Lutnick Urged South Korea to Bring Best Trade Offer to Deal Talks
- 미국 상무장관 루트닉, 한국에 "모든 조건 가져오라"며 강경 발언
- 미국은 EU·일본·영국과 협정 체결한 상태라며 협상 여지 거의 없다고 강조
- 한국, 8월 1일 트럼프 관세 부과 전 무역 합의 마무리하려고 총력
- 조선업 중심의 중장기 협력 포함된 투자 패키지 준비 중
- 삼성·현대 등 포함된 1,000억 달러 규모 제안 가능성 있음 (일본은 5,500억 달러 제안)
- 한국 고위급, 미 재무·상무·국무부와 연쇄 회담 진행 중
- 루트닉 “한국, 정말 딜 원한다는 의지 보여줌” 평가
- 협상 성사 안 되면 한국 수출품에 고율 관세 부과될 가능성 높음
https://www.wsj.com/livecoverage/stock-market-today-dow-sp500-nasdaq-07-29-2025/card/lutnick-urged-south-korea-to-bring-best-trade-offer-to-deal-talks-0DPNa90kieOPqfaE7Fl8?mod=Searchresults_pos1&page=1
- 미국 상무장관 루트닉, 한국에 "모든 조건 가져오라"며 강경 발언
- 미국은 EU·일본·영국과 협정 체결한 상태라며 협상 여지 거의 없다고 강조
- 한국, 8월 1일 트럼프 관세 부과 전 무역 합의 마무리하려고 총력
- 조선업 중심의 중장기 협력 포함된 투자 패키지 준비 중
- 삼성·현대 등 포함된 1,000억 달러 규모 제안 가능성 있음 (일본은 5,500억 달러 제안)
- 한국 고위급, 미 재무·상무·국무부와 연쇄 회담 진행 중
- 루트닉 “한국, 정말 딜 원한다는 의지 보여줌” 평가
- 협상 성사 안 되면 한국 수출품에 고율 관세 부과될 가능성 높음
https://www.wsj.com/livecoverage/stock-market-today-dow-sp500-nasdaq-07-29-2025/card/lutnick-urged-south-korea-to-bring-best-trade-offer-to-deal-talks-0DPNa90kieOPqfaE7Fl8?mod=Searchresults_pos1&page=1
WSJ
Lutnick Urged South Korea to Bring Best Trade Offer to Deal Talks
Commerce Secretary Howard Lutnick encouraged officials from South Korea to bring their best and final trade deal to the table during a recent meeting in Scotland, according to people familiar with the matter.
Lutnick told South Korea's trade advisers during…
Lutnick told South Korea's trade advisers during…
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Forwarded from 루팡
백악관 수석 고문 케빈 해셋(Kevin Hassett)
“중국과의 관세 협상 결과는 매우 긍정적이었다. 베센트와 그리어가 수요일에 트럼프에게 브리핑할 예정이며, 트럼프도 만족할 것이다.”
“중국이 AI 칩 표준을 정하게 두고 싶지 않다.”
“중국이 우리의 칩을 계속 구매하길 원한다.”
“트럼프팀이 엔비디아(NVIDIA)의 H20 AI 칩을 중국에 출하하는 것을 승인했다.”
트럼프: 베센트로부터 중국과의 회담이 잘 진행되었다는 소식을 들었습니다.
시진핑은 만나고 싶어하며, 아마도 연말 이전에 만날 것입니다.
“중국과의 관세 협상 결과는 매우 긍정적이었다. 베센트와 그리어가 수요일에 트럼프에게 브리핑할 예정이며, 트럼프도 만족할 것이다.”
“중국이 AI 칩 표준을 정하게 두고 싶지 않다.”
“중국이 우리의 칩을 계속 구매하길 원한다.”
“트럼프팀이 엔비디아(NVIDIA)의 H20 AI 칩을 중국에 출하하는 것을 승인했다.”
트럼프: 베센트로부터 중국과의 회담이 잘 진행되었다는 소식을 들었습니다.
시진핑은 만나고 싶어하며, 아마도 연말 이전에 만날 것입니다.
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삼성 파운드리, 테슬라 수주 성공 후 퀄컴 등 빅테크 기업 추가 수주에 총력
• 삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라의 3나노미터 이하 첨단 공정 고객사로 확보된 것을 계기로, 퀄컴 등 빅테크 기업의 추가 수주를 위해 총력을 기울이고 있습니다.
• 삼성전자는 테슬라와의 계약을 통해 첨단 공정 기술력을 입증했으며, 퀄컴의 차세대 AP뿐만 아니라 엔비디아 등 빅테크 기업의 양산 물량 확보에 속도를 내고 있습니다.
• 삼성전자는 테슬라를 유치하기 위해 TSMC보다 20% 이상 저렴한 공정 가격을 제시하고, 서비스 마인드를 통해 테슬라의 까다로운 요구 조건을 수용하는 등 적극적인 전략을 펼쳤습니다.
• 삼성전자는 2나노미터 공정에서 퀄컴의 차세대 AP 수주를 위해 협의 중이며, 퀄컴이 TSMC의 가격 및 독점 생산에 부담을 느끼는 점을 기회로 삼아 추가 수주를 노리고 있습니다.
• 삼성 파운드리는 퀄컴, 브로드컴 등과 협력하여 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 제조 원가를 절감할 수 있도록 돕는 등, 추가 물량 확보를 위한 기회를 모색하고 있습니다.
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/07/29/DWIVKSGZEFE6HEKD7DCUANN62Y/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
• 삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라의 3나노미터 이하 첨단 공정 고객사로 확보된 것을 계기로, 퀄컴 등 빅테크 기업의 추가 수주를 위해 총력을 기울이고 있습니다.
• 삼성전자는 테슬라와의 계약을 통해 첨단 공정 기술력을 입증했으며, 퀄컴의 차세대 AP뿐만 아니라 엔비디아 등 빅테크 기업의 양산 물량 확보에 속도를 내고 있습니다.
• 삼성전자는 테슬라를 유치하기 위해 TSMC보다 20% 이상 저렴한 공정 가격을 제시하고, 서비스 마인드를 통해 테슬라의 까다로운 요구 조건을 수용하는 등 적극적인 전략을 펼쳤습니다.
• 삼성전자는 2나노미터 공정에서 퀄컴의 차세대 AP 수주를 위해 협의 중이며, 퀄컴이 TSMC의 가격 및 독점 생산에 부담을 느끼는 점을 기회로 삼아 추가 수주를 노리고 있습니다.
• 삼성 파운드리는 퀄컴, 브로드컴 등과 협력하여 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 제조 원가를 절감할 수 있도록 돕는 등, 추가 물량 확보를 위한 기회를 모색하고 있습니다.
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/07/29/DWIVKSGZEFE6HEKD7DCUANN62Y/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
Chosun Biz
“테슬라 다음은 퀄컴”…자신감 붙은 삼성 파운드리, 빅테크 추가 수주 ‘총력’
테슬라 다음은 퀄컴자신감 붙은 삼성 파운드리, 빅테크 추가 수주 총력 삼성, 가성비·서비스 마인드로 테슬라 사로잡아 삼성 파운드리, 2나노서 퀄컴 차세대 AP 수주 집중 퀄컴 등 TSMC 의존도 부담 삼성 파운드리에 기회
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[트렌드포스]Huawei Led Chinese AI Army to Counter U.S. Curbs with New Model-Chip Alliance
- 중국, 미국 AI 규제 대응 위해 AI 모델-칩 산업 얼라이언스 출범함
- 주도 기업은 화웨이, 비런, 모어쓰레드 등임
- 칩 설계부터 대형 언어모델, 인프라까지 자체 기술 생태계 구축 목표임
- 화웨이, WAIC에서 CloudMatrix 384 시스템 공개함
- 해당 시스템은 Ascend 910C 칩 384개와 Kunpeng CPU 192개로 구성됨
- 성능은 300PFLOPs로, 엔비디아 GB200 NVL72보다 높다고 주장함
- 중국, 미국 수출규제에 맞서 기술 자립 및 산업 결속력 강화 중임
- AI 칩, LLM, 인프라 통합 통해 경쟁력 확보 노림
https://www.trendforce.com/news/2025/07/29/news-huawei-led-chinese-ai-army-to-counter-u-s-curbs-with-new-model-chip-alliance/
- 중국, 미국 AI 규제 대응 위해 AI 모델-칩 산업 얼라이언스 출범함
- 주도 기업은 화웨이, 비런, 모어쓰레드 등임
- 칩 설계부터 대형 언어모델, 인프라까지 자체 기술 생태계 구축 목표임
- 화웨이, WAIC에서 CloudMatrix 384 시스템 공개함
- 해당 시스템은 Ascend 910C 칩 384개와 Kunpeng CPU 192개로 구성됨
- 성능은 300PFLOPs로, 엔비디아 GB200 NVL72보다 높다고 주장함
- 중국, 미국 수출규제에 맞서 기술 자립 및 산업 결속력 강화 중임
- AI 칩, LLM, 인프라 통합 통해 경쟁력 확보 노림
https://www.trendforce.com/news/2025/07/29/news-huawei-led-chinese-ai-army-to-counter-u-s-curbs-with-new-model-chip-alliance/
TrendForce
[News] Huawei Led Chinese AI Army to Counter U.S. Curbs with New Model-Chip Alliance | TrendForce
Just days after Trump unveiled his AI Action Plan on July 23—aimed at expanding U.S. AI globally to curb dependence on Chinese chips and models—China ...
[로이터]US allowed Nvidia chip shipments to China to go forward, Hassett says
- 미국, 특정 엔비디아 칩의 중국 수출을 허용한 것으로 알려짐
- 허셋 전 백악관 경제보좌관이 “정부가 수출 중단 방침에도 불구하고 일부 칩의 출하를 승인했다”고 밝힘
- 상무부, A800·H800 등 저성능 AI 칩에 한해 출하가 진행된 것으로 추정됨
- 이는 미중 간 긴장 속에서도 AI 공급망과 상업적 이해를 조율하려는 시도로 해석됨
- 허셋, 바이든 행정부의 기술 통제 정책이 일관성 부족하다고 비판함
- 업계에서는 미국의 제재가 지속되더라도 구체적 예외 조치가 있을 수 있다고 분석함
https://www.reuters.com/world/china/us-allowed-nvidia-chip-shipments-china-go-forward-hassett-says-2025-07-29/
- 미국, 특정 엔비디아 칩의 중국 수출을 허용한 것으로 알려짐
- 허셋 전 백악관 경제보좌관이 “정부가 수출 중단 방침에도 불구하고 일부 칩의 출하를 승인했다”고 밝힘
- 상무부, A800·H800 등 저성능 AI 칩에 한해 출하가 진행된 것으로 추정됨
- 이는 미중 간 긴장 속에서도 AI 공급망과 상업적 이해를 조율하려는 시도로 해석됨
- 허셋, 바이든 행정부의 기술 통제 정책이 일관성 부족하다고 비판함
- 업계에서는 미국의 제재가 지속되더라도 구체적 예외 조치가 있을 수 있다고 분석함
https://www.reuters.com/world/china/us-allowed-nvidia-chip-shipments-china-go-forward-hassett-says-2025-07-29/
[디지타임즈]Samsung reportedly expands 8nm foundry client base from Switch 2 to HPC chips
- 삼성, 8nm 파운드리 서비스 고객 기반 확대함 (Switch 2 → HPC 칩 중심)
- ET News 인용 보도에 따르면 삼성 DSP 네트워크 통해 HPC용 8nm SoC 생산 주문 확보함
- 디자인 솔루션 파트너(DSP)가 설계 지원하고 삼성은 제조 맡는 일괄 턴키 모델 적용됨
- Nintendo, 차세대 Switch 2 핵심 Tegra SoC를 8nm 공정으로 채택, TSMC 대신 삼성 선택함
- 예상 생산량은 2026년 3월 이전 약 2천만 대 수준이며, 이는 삼성 생산라인 가동률에 큰 기여할 수 있음
- IBM 등 서버 및 HPC 고객도 5nm 공정 기반 Telum II 프로세서 및 Spyre AI 가속기 주문해 삼성의 HPC 시장 진입 강화 중임
https://www.digitimes.com/news/a20250729PD210/samsung-hpc-samsung-foundry-5nm-4nm.html
- 삼성, 8nm 파운드리 서비스 고객 기반 확대함 (Switch 2 → HPC 칩 중심)
- ET News 인용 보도에 따르면 삼성 DSP 네트워크 통해 HPC용 8nm SoC 생산 주문 확보함
- 디자인 솔루션 파트너(DSP)가 설계 지원하고 삼성은 제조 맡는 일괄 턴키 모델 적용됨
- Nintendo, 차세대 Switch 2 핵심 Tegra SoC를 8nm 공정으로 채택, TSMC 대신 삼성 선택함
- 예상 생산량은 2026년 3월 이전 약 2천만 대 수준이며, 이는 삼성 생산라인 가동률에 큰 기여할 수 있음
- IBM 등 서버 및 HPC 고객도 5nm 공정 기반 Telum II 프로세서 및 Spyre AI 가속기 주문해 삼성의 HPC 시장 진입 강화 중임
https://www.digitimes.com/news/a20250729PD210/samsung-hpc-samsung-foundry-5nm-4nm.html
DIGITIMES
Samsung reportedly expands 8nm foundry client base from Switch 2 to HPC chips
Samsung Electronics has reportedly secured new clients for its 8nm wafer foundry services through collaboration with its Design Solution Partners (DSPs). This development is expected to significantly boost Samsung Foundry's production line utilization rates.
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갤럭시S26 울트라, 대폭 변화 예고
• 특히 6.9인치 디스플레이는 CoE 디폴라이저 기술과 3세대 반사 방지 유리를 적용하여 화질을 개선하고, 60W 고속 충전을 지원하는 5천mAh 배터리를 탑재하며, 카메라는 초대형 조리개, 새로운 3배 망원 카메라, 더 큰 조리개를 가진 5배 잠망경 카메라를 제공할 것으로 보인다.
• 프로세서는 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩 또는 삼성 엑시노스 2600 칩을 사용할 가능성이 있으며, 얇아진 두께와 카메라 렌즈 변화로 후면 카메라 모듈이 더 커진 렌더링 이미지가 공개되었다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250729081109
• 특히 6.9인치 디스플레이는 CoE 디폴라이저 기술과 3세대 반사 방지 유리를 적용하여 화질을 개선하고, 60W 고속 충전을 지원하는 5천mAh 배터리를 탑재하며, 카메라는 초대형 조리개, 새로운 3배 망원 카메라, 더 큰 조리개를 가진 5배 잠망경 카메라를 제공할 것으로 보인다.
• 프로세서는 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩 또는 삼성 엑시노스 2600 칩을 사용할 가능성이 있으며, 얇아진 두께와 카메라 렌즈 변화로 후면 카메라 모듈이 더 커진 렌더링 이미지가 공개되었다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250729081109
ZDNet Korea
"갤럭시S26 울트라, 확 바뀐다"…이 정도라고?
내년 출시될 삼성전자의 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S26 울트라’가 예상했던 것보다 훨씬 많이 달라질 것이라는 전망이 나왔다고 IT매체 샘모바일이 28일(현지시간) 보도했다.IT 팁스터 아이스유니버스는 갤럭시S26 울트라가 더 얇고 가벼운 본체에 신기술이 적용된 디스플레이, 여러 개의 카메라...
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시미의 생각 아카이브
갤럭시S26 울트라, 대폭 변화 예고 • 특히 6.9인치 디스플레이는 CoE 디폴라이저 기술과 3세대 반사 방지 유리를 적용하여 화질을 개선하고, 60W 고속 충전을 지원하는 5천mAh 배터리를 탑재하며, 카메라는 초대형 조리개, 새로운 3배 망원 카메라, 더 큰 조리개를 가진 5배 잠망경 카메라를 제공할 것으로 보인다. • 프로세서는 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩 또는 삼성 엑시노스 2600 칩을 사용할 가능성이 있으며, 얇아진 두께와 카메라…
• 덕산네오룩스의 Black PDL(COE)이 갤럭시 S26 울트라에 탑재될 가능성이 제기되고 있습니다.
• 기존에는 갤럭시 폴드 시리즈에만 적용되어 왔으며, 카운터포인트 자료 기준 연간 약 300만대 수준의 판매량을 기록했습니다.
• 반면, 갤럭시 S24 시리즈는 2024년 한 해 동안 총 3,980만대가 판매되었고, 이 중 울트라 모델만 1,682만대에 달합니다.
• 갤럭시 S25 시리즈의 판매량은 S24 대비 증가한 것으로 알려져, S26 울트라에 Black PDL이 적용될 경우 기존 대비 5배 이상의 출하량 확대가 기대되는 의미 있는 수요 전환 포인트가 될 수 있습니다.
• 화면 면적으로 계산한 개인적인 추정치로는 1,800만대 기준 약 259억원의 매출을 발생할 것으로 추정됩니다.
• 기존에는 갤럭시 폴드 시리즈에만 적용되어 왔으며, 카운터포인트 자료 기준 연간 약 300만대 수준의 판매량을 기록했습니다.
• 반면, 갤럭시 S24 시리즈는 2024년 한 해 동안 총 3,980만대가 판매되었고, 이 중 울트라 모델만 1,682만대에 달합니다.
• 갤럭시 S25 시리즈의 판매량은 S24 대비 증가한 것으로 알려져, S26 울트라에 Black PDL이 적용될 경우 기존 대비 5배 이상의 출하량 확대가 기대되는 의미 있는 수요 전환 포인트가 될 수 있습니다.
• 화면 면적으로 계산한 개인적인 추정치로는 1,800만대 기준 약 259억원의 매출을 발생할 것으로 추정됩니다.
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- 1분기 실적은 환차익 60억원을 감안하면 컨센 상회
- AMD MI355 향으로 OAM+UBB 모두 공급 중
- 이수페타는 엔비디아에 OAM을 납품 못한는데 반해, 대덕은 OAM을 납품하고 있음.
- 그런 점에서 기술적으로는 이수페타 대비 우위에 있다고 생각함
- 과거에 MLB 가 아닌 FC-BGA CAPA 투자를 한 것의 업보로 몇년간 빠짐
- 이제는 MLB를 증설하고 FC-BGA는 테슬라에 공급하기 시작하면서 가동률 상향
- 삼성전자와 테슬라가 AI6를 만들게 되면 대덕과 삼성전기가 FC-BGA를 만들지 않을까?
- 어제 실적발표 26년 OP가이던스 800~1000억원 컨센서스 760억원
- AMD MI355 향으로 OAM+UBB 모두 공급 중
- 이수페타는 엔비디아에 OAM을 납품 못한는데 반해, 대덕은 OAM을 납품하고 있음.
- 그런 점에서 기술적으로는 이수페타 대비 우위에 있다고 생각함
- 과거에 MLB 가 아닌 FC-BGA CAPA 투자를 한 것의 업보로 몇년간 빠짐
- 이제는 MLB를 증설하고 FC-BGA는 테슬라에 공급하기 시작하면서 가동률 상향
- 삼성전자와 테슬라가 AI6를 만들게 되면 대덕과 삼성전기가 FC-BGA를 만들지 않을까?
- 어제 실적발표 26년 OP가이던스 800~1000억원 컨센서스 760억원
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시미의 생각 아카이브
와이씨 2분기 Preview 2분기 실적은 연결 매출액 760억원, 영업이익 80억원 별도 수주잔고에서 6월까지 납품되어야하는 600억원, op 55억 (opm 9%) 연결로 샘씨엔에스가 160억원, 영업이익 25억(opm 16.5%) 참고로 1분기 실적은 연결 매출액 389억원, 영업이익 -15억원으로 2분기 실적이 QoQ 대폭 개선됩니다.
애가 삼성전자 HBM 관련 레버리지 종목인데 전자 파운드리 한번 올렸으면 HBM도 8월 중반 퀄 통과 기대감으로 땡겨주지 않을까요
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