Кстати, вчера компания OpenAI решила под шумок разелизить свои младшие модели семейства GPT-5.4 — mini и nano. GPT-5.4 mini оптимизирована под кодинг, агентные задачи и поддерживает мультимодальные функции, а стоит всего $0,75 за 1 млн входных и $4,5 за 1 млн выходных токенов. GPT-5.4 nano является самой дешевой нейронкой в семействе — $0,20 за 1 млн входных и $1,25 за 1 млн выходных токенов. Несмотря на компактность и дешевизну, OpenAI заявляет, что модели почти не уступают флагманским ИИ-моделям. Однако, многие пользователи, уже успевшие протестировать нейросеть, все же сомневаются в эффективности этих нейронок…

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться

💻 Intel представила Core Ultra 200HX Plus

В ходе конференции GTC 2026 Intel представила новые мобильные процессоры Core Ultra 200HX Plus — флагманские решения для игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В линейке два чипа: Core Ultra 9 290HX Plus и Ultra 7 270HX Plus, с приростом до 8% в играх и 7% в однопотоке относительно прошлого поколения чипов.

Core Ultra 200HX Plus отличаются повышенной частотой межсоединения CPU и памяти до +900 МГц, что снижает задержки в играх и рабочих задачах. Также добавили Intel Binary Optimization Tool — инструмент бинарной оптимизации, который может повышать IPC даже для приложений, не заточенных под текущую архитектуру. Заявлена поддержка Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и Thunderbolt 5 с пропускной способностью до 80 Гбит/с.

Платформы на базе Core Ultra 200HX Plus выходят у OEM-партнеров с 17 марта 2026 года.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться

Samsung Electronics на выствке GTC 2026 подробнее рассказала о своем стеке памяти HBM4 и HBM4E. Базовый HBM4 уже запущен в массовое производство и ориентирован на платформу NVIDIA Vera Rubin: заявлена скорость до 11,7 Гбит/с на контакт с возможным разгоном до 13 Гбит/с.

Следующее поколение HBM4E поднимает планку до 16 Гбит/с на контакт и ~4 ТБ/с пропускной способности на стек, что необходимо для ускорения инференса и обучения ИИ в системах с экстремальной плотностью вычислений.

Чипы HBM-памяти выпускаются по техпроцессу DRAM 1c (~10 нм) шестого поколения и переходят к гибридному медному соединению HCB вместо классического TCB. Это позволяет наращивать стек до 16+ слоев с одновременным снижением теплового сопротивления более чем на 20%, что критично при росте плотности HBM.

Параллельно продвигаются серверные модули SOCAMM2 (высокая плотность + гибкая интеграция) и SSD уровня PCIe 6.0 — например, PM1763, рассчитанный на работу в ИИ-сценариях с интенсивным потоком данных и минимальными задержками.

Отдельный слой — интеграция в архитектуры ЦОД: накопители Samsung (включая PM1753) демонстрируются в составе новейшей СХД NVIDIA BlueField-4 STX для хранения контекстной памяти агентного ИИ.

Также компания показала свои наработки в области LPDDR5X (до 25 Гбит/с на контакт, −15% энергопотребления) и задел под LPDDR6 (30–35 Гбит/с, продвинутый power-management) для периферийных систем и потребительских ИИ-устройств.

😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться