시미의 생각 아카이브

최근 주요 메모리 제조사를 대상으로 실시한 채널 체크 결과, TCB 본더 벤더 전략에서 뚜렷한 흐름이 감지되었습니다. 점차 엄격해지는 정밀도 및 배치 정확도 요구사항에 힘입어 BESI(미국 BESI)와 ASMPT(홍콩 0522 HK)가 한국 공급업체인 한미반도체(042700 KR)와 한화비전(489790 KR)으로부터 시장 점유율을 꾸준히 잠식하고 있습니다.

※ 참고로, K\&S(KLIC US)는 본딩 장비 시장에서 오랜 경험을 보유하고 있으나 메모리 애플리케이션 분야 경험이 부족하고 초박형 다이 처리에 어려움을 겪고 있어, HBM 세그먼트에서의 입지는 제한적입니다.

SK 하이닉스: 한미·한화 비전 비중 축소, ASMPT 도입 확대 (HBM3E·HBM4)

* 기존에는 한미반도체가 SK 하이닉스의 HBM3/3E용 TCB 본더 대부분을 공급해 왔습니다.
* 최근 한화비전이 HBM3E용 장비 다변화를 위해 추가되었으며(국내 언론 보도상 한미와 한화 간 긴장 관계도 일부 작용), 현재 HBM3/3E 물량은 한미와 한화가 각각 약 45%씩 나눠 맡고 있고, 여기에 ASMPT가 약 5%를 차지하고 있습니다.
* HBM4의 경우, 하위 1μm 배치 정확도 요구치로 인해 ASMPT의 플럭스리스(무플럭스) TCB 장비가 유리한 위치에 있으며, 현재 ASMPT 장비에 대한 품질 검증(qualification)이 진행 중입니다.
* ASMPT는 2024년 4분기에 SK 하이닉스로부터 HBM3E 장비 대규모 수주를 확정받았으며, 자사 본더 플랫폼에 모듈을 추가해 HBM4용 플럭스리스 기능으로 업그레이드할 수 있기 때문에, 이번 HBM3E 수주는 향후 HBM4 대응을 위한 전략적 포석으로 평가됩니다.
* 이에 따라 한미반도체와 한화비전의 SK 하이닉스향 점유율은 2025년 하반기부터 2026년까지 감소세를 보일 전망이며, 한미반도체는 2026년까지 20\~30% 수준으로 비중이 내려갈 것으로 예상됩니다.

Micron: HBM4에 BESI 단독 도입, 한미·Shinkawa 대체

* Micron은 HBM3/3E용으로 한미반도체와 Shinkawa 장비를 사용해왔으나, HBM4에서는 BESI를 단일 벤더로 채택할 계획입니다.
* Micron이 NVIDIA의 핵심 공급사라는 지리정치적 고려로 인해, 홍콩 기반인 ASMPT 장비 도입은 현실적으로 제한적입니다.
* Shinkawa는 과거 수율 측면에서 괜찮은 평가를 받았으나, 야마하에 인수된 이후 서비스 및 유지보수 역량이 급격히 저하되었다는 평가가 있습니다. 그 결과 HBM3/3E 공정에서는 최근 한미반도체 장비 사용 비중이 증가했고, 이는 올해 한미반도체의 주요 성장 동력이 되었습니다.
* 또한 Micron은 SK 하이닉스가 MUF(Molded Underfill) 패키징 방식을 도입함에 맞춰, MUF에 적합한 한미반도체 장비를 HBM3/3E에 선택했으나, HBM4의 더욱 엄격해진 배치 정확도 요구는 BESI로의 전환을 결정짓는 핵심 요인이 되었습니다.
* 이로써 한미반도체는 Micron HBM4 라인에서 상당한 매출 손실을 피하기 어려울 전망입니다.

Samsung: NCF 유지 및 자체 SEMES 장비 계속 사용

* 삼성전자는 HBM3, HBM3E, HBM4 전 라인에서 기존의 NCF(No-Flow Underfill) 공법 장비와 자체 개발·양산 중인 SEMES 본딩 장비를 그대로 유지합니다.
* MUF로 전환하지 않는 주된 이유는 이미 대규모 NCF 장비 설치 기반이 갖춰져 있어, 현 시점에서의 교체 비용 부담이 매우 크기 때문입니다.
* 아울러 HBM5부터는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이 도입될 것으로 예상되어, TCB 장비에 추가 투자하기보다는 HBM5용 하이브리드 본딩 전환 시점에 MUF 도입을 고려하는 보다 보수적인 전략을 선택하고 있습니다.

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