Samsung Electronics на выствке GTC 2026 подробнее рассказала о своем стеке памяти HBM4 и HBM4E. Базовый HBM4 уже запущен в массовое производство и ориентирован на платформу NVIDIA Vera Rubin: заявлена скорость до 11,7 Гбит/с на контакт с возможным разгоном до 13 Гбит/с.
Следующее поколение HBM4E поднимает планку до 16 Гбит/с на контакт и ~4 ТБ/с пропускной способности на стек, что необходимо для ускорения инференса и обучения ИИ в системах с экстремальной плотностью вычислений.
Чипы HBM-памяти выпускаются по техпроцессу DRAM 1c (~10 нм) шестого поколения и переходят к гибридному медному соединению HCB вместо классического TCB. Это позволяет наращивать стек до 16+ слоев с одновременным снижением теплового сопротивления более чем на 20%, что критично при росте плотности HBM.
Параллельно продвигаются серверные модули SOCAMM2 (высокая плотность + гибкая интеграция) и SSD уровня PCIe 6.0 — например, PM1763, рассчитанный на работу в ИИ-сценариях с интенсивным потоком данных и минимальными задержками.
Отдельный слой — интеграция в архитектуры ЦОД: накопители Samsung (включая PM1753) демонстрируются в составе новейшей СХД NVIDIA BlueField-4 STX для хранения контекстной памяти агентного ИИ.
Также компания показала свои наработки в области LPDDR5X (до 25 Гбит/с на контакт, −15% энергопотребления) и задел под LPDDR6 (30–35 Гбит/с, продвинутый power-management) для периферийных систем и потребительских ИИ-устройств.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Следующее поколение HBM4E поднимает планку до 16 Гбит/с на контакт и ~4 ТБ/с пропускной способности на стек, что необходимо для ускорения инференса и обучения ИИ в системах с экстремальной плотностью вычислений.
Чипы HBM-памяти выпускаются по техпроцессу DRAM 1c (~10 нм) шестого поколения и переходят к гибридному медному соединению HCB вместо классического TCB. Это позволяет наращивать стек до 16+ слоев с одновременным снижением теплового сопротивления более чем на 20%, что критично при росте плотности HBM.
Параллельно продвигаются серверные модули SOCAMM2 (высокая плотность + гибкая интеграция) и SSD уровня PCIe 6.0 — например, PM1763, рассчитанный на работу в ИИ-сценариях с интенсивным потоком данных и минимальными задержками.
Отдельный слой — интеграция в архитектуры ЦОД: накопители Samsung (включая PM1753) демонстрируются в составе новейшей СХД NVIDIA BlueField-4 STX для хранения контекстной памяти агентного ИИ.
Также компания показала свои наработки в области LPDDR5X (до 25 Гбит/с на контакт, −15% энергопотребления) и задел под LPDDR6 (30–35 Гбит/с, продвинутый power-management) для периферийных систем и потребительских ИИ-устройств.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3
В сеть утекла информация, что, AMD готовит обновление десктопной линейки Ryzen 9000, добавляя модели Ryzen 7 9750X и Ryzen 5 9650X. Оба процессора построены на стандартных CCD с архитектурой Zen 5, но без 3D V-Cache — оснащены 32 МБ L3-кэша на кристалл. В отличие от X3D-версий, здесь акцент смещен на повышение тактовых частот и теплового пакета, что говорит о фокусе на максимальную однопоточную и многопоточную производительность, а не на кэш-зависимые игровые сценарии.
Ryzen 5 9650X имеет 6 ядер/12 потоков с частотами 4,3-5,5 ГГц, также с 32 МБ L3. По сравнению с 9600X прирост достигается за счет более высокой базовой частоты и удержания буста под нагрузкой. Оба чипа выглядят как сугубо “частотное обновление” внутри Zen 5-линейки: без изменений по кэш-архитектуре, но с пересмотренными энергопрофилями и позиционированием против актуальных решений Intel Core Ultra K-серии. Пока что инфа сугубо инсайдерская, так что ждем официальных анонсов.
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Ryzen 7 9750X имеет 8 ядер/16 потоков с базовой частотой 4,2 ГГц и бустом до 5,6 ГГц. TDP увеличен до 120 Вт против 65 Вт у 9700X, при этом сохраняется возможность работы в режиме около 105 Вт через настройки BIOS у плат. Это будут более агрессивные power-лимиты с повышенными частотами под полной нагрузкой, что должно дать стабильный прирост в задачах с высокой загрузкой всех ядер — рендеринг, компиляция, смешанные нагрузки.
Ryzen 5 9650X имеет 6 ядер/12 потоков с частотами 4,3-5,5 ГГц, также с 32 МБ L3. По сравнению с 9600X прирост достигается за счет более высокой базовой частоты и удержания буста под нагрузкой. Оба чипа выглядят как сугубо “частотное обновление” внутри Zen 5-линейки: без изменений по кэш-архитектуре, но с пересмотренными энергопрофилями и позиционированием против актуальных решений Intel Core Ultra K-серии. Пока что инфа сугубо инсайдерская, так что ждем официальных анонсов.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1🍾1
🔥 Core Ultra 3 205T: первый бенчмарк самого младшего Arrow Lake
Intel Core Ultra 3 205T впервые засветился в PassMark — это самый младший чип в линейке Arrow Lake (Core Ultra 200T), ориентированный на энергоэффективные системы и OEM-сегмент. Чип позиционируется как базовое решение с упором на низкое энергопотребление (TDP 35 Вт) и компактные форм-факторы — мини-ПК и корпоративные десктопы.
В тестах процессор набирает около 4432 баллов в одноядерной производительности, что примерно на 4% выше, чем у старшего Ultra 5 225T, но в многопотоке он уступает — около 23 436 баллов против 26 180 (разница ~10%). Такая картина объясняется конфигурацией: у Ultra 3 — 8 ядер против 10 у Ultra 5, плюс меньший объем L3 (15 МБ против 20 МБ). При этом буст-частота доходит примерно до 4,68 ГГц, что и дает сильную однопоточку.
Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Intel Core Ultra 3 205T впервые засветился в PassMark — это самый младший чип в линейке Arrow Lake (Core Ultra 200T), ориентированный на энергоэффективные системы и OEM-сегмент. Чип позиционируется как базовое решение с упором на низкое энергопотребление (TDP 35 Вт) и компактные форм-факторы — мини-ПК и корпоративные десктопы.
В тестах процессор набирает около 4432 баллов в одноядерной производительности, что примерно на 4% выше, чем у старшего Ultra 5 225T, но в многопотоке он уступает — около 23 436 баллов против 26 180 (разница ~10%). Такая картина объясняется конфигурацией: у Ultra 3 — 8 ядер против 10 у Ultra 5, плюс меньший объем L3 (15 МБ против 20 МБ). При этом буст-частота доходит примерно до 4,68 ГГц, что и дает сильную однопоточку.
Канал Serverflow в MAX: Подписаться
👍2🌭1
Хуанг подарил сооснователю OpenAI Андрею Карпати именную DGX Station GB300 👀
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
1👍6
А вы знали, что у SK hynix и сети магазинов 7-Eleven есть интересная коллаба — компании выпускают кукурузные чипсы со вкусом меда и банана под названием HBM Chips. Прикол в том, что в этом контексте HBM название расшифровывается не как High Bandwidth Memory, а как Honey Banana Mix. Урвать такую закуску можно только в Южной Корее. Забавно, что чипсы стали дефицитными, так как коллаба стала вирусной и все пачки буквально сметают с полок.
Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Канал Serverflow в MAX: Подписаться
🤯5👍1🌭1
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🤯3🌭2
Sony выпустила обновление программного обеспечения PS3…на дворе 2026 год, консоль вышла в 2006 году…
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
1🌭6
Подъехали фоточки ИИ-стоек Vera Rubin Ultra NVL144 “Kyber” (слева), Vera Rubin NVL72 “Oberon” и Groq 3 LPX (справа) с GTC 2026 🔥
😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
1👍4
🤔 Core i7-13645HX: тихий апдейт Raptor Lake с DDR5-5600
Intel без анонса добавила мобильный Core i7-13645HX в линейку Raptor Lake. Это 14-ядерный чип (6P + 8E, 20 потоков) с бустом до 4,9 ГГц и 24 МБ L3, рассчитанный на 55 Вт базового TDP и до 157 Вт в пике — фактически тот же класс, что и i7-13650HX.
По конфигурации это промежуточный вариант между i7-13650HX и i7-13700HX: меньше P-ядер и кэша, чем у топа, но более быстрая память и усиленный iGPU. Чип нацелен на игровые и рабочие ноутбуки среднего сегмента, где важен баланс CPU, памяти и встроенной графики.
Intel без анонса добавила мобильный Core i7-13645HX в линейку Raptor Lake. Это 14-ядерный чип (6P + 8E, 20 потоков) с бустом до 4,9 ГГц и 24 МБ L3, рассчитанный на 55 Вт базового TDP и до 157 Вт в пике — фактически тот же класс, что и i7-13650HX.
Ключевое нововведение — поддержка DDR5-5600 вместо DDR5-4800, что дает прирост пропускной способности до ~89,6 ГБ/с. Также усилили встроенную графику до UHD P730 с 32 EU (против 16 EU у 13650HX), при этом частоты E-ядер чуть ниже — до 3,5 ГГц против 3,6 ГГц у старшей модели.
По конфигурации это промежуточный вариант между i7-13650HX и i7-13700HX: меньше P-ядер и кэша, чем у топа, но более быстрая память и усиленный iGPU. Чип нацелен на игровые и рабочие ноутбуки среднего сегмента, где важен баланс CPU, памяти и встроенной графики.
👍2🌭1
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🤯2