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삼성전자, 테슬라 A16 수주 넘어 하이브리드 본딩까지...“CMP 핵심 요소 부상”
https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005384679?rc=N&ntype=RANKING&sid=101
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삼성전자, 테슬라 A16 수주 넘어 하이브리드 본딩까지...“CMP 핵심 요소 부상”
삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 AI 칩 ‘A16’을 2나노 공정으로 수주한 가운데, 이번 수주가 단순히 첨단 공정 경쟁력 과시를 넘어, 향후 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시대에서의 CMP(Che
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오늘 하루도 고생하셨습니다. 막판에 빠지는게 찝찝하네요 ㅜ 과연 관세 협상이 어떻게 될지... 여러모로 다들 화이팅입니다!
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