Пока весь мир обсуждает судебные процессы по делу Эпштейна, в обнародованных файлах ФБР буквально вывалила весь технический стек, который юзала эта общественно-порицаемая личность.
🔴 Сервер HP DL380e Gen 8 (LGA 1356);
🔴 Сервер HP DL120 Gen 6 (LGA 1156);
🔴 Сервер HP DL360 Gen 5 (LGA 771);
🔴 Коммутаторы Cisco Catalyst 3560 и Ubiquiti UniFi Switch 24 Gen2 (неплохие универсальные свитчи, есть поддержка PoE для подключения камер);
🔴 HDD Western Digital Black 500 ГБ (самые топовые диски для своего времени);
🔴 HDD Western Digital Gold по 2 ТБ (более бюджетные, но надежные);
🔴 KVM-консоль ATEN.
Похоже, что серверы и диски покупали в одном комплекте. Железо, конечно, не самое новое даже для 2019 года, но Эпштейну, по всей видимости, было вполне достаточно.
🔴 Сервер HP DL380e Gen 8 (LGA 1356);
🔴 Сервер HP DL120 Gen 6 (LGA 1156);
🔴 Сервер HP DL360 Gen 5 (LGA 771);
🔴 Коммутаторы Cisco Catalyst 3560 и Ubiquiti UniFi Switch 24 Gen2 (неплохие универсальные свитчи, есть поддержка PoE для подключения камер);
🔴 HDD Western Digital Black 500 ГБ (самые топовые диски для своего времени);
🔴 HDD Western Digital Gold по 2 ТБ (более бюджетные, но надежные);
🔴 KVM-консоль ATEN.
Похоже, что серверы и диски покупали в одном комплекте. Железо, конечно, не самое новое даже для 2019 года, но Эпштейну, по всей видимости, было вполне достаточно.
1
🕸 Cisco показала Silicon One G300 на 102,4 Тбит/с для ИИ-кластеров
Cisco анонсировала чип-коммутатор Silicon One G300 с пропускной способностью 102,4 Тбит/с, ориентированный на ИИ-кластеры гигаваттного масштаба.
G300 имеет 512 SerDes по 200G и поддерживает объединение линий вплоть до портов 1,6 Тбит/с. Высокий radix позволяет собрать до 128 тыс. GPU примерно на 750 коммутаторах вместо ~2 500 ранее, а общий буфер пакетов, балансировка по путям и телеметрия работают как единая “коллективная” сеть между всеми G300.
Коммутаторы работают под управлением NX-OS, а линейка 8000 также поддерживает альтернативные NOS вроде SONiC.
Cisco анонсировала чип-коммутатор Silicon One G300 с пропускной способностью 102,4 Тбит/с, ориентированный на ИИ-кластеры гигаваттного масштаба.
По данным компании, архитектура чипа позволяет повысить утилизацию полосы пропускания примерно на треть и сократить время обучения моделей на 28% по сравнению с альтернативами на многопутевой доставке данных.
G300 имеет 512 SerDes по 200G и поддерживает объединение линий вплоть до портов 1,6 Тбит/с. Высокий radix позволяет собрать до 128 тыс. GPU примерно на 750 коммутаторах вместо ~2 500 ранее, а общий буфер пакетов, балансировка по путям и телеметрия работают как единая “коллективная” сеть между всеми G300.
На базе чипа представлены новые системы Nexus 9000 и Cisco 8000 с воздушным и жидкостным охлаждением.
Коммутаторы работают под управлением NX-OS, а линейка 8000 также поддерживает альтернативные NOS вроде SONiC.
🔥 В сети всплыл инженерный образец RTX 3080 Ti на 20 ГБ
На тематическом форуме показали редкий инженерный образец NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti с 20 ГБ памяти, который официально так и не был выпущен. Экземпляр с GPU GA102-250 и ценником $200 за карту появился на вторичке, причем в фирменной упаковке со всеми серийниками.
Это типичный инженерный образец позднего Ampere, который, судя по косвенным данным, мог уйти на рынок малыми партиями еще в 2021 году. Как неплохой артефакт истории NVIDIA — сойдет.
На тематическом форуме показали редкий инженерный образец NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti с 20 ГБ памяти, который официально так и не был выпущен. Экземпляр с GPU GA102-250 и ценником $200 за карту появился на вторичке, причем в фирменной упаковке со всеми серийниками.
Решение имеет 320-битную шину, 20 ГБ GDDR6X, гибридную печатную плату от RTX 3090 и жестко залоченную прошивку. В играх производительность близка к RTX 3080 12 ГБ, разгон возможен, но при вычислительных нагрузках фиксируются сбои, а для работы нужен особый драйвер.
Это типичный инженерный образец позднего Ampere, который, судя по косвенным данным, мог уйти на рынок малыми партиями еще в 2021 году. Как неплохой артефакт истории NVIDIA — сойдет.
👍4
💡 NPU Nova Lake-S на 74 TOPS тянет Copilot+ с запасом
Intel готовит Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” с нейронным ускорителем, производительность которого может дойти до 74 TOPS, что заметно выше порога Microsoft Copilot+ в 40 TOPS. Это может сделать Nova Lake-S первой настольной линейкой Intel с полноценной поддержкой Copilot+ на уровне железа.
При этом AMD тоже не стоит на месте и, по слухам, может выпустить Ryzen AI 400 “Gorgona” под AM5 раньше, чем появятся десктопные Nova Lake.
Intel готовит Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” с нейронным ускорителем, производительность которого может дойти до 74 TOPS, что заметно выше порога Microsoft Copilot+ в 40 TOPS. Это может сделать Nova Lake-S первой настольной линейкой Intel с полноценной поддержкой Copilot+ на уровне железа.
Текущие Arrow Lake-S и ожидаемые Arrow Lake-S Refresh ограничены ~13 TOPS из-за NPU поколения Meteor Lake, тогда как Nova Lake получает обновленный блок NPU. Не все модели будут иметь 74 TOPS, но сегментация позволит даже младшим SKU выйти минимум на 40 TOPS и формально соответствовать требованиям для развертывания Copilot+.
При этом AMD тоже не стоит на месте и, по слухам, может выпустить Ryzen AI 400 “Gorgona” под AM5 раньше, чем появятся десктопные Nova Lake.
👍3
🔥 HBM5 и HBM6 уже в работе: до 8 ТБ/с на один стек
Пока NVIDIA и AMD готовят ускорители Vera Rubin и Instinct MI450 с HBM4, индустрия уже готовится к выпуску HBM5 и HBM6.
HBM5 нацелена на платформу NVIDIA Feynman и ожидается к 2029 году, заявлены 8 Гбит/с и шина 4096 бит с пропускной способностью до 4 ТБ/с на стек 16-Hi, объем до 80 ГБ и энергопотребление около 100 Вт на стек.
Растет как плотность, так и тепловыделение, поэтому иммерсионное охлаждение и новые межсоединения станут не опцией, а базовым требованием для будущих ИИ-платформ.
Пока NVIDIA и AMD готовят ускорители Vera Rubin и Instinct MI450 с HBM4, индустрия уже готовится к выпуску HBM5 и HBM6.
На Semicon 2026 в Корее покажут Wide TC Bonder для новых стеков, альтернативу Hybrid Bonder, с бесфлюсовым соединением и прицелом на массовое производство HBM4E, HBM5 и HBM6.
HBM5 нацелена на платформу NVIDIA Feynman и ожидается к 2029 году, заявлены 8 Гбит/с и шина 4096 бит с пропускной способностью до 4 ТБ/с на стек 16-Hi, объем до 80 ГБ и энергопотребление около 100 Вт на стек.
HBM6 удваивает скорость до 16 Гбит/с и до 8 ТБ/с, переходит к 16/20-Hi, давая 96-120 ГБ на стек при ~120 Вт.
Растет как плотность, так и тепловыделение, поэтому иммерсионное охлаждение и новые межсоединения станут не опцией, а базовым требованием для будущих ИИ-платформ.
👍3
🤔 CXMT нацелилась на HBM3: до 20% мощностей будут переведены с DRAM в 2026 году
Китайская CXMT, по данным отраслевых источников, планирует в 2026 году направить около 20% своих линий производства DRAM на выпуск HBM3. Компания планирует выпускать до 60 000 пластин в месяц при общей мощности около 300 000 wpm.
Если планы подтвердятся, 2026 год станет точкой, когда HBM окончательно превратится в еще один стратегический ресурс Китая, прервав многолетний цикл дефицита высокоскоростной памяти в Поднебесной.
Китайская CXMT, по данным отраслевых источников, планирует в 2026 году направить около 20% своих линий производства DRAM на выпуск HBM3. Компания планирует выпускать до 60 000 пластин в месяц при общей мощности около 300 000 wpm.
Сообщается, что массовое производство HBM3 уже стартовало, а локальная кооперация с Huawei может поддержать спрос на фоне ограничений поставок Micron, Samsung и SK hynix. Для рынка это сигнал, что Китай ускоряет локализацию ИИ-памяти, хотя по срокам и выходу годных чипов многое будет зависеть от зрелости техпроцесса.
Если планы подтвердятся, 2026 год станет точкой, когда HBM окончательно превратится в еще один стратегический ресурс Китая, прервав многолетний цикл дефицита высокоскоростной памяти в Поднебесной.
1👍5
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Китайский юзер заснял сомовоспламенение видеокарты Nvidia RTX 5090. Прошлобольше года с релиза видюхи, но проблему питания 12V-2x6 так и не решили...
👍4😡3💩2
🔥 Релиз GLM-5: модель доступна бесплатно в веб-интерфейсе Zhipu AI
Флагманская китайская нейронка базируется на архитектуре MoE с 744 млрд параметров, из которых 40 млрд активны, что вдвое больше, чем у GLM-4.7 с 360 миллиардов параметров.
В тестах модель уверенно достигает уровня топовых проприетарных LLM, а в некоторых задачах даже обходит их: в бенчмарке SWE-bench verified она набирает 77.8 баллов, в HLE производительность достигает 50.4 баллов, в BrowseComp модель обеспечивает 75.9 баллов.
Юзеры, которые уже опробовали нейронку, отмечают ее высочайшую эффективность в кодинге, агентских задачах и генерации текста.
Флагманская китайская нейронка базируется на архитектуре MoE с 744 млрд параметров, из которых 40 млрд активны, что вдвое больше, чем у GLM-4.7 с 360 миллиардов параметров.
В тестах модель уверенно достигает уровня топовых проприетарных LLM, а в некоторых задачах даже обходит их: в бенчмарке SWE-bench verified она набирает 77.8 баллов, в HLE производительность достигает 50.4 баллов, в BrowseComp модель обеспечивает 75.9 баллов.
Юзеры, которые уже опробовали нейронку, отмечают ее высочайшую эффективность в кодинге, агентских задачах и генерации текста.
1