이거 제가 작성하고 올렸는지 기억이 안나는데.....
결론은 울트라에는 스냅드래곤/ 일반, 엣지 모델에는 엑시노스2600을 탑재할 것으로 예상합니다.
그리고 스냅드래곤을 삼성파운드리에서 수주 받을 것으로 생각합니다.
*엑시노스2600이 데이터 상으로는 아직 S26에 탑재하기에는 스냅드래곤8 엘리트1 정도의 성능밖에 보여주지는 못하네요. 아직까지는 한세대 정도 뒤쳐진 성능을 보여주네요.
물론 아직 최적화(드라이버관리, 스케쥴러, 전력관리) 전이라 최적화 이후에는 보통 성능이 20~30% 정도는 올라갑니다.
과거 사례를 보면 엑시노스2200 같은경우 초기/최적화 이후 출시의 긱벤치값 차이가 30~40% 정도였고 엑시노스2400은 25%~30%정도였습니다. 구글 텐서 G2~G3도 최적화 이후 15~25%의 성능향상이 있었습니다. 개발과 최적화를 병렬적으로 진행하기 때문이죠.
반대로 성숙도가 높은 퀄컴 같은 경우는 TSMC의 공정안정성도 높고 최적화를 동시에 진행하기 때문에 초기값과 최종값이 5~10%정도의 차이를 보이곤 했습니다.
과연 엑시노스2600이 어떻게 될지 궁금하군요
-------------------------------------------
스냅드래곤8 엘리트2 긱벤치6
https://www.gizmochina.com/2025/06/12/snapdragon-8-elite-2-leaked-benchmark-scores/?utm_source=chatgpt.com
엑시노스 2600 긱벤치6
https://n.news.naver.com/article/014/0005382811?sid=105
결론은 울트라에는 스냅드래곤/ 일반, 엣지 모델에는 엑시노스2600을 탑재할 것으로 예상합니다.
그리고 스냅드래곤을 삼성파운드리에서 수주 받을 것으로 생각합니다.
*엑시노스2600이 데이터 상으로는 아직 S26에 탑재하기에는 스냅드래곤8 엘리트1 정도의 성능밖에 보여주지는 못하네요. 아직까지는 한세대 정도 뒤쳐진 성능을 보여주네요.
물론 아직 최적화(드라이버관리, 스케쥴러, 전력관리) 전이라 최적화 이후에는 보통 성능이 20~30% 정도는 올라갑니다.
과거 사례를 보면 엑시노스2200 같은경우 초기/최적화 이후 출시의 긱벤치값 차이가 30~40% 정도였고 엑시노스2400은 25%~30%정도였습니다. 구글 텐서 G2~G3도 최적화 이후 15~25%의 성능향상이 있었습니다. 개발과 최적화를 병렬적으로 진행하기 때문이죠.
반대로 성숙도가 높은 퀄컴 같은 경우는 TSMC의 공정안정성도 높고 최적화를 동시에 진행하기 때문에 초기값과 최종값이 5~10%정도의 차이를 보이곤 했습니다.
과연 엑시노스2600이 어떻게 될지 궁금하군요
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스냅드래곤8 엘리트2 긱벤치6
https://www.gizmochina.com/2025/06/12/snapdragon-8-elite-2-leaked-benchmark-scores/?utm_source=chatgpt.com
엑시노스 2600 긱벤치6
https://n.news.naver.com/article/014/0005382811?sid=105
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Forwarded from 시미의 생각 아카이브
근데 저는 병용할거라고 생각하는게 저게 못 쓸 성능은 아니기도 하고 실제 양산할때는 20% 정도는 올릴 수 있어서, 원가 절감 측면에서 봄코스트 비중이 큰 일반,엣지 모델에는 들어갈 수 있을거 같긴해요. 울트라는 마진이 여유가 있으니 스냅드래곤을 탑재하고 ㅇㅇ
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Forwarded from 시미의 생각 아카이브
퀄컴입장에서는 최대 고객인 애플이 지금 C1, C2 모뎀 개발하면서 이탈하는 이슈가 있어서 삼성까지 놓치면 안되는 상황이고 다음 아이폰부터는 전모델이 애플 자체 모뎀을 탑재하거든요. 그래서 협상력 측면에서 디멘시티, 엑시노스, 스냅드래곤을 사용할 수 있는 세트업체의 협상력이 강화되지 않을까 생각합니다. 그래서 프로젝트 알라나(스냅드래곤8 엘리트2 for galaxy)는 삼성파운드리에 주고 카나발리 (스냅드래곤 엘리트2)는 TSMC에 맞길 거 같아요
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향후 8년간 22.8조 원 규모의 파운드리 수주 확보:
삼성전자는 2025년 7월부터 2033년 12월까지 총 8.4년에 걸쳐 22.8조 원(미화 165억 달러) 규모의 파운드리 수주를 확보했다고 공시함(링크 참조). 이는 연간 2.7조 원(약 20억 달러)의 매출 상방 요인으로, LSI 부문 연 매출의 약 10% 수준에 해당함. 비록 구체적인 계약 내용은 공개되지 않았지만, 일론 머스크는 삼성 파운드리가 미국 테일러 공장에서 자율주행차용 AI6 추론 칩(SF2)을 생산하게 될 것이라고 밝힘, 또한 테슬라 옵티머스(휴머노이드 로봇)에 쓰일 가능성도 언급함(테슬라 2분기 실적 컨퍼런스콜 발언). SF2 공정의 수율 진행 상황은 알려지지 않았으나, 본 계약은 삼성 파운드리에게 중요한 전환점이며, 향후 다른 고객사로부터의 추가 수주 가능성도 열어주는 계기가 될 수 있음.
머스크는 또한 “삼성은 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원하는 데 동의했다”, “165억 달러는 이번 계약의 최소 수준”이라고 언급함. 이는 향후 추가적인 비즈니스 기회와 긴밀한 협력 관계 가능성을 시사하는 긍정적인 신호로 해석함(링크 참조).
22.8조 원 수주의 내역 분석:
당사 공급망 조사에 따르면 TSMC는 2025년 하반기에 AI5 칩을 생산하며, 삼성 파운드리는 차세대 AI6 칩 생산을 2028년부터 맡게 될 예정임(2년 기술 주기 가정). 비록 계약 상세는 공개되지 않았지만, 우리는 다음의 가정을 통해 2028~2033년 동안 연간 약 700만 개의 AI6 칩 생산이 이뤄질 것으로 추정함:
22.8조 원 수주 대부분은 테일러 팹에서 SF2 GAA 공정을 통해 생산되는 AI6 칩에 할당된다고 가정
웨이퍼당 2만5천 달러 (전공정 2만 달러 + 후공정 패키징 5천 달러)
웨이퍼당 수율(GDPW) 63개 칩
차량당 2개의 AI6 칩이 탑재된다고 가정하면
휴머노이드 로봇 성장 가능성을 감안할 때, 초기 연간 생산 100만 대에서 2033년까지 누적 약 2천만 대 수준으로 성장한다고 가정할 경우, 로봇 1대당 AI6 칩 1개만 사용하더라도, 삼성 파운드리의 웨이퍼 수요에 상당한 기여를 할 것으로 판단됨. 이는 기술 진보와 시장 수요 확대에 따라 휴머노이드 로봇 산업의 큰 성장 가능성과 삼성의 중장기 수혜 가능성을 시사함., 28~33년에 생산되는 2.3~5.7M대만으로는 칩 수요를 모두 소화하기 어려우며, 이에 따라 다른 응용처(예: 테슬라 옵티머스)로의 채택도 조심스럽게 예상함.
삼성전자는 2025년 7월부터 2033년 12월까지 총 8.4년에 걸쳐 22.8조 원(미화 165억 달러) 규모의 파운드리 수주를 확보했다고 공시함(링크 참조). 이는 연간 2.7조 원(약 20억 달러)의 매출 상방 요인으로, LSI 부문 연 매출의 약 10% 수준에 해당함. 비록 구체적인 계약 내용은 공개되지 않았지만, 일론 머스크는 삼성 파운드리가 미국 테일러 공장에서 자율주행차용 AI6 추론 칩(SF2)을 생산하게 될 것이라고 밝힘, 또한 테슬라 옵티머스(휴머노이드 로봇)에 쓰일 가능성도 언급함(테슬라 2분기 실적 컨퍼런스콜 발언). SF2 공정의 수율 진행 상황은 알려지지 않았으나, 본 계약은 삼성 파운드리에게 중요한 전환점이며, 향후 다른 고객사로부터의 추가 수주 가능성도 열어주는 계기가 될 수 있음.
머스크는 또한 “삼성은 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원하는 데 동의했다”, “165억 달러는 이번 계약의 최소 수준”이라고 언급함. 이는 향후 추가적인 비즈니스 기회와 긴밀한 협력 관계 가능성을 시사하는 긍정적인 신호로 해석함(링크 참조).
22.8조 원 수주의 내역 분석:
당사 공급망 조사에 따르면 TSMC는 2025년 하반기에 AI5 칩을 생산하며, 삼성 파운드리는 차세대 AI6 칩 생산을 2028년부터 맡게 될 예정임(2년 기술 주기 가정). 비록 계약 상세는 공개되지 않았지만, 우리는 다음의 가정을 통해 2028~2033년 동안 연간 약 700만 개의 AI6 칩 생산이 이뤄질 것으로 추정함:
22.8조 원 수주 대부분은 테일러 팹에서 SF2 GAA 공정을 통해 생산되는 AI6 칩에 할당된다고 가정
웨이퍼당 2만5천 달러 (전공정 2만 달러 + 후공정 패키징 5천 달러)
웨이퍼당 수율(GDPW) 63개 칩
차량당 2개의 AI6 칩이 탑재된다고 가정하면
휴머노이드 로봇 성장 가능성을 감안할 때, 초기 연간 생산 100만 대에서 2033년까지 누적 약 2천만 대 수준으로 성장한다고 가정할 경우, 로봇 1대당 AI6 칩 1개만 사용하더라도, 삼성 파운드리의 웨이퍼 수요에 상당한 기여를 할 것으로 판단됨. 이는 기술 진보와 시장 수요 확대에 따라 휴머노이드 로봇 산업의 큰 성장 가능성과 삼성의 중장기 수혜 가능성을 시사함., 28~33년에 생산되는 2.3~5.7M대만으로는 칩 수요를 모두 소화하기 어려우며, 이에 따라 다른 응용처(예: 테슬라 옵티머스)로의 채택도 조심스럽게 예상함.
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Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
외사와 삼전에서 나오는 소식들을 종합해보면 8월중순~말 삼성전자에서 HBM3E 12Hi 퀄테스트 결판이 나올거라고 합니다. 여기서 만약 퀄 통과를 받으면, 마진률과는 별개로 HBM4까지 퀄테스트에 통과할 가능성이 상당히 높아진다고 볼 수 있습니다. 삼성 입장에서는 어찌되었든 매출이 잡히는게 유의미 하고요.
하이닉스 입장에서는 반대로 삼전 퀄 테스트 때문에 엔비가 가격협상을 미루고 있는데, 엔비는 전년대비 약 두자릿수의 가격 인하를 시도하고 있다고 합니다.
하이닉스 입장에서는 반대로 삼전 퀄 테스트 때문에 엔비가 가격협상을 미루고 있는데, 엔비는 전년대비 약 두자릿수의 가격 인하를 시도하고 있다고 합니다.
Forwarded from 한화 Tech
[한화투자증권 반도체 김광진]
한화비전 주가 상승 코멘트
- 금일 한화비전 주가 강세입니다
- 한화비전 CCTV 부문과 세미텍 모두 재평가 필요한 시기입니다
- CCTV는 AI 비중 상승(2Q25 20% 중반)을 반영한 리레이팅 필요,
세미텍은 2Q25 BEP 근접, 3Q25 흑자전환을 앞두고 있습니다
- 특히 세미텍은 여전히 TC본더에 한정되어 디레이팅 되고 있으나, 하이브리드 본더와 전공정 ALD가 향후 성장동력입니다
- 두 장비 모두 27년부터 매출 반영 예상합니다
- 7/21 발간된 한화비전 리포트 재공유 드립니다
- 리포트 link: https://buly.kr/GZxrpbd
한화비전 주가 상승 코멘트
- 금일 한화비전 주가 강세입니다
- 한화비전 CCTV 부문과 세미텍 모두 재평가 필요한 시기입니다
- CCTV는 AI 비중 상승(2Q25 20% 중반)을 반영한 리레이팅 필요,
세미텍은 2Q25 BEP 근접, 3Q25 흑자전환을 앞두고 있습니다
- 특히 세미텍은 여전히 TC본더에 한정되어 디레이팅 되고 있으나, 하이브리드 본더와 전공정 ALD가 향후 성장동력입니다
- 두 장비 모두 27년부터 매출 반영 예상합니다
- 7/21 발간된 한화비전 리포트 재공유 드립니다
- 리포트 link: https://buly.kr/GZxrpbd
- 엔비디아가 TSMC에 H20 칩 30만 개 주문함. 중국 수요 너무 좋아서 기존 재고만으로는 못 버티겠다고 판단.
- 기존 재고도 60만~70만 개 남아 있었는데, 이번 주문으로 더 늘어남. 2024년엔 H20 약 100만 개 팔았음.
- H20는 미국이 2023년부터 중국 수출 제한 걸면서 중국용으로 개발된 GPU. H100이나 Blackwell 같은 고성능 제품보다 연산능력 낮고, 미국 수출 규제에 맞춘 저사양 모델.
- 2025년 4월부터 판매가 금지됐다가 트럼프 행정부가 7월에 제재 해제해 중국 판매 재개 허용함.
- 엔비디아 CEO 젠슨 황이 중국 방문 중 “주문량이 많아야 생산 재개 여부 결정. 재가동하려면 공급망 9개월 걸린다”라고 언급함.
- 아직 미국 상무부 수출 라이선스 승인 안 됨. 7월 중순에는 곧 받을 거라 들었지만 아직 확정 아님. 중국 쪽 기업들에 주문하려면 판매량 예상 등 서류 제출하라고 통보함.
- H20는 미‑중 기술 전쟁 핵심 아이템으로, 희토류 수출 협상 과정 일부로 사용됨. 트럼프 행정부가 희토류 확보와 맞교환 카드로 이용했다는 평가 있음.
- 미국 내선 트럼프 정책 비판하는 목소리 있음. 중국에 H20 허용하면 AI 기술 주도권 약해질 수 있다는 우려.
결론: 엔비디아가 중국 시장 대응 위해 H20 대량 주문 재개. 아직 미국 수출 라이선스 승인 안 난 상태지만, 중국 수요 강해서 기존 재고 다 소진 전에 보충하려는 전략임.
https://www.reuters.com/world/china/nvidia-orders-300000-h20-chips-tsmc-due-robust-china-demand-sources-say-2025-07-29/
https://t.me/seemeachive
- 기존 재고도 60만~70만 개 남아 있었는데, 이번 주문으로 더 늘어남. 2024년엔 H20 약 100만 개 팔았음.
- H20는 미국이 2023년부터 중국 수출 제한 걸면서 중국용으로 개발된 GPU. H100이나 Blackwell 같은 고성능 제품보다 연산능력 낮고, 미국 수출 규제에 맞춘 저사양 모델.
- 2025년 4월부터 판매가 금지됐다가 트럼프 행정부가 7월에 제재 해제해 중국 판매 재개 허용함.
- 엔비디아 CEO 젠슨 황이 중국 방문 중 “주문량이 많아야 생산 재개 여부 결정. 재가동하려면 공급망 9개월 걸린다”라고 언급함.
- 아직 미국 상무부 수출 라이선스 승인 안 됨. 7월 중순에는 곧 받을 거라 들었지만 아직 확정 아님. 중국 쪽 기업들에 주문하려면 판매량 예상 등 서류 제출하라고 통보함.
- H20는 미‑중 기술 전쟁 핵심 아이템으로, 희토류 수출 협상 과정 일부로 사용됨. 트럼프 행정부가 희토류 확보와 맞교환 카드로 이용했다는 평가 있음.
- 미국 내선 트럼프 정책 비판하는 목소리 있음. 중국에 H20 허용하면 AI 기술 주도권 약해질 수 있다는 우려.
결론: 엔비디아가 중국 시장 대응 위해 H20 대량 주문 재개. 아직 미국 수출 라이선스 승인 안 난 상태지만, 중국 수요 강해서 기존 재고 다 소진 전에 보충하려는 전략임.
https://www.reuters.com/world/china/nvidia-orders-300000-h20-chips-tsmc-due-robust-china-demand-sources-say-2025-07-29/
https://t.me/seemeachive
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Forwarded from 인포마켓 infomarket
최근 주요 메모리 제조사를 대상으로 실시한 채널 체크 결과, TCB 본더 벤더 전략에서 뚜렷한 흐름이 감지되었습니다. 점차 엄격해지는 정밀도 및 배치 정확도 요구사항에 힘입어 BESI(미국 BESI)와 ASMPT(홍콩 0522 HK)가 한국 공급업체인 한미반도체(042700 KR)와 한화비전(489790 KR)으로부터 시장 점유율을 꾸준히 잠식하고 있습니다.
※ 참고로, K\&S(KLIC US)는 본딩 장비 시장에서 오랜 경험을 보유하고 있으나 메모리 애플리케이션 분야 경험이 부족하고 초박형 다이 처리에 어려움을 겪고 있어, HBM 세그먼트에서의 입지는 제한적입니다.
SK 하이닉스: 한미·한화 비전 비중 축소, ASMPT 도입 확대 (HBM3E·HBM4)
* 기존에는 한미반도체가 SK 하이닉스의 HBM3/3E용 TCB 본더 대부분을 공급해 왔습니다.
* 최근 한화비전이 HBM3E용 장비 다변화를 위해 추가되었으며(국내 언론 보도상 한미와 한화 간 긴장 관계도 일부 작용), 현재 HBM3/3E 물량은 한미와 한화가 각각 약 45%씩 나눠 맡고 있고, 여기에 ASMPT가 약 5%를 차지하고 있습니다.
* HBM4의 경우, 하위 1μm 배치 정확도 요구치로 인해 ASMPT의 플럭스리스(무플럭스) TCB 장비가 유리한 위치에 있으며, 현재 ASMPT 장비에 대한 품질 검증(qualification)이 진행 중입니다.
* ASMPT는 2024년 4분기에 SK 하이닉스로부터 HBM3E 장비 대규모 수주를 확정받았으며, 자사 본더 플랫폼에 모듈을 추가해 HBM4용 플럭스리스 기능으로 업그레이드할 수 있기 때문에, 이번 HBM3E 수주는 향후 HBM4 대응을 위한 전략적 포석으로 평가됩니다.
* 이에 따라 한미반도체와 한화비전의 SK 하이닉스향 점유율은 2025년 하반기부터 2026년까지 감소세를 보일 전망이며, 한미반도체는 2026년까지 20\~30% 수준으로 비중이 내려갈 것으로 예상됩니다.
Micron: HBM4에 BESI 단독 도입, 한미·Shinkawa 대체
* Micron은 HBM3/3E용으로 한미반도체와 Shinkawa 장비를 사용해왔으나, HBM4에서는 BESI를 단일 벤더로 채택할 계획입니다.
* Micron이 NVIDIA의 핵심 공급사라는 지리정치적 고려로 인해, 홍콩 기반인 ASMPT 장비 도입은 현실적으로 제한적입니다.
* Shinkawa는 과거 수율 측면에서 괜찮은 평가를 받았으나, 야마하에 인수된 이후 서비스 및 유지보수 역량이 급격히 저하되었다는 평가가 있습니다. 그 결과 HBM3/3E 공정에서는 최근 한미반도체 장비 사용 비중이 증가했고, 이는 올해 한미반도체의 주요 성장 동력이 되었습니다.
* 또한 Micron은 SK 하이닉스가 MUF(Molded Underfill) 패키징 방식을 도입함에 맞춰, MUF에 적합한 한미반도체 장비를 HBM3/3E에 선택했으나, HBM4의 더욱 엄격해진 배치 정확도 요구는 BESI로의 전환을 결정짓는 핵심 요인이 되었습니다.
* 이로써 한미반도체는 Micron HBM4 라인에서 상당한 매출 손실을 피하기 어려울 전망입니다.
Samsung: NCF 유지 및 자체 SEMES 장비 계속 사용
* 삼성전자는 HBM3, HBM3E, HBM4 전 라인에서 기존의 NCF(No-Flow Underfill) 공법 장비와 자체 개발·양산 중인 SEMES 본딩 장비를 그대로 유지합니다.
* MUF로 전환하지 않는 주된 이유는 이미 대규모 NCF 장비 설치 기반이 갖춰져 있어, 현 시점에서의 교체 비용 부담이 매우 크기 때문입니다.
* 아울러 HBM5부터는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이 도입될 것으로 예상되어, TCB 장비에 추가 투자하기보다는 HBM5용 하이브리드 본딩 전환 시점에 MUF 도입을 고려하는 보다 보수적인 전략을 선택하고 있습니다.
※ 참고로, K\&S(KLIC US)는 본딩 장비 시장에서 오랜 경험을 보유하고 있으나 메모리 애플리케이션 분야 경험이 부족하고 초박형 다이 처리에 어려움을 겪고 있어, HBM 세그먼트에서의 입지는 제한적입니다.
SK 하이닉스: 한미·한화 비전 비중 축소, ASMPT 도입 확대 (HBM3E·HBM4)
* 기존에는 한미반도체가 SK 하이닉스의 HBM3/3E용 TCB 본더 대부분을 공급해 왔습니다.
* 최근 한화비전이 HBM3E용 장비 다변화를 위해 추가되었으며(국내 언론 보도상 한미와 한화 간 긴장 관계도 일부 작용), 현재 HBM3/3E 물량은 한미와 한화가 각각 약 45%씩 나눠 맡고 있고, 여기에 ASMPT가 약 5%를 차지하고 있습니다.
* HBM4의 경우, 하위 1μm 배치 정확도 요구치로 인해 ASMPT의 플럭스리스(무플럭스) TCB 장비가 유리한 위치에 있으며, 현재 ASMPT 장비에 대한 품질 검증(qualification)이 진행 중입니다.
* ASMPT는 2024년 4분기에 SK 하이닉스로부터 HBM3E 장비 대규모 수주를 확정받았으며, 자사 본더 플랫폼에 모듈을 추가해 HBM4용 플럭스리스 기능으로 업그레이드할 수 있기 때문에, 이번 HBM3E 수주는 향후 HBM4 대응을 위한 전략적 포석으로 평가됩니다.
* 이에 따라 한미반도체와 한화비전의 SK 하이닉스향 점유율은 2025년 하반기부터 2026년까지 감소세를 보일 전망이며, 한미반도체는 2026년까지 20\~30% 수준으로 비중이 내려갈 것으로 예상됩니다.
Micron: HBM4에 BESI 단독 도입, 한미·Shinkawa 대체
* Micron은 HBM3/3E용으로 한미반도체와 Shinkawa 장비를 사용해왔으나, HBM4에서는 BESI를 단일 벤더로 채택할 계획입니다.
* Micron이 NVIDIA의 핵심 공급사라는 지리정치적 고려로 인해, 홍콩 기반인 ASMPT 장비 도입은 현실적으로 제한적입니다.
* Shinkawa는 과거 수율 측면에서 괜찮은 평가를 받았으나, 야마하에 인수된 이후 서비스 및 유지보수 역량이 급격히 저하되었다는 평가가 있습니다. 그 결과 HBM3/3E 공정에서는 최근 한미반도체 장비 사용 비중이 증가했고, 이는 올해 한미반도체의 주요 성장 동력이 되었습니다.
* 또한 Micron은 SK 하이닉스가 MUF(Molded Underfill) 패키징 방식을 도입함에 맞춰, MUF에 적합한 한미반도체 장비를 HBM3/3E에 선택했으나, HBM4의 더욱 엄격해진 배치 정확도 요구는 BESI로의 전환을 결정짓는 핵심 요인이 되었습니다.
* 이로써 한미반도체는 Micron HBM4 라인에서 상당한 매출 손실을 피하기 어려울 전망입니다.
Samsung: NCF 유지 및 자체 SEMES 장비 계속 사용
* 삼성전자는 HBM3, HBM3E, HBM4 전 라인에서 기존의 NCF(No-Flow Underfill) 공법 장비와 자체 개발·양산 중인 SEMES 본딩 장비를 그대로 유지합니다.
* MUF로 전환하지 않는 주된 이유는 이미 대규모 NCF 장비 설치 기반이 갖춰져 있어, 현 시점에서의 교체 비용 부담이 매우 크기 때문입니다.
* 아울러 HBM5부터는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이 도입될 것으로 예상되어, TCB 장비에 추가 투자하기보다는 HBM5용 하이브리드 본딩 전환 시점에 MUF 도입을 고려하는 보다 보수적인 전략을 선택하고 있습니다.
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삼성전자, 엑시노스 2600 발열 잡는 신기술 도입
• 삼성전자가 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2600에 발열 문제를 해결하기 위해 HPB(히트패스블록) 기술을 처음으로 적용하여 내년 출시될 갤럭시 S26 스마트폰의 성능 향상을 목표로 하고 있습니다.
• HPB는 구리 소재 기반의 방열판으로, AP 위에 D램과 함께 집적되어 AP에서 발생하는 열을 흡수하는 역할을 하며, 엑시노스 2600은 삼성전자의 2나노미터 공정 기반으로 제작될 예정입니다.
• 삼성전자는 엑시노스 2600의 퀄리티 테스트를 10월까지 마무리하고, 1.4나노 공정 개발 지연으로 인해 후공정 기술의 중요성이 더욱 커짐에 따라 HPB 기술을 통해 성능 향상에 집중할 것으로 보입니다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250729093700#_DYAD
• 삼성전자가 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2600에 발열 문제를 해결하기 위해 HPB(히트패스블록) 기술을 처음으로 적용하여 내년 출시될 갤럭시 S26 스마트폰의 성능 향상을 목표로 하고 있습니다.
• HPB는 구리 소재 기반의 방열판으로, AP 위에 D램과 함께 집적되어 AP에서 발생하는 열을 흡수하는 역할을 하며, 엑시노스 2600은 삼성전자의 2나노미터 공정 기반으로 제작될 예정입니다.
• 삼성전자는 엑시노스 2600의 퀄리티 테스트를 10월까지 마무리하고, 1.4나노 공정 개발 지연으로 인해 후공정 기술의 중요성이 더욱 커짐에 따라 HPB 기술을 통해 성능 향상에 집중할 것으로 보입니다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250729093700#_DYAD
ZDNet Korea
삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다
삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다.29일 업계에 따르면 삼성전자는 ...
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시미의 생각 아카이브
삼성전자, 엑시노스 2600 발열 잡는 신기술 도입 • 삼성전자가 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2600에 발열 문제를 해결하기 위해 HPB(히트패스블록) 기술을 처음으로 적용하여 내년 출시될 갤럭시 S26 스마트폰의 성능 향상을 목표로 하고 있습니다. • HPB는 구리 소재 기반의 방열판으로, AP 위에 D램과 함께 집적되어 AP에서 발생하는 열을 흡수하는 역할을 하며, 엑시노스 2600은 삼성전자의 2나노미터 공정 기반으로 제작될 예정입니다. •…
어제부터 갑자기 엑시노스2600 사용하는게 컨센이 된 느낌..?
Forwarded from 대신증권 이지은의 인터넷/게임
그때는 맞고 지금은 틀리다(2).pdf
5 MB
(광고)
안녕하세요
오늘 저희 하우스에서 ESG 담당 이경연 위원님이 '기업가치를 높이는 지배구조 개편'을 주제로 자료를 발간했습니다.
많은 관심 부탁드립니다
이경연 연구위원 텔레그램 주소:
https://t.me/ESG_Hotspot
이번 자료는 지난해 10월 [그때는 맞고 지금은 틀리다]에 이은 두 번째 버전입니다.
상법 개정에 이어서 추가 상법 개정, 자사주 소각 의무화 등 사실상 기업 입장에서는 숨통을 조이는 상황일 수 있는데요. ‘과연 이런 규제의 일방향성이 맞을까?’ 하는 고민에서 출발하게 된 자료입니다.
이에 기업의 지배구조 개편 과정에서 기보유 자사주를 활용함으로 '모든 주주'의 손실을 최소화하고, 또한 규제의 일방향성 가운데 놓인 기업에게는 또 다른 선택옵션을 제공할 수 있는 전략을 제시했습니다. 다양한 기업 사례를 case study로 정리해서 법령에 명문화된 워딩이 실무에서 어떻게 적용될 수 있는지 확인하실 수 있습니다. 기관투자자분들의 engagement 전략에 활용될 수 있기를 기대합니다.
✅Part 1.
기보유 자사주를 활용하여 기업가치를 높이는 지배구조 개편
■ 동원산업-동원F&B 포괄적 주식교환
■ HD현대건설기계-HD현대인프라코어 흡수합병
■ SBS-SBS콘텐츠허브
✅Part 2.
흡수합병 시 자사주에 대한 신주배정이 이해상충이 될 수 있는 이유
■ 법률적 회색지대에서 주주이익을 고려하는 방향으로 의사결정을 내린 SK
✅Part 3.
K-주식시장에 대한 경제학적 재해석
■ 공급(유상증자+CB발행-자사주 소각) 주식 수가 감소하는 변화
■ 공급 축소가 EPS에 미치는 구조적 변화
안녕하세요
오늘 저희 하우스에서 ESG 담당 이경연 위원님이 '기업가치를 높이는 지배구조 개편'을 주제로 자료를 발간했습니다.
많은 관심 부탁드립니다
이경연 연구위원 텔레그램 주소:
https://t.me/ESG_Hotspot
이번 자료는 지난해 10월 [그때는 맞고 지금은 틀리다]에 이은 두 번째 버전입니다.
상법 개정에 이어서 추가 상법 개정, 자사주 소각 의무화 등 사실상 기업 입장에서는 숨통을 조이는 상황일 수 있는데요. ‘과연 이런 규제의 일방향성이 맞을까?’ 하는 고민에서 출발하게 된 자료입니다.
이에 기업의 지배구조 개편 과정에서 기보유 자사주를 활용함으로 '모든 주주'의 손실을 최소화하고, 또한 규제의 일방향성 가운데 놓인 기업에게는 또 다른 선택옵션을 제공할 수 있는 전략을 제시했습니다. 다양한 기업 사례를 case study로 정리해서 법령에 명문화된 워딩이 실무에서 어떻게 적용될 수 있는지 확인하실 수 있습니다. 기관투자자분들의 engagement 전략에 활용될 수 있기를 기대합니다.
✅Part 1.
기보유 자사주를 활용하여 기업가치를 높이는 지배구조 개편
■ 동원산업-동원F&B 포괄적 주식교환
■ HD현대건설기계-HD현대인프라코어 흡수합병
■ SBS-SBS콘텐츠허브
✅Part 2.
흡수합병 시 자사주에 대한 신주배정이 이해상충이 될 수 있는 이유
■ 법률적 회색지대에서 주주이익을 고려하는 방향으로 의사결정을 내린 SK
✅Part 3.
K-주식시장에 대한 경제학적 재해석
■ 공급(유상증자+CB발행-자사주 소각) 주식 수가 감소하는 변화
■ 공급 축소가 EPS에 미치는 구조적 변화
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.07.29 15:16:06
기업명: 에프엔에스테크(시가총액: 1,243억)
보고서명: 타법인주식및출자증권취득결정
취득회사 : ASAHI LAMP CO., LTD.(대만)
주요사업 : 반도체 부품 제조
취득금액 : 109억
자본대비 : 14.01%
- 취득 후 지분율 : 62.96%
예정일자 : 2025-08-29
취득목적 : 대만 TSMC 및 해외 반도체시장 진출
* 취득방법
현금취득(구주취득)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250729900256
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=083500
기업명: 에프엔에스테크(시가총액: 1,243억)
보고서명: 타법인주식및출자증권취득결정
취득회사 : ASAHI LAMP CO., LTD.(대만)
주요사업 : 반도체 부품 제조
취득금액 : 109억
자본대비 : 14.01%
- 취득 후 지분율 : 62.96%
예정일자 : 2025-08-29
취득목적 : 대만 TSMC 및 해외 반도체시장 진출
* 취득방법
현금취득(구주취득)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250729900256
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=083500
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