💡 Broadcom начал поставки первой 2 нм вычислительной SoC на базе 3.5D XDSiP

Компания Broadcom объявила об отгрузке отраслевой первой 2-нм кастомной вычислительной SoC, построенной на собственной платформе 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP).

Эта архитектура сочетает 2,5D-техники и 3D-Face-to-Face интеграцию для плотного соединения кристаллов в одном корпусе и направлена на ультраэффективные вычисления для ИИ-кластеров высокой плотности.

Платформа XDSiP позволяет независимо масштабировать вычисление, память и сетевой I/O в компактном корпусе, улучшая плотность сигналов, энергоэффективность и задержки по сравнению с традиционными решениями. Первый заказчик Fujitsu уже получил такие SoC, а более широкие поставки XPU-вариантов ожидаются во 2H 2026.

Это крупный технологический прорыв: 2 нм узел сам по себе увеличивает Transistor-плотность и эффективность, а 3.5D-упаковка расширяет возможности интеграции многомерных кристаллов для высокопроизводительных, энергоэффективных AI/compute платформ.

Это Коити Симаяма, местная знаменитость в сверх-технологичном квартале "Акихабара" в Токио. Пока вокруг царят небоскребы с офисами IT-копаний с тоннами современного железа, Коити-сан 43 года торговал электронными компонентами в крошечном киоске под под железнодорожными путями, застав за свою жизнь как первые лампочные компьютеры, так и современные вычислительные решения. Из-за проблем со здоровьем и пандемии Коити Симаяма официально закрыл свой магазин 20 августа 2022 года, но позже его выкупил местный блогер и восстановил антураж, чтобы сохранить этот кусочек истории "Электрического города".

AMD делала много попыток зарекомендовать себя как хорошего поставщика потребительского ИИ-оборудования.

На рынке уже есть компактные ИИ-ПК Minisforum на базе APU Ryzen AI Max+ 395, которые даже можно собирать в локальные кластеры из четырех штук.

Однако GPU Radeon 8060S в чипе Ryzen AI Max+ 395 базируется на архитектуре RDNA 3.5 и дает только 71 TOPS, в за оставшуюся ИИ-эффективность отвечает NPU на 50 TOPS и CPU, дающий 5 TOPS.

Это, конечно, тоже неплохо, но только в одном Nvidia DGX Spark аж 1000, и это уже мощнее целого кластера из ИИ-ПК Ryzen AI Max+ 395, а связка Spark еще и можно объединять кластеры до двух штук. Неужели AMD нечем ответить Nvidia?

Конечно, есть и более новая игровая линейка Radeon 9070XT на современной архитектуре RDNA 4. Для гейминга это вполне неплохой вариант, который мощнее даже RTX 5070.

Может, и в ИИ-задачах Radeon 9070XT будет неплох? Тоже нет, ведь видюхи дают всего 779 TFLOPS в FP8, тогда как в RTX 5070 аж 988 TFLOPS в FP8.

Да и памяти в Radeon 9070XT маловато — всего 16 ГБ GDDR6. Это, конечно, побольше чем RTX 5070, у которых всего 12 ГБ GDDR7, но и этого не хватит для создания мощной системы инференса.

Это что получается, на RDNA 4 совсем нет GPU для ИИ?

👀 Первые рендеры AMD Zen 7 “Grimlock Ridge”

Известный инсайдер Moore’s Law Is Dead впервые продемонстрировал рендеры десктопных процессоров Zen 7, релиз которых ожидается в 2028 году.

По его словам, чипы получат 32 ядра Zen 7 (2 CCD по 16 ядер), а также 448 МБ L3-кэша (по 224 МБ на чиплет).

Также упоминаются 16-ядерный чип Silverton с огромной частотой до 7 ГГц и более бюджетный вариант 8-ядерный Silverking без интегрированного 3D V-Cache и с урезанной пропускной способностью.

Также были упомянуты мобильные чипы Grimlock Point с гибридной схемой 4×Zen 7 + 8×Zen 7c и отдельным 8-ядерным CCD. Возможно, будет и обновление линейки Halo с конфигурацией 8 Zen 7, 12 Zen 7c и двумя дополнительными 8-ядерными CCD, что в совокупности даст до 36 ядер.

Пока это только слухи, поэтому верить на слово не стоит.