💡 NPU Nova Lake-S на 74 TOPS тянет Copilot+ с запасом
Intel готовит Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” с нейронным ускорителем, производительность которого может дойти до 74 TOPS, что заметно выше порога Microsoft Copilot+ в 40 TOPS. Это может сделать Nova Lake-S первой настольной линейкой Intel с полноценной поддержкой Copilot+ на уровне железа.
При этом AMD тоже не стоит на месте и, по слухам, может выпустить Ryzen AI 400 “Gorgona” под AM5 раньше, чем появятся десктопные Nova Lake.
Intel готовит Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” с нейронным ускорителем, производительность которого может дойти до 74 TOPS, что заметно выше порога Microsoft Copilot+ в 40 TOPS. Это может сделать Nova Lake-S первой настольной линейкой Intel с полноценной поддержкой Copilot+ на уровне железа.
Текущие Arrow Lake-S и ожидаемые Arrow Lake-S Refresh ограничены ~13 TOPS из-за NPU поколения Meteor Lake, тогда как Nova Lake получает обновленный блок NPU. Не все модели будут иметь 74 TOPS, но сегментация позволит даже младшим SKU выйти минимум на 40 TOPS и формально соответствовать требованиям для развертывания Copilot+.
При этом AMD тоже не стоит на месте и, по слухам, может выпустить Ryzen AI 400 “Gorgona” под AM5 раньше, чем появятся десктопные Nova Lake.
👍3
🔥 HBM5 и HBM6 уже в работе: до 8 ТБ/с на один стек
Пока NVIDIA и AMD готовят ускорители Vera Rubin и Instinct MI450 с HBM4, индустрия уже готовится к выпуску HBM5 и HBM6.
HBM5 нацелена на платформу NVIDIA Feynman и ожидается к 2029 году, заявлены 8 Гбит/с и шина 4096 бит с пропускной способностью до 4 ТБ/с на стек 16-Hi, объем до 80 ГБ и энергопотребление около 100 Вт на стек.
Растет как плотность, так и тепловыделение, поэтому иммерсионное охлаждение и новые межсоединения станут не опцией, а базовым требованием для будущих ИИ-платформ.
Пока NVIDIA и AMD готовят ускорители Vera Rubin и Instinct MI450 с HBM4, индустрия уже готовится к выпуску HBM5 и HBM6.
На Semicon 2026 в Корее покажут Wide TC Bonder для новых стеков, альтернативу Hybrid Bonder, с бесфлюсовым соединением и прицелом на массовое производство HBM4E, HBM5 и HBM6.
HBM5 нацелена на платформу NVIDIA Feynman и ожидается к 2029 году, заявлены 8 Гбит/с и шина 4096 бит с пропускной способностью до 4 ТБ/с на стек 16-Hi, объем до 80 ГБ и энергопотребление около 100 Вт на стек.
HBM6 удваивает скорость до 16 Гбит/с и до 8 ТБ/с, переходит к 16/20-Hi, давая 96-120 ГБ на стек при ~120 Вт.
Растет как плотность, так и тепловыделение, поэтому иммерсионное охлаждение и новые межсоединения станут не опцией, а базовым требованием для будущих ИИ-платформ.
👍3
🤔 CXMT нацелилась на HBM3: до 20% мощностей будут переведены с DRAM в 2026 году
Китайская CXMT, по данным отраслевых источников, планирует в 2026 году направить около 20% своих линий производства DRAM на выпуск HBM3. Компания планирует выпускать до 60 000 пластин в месяц при общей мощности около 300 000 wpm.
Если планы подтвердятся, 2026 год станет точкой, когда HBM окончательно превратится в еще один стратегический ресурс Китая, прервав многолетний цикл дефицита высокоскоростной памяти в Поднебесной.
Китайская CXMT, по данным отраслевых источников, планирует в 2026 году направить около 20% своих линий производства DRAM на выпуск HBM3. Компания планирует выпускать до 60 000 пластин в месяц при общей мощности около 300 000 wpm.
Сообщается, что массовое производство HBM3 уже стартовало, а локальная кооперация с Huawei может поддержать спрос на фоне ограничений поставок Micron, Samsung и SK hynix. Для рынка это сигнал, что Китай ускоряет локализацию ИИ-памяти, хотя по срокам и выходу годных чипов многое будет зависеть от зрелости техпроцесса.
Если планы подтвердятся, 2026 год станет точкой, когда HBM окончательно превратится в еще один стратегический ресурс Китая, прервав многолетний цикл дефицита высокоскоростной памяти в Поднебесной.
1👍5
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Китайский юзер заснял сомовоспламенение видеокарты Nvidia RTX 5090. Прошлобольше года с релиза видюхи, но проблему питания 12V-2x6 так и не решили...
👍4😡3💩2
🔥 Релиз GLM-5: модель доступна бесплатно в веб-интерфейсе Zhipu AI
Флагманская китайская нейронка базируется на архитектуре MoE с 744 млрд параметров, из которых 40 млрд активны, что вдвое больше, чем у GLM-4.7 с 360 миллиардов параметров.
В тестах модель уверенно достигает уровня топовых проприетарных LLM, а в некоторых задачах даже обходит их: в бенчмарке SWE-bench verified она набирает 77.8 баллов, в HLE производительность достигает 50.4 баллов, в BrowseComp модель обеспечивает 75.9 баллов.
Юзеры, которые уже опробовали нейронку, отмечают ее высочайшую эффективность в кодинге, агентских задачах и генерации текста.
Флагманская китайская нейронка базируется на архитектуре MoE с 744 млрд параметров, из которых 40 млрд активны, что вдвое больше, чем у GLM-4.7 с 360 миллиардов параметров.
В тестах модель уверенно достигает уровня топовых проприетарных LLM, а в некоторых задачах даже обходит их: в бенчмарке SWE-bench verified она набирает 77.8 баллов, в HLE производительность достигает 50.4 баллов, в BrowseComp модель обеспечивает 75.9 баллов.
Юзеры, которые уже опробовали нейронку, отмечают ее высочайшую эффективность в кодинге, агентских задачах и генерации текста.
1
ServerFlow | Новости и Железо 💾
🔥 Релиз GLM-5: модель доступна бесплатно в веб-интерфейсе Zhipu AI Флагманская китайская нейронка базируется на архитектуре MoE с 744 млрд параметров, из которых 40 млрд активны, что вдвое больше, чем у GLM-4.7 с 360 миллиардов параметров. В тестах модель…
К слову, вот ценники GLM-5 в API. Всего $1 за млн входных и $3,2 за млн выходных токенов. Также есть немного более дорогой вариант GLM-5 Code с упором на программирование и агентские сценарии. Выходит в 8 раз дешевле, чем за новый Claude Opus 4.6 💸
1👍8
Похоже, что начался парад ИИ из Поднебесной в честь Китайского Нового года — пользователи сообщают, что DeepSeek запустила тест своей новой, флагманской LLM DeepSeek V4 в мобильном приложении. Модель сама подтверждает, что она является самой актуальной версией с расширенным контекстным окном в 1 млн токенов и обновленной базой знаний до мая 2025 года.
1🤯5🍾2😡1
🔍 Что внутри NVIDIA RTX 6000D?
Это особая линейка профессиональных видеокарт Nvidia для китайского рынка с урезанными характеристиками — объем памяти и количество вычислительных блоков было снижено, чтобы обойти экспортные ограничения.
За охлаждение отвечает медный радиатор, который продувается мощными вентиляторами, что характерно для серверного ускорителя. Имеется 28 чипов GDDR7 по 3 ГБ, суммарно обеспечивающие 84 ГБ (вместо 96 у оригинала) с шиной 448 бит. Ядер CUDA у чипа всего 19 968 против 24 064 ядер у полной версии.
Это особая линейка профессиональных видеокарт Nvidia для китайского рынка с урезанными характеристиками — объем памяти и количество вычислительных блоков было снижено, чтобы обойти экспортные ограничения.
NVIDIA RTX 6000D в КНР пользуются огромным спросом, поэтому никому не приходило в головую разобрать эту видюху и показать ее начинку. Однако компания GINNSOD все же решила показать, что же это за зверь такой и из чего он состоит.
За охлаждение отвечает медный радиатор, который продувается мощными вентиляторами, что характерно для серверного ускорителя. Имеется 28 чипов GDDR7 по 3 ГБ, суммарно обеспечивающие 84 ГБ (вместо 96 у оригинала) с шиной 448 бит. Ядер CUDA у чипа всего 19 968 против 24 064 ядер у полной версии.
1👍2
⚒️ openSIL вместо AGESA: прошивка AMD уже доступна для AM5
Инженеры портировали открытый программный стек openSIL на плату MSI PRO B850-P с сокетом AM5, запустив Coreboot с новой инициализацией процессоров AMD. Код выложен на GitHub, и это первая демонстрация openSIL на массовой AM5-платформе в преддверии Zen 6.
Для экосистемы это шаг к более прозрачной и модульной прошивке на x86, хотя до массовых релизов Zen 6 практической пользы немного.
Инженеры портировали открытый программный стек openSIL на плату MSI PRO B850-P с сокетом AM5, запустив Coreboot с новой инициализацией процессоров AMD. Код выложен на GitHub, и это первая демонстрация openSIL на массовой AM5-платформе в преддверии Zen 6.
Проект openSIL анонсировали в 2023 году как замену закрытого стека AGESA. openSIL построен как набор библиотек на C17 для инициализации кремния и платформы. Обычно открытая прошивка появляется примерно через квартал после релиза CPU, но AMD решила сделать все наоборот, что свидетельствует о скором выходе процессоров на новой архитектуре.
Для экосистемы это шаг к более прозрачной и модульной прошивке на x86, хотя до массовых релизов Zen 6 практической пользы немного.
1👍2
👕 FLEXI: гибкий чип для “умной одежды” дешевле $1
Китайские исследователи представили FLEXI — гибкий чип на базе технологии In-Memory Computing, где обработка данных идет прямо в ячейках памяти.
Частота FLEXI достигает 12,5 МГц при энергопотреблении около 2,52 мВт, а гибкость позволяет использовать его в области “умной одежды” и периферийных IoT для медицины с батарейным питанием. Перенос вычислений в память снижает трафик между логикой и DRAM, что дает выигрыш по задержкам.
Китайские исследователи представили FLEXI — гибкий чип на базе технологии In-Memory Computing, где обработка данных идет прямо в ячейках памяти.
Сообщается, что устройство изготовлено без использования высокотемпературной литографии на пластиковой подложке, он стоит менее $1 и выдерживает более 40 000 циклов сгибания с сохранением надежности до шести месяцев.
Частота FLEXI достигает 12,5 МГц при энергопотреблении около 2,52 мВт, а гибкость позволяет использовать его в области “умной одежды” и периферийных IoT для медицины с батарейным питанием. Перенос вычислений в память снижает трафик между логикой и DRAM, что дает выигрыш по задержкам.
1👍3