Инженерная карьера is calling 📞

Принесли две платформы с полезными материалами для будущих хардваров 👇

📌ТЕХ_БАЗА
сборник кейсов из ИТ, с которыми ты сможешь подготовиться к стажировке и получить крутую фичу в резюме.

План-капкан: оставляй заявку на сайте —> получай доступ к боту —> решай все кейсы по направлению hardware —> забирай сертификат brainz by CROC 😎

Среди всех, кто отправит хотя бы один кейс до 19 декабря, разыграем классные призы :)

📌ПроТех
место, где можно узнать всё о карьере hardware-инженера. Там тебя ждут варианты развития, статьи по теме, всё о грейдах и видео с рассказом о направлении.

P.S. На картинке показали, как звучит трек hardware для нас. Свои варианты закидывайте в комменты👇

Надеемся, после вчерашнего поста вам уже никогда не понадобится этот стикер. Но стикерпак все-таки сохраните на всякий 🤫

Свежие новости harware-мира

Собрали подводку, чтобы вы оставались в курсе 😱

⭐️Обновления в мире CPU и GPU (AMD / Intel)

В индустрии обсуждаются крупные обновления серверных и пользовательских процессоров Ryzen и Xeon. В центре внимания — гетерогенные архитектуры (разные типы ядер и вычислительных блоков), интеграция AI-ускорителей прямо в CPU (AMX у Intel, NPU/XDNA у AMD) и переработка подсистемы памяти с упором на DDR5 и HBM. Эти подходы направлены на повышение эффективности AI- и HPC-нагрузок и формируют основу следующего поколения серверных платформ.

⭐️Innosilicon и GPU на RISC-V
Innosilicon официально анонсировала Fenghua No.3 — свой флагманский графический процессор, построенный на открытой архитектуре RISC-V вместо старых PowerVR. Новинка снабжена свежей архитектурой RISC-V, поддержкой CUDA (что редко для GPU вне Nvidia), 112 GB HBM памяти, DirectX 12, Vulkan 1.2 и ray-tracing, а также ориентирована на ИИ-вычисления, научные задачи, CAD, медицину и даже игровые нагрузки. Это третий по счёту GPU компании, но первый с полностью собственным дизайном на RISC-V, что отражает движение к самостоятельным архитектурам без лицензий.

⭐️Первый 3D-чип с нанотрубками и резистивной памятью

Американские исследователи создали первый в мире монолитный 3D-чип, в котором логика (CMOS), вычислительные элементы на основе углеродных нанотрубок и резистивная память (RRAM) интегрированы вертикально в одном кристалле с плотными межслойными соединениями. Это не традиционный плоскостной чип, а архитектура, где память и логика расположены слоями, что значительно сокращает расстояние передачи данных и снижает узкие места в производительности.

В предновогодней суете важно замедлиться и найти время для…

итогов года от железного комьюнити КРОК 😇

В 2025 мы 👇

⚡️Провели 2 сезона инженерного клуба HARDCORE. Несколько недель ребята прокачивались в работе с железом, общались с экспертами и друг другом, ели пиццу, смотрели «Железного человека», защищали итоговые кейсы и получали фирменные хардкорные айтемы

⚡️Запустили 2 сезон челленджа по сборке ПК КомпОт — и оценили 225 огненных сборок от вас. Авторам 4-х самых впечатляющих компов подарили 100.000 рублей на апгрейд

⚡️Читали кастомные лекции в университетах и организовали 4 КРОК ФЕСТА в крупных московских технических вузах — ребята знакомились с экспертами, «трогали» железо и узнавали тонкости инженерной карьеры

⚡️Организовали более 10 экскурсий в ЦОД, где все желающие студенты погружались в таинственный мир обработки данных 😎

А главное — создали крутое комьюнити людей, объединенных любовью к железу 💚

Благодарим вас, что остаетесь его частью, и надеемся, что 2026 будет нашим общим праймом 🎄

Да, было? 🤷‍♂️🤷‍♂️🤷‍♂️

Пока вы приходите в себя после каникул, мы собрали бинго для истинных железных гуру🤌🏻

Результаты закидывайте в комменты 👇