри корпуса.

SPHBM4 хорошо сочетается с набирающими популярность стеклянными подложками, которые активно разрабатывают компании TSMC и Intel Foundry. Если стеклянные подложки решают проблему размеров будущих ИИ-чипов, то SPHBM4 может решить проблему стоимости подключения памяти к ним. Поэтому многие рассматривают эту связку как один из возможных путей развития ИИ-ускорителей после 2028-2030 годов.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍5
Неожиданный коллаб — Micron подписала стратегическое партнерское соглашение с Anthropic. Сотрудничество будет охватывать использование моделей Claude в инфраструктуре Micron, разработку новых типов памяти и накопителей для рабочих нагрузок и взаимные инвестиции.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7
Valve раскрыла стоимость новых компактных ПК Steam Machine — цены начинаются от $1049. За штуку баксов вы получите: кастомный 6-ядерный AMD CPU (2x Zen 4 + 4x Zen 4c), встройка RDNA 3 с 8 ГБ GDDR6, 16 ГБ DDR5-5600 и SSD на 512 ГБ. За топовую комплектацию Steam Machine с SSD на 2 ТБ, джойстиком Steam Controller и декоративными панелями на корпус нужно отдать уже $1428. При этом, по игровой производительности мини-ПК Valve находится между RX 6600 и RX 7600. Конкуренция с игровыми ПК отменяется.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🤯3💩2
Хотя, мы чутка погорячились…Valve заявляет, что “начиная с версии SteamOS 3.8, вы можете собрать собственную Steam Machine из любых комплектующих”. Судя по всему, Steam Machine может стать модульной платформой, и таким образом Valve компенсирует высокую стоимость своего мини-ПК. Ну, или Valve просто сделает SteamOS доступной каждому юзеру, без привязки к конкретному железу, но это уже звучит не так интересно...

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤯9👍2