⚙️ 12 P-ядер и до 5,9 ГГц: Intel показала новые CPU Bartlett Lake и Panther Lake
Intel представила две новые линейки процессоров для периферийного ИИ и встраиваемых систем — Core Series 2 “Bartlett Lake” и Core Ultra Series 3 “Panther Lake”. Главная особенность десктопной серии Bartlett Lake — конфигурация только из Performance-ядер, без E-cores, что упрощает планирование потоков в задачах с низкими задержками.
Флагманский Core 9 273PQE получил 12 P-ядер / 24 потока, до 5,9 ГГц буста и около 36 МБ L3-кэша, что делает его самым плотным по числу P-ядер CPU для платформы LGA1700. Процессоры построены на техпроцессе Intel 7 и ориентированы на промышленность, edge-AI и коммерческие системы, а не на обычный потребительский рынок.
При этом мобильная линейка Panther Lake станет следующим поколением Core Ultra с гибридной архитектурой и новым техпроцессом Intel 18A, а также интегрированной графикой Xe-архитектуры и NPU для локального AI-инференса.
Intel представила две новые линейки процессоров для периферийного ИИ и встраиваемых систем — Core Series 2 “Bartlett Lake” и Core Ultra Series 3 “Panther Lake”. Главная особенность десктопной серии Bartlett Lake — конфигурация только из Performance-ядер, без E-cores, что упрощает планирование потоков в задачах с низкими задержками.
Флагманский Core 9 273PQE получил 12 P-ядер / 24 потока, до 5,9 ГГц буста и около 36 МБ L3-кэша, что делает его самым плотным по числу P-ядер CPU для платформы LGA1700. Процессоры построены на техпроцессе Intel 7 и ориентированы на промышленность, edge-AI и коммерческие системы, а не на обычный потребительский рынок.
При этом мобильная линейка Panther Lake станет следующим поколением Core Ultra с гибридной архитектурой и новым техпроцессом Intel 18A, а также интегрированной графикой Xe-архитектуры и NPU для локального AI-инференса.
2👍7🤯1🍾1
⚒️ Arduino представила новую плату VENTUNO Q с 40 TOPS
Arduino анонсировала платформу VENTUNO Q, приуроченную к 21-летию компании. Плата рассчитана на периферийный ИИ и робототехнику, объединяет вычисления, обработку данных и управление исполнительными механизмами на одной системе.
В основе платы лежит процессор 8-ядерный Qualcomm Dragonwing IQ8 с графикой Adreno 623 и нейронным ускорителем Hexagon до 40 TOPS, благодаря чему можно запускать легкие нейронки до 13 миллиардов параметров. Для выполнения задач реальном времени есть микроконтроллер STM32H5.
Плата получила 16 ГБ LPDD5 и 64 ГБ флеш-памяти eMMC, поддерживает подключение камер MIPI-CSI, есть порт Ethernet 2,5 Гбит/с и промышленные интерфейсы вроде CAN-FD и высокоскоростных GPIO.
Платформа работает на Ubuntu или Debian, а RT-часть — на Zephyr с Arduino Core, что позволяет одновременно как запускать модели ИИ, так и управлять автоматикой или сенсорами с минимальной задержкой. Продажи VENTUNO Q планируют начать во втором квартале 2026 года.
Arduino анонсировала платформу VENTUNO Q, приуроченную к 21-летию компании. Плата рассчитана на периферийный ИИ и робототехнику, объединяет вычисления, обработку данных и управление исполнительными механизмами на одной системе.
В основе платы лежит процессор 8-ядерный Qualcomm Dragonwing IQ8 с графикой Adreno 623 и нейронным ускорителем Hexagon до 40 TOPS, благодаря чему можно запускать легкие нейронки до 13 миллиардов параметров. Для выполнения задач реальном времени есть микроконтроллер STM32H5.
Плата получила 16 ГБ LPDD5 и 64 ГБ флеш-памяти eMMC, поддерживает подключение камер MIPI-CSI, есть порт Ethernet 2,5 Гбит/с и промышленные интерфейсы вроде CAN-FD и высокоскоростных GPIO.
Платформа работает на Ubuntu или Debian, а RT-часть — на Zephyr с Arduino Core, что позволяет одновременно как запускать модели ИИ, так и управлять автоматикой или сенсорами с минимальной задержкой. Продажи VENTUNO Q планируют начать во втором квартале 2026 года.
1👍3
В Китае происходит что-то странное. 20 инженеров в Шэньчжэне открыли уличный киоск, чтобы помочь людям бесплатно установить Openclaw и научиться им пользоваться. Очереди большие, причем интересуются вирусным фреймворком для ИИ-агентов не только айтишники, но и пожилые люди.
2🤯9
💾 Рынок ПК просядет на ~12% из-за дефицита памяти
Аналитики предупреждают о серьезном падении рынка ПК в 2026 году. Из-за острой нехватки DRAM и NAND глобальные поставки персональных компьютеров могут сократиться примерно на 10-12%, что станет одним из крупнейших спадов за последнее десятилетие.
При этом цены на компоненты растут очень быстро: аналитики ожидают, что к концу 2026 года стоимость DRAM и SSD может вырасти примерно на 130%, что повышает цену самих ПК и удлиняет цикл обновления устройств.
В результате производители могут снижать базовые конфигурации (меньше RAM и SSD) или смещать продажи в сторону более дорогих моделей. Крупные бренды вроде Dell, Lenovo или HP легче переживут дефицит благодаря контрактам с поставщиками, а вот небольшим производителям будет сложнее конкурировать за ограниченные объемы памяти.
Аналитики предупреждают о серьезном падении рынка ПК в 2026 году. Из-за острой нехватки DRAM и NAND глобальные поставки персональных компьютеров могут сократиться примерно на 10-12%, что станет одним из крупнейших спадов за последнее десятилетие.
При этом цены на компоненты растут очень быстро: аналитики ожидают, что к концу 2026 года стоимость DRAM и SSD может вырасти примерно на 130%, что повышает цену самих ПК и удлиняет цикл обновления устройств.
В результате производители могут снижать базовые конфигурации (меньше RAM и SSD) или смещать продажи в сторону более дорогих моделей. Крупные бренды вроде Dell, Lenovo или HP легче переживут дефицит благодаря контрактам с поставщиками, а вот небольшим производителям будет сложнее конкурировать за ограниченные объемы памяти.
1👍5🤯3🍾2
📱 LPDDR6 от SK hynix: до 14,4 Гбит/с и +33% к пропускной способности
SK hynix анонсировала модули памяти LPDDR6 объемом 16 ГБ для смартфонов и периферии, изготовленные по техпроцессу 1c (10-нм шестого поколения). Массовое производство планируют начать в первой половине 2026 года, а поставки клиентам ожидаются во второй половине этого года.
При этом энергоэффективность должна вырасти более чем на 20%. Это достигается за счет субканальной архитектуры памяти (каналы могут активироваться выборочно) и технологии Dynamic Voltage and Frequency Scaling. Она динамически регулирует напряжение и частоту: в играх память работает на максимальной скорости, а в легких сценариях использования снижает частоту для экономии энергии.
SK hynix анонсировала модули памяти LPDDR6 объемом 16 ГБ для смартфонов и периферии, изготовленные по техпроцессу 1c (10-нм шестого поколения). Массовое производство планируют начать в первой половине 2026 года, а поставки клиентам ожидаются во второй половине этого года.
Базовая скорость модулей LPDDR6 превышает 10,7 Гбит/с, но компания уже демонстрировала варианты до 14,4 Гбит/с. В результате пропускная способность LPDDR6 примерно на 33% выше, чем у LPDDR5X, которая в предыдущем поколении достигала тех же ~10,7 Гбит/с на контакт.
При этом энергоэффективность должна вырасти более чем на 20%. Это достигается за счет субканальной архитектуры памяти (каналы могут активироваться выборочно) и технологии Dynamic Voltage and Frequency Scaling. Она динамически регулирует напряжение и частоту: в играх память работает на максимальной скорости, а в легких сценариях использования снижает частоту для экономии энергии.
2
🤖 3-нм IoT-чипы с 50+ TOPS: MediaTek расширяет линейку Genio
На Embedded World 2026 компания MediaTek представила новые чипы для IoT и периферийного ИИ: MediaTek Genio Pro, MediaTek Genio 420 и MediaTek Genio 360. Флагманом стала серия Genio Pro, рассчитанная на робототехнику, автономные системы, дроны и устройства машинного зрения.
Младшие решения закрывают массовый сегмент IoT. Genio 420 (6 нм) обеспечивает до 7,2 TOPS для систем умного дома и промышленную автоматику, а Genio 360/360P дают 6-8,5 TOPS для легкого инференса ИИ до ~2 млрд параметров.
Поставки Genio Pro ожидаются в 2026 году, Genio 420 выйдет в апреле 2026, а Genio 360 уже доступен для тестирования.
На Embedded World 2026 компания MediaTek представила новые чипы для IoT и периферийного ИИ: MediaTek Genio Pro, MediaTek Genio 420 и MediaTek Genio 360. Флагманом стала серия Genio Pro, рассчитанная на робототехнику, автономные системы, дроны и устройства машинного зрения.
Флагманский Genio Pro производится по 3-нм TSMC и использует CPU-блок Arm v9.2 с конфигурацией 1×Cortex-X925 + 3×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720. Графика Arm Immortalis‑G925 обеспечивает 3,1 TOPS, а MediaTek NPU 8-го поколения выдает более 50 TOPS. Чип поддерживает подключение 16 камер, 8K30 видео, до 3-х 4K-дисплеев и интерфейсы PCIe 4.0 и 2×2,5GbE.
Младшие решения закрывают массовый сегмент IoT. Genio 420 (6 нм) обеспечивает до 7,2 TOPS для систем умного дома и промышленную автоматику, а Genio 360/360P дают 6-8,5 TOPS для легкого инференса ИИ до ~2 млрд параметров.
Поставки Genio Pro ожидаются в 2026 году, Genio 420 выйдет в апреле 2026, а Genio 360 уже доступен для тестирования.
1👍5🌭2🍾2