📶 Запустили Direct Connect — выделенное соединение с внешней инфраструктурой

Теперь можно напрямую подключить оборудование в дата-центре Servercore к внешней инфраструктуре или к интернету через оператора связи.

Direct Connect позволяет организовать защищенное соединение между вашим оборудованием on-premise и ресурсами в Servercore — выделенными и облачными серверами, базами данных, кластерами Kubernetes, файловым хранилищем.

▪️ Пропускная способность 1 или 10 Гбит/с в зависимости от задач
▪️ Возможность резервирования канала для критически важных систем
▪️ Гибкий выбор типа подключения — медная или оптическая кроссировка
▪️ Связность через глобальный роутер для надежной маршрутизации трафика

Direct Connect подойдет для организации гибридной инфраструктуры, синхронизации данных между площадками и подключения к альтернативным операторам связи.

Читайте подробнее о настройке и подключении в документации.

🔗 Заказать Direct Connect

Weekly-дайджест IT-новостей — собрали главные события недели в одном посте:

1️⃣ Google приобретет Intersect Power за $4,75 млрд. Intersect Power развивает проекты в сфере чистой энергетики и владеет 2,2 ГВт солнечной генерации и 2,4 ГВтч систем хранения энергии, в основном в Техасе и Калифорнии. Сделка предусматривает приобретение Alphabet всего портфеля активов Intersect, находящихся в стадии разработки и строительства, при этом компания сохранит операционную независимость.

2️⃣ Intel представила концептуальные решения в области продвинутой упаковки чипов. Новый продукт корпорации обладает более чем 12-кратным размером ретикла, до 16 вычислительных тайлов на техпроцессах 18A и 14A, поддержку до 24 стеков HBM-памяти. В основе архитектуры — сочетание технологий Foveros 3D и EMIB-T, ориентированных на высокую плотность интеграции и производительность.

3️⃣ TSMC планирует производить передовую технологию 2 нм в Японии. Вероятно, решение было принято под влиянием растущей конкуренции со стороны Rapidus. TSMC планирует модернизировать второй завод в японском Кумамото, переведя его на производство чипов по 2-нм техпроцессу. Компания стремится сохранить актуальность площадки на фоне стремительного роста спроса на передовые полупроводники для ИИ и высокопроизводительных вычислений.

4️⃣ Nvidia заключила соглашение о лицензировании технологий ИИ с разработчиком чипов для инференса Groq. CEO, президент и часть команды Groq перейдут в Nvidia. Несмотря на изменения, компания сохранит независимость и продолжит развивать сервис GroqCloud. Процессоры Groq с низкой задержкой планируется интегрировать в архитектуру Nvidia AI Factory для задач инференса.

🎯 Итоги 2025: как мы развивали IT-инфраструктуру в Центральной Азии

Подводим итоги года в Узбекистане и Казахстане. В 2025 мы запустили новые продукты, провели масштабное исследование, поддержали стартапы и помогли десяткам компаний с миграцией инфраструктуры.

Новые продукты:

— Облачное S3-хранилище в дата-центрах Tier III в Ташкенте и Алматы с тройной репликацией данных, двумя классами хранения и программой бесплатного тестирования в течение месяца
— Облачные GPU-серверы на базе NVIDIA A5000 с 24 ГБ видеопамяти для AI/ML-задач с локальным размещением

▪️ В Казахстане мы впервые провели масштабное исследование IT-рынка с участием представителей MedTech, EdTech, ритейла и финансовых компаний. Результаты показали, что 97% компаний планируют увеличивать инвестиции в IT-инфраструктуру, а ключевыми приоритетами стали отказоустойчивость, безопасность и оптимизация затрат.

▪️ Поддержали локальный бизнес грантами на общую сумму более 2,8 миллиона тенге для Fintech-компаний и финалистов Terricon Connect.

▪️ Провели серию бизнес-ужинов IT-плов в Ташкенте и IT-беш в Алматы и Астане, которые собрали сотни участников IT-индустрии.

▪️ Среди реализованных проектов — миграция Bosch, OZ Planet и CyberNet AI в Узбекистане, Provizor и PayLink в Казахстане.

Подробнее об итогах года читайте в материалах на сайте Servercore:
🇺🇿 Узбекистан
🇰🇿 Казахстан

Благодарим за доверие и с наступающим Новым годом!🎄

🇰🇿 IT-беш от Servercore в Астане: IT-инфраструктура для AI/ML

Приглашаем на закрытый бизнес-ужин в Астане, где обсудим выбор IT-инфраструктуры для AI/ML-проектов, облачные GPU, вопросы безопасности и масштабирования.

Как найти баланс между мощностью и стоимостью облачных GPU? Какие подходы к безопасности и масштабированию выбирают казахстанские компании? Разберем эти вопросы на основе практического опыта и реальных кейсов.

🗓 12 февраля, 19:00
📍 Астана (адресом поделимся после регистрации)

Зарегистрироваться

Weekly-дайджест IT-новостей — собрали главные события недели в одном посте:

1️⃣ AMD и Intel рассматривают возможность повышения цен на CPU до 15%. По оценке KeyBanc, компании уже практически распродали все запасы серверных CPU на текущий год. Основной драйвер спроса — активное внедрение ИИ и переход крупных дата-центров на новые поколения процессоров в существующих стойках. Ожидается, что поставки серверных CPU вырастут до 25% в этом году, открывая значительный потенциал роста для бизнеса AMD и Intel в сегменте ЦОД.

2️⃣ Компании, занимающиеся упаковкой и тестированием памяти, объявили о повышении цен до 30% на фоне дефицита в отрасли. По данным UDN, рост цен затронет Powertech, Walton и ChipMOS, и это может быть лишь началом длительного тренда. Несмотря на то что производство DRAM осуществляется Samsung, SK Hynix и Micron, именно эти компании отвечают за упаковку, тестирование и валидацию модулей памяти. Ограниченное предложение на рынке усиливает давление на всю цепочку поставок, что отражается на конечной стоимости памяти. Ожидается, что дальнейшие повышения цен могут продолжиться в течение 2026 года.

3️⃣ OpenAI заключила многолетнее соглашение с Cerebras на сумму более $10 млрд, расширяя свой портфель вычислительных чипов. В рамках сделки до 2028 года OpenAI получит около 750 МВт вычислительной мощности на базе wafer-scale процессоров Cerebras. Эти чипы будут доступны как напрямую, так и через дата-центры Cerebras в формате облачного сервиса. В OpenAI отмечают, что Cerebras добавляет специализированное низколатентное решение для инференса, обеспечивая более быстрые ответы и масштабирование ИИ в реальном времени.

4️⃣ Потребление электроэнергии в США ожидает самый сильный четырехлетний рост с 2000 года. Главным драйвером станут дата-центры. Такой прогноз опубликовало Управление энергетической информации США (EIA) в январском краткосрочном обзоре рынка. По оценке ведомства, потребление электроэнергии вырастет на 1% в текущем году и ещё на 3% в 2027 году. EIA отмечает, что рост отражает структурные изменения в экономике, связанные с развитием ИИ и облачных сервисов.

5️⃣ Apple заключила многолетнее соглашение с Google на использование моделей Gemini и облачной инфраструктуры для ИИ. После замедления собственных разработок компания решила опереться на технологии давнего конкурента. На базе Gemini и облака Google будут созданы Apple Foundation Models, которые лягут в основу более персонализированной Siri и других функций экосистемы Apple. Несмотря на конкуренцию на потребительском рынке, Apple уже много лет является крупным клиентом Google Cloud и, по данным источников, крупнейшим заказчиком хранилищ данных платформы.

🇺🇿 Как SmartBooking развернула PMS-систему для отелей в облаке и ускорила работу с данными на 50%

SmartBooking — первая национальная компания Узбекистана, которая предлагает комплексную систему для автоматизации бронирования и управления отелями. Платформа работает как SaaS-сервис, интегрирована с более чем 100 каналами продаж, включая Booking.com и Expedia, и помогает отелям увеличить выручку в среднем на 20%.

🚩 При разработке AI-ассистента для своей платформы компания столкнулась с необходимостью оперативно масштабировать серверные ресурсы. SmartBooking искала облачного провайдера с гибким масштабированием и локальными дата-центрами в Узбекистане.

Решение Servercore:
▪️ Бесшовная миграция на облачные серверы за несколько дней
▪️ Высокая доступность инфраструктуры с SLA 99,98%
▪️ Размещение в дата-центре Tier II+ в Ташкенте для соблюдения требований законодательства
▪️ Гибкое масштабирование через панель управления

Результаты:
▪️ Рост скорости обмена данными между пользователями на 50%
▪️ Ускорение продуктовой разработки
▪️ Возможность быстро наращивать ресурсы для внедрения AI-ассистента

🔗 Читать кейс целиком

Weekly-дайджест IT-новостей — собрали главные события недели в одном посте:

1️⃣ Казахстан планирует создать «долину дата-центров» в Павлодарской области на базе энергоресурсов Экибастузского угольного бассейна. По словам президента Токаева, у страны есть около 33 млрд тонн угля, которых при текущих темпах добычи хватит примерно на 300 лет. Сам уголь должен стать стратегическим активом с применением современных, экологичных технологий.

2️⃣ К концу 2025 года OpenAI располагала 1,9 ГВт вычислительных мощностей. Компания напрямую связала агрессивное наращивание дата-центров с ростом выручки. За два года объем мощностей вырос в 9,5 раза, с 200 МВт в 2023 году. Параллельно выручка OpenAI увеличивалась теми же темпами — более чем в 10 раз с 2023 года, превысив $20 млрд в 2025 году. По словам CFO Сары Фрайар, это демонстрирует четкую корреляцию между масштабированием инфраструктуры и коммерческим успехом ИИ-продуктов.

3️⃣ Intel подтвердила обновленную дорожную карту процессоров для клиентского и серверного сегментов. Выход клиентских процессоров Nova Lake запланирован на 4 квартал 2026 года. Корпорация совместно с Nvidia разрабатывает кастомный Xeon-процессор с поддержкой NVLink, Diamond Rapids получит 16-канальную подсистему памяти, а Coral Rapids вернет поддержку SMT. Обновления были озвучены на фоне финансового отчёта Intel за 4 квартал 2025 года: выручка составила $13,7 млрд, что на 4% меньше по сравнению с прошлым годом.

4️⃣ Intel рассказала о прогрессе в развитии техпроцессов 18A и 14A. Корпорация активно продвигается по 18A-линейке и готовится предоставить потенциальным заказчикам PDK 1.0 для процесса 18A-P. Техпроцесс рассматривается рынком как реальная альтернатива TSMC N3 на фоне дефицита мощностей у тайваньского конкурента. Ключевая неопределенность для Intel Foundry — не технологии, а капитал; компания пока не готова масштабировать производство 14A без клиентских обязательств.

5️⃣ Intel представила первые в индустрии стеклянные подложки с упаковкой EMIB для AI-ускорителей следующего поколения. Технология позволяет объединять десятки чиплетов в единый «супер-пакет» благодаря преимуществам стекла: высокая плотность межсоединений, сниженный механический стресс. Размер корпуса увеличен вдвое (78×77 мм) с архитектурой 10-2-10 и двумя EMIB-мостами для соединения вычислительных кристаллов. Целевое применение — серверные AI/HPC чипы.