서화백의 그림놀이 🚀
Quantifying the Impact of Tesla's Order 📊 삼성전자 × 테슬라 첨단칩 수주 DCF 분석 1) 주요 가정 * 총 계약 규모: 165억 달러 (한화 22.76조 원) * 계약 기간: 8년 (2026~2033) * 연평균 매출: 약 28억 달러 (3.8조 원 수준) * 순이익률: 20% 가정 * 할인율: 리포트 표에서는 구체적 WACC 표기 없으나, Morgan Stanley의 Samsung Residual Income 모델에서…
오 좋은 분석이네요. 저는 여기에 레퍼런스 + 잠재 수주 후보군 + 2나노 웨이퍼를 투입하면서 올라갈 수율에 조금 더 프리미엄을 주고 싶습니다
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Forwarded from 반붐온? 방붐온?
오늘 삼성전자 테슬라 수주건 가지고 저가 수주네 폄하하시는분들이 계시는데, 어느정도는 사실일껍니다.
테슬라가 TSMC 대신 삼성전자를 선택한 이유는 머스크가 내민 계약 조건이 TSMC가 볼때는 매력적이지 않아서(오히려 내가 왜 그런 조건으로 너랑 계약해야 하지? 수준 이였을수도) 받아주지를 않으니 삼성전자와 손을 잡은게 사실상 맞다고 봐야죠.
아이폰의 최초 AP는 삼성전자가 생산했습니다. 애플이 먼저 인텔에 스마트폰용 CPU 생산을 요청했으나, 당시 콧대가 하늘 높은줄 몰랐던 인텔은 당연히 거절을 했고, 자신들에게 NAND를 납품하고 있고 파운드리가 가능한 삼성전자에게 모바일용 CPU 생산을 요청했습니다. 이렇게 생산된 아이폰은 세기의 상품이 되었고, 삼성전자는 전지 전능한 옴니아 같은걸 만들었다가 캐 발리고, 애플따라 갤럭시S를 만들어서 대 히트를 치면서 단숨에 애플의 라이벌로 등극하게 되죠.
애플 입장에서 볼땐 경쟁사에게 SOC 데이터를 넘긴다는 점이 찜찜했었고, 삼성은 Apple 차세데 아이폰의 설계를 엿볼수 있었기 때문에 둘의 동거는 오래 가지 못했습니다(물론 둘이 특허 싸움 한것도 큼)
어쨌든 애플은 결국 탈 삼성을 꿈꾸게 되고 그 파트너로 선택된게 TSMC입니다(TSMC가 고객과 경쟁하지 않는다를 최고의 비즈니스 모델로 여기는 이유가 이거 때문일수도?).
AP 탈 삼성을 위해서 알게 모르게 애플은 TSMC랑 계속 협업을 했었습니다. 2009~2011년까지 계속 공정,패키지,설계 최적화 프로젝트를 계속 수행했었습니다. 그러다가 삼성전자가 20나노 전환하면서 수율확보에 고전을 하게 되고 이때 TSMC가 바로 치고 들어와서 아이폰6 AP 단독공급을 하게됩니다.
그리고 마침내 애플은 마지막으로 TSMC로 전환하는게 옳은것인지 마지막 점검을 위해 아이폰 6S에 삼성 14nm, TSMC 16nm로 생산된 AP를 듀얼 소싱을 하게 됩니다. 이때 아이폰6S 벤치 보면 전성비는 TSMC가 좀더 좋고 성능은 삼성이 좀더 좋고 그랬던걸로 기억하는데? 어쨌든 두 AP의 성능 편차가 2~3%밖에 안되기 때문에 애플의 입장에서는 이제 삼성전자와 거래 안해도 된다는 결론에 도달하게 되게 이후로는 쭉 TSMC에 AP 생산을 맡기게 됩니다.
이후 TSMC가 최선단 공정을 개발하게 되면 애플이 거기에 최초 주문을 넣어주고, TSMC는 애플 AP를 생산하면서 삽질하면서 수율과 성능을 잡고 다른 거래처의 칩을 대량 수주하는 지금 현재 비즈니스 모델이 자리 잡게 된겁니다.
아무튼 파운드리는 일단 많이 찍어봐야 합니다. TSMC사례처럼 누군가 자기를 믿고 맡겨줄 고객사가 있어야 삽질도 해보고 이짓 저짓 다해보고 뭐라도 해보고 경험치를 쌓을수 있습니다. 테슬라와 거래의 조건이 별로라고 하더라도 삼파는 과거 TSMC 사례 처럼 고객사와 뭐라도 찍고 협업하고 노가다 하면서 경험을 쌓고 고객사 피드를 빡세게 받으면서 실력을 쌓아야하는 구간인데, 지금 수주를 저가 수주라고 폄하 하기보다는, 이번 수주를 계기로 열심히 해보라고 응원해 주는게 맞는듯 합니다.
테슬라가 TSMC 대신 삼성전자를 선택한 이유는 머스크가 내민 계약 조건이 TSMC가 볼때는 매력적이지 않아서(오히려 내가 왜 그런 조건으로 너랑 계약해야 하지? 수준 이였을수도) 받아주지를 않으니 삼성전자와 손을 잡은게 사실상 맞다고 봐야죠.
아이폰의 최초 AP는 삼성전자가 생산했습니다. 애플이 먼저 인텔에 스마트폰용 CPU 생산을 요청했으나, 당시 콧대가 하늘 높은줄 몰랐던 인텔은 당연히 거절을 했고, 자신들에게 NAND를 납품하고 있고 파운드리가 가능한 삼성전자에게 모바일용 CPU 생산을 요청했습니다. 이렇게 생산된 아이폰은 세기의 상품이 되었고, 삼성전자는 전지 전능한 옴니아 같은걸 만들었다가 캐 발리고, 애플따라 갤럭시S를 만들어서 대 히트를 치면서 단숨에 애플의 라이벌로 등극하게 되죠.
애플 입장에서 볼땐 경쟁사에게 SOC 데이터를 넘긴다는 점이 찜찜했었고, 삼성은 Apple 차세데 아이폰의 설계를 엿볼수 있었기 때문에 둘의 동거는 오래 가지 못했습니다(물론 둘이 특허 싸움 한것도 큼)
어쨌든 애플은 결국 탈 삼성을 꿈꾸게 되고 그 파트너로 선택된게 TSMC입니다(TSMC가 고객과 경쟁하지 않는다를 최고의 비즈니스 모델로 여기는 이유가 이거 때문일수도?).
AP 탈 삼성을 위해서 알게 모르게 애플은 TSMC랑 계속 협업을 했었습니다. 2009~2011년까지 계속 공정,패키지,설계 최적화 프로젝트를 계속 수행했었습니다. 그러다가 삼성전자가 20나노 전환하면서 수율확보에 고전을 하게 되고 이때 TSMC가 바로 치고 들어와서 아이폰6 AP 단독공급을 하게됩니다.
그리고 마침내 애플은 마지막으로 TSMC로 전환하는게 옳은것인지 마지막 점검을 위해 아이폰 6S에 삼성 14nm, TSMC 16nm로 생산된 AP를 듀얼 소싱을 하게 됩니다. 이때 아이폰6S 벤치 보면 전성비는 TSMC가 좀더 좋고 성능은 삼성이 좀더 좋고 그랬던걸로 기억하는데? 어쨌든 두 AP의 성능 편차가 2~3%밖에 안되기 때문에 애플의 입장에서는 이제 삼성전자와 거래 안해도 된다는 결론에 도달하게 되게 이후로는 쭉 TSMC에 AP 생산을 맡기게 됩니다.
이후 TSMC가 최선단 공정을 개발하게 되면 애플이 거기에 최초 주문을 넣어주고, TSMC는 애플 AP를 생산하면서 삽질하면서 수율과 성능을 잡고 다른 거래처의 칩을 대량 수주하는 지금 현재 비즈니스 모델이 자리 잡게 된겁니다.
아무튼 파운드리는 일단 많이 찍어봐야 합니다. TSMC사례처럼 누군가 자기를 믿고 맡겨줄 고객사가 있어야 삽질도 해보고 이짓 저짓 다해보고 뭐라도 해보고 경험치를 쌓을수 있습니다. 테슬라와 거래의 조건이 별로라고 하더라도 삼파는 과거 TSMC 사례 처럼 고객사와 뭐라도 찍고 협업하고 노가다 하면서 경험을 쌓고 고객사 피드를 빡세게 받으면서 실력을 쌓아야하는 구간인데, 지금 수주를 저가 수주라고 폄하 하기보다는, 이번 수주를 계기로 열심히 해보라고 응원해 주는게 맞는듯 합니다.
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반붐온? 방붐온?
오늘 삼성전자 테슬라 수주건 가지고 저가 수주네 폄하하시는분들이 계시는데, 어느정도는 사실일껍니다. 테슬라가 TSMC 대신 삼성전자를 선택한 이유는 머스크가 내민 계약 조건이 TSMC가 볼때는 매력적이지 않아서(오히려 내가 왜 그런 조건으로 너랑 계약해야 하지? 수준 이였을수도) 받아주지를 않으니 삼성전자와 손을 잡은게 사실상 맞다고 봐야죠. 아이폰의 최초 AP는 삼성전자가 생산했습니다. 애플이 먼저 인텔에 스마트폰용 CPU 생산을 요청했으나, 당시…
파운드리는 웨이퍼를 많이 돌려보는게 진짜 중요합니다. 안 그러면 자기 웨이퍼로 연습해야합니다. 수율은 경험의 영역이고 경험치가 쌓이면서 완성됩니다. 저가 수주라도 남의 웨이퍼로 22조원어치 2나노를 돌릴 수 있다는것은 엄청난 일입니다.
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Forwarded from 루팡
궈밍치) 일론 머스크와 테슬라에게 이는 실질적인 파운드리 경험을 매우 낮은 비용으로 확보할 수 있는 귀중한 기회를 의미합니다 — 이는 TSMC에서는 결코 허용하지 않을 일입니다. 이 파트너십은 테슬라가 칩 설계 능력, 특히 생산 가능성 측면에서의 역량을 강화하고, 동시에 제조 공정에 대한 더 깊은 이해를 쌓을 수 있게 해주며, 이는 향후 파운드리 업체들과의 협상에서 더 큰 지렛대 역할을 할 수 있습니다. 장기적으로 일론 머스크의 기업들은 더욱 진보된 칩을 필요로 할 것이므로, 핵심 제조 전문성을 확보하는 것은 전략적인 이점이 됩니다.
테슬라의 AI6 칩은 현재 삼성의 2nm 공정(SF2)을 이용해 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. SF2의 현재 수율은 40~45%로, TSMC의 N2(70% 이상), 인텔의 18A(50~55%)보다 낮은 수준입니다. 그러나 일론 머스크의 실행력은 이미 입증되어 있으며, SF2가 SF3와 동일한 GAA(Gate-All-Around) 기술을 채택하고 있다는 점은 양산에 긍정적인 요소로 작용할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 삼성이 AI6를 SF2 공정에서 계획대로 성공적으로 양산할 수 있을지는 아직 예측하기 어렵습니다.
만약 생산이 기대에 미치지 못한다면, 테슬라가 AI6 주문을 다시 TSMC로 돌리고 그에 따른 지연을 감수하는 것이 최악의 시나리오일 것입니다. 그러나 테슬라가 실제 AI 분야에서 가지고 있는 경쟁력은 AI6의 지연 리스크를 상당 부분 줄여줄 수 있습니다. 어떤 결과가 나오든, 테슬라는 설계 역량 향상과 반도체 제조에 대한 깊은 이해라는 이점을 확실히 얻게 됩니다. 삼성 입장에서도 — 잃을 것이 없다면, 왜 시도하지 않겠습니까? 이 파트너십은 양측 모두에게 관리 가능한 리스크와 강력한 상승 잠재력을 제공합니다.
AI6가 무리 없이 양산에 도달한다면, 칩 설계 및 제조는 일론 머스크의 기업 전반에 걸쳐 핵심 경쟁력이 될 수 있으며, 이는 더 큰 유연성과 낮은 비용 구조를 가능케 할 것입니다. 삼성은 첨단 공정에서 TSMC를 완전히 따라잡지 못할 수도 있지만, 적어도 고객을 제조 과정에 적극적으로 참여시키는 새로운 사업 모델을 발견한 셈입니다.
테슬라의 AI6 칩은 현재 삼성의 2nm 공정(SF2)을 이용해 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. SF2의 현재 수율은 40~45%로,
만약 생산이 기대에 미치지 못한다면, 테슬라가 AI6 주문을 다시 TSMC로 돌리고 그에 따른 지연을 감수하는 것이 최악의 시나리오일 것입니다. 그러나 테슬라가 실제 AI 분야에서 가지고 있는 경쟁력은 AI6의 지연 리스크를 상당 부분 줄여줄 수 있습니다. 어떤 결과가 나오든, 테슬라는 설계 역량 향상과 반도체 제조에 대한 깊은 이해라는 이점을 확실히 얻게 됩니다. 삼성 입장에서도 — 잃을 것이 없다면, 왜 시도하지 않겠습니까? 이 파트너십은 양측 모두에게 관리 가능한 리스크와 강력한 상승 잠재력을 제공합니다.
AI6가 무리 없이 양산에 도달한다면, 칩 설계 및 제조는 일론 머스크의 기업 전반에 걸쳐 핵심 경쟁력이 될 수 있으며, 이는 더 큰 유연성과 낮은 비용 구조를 가능케 할 것입니다. 삼성은 첨단 공정에서 TSMC를 완전히 따라잡지 못할 수도 있지만, 적어도 고객을 제조 과정에 적극적으로 참여시키는 새로운 사업 모델을 발견한 셈입니다.
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이거 제가 작성하고 올렸는지 기억이 안나는데.....
결론은 울트라에는 스냅드래곤/ 일반, 엣지 모델에는 엑시노스2600을 탑재할 것으로 예상합니다.
그리고 스냅드래곤을 삼성파운드리에서 수주 받을 것으로 생각합니다.
*엑시노스2600이 데이터 상으로는 아직 S26에 탑재하기에는 스냅드래곤8 엘리트1 정도의 성능밖에 보여주지는 못하네요. 아직까지는 한세대 정도 뒤쳐진 성능을 보여주네요.
물론 아직 최적화(드라이버관리, 스케쥴러, 전력관리) 전이라 최적화 이후에는 보통 성능이 20~30% 정도는 올라갑니다.
과거 사례를 보면 엑시노스2200 같은경우 초기/최적화 이후 출시의 긱벤치값 차이가 30~40% 정도였고 엑시노스2400은 25%~30%정도였습니다. 구글 텐서 G2~G3도 최적화 이후 15~25%의 성능향상이 있었습니다. 개발과 최적화를 병렬적으로 진행하기 때문이죠.
반대로 성숙도가 높은 퀄컴 같은 경우는 TSMC의 공정안정성도 높고 최적화를 동시에 진행하기 때문에 초기값과 최종값이 5~10%정도의 차이를 보이곤 했습니다.
과연 엑시노스2600이 어떻게 될지 궁금하군요
-------------------------------------------
스냅드래곤8 엘리트2 긱벤치6
https://www.gizmochina.com/2025/06/12/snapdragon-8-elite-2-leaked-benchmark-scores/?utm_source=chatgpt.com
엑시노스 2600 긱벤치6
https://n.news.naver.com/article/014/0005382811?sid=105
결론은 울트라에는 스냅드래곤/ 일반, 엣지 모델에는 엑시노스2600을 탑재할 것으로 예상합니다.
그리고 스냅드래곤을 삼성파운드리에서 수주 받을 것으로 생각합니다.
*엑시노스2600이 데이터 상으로는 아직 S26에 탑재하기에는 스냅드래곤8 엘리트1 정도의 성능밖에 보여주지는 못하네요. 아직까지는 한세대 정도 뒤쳐진 성능을 보여주네요.
물론 아직 최적화(드라이버관리, 스케쥴러, 전력관리) 전이라 최적화 이후에는 보통 성능이 20~30% 정도는 올라갑니다.
과거 사례를 보면 엑시노스2200 같은경우 초기/최적화 이후 출시의 긱벤치값 차이가 30~40% 정도였고 엑시노스2400은 25%~30%정도였습니다. 구글 텐서 G2~G3도 최적화 이후 15~25%의 성능향상이 있었습니다. 개발과 최적화를 병렬적으로 진행하기 때문이죠.
반대로 성숙도가 높은 퀄컴 같은 경우는 TSMC의 공정안정성도 높고 최적화를 동시에 진행하기 때문에 초기값과 최종값이 5~10%정도의 차이를 보이곤 했습니다.
과연 엑시노스2600이 어떻게 될지 궁금하군요
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스냅드래곤8 엘리트2 긱벤치6
https://www.gizmochina.com/2025/06/12/snapdragon-8-elite-2-leaked-benchmark-scores/?utm_source=chatgpt.com
엑시노스 2600 긱벤치6
https://n.news.naver.com/article/014/0005382811?sid=105
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Forwarded from 시미의 생각 아카이브
근데 저는 병용할거라고 생각하는게 저게 못 쓸 성능은 아니기도 하고 실제 양산할때는 20% 정도는 올릴 수 있어서, 원가 절감 측면에서 봄코스트 비중이 큰 일반,엣지 모델에는 들어갈 수 있을거 같긴해요. 울트라는 마진이 여유가 있으니 스냅드래곤을 탑재하고 ㅇㅇ
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Forwarded from 시미의 생각 아카이브
퀄컴입장에서는 최대 고객인 애플이 지금 C1, C2 모뎀 개발하면서 이탈하는 이슈가 있어서 삼성까지 놓치면 안되는 상황이고 다음 아이폰부터는 전모델이 애플 자체 모뎀을 탑재하거든요. 그래서 협상력 측면에서 디멘시티, 엑시노스, 스냅드래곤을 사용할 수 있는 세트업체의 협상력이 강화되지 않을까 생각합니다. 그래서 프로젝트 알라나(스냅드래곤8 엘리트2 for galaxy)는 삼성파운드리에 주고 카나발리 (스냅드래곤 엘리트2)는 TSMC에 맞길 거 같아요
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향후 8년간 22.8조 원 규모의 파운드리 수주 확보:
삼성전자는 2025년 7월부터 2033년 12월까지 총 8.4년에 걸쳐 22.8조 원(미화 165억 달러) 규모의 파운드리 수주를 확보했다고 공시함(링크 참조). 이는 연간 2.7조 원(약 20억 달러)의 매출 상방 요인으로, LSI 부문 연 매출의 약 10% 수준에 해당함. 비록 구체적인 계약 내용은 공개되지 않았지만, 일론 머스크는 삼성 파운드리가 미국 테일러 공장에서 자율주행차용 AI6 추론 칩(SF2)을 생산하게 될 것이라고 밝힘, 또한 테슬라 옵티머스(휴머노이드 로봇)에 쓰일 가능성도 언급함(테슬라 2분기 실적 컨퍼런스콜 발언). SF2 공정의 수율 진행 상황은 알려지지 않았으나, 본 계약은 삼성 파운드리에게 중요한 전환점이며, 향후 다른 고객사로부터의 추가 수주 가능성도 열어주는 계기가 될 수 있음.
머스크는 또한 “삼성은 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원하는 데 동의했다”, “165억 달러는 이번 계약의 최소 수준”이라고 언급함. 이는 향후 추가적인 비즈니스 기회와 긴밀한 협력 관계 가능성을 시사하는 긍정적인 신호로 해석함(링크 참조).
22.8조 원 수주의 내역 분석:
당사 공급망 조사에 따르면 TSMC는 2025년 하반기에 AI5 칩을 생산하며, 삼성 파운드리는 차세대 AI6 칩 생산을 2028년부터 맡게 될 예정임(2년 기술 주기 가정). 비록 계약 상세는 공개되지 않았지만, 우리는 다음의 가정을 통해 2028~2033년 동안 연간 약 700만 개의 AI6 칩 생산이 이뤄질 것으로 추정함:
22.8조 원 수주 대부분은 테일러 팹에서 SF2 GAA 공정을 통해 생산되는 AI6 칩에 할당된다고 가정
웨이퍼당 2만5천 달러 (전공정 2만 달러 + 후공정 패키징 5천 달러)
웨이퍼당 수율(GDPW) 63개 칩
차량당 2개의 AI6 칩이 탑재된다고 가정하면
휴머노이드 로봇 성장 가능성을 감안할 때, 초기 연간 생산 100만 대에서 2033년까지 누적 약 2천만 대 수준으로 성장한다고 가정할 경우, 로봇 1대당 AI6 칩 1개만 사용하더라도, 삼성 파운드리의 웨이퍼 수요에 상당한 기여를 할 것으로 판단됨. 이는 기술 진보와 시장 수요 확대에 따라 휴머노이드 로봇 산업의 큰 성장 가능성과 삼성의 중장기 수혜 가능성을 시사함., 28~33년에 생산되는 2.3~5.7M대만으로는 칩 수요를 모두 소화하기 어려우며, 이에 따라 다른 응용처(예: 테슬라 옵티머스)로의 채택도 조심스럽게 예상함.
삼성전자는 2025년 7월부터 2033년 12월까지 총 8.4년에 걸쳐 22.8조 원(미화 165억 달러) 규모의 파운드리 수주를 확보했다고 공시함(링크 참조). 이는 연간 2.7조 원(약 20억 달러)의 매출 상방 요인으로, LSI 부문 연 매출의 약 10% 수준에 해당함. 비록 구체적인 계약 내용은 공개되지 않았지만, 일론 머스크는 삼성 파운드리가 미국 테일러 공장에서 자율주행차용 AI6 추론 칩(SF2)을 생산하게 될 것이라고 밝힘, 또한 테슬라 옵티머스(휴머노이드 로봇)에 쓰일 가능성도 언급함(테슬라 2분기 실적 컨퍼런스콜 발언). SF2 공정의 수율 진행 상황은 알려지지 않았으나, 본 계약은 삼성 파운드리에게 중요한 전환점이며, 향후 다른 고객사로부터의 추가 수주 가능성도 열어주는 계기가 될 수 있음.
머스크는 또한 “삼성은 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원하는 데 동의했다”, “165억 달러는 이번 계약의 최소 수준”이라고 언급함. 이는 향후 추가적인 비즈니스 기회와 긴밀한 협력 관계 가능성을 시사하는 긍정적인 신호로 해석함(링크 참조).
22.8조 원 수주의 내역 분석:
당사 공급망 조사에 따르면 TSMC는 2025년 하반기에 AI5 칩을 생산하며, 삼성 파운드리는 차세대 AI6 칩 생산을 2028년부터 맡게 될 예정임(2년 기술 주기 가정). 비록 계약 상세는 공개되지 않았지만, 우리는 다음의 가정을 통해 2028~2033년 동안 연간 약 700만 개의 AI6 칩 생산이 이뤄질 것으로 추정함:
22.8조 원 수주 대부분은 테일러 팹에서 SF2 GAA 공정을 통해 생산되는 AI6 칩에 할당된다고 가정
웨이퍼당 2만5천 달러 (전공정 2만 달러 + 후공정 패키징 5천 달러)
웨이퍼당 수율(GDPW) 63개 칩
차량당 2개의 AI6 칩이 탑재된다고 가정하면
휴머노이드 로봇 성장 가능성을 감안할 때, 초기 연간 생산 100만 대에서 2033년까지 누적 약 2천만 대 수준으로 성장한다고 가정할 경우, 로봇 1대당 AI6 칩 1개만 사용하더라도, 삼성 파운드리의 웨이퍼 수요에 상당한 기여를 할 것으로 판단됨. 이는 기술 진보와 시장 수요 확대에 따라 휴머노이드 로봇 산업의 큰 성장 가능성과 삼성의 중장기 수혜 가능성을 시사함., 28~33년에 생산되는 2.3~5.7M대만으로는 칩 수요를 모두 소화하기 어려우며, 이에 따라 다른 응용처(예: 테슬라 옵티머스)로의 채택도 조심스럽게 예상함.
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Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
외사와 삼전에서 나오는 소식들을 종합해보면 8월중순~말 삼성전자에서 HBM3E 12Hi 퀄테스트 결판이 나올거라고 합니다. 여기서 만약 퀄 통과를 받으면, 마진률과는 별개로 HBM4까지 퀄테스트에 통과할 가능성이 상당히 높아진다고 볼 수 있습니다. 삼성 입장에서는 어찌되었든 매출이 잡히는게 유의미 하고요.
하이닉스 입장에서는 반대로 삼전 퀄 테스트 때문에 엔비가 가격협상을 미루고 있는데, 엔비는 전년대비 약 두자릿수의 가격 인하를 시도하고 있다고 합니다.
하이닉스 입장에서는 반대로 삼전 퀄 테스트 때문에 엔비가 가격협상을 미루고 있는데, 엔비는 전년대비 약 두자릿수의 가격 인하를 시도하고 있다고 합니다.
Forwarded from 한화 Tech
[한화투자증권 반도체 김광진]
한화비전 주가 상승 코멘트
- 금일 한화비전 주가 강세입니다
- 한화비전 CCTV 부문과 세미텍 모두 재평가 필요한 시기입니다
- CCTV는 AI 비중 상승(2Q25 20% 중반)을 반영한 리레이팅 필요,
세미텍은 2Q25 BEP 근접, 3Q25 흑자전환을 앞두고 있습니다
- 특히 세미텍은 여전히 TC본더에 한정되어 디레이팅 되고 있으나, 하이브리드 본더와 전공정 ALD가 향후 성장동력입니다
- 두 장비 모두 27년부터 매출 반영 예상합니다
- 7/21 발간된 한화비전 리포트 재공유 드립니다
- 리포트 link: https://buly.kr/GZxrpbd
한화비전 주가 상승 코멘트
- 금일 한화비전 주가 강세입니다
- 한화비전 CCTV 부문과 세미텍 모두 재평가 필요한 시기입니다
- CCTV는 AI 비중 상승(2Q25 20% 중반)을 반영한 리레이팅 필요,
세미텍은 2Q25 BEP 근접, 3Q25 흑자전환을 앞두고 있습니다
- 특히 세미텍은 여전히 TC본더에 한정되어 디레이팅 되고 있으나, 하이브리드 본더와 전공정 ALD가 향후 성장동력입니다
- 두 장비 모두 27년부터 매출 반영 예상합니다
- 7/21 발간된 한화비전 리포트 재공유 드립니다
- 리포트 link: https://buly.kr/GZxrpbd
- 엔비디아가 TSMC에 H20 칩 30만 개 주문함. 중국 수요 너무 좋아서 기존 재고만으로는 못 버티겠다고 판단.
- 기존 재고도 60만~70만 개 남아 있었는데, 이번 주문으로 더 늘어남. 2024년엔 H20 약 100만 개 팔았음.
- H20는 미국이 2023년부터 중국 수출 제한 걸면서 중국용으로 개발된 GPU. H100이나 Blackwell 같은 고성능 제품보다 연산능력 낮고, 미국 수출 규제에 맞춘 저사양 모델.
- 2025년 4월부터 판매가 금지됐다가 트럼프 행정부가 7월에 제재 해제해 중국 판매 재개 허용함.
- 엔비디아 CEO 젠슨 황이 중국 방문 중 “주문량이 많아야 생산 재개 여부 결정. 재가동하려면 공급망 9개월 걸린다”라고 언급함.
- 아직 미국 상무부 수출 라이선스 승인 안 됨. 7월 중순에는 곧 받을 거라 들었지만 아직 확정 아님. 중국 쪽 기업들에 주문하려면 판매량 예상 등 서류 제출하라고 통보함.
- H20는 미‑중 기술 전쟁 핵심 아이템으로, 희토류 수출 협상 과정 일부로 사용됨. 트럼프 행정부가 희토류 확보와 맞교환 카드로 이용했다는 평가 있음.
- 미국 내선 트럼프 정책 비판하는 목소리 있음. 중국에 H20 허용하면 AI 기술 주도권 약해질 수 있다는 우려.
결론: 엔비디아가 중국 시장 대응 위해 H20 대량 주문 재개. 아직 미국 수출 라이선스 승인 안 난 상태지만, 중국 수요 강해서 기존 재고 다 소진 전에 보충하려는 전략임.
https://www.reuters.com/world/china/nvidia-orders-300000-h20-chips-tsmc-due-robust-china-demand-sources-say-2025-07-29/
https://t.me/seemeachive
- 기존 재고도 60만~70만 개 남아 있었는데, 이번 주문으로 더 늘어남. 2024년엔 H20 약 100만 개 팔았음.
- H20는 미국이 2023년부터 중국 수출 제한 걸면서 중국용으로 개발된 GPU. H100이나 Blackwell 같은 고성능 제품보다 연산능력 낮고, 미국 수출 규제에 맞춘 저사양 모델.
- 2025년 4월부터 판매가 금지됐다가 트럼프 행정부가 7월에 제재 해제해 중국 판매 재개 허용함.
- 엔비디아 CEO 젠슨 황이 중국 방문 중 “주문량이 많아야 생산 재개 여부 결정. 재가동하려면 공급망 9개월 걸린다”라고 언급함.
- 아직 미국 상무부 수출 라이선스 승인 안 됨. 7월 중순에는 곧 받을 거라 들었지만 아직 확정 아님. 중국 쪽 기업들에 주문하려면 판매량 예상 등 서류 제출하라고 통보함.
- H20는 미‑중 기술 전쟁 핵심 아이템으로, 희토류 수출 협상 과정 일부로 사용됨. 트럼프 행정부가 희토류 확보와 맞교환 카드로 이용했다는 평가 있음.
- 미국 내선 트럼프 정책 비판하는 목소리 있음. 중국에 H20 허용하면 AI 기술 주도권 약해질 수 있다는 우려.
결론: 엔비디아가 중국 시장 대응 위해 H20 대량 주문 재개. 아직 미국 수출 라이선스 승인 안 난 상태지만, 중국 수요 강해서 기존 재고 다 소진 전에 보충하려는 전략임.
https://www.reuters.com/world/china/nvidia-orders-300000-h20-chips-tsmc-due-robust-china-demand-sources-say-2025-07-29/
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Forwarded from 인포마켓 infomarket
최근 주요 메모리 제조사를 대상으로 실시한 채널 체크 결과, TCB 본더 벤더 전략에서 뚜렷한 흐름이 감지되었습니다. 점차 엄격해지는 정밀도 및 배치 정확도 요구사항에 힘입어 BESI(미국 BESI)와 ASMPT(홍콩 0522 HK)가 한국 공급업체인 한미반도체(042700 KR)와 한화비전(489790 KR)으로부터 시장 점유율을 꾸준히 잠식하고 있습니다.
※ 참고로, K\&S(KLIC US)는 본딩 장비 시장에서 오랜 경험을 보유하고 있으나 메모리 애플리케이션 분야 경험이 부족하고 초박형 다이 처리에 어려움을 겪고 있어, HBM 세그먼트에서의 입지는 제한적입니다.
SK 하이닉스: 한미·한화 비전 비중 축소, ASMPT 도입 확대 (HBM3E·HBM4)
* 기존에는 한미반도체가 SK 하이닉스의 HBM3/3E용 TCB 본더 대부분을 공급해 왔습니다.
* 최근 한화비전이 HBM3E용 장비 다변화를 위해 추가되었으며(국내 언론 보도상 한미와 한화 간 긴장 관계도 일부 작용), 현재 HBM3/3E 물량은 한미와 한화가 각각 약 45%씩 나눠 맡고 있고, 여기에 ASMPT가 약 5%를 차지하고 있습니다.
* HBM4의 경우, 하위 1μm 배치 정확도 요구치로 인해 ASMPT의 플럭스리스(무플럭스) TCB 장비가 유리한 위치에 있으며, 현재 ASMPT 장비에 대한 품질 검증(qualification)이 진행 중입니다.
* ASMPT는 2024년 4분기에 SK 하이닉스로부터 HBM3E 장비 대규모 수주를 확정받았으며, 자사 본더 플랫폼에 모듈을 추가해 HBM4용 플럭스리스 기능으로 업그레이드할 수 있기 때문에, 이번 HBM3E 수주는 향후 HBM4 대응을 위한 전략적 포석으로 평가됩니다.
* 이에 따라 한미반도체와 한화비전의 SK 하이닉스향 점유율은 2025년 하반기부터 2026년까지 감소세를 보일 전망이며, 한미반도체는 2026년까지 20\~30% 수준으로 비중이 내려갈 것으로 예상됩니다.
Micron: HBM4에 BESI 단독 도입, 한미·Shinkawa 대체
* Micron은 HBM3/3E용으로 한미반도체와 Shinkawa 장비를 사용해왔으나, HBM4에서는 BESI를 단일 벤더로 채택할 계획입니다.
* Micron이 NVIDIA의 핵심 공급사라는 지리정치적 고려로 인해, 홍콩 기반인 ASMPT 장비 도입은 현실적으로 제한적입니다.
* Shinkawa는 과거 수율 측면에서 괜찮은 평가를 받았으나, 야마하에 인수된 이후 서비스 및 유지보수 역량이 급격히 저하되었다는 평가가 있습니다. 그 결과 HBM3/3E 공정에서는 최근 한미반도체 장비 사용 비중이 증가했고, 이는 올해 한미반도체의 주요 성장 동력이 되었습니다.
* 또한 Micron은 SK 하이닉스가 MUF(Molded Underfill) 패키징 방식을 도입함에 맞춰, MUF에 적합한 한미반도체 장비를 HBM3/3E에 선택했으나, HBM4의 더욱 엄격해진 배치 정확도 요구는 BESI로의 전환을 결정짓는 핵심 요인이 되었습니다.
* 이로써 한미반도체는 Micron HBM4 라인에서 상당한 매출 손실을 피하기 어려울 전망입니다.
Samsung: NCF 유지 및 자체 SEMES 장비 계속 사용
* 삼성전자는 HBM3, HBM3E, HBM4 전 라인에서 기존의 NCF(No-Flow Underfill) 공법 장비와 자체 개발·양산 중인 SEMES 본딩 장비를 그대로 유지합니다.
* MUF로 전환하지 않는 주된 이유는 이미 대규모 NCF 장비 설치 기반이 갖춰져 있어, 현 시점에서의 교체 비용 부담이 매우 크기 때문입니다.
* 아울러 HBM5부터는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이 도입될 것으로 예상되어, TCB 장비에 추가 투자하기보다는 HBM5용 하이브리드 본딩 전환 시점에 MUF 도입을 고려하는 보다 보수적인 전략을 선택하고 있습니다.
※ 참고로, K\&S(KLIC US)는 본딩 장비 시장에서 오랜 경험을 보유하고 있으나 메모리 애플리케이션 분야 경험이 부족하고 초박형 다이 처리에 어려움을 겪고 있어, HBM 세그먼트에서의 입지는 제한적입니다.
SK 하이닉스: 한미·한화 비전 비중 축소, ASMPT 도입 확대 (HBM3E·HBM4)
* 기존에는 한미반도체가 SK 하이닉스의 HBM3/3E용 TCB 본더 대부분을 공급해 왔습니다.
* 최근 한화비전이 HBM3E용 장비 다변화를 위해 추가되었으며(국내 언론 보도상 한미와 한화 간 긴장 관계도 일부 작용), 현재 HBM3/3E 물량은 한미와 한화가 각각 약 45%씩 나눠 맡고 있고, 여기에 ASMPT가 약 5%를 차지하고 있습니다.
* HBM4의 경우, 하위 1μm 배치 정확도 요구치로 인해 ASMPT의 플럭스리스(무플럭스) TCB 장비가 유리한 위치에 있으며, 현재 ASMPT 장비에 대한 품질 검증(qualification)이 진행 중입니다.
* ASMPT는 2024년 4분기에 SK 하이닉스로부터 HBM3E 장비 대규모 수주를 확정받았으며, 자사 본더 플랫폼에 모듈을 추가해 HBM4용 플럭스리스 기능으로 업그레이드할 수 있기 때문에, 이번 HBM3E 수주는 향후 HBM4 대응을 위한 전략적 포석으로 평가됩니다.
* 이에 따라 한미반도체와 한화비전의 SK 하이닉스향 점유율은 2025년 하반기부터 2026년까지 감소세를 보일 전망이며, 한미반도체는 2026년까지 20\~30% 수준으로 비중이 내려갈 것으로 예상됩니다.
Micron: HBM4에 BESI 단독 도입, 한미·Shinkawa 대체
* Micron은 HBM3/3E용으로 한미반도체와 Shinkawa 장비를 사용해왔으나, HBM4에서는 BESI를 단일 벤더로 채택할 계획입니다.
* Micron이 NVIDIA의 핵심 공급사라는 지리정치적 고려로 인해, 홍콩 기반인 ASMPT 장비 도입은 현실적으로 제한적입니다.
* Shinkawa는 과거 수율 측면에서 괜찮은 평가를 받았으나, 야마하에 인수된 이후 서비스 및 유지보수 역량이 급격히 저하되었다는 평가가 있습니다. 그 결과 HBM3/3E 공정에서는 최근 한미반도체 장비 사용 비중이 증가했고, 이는 올해 한미반도체의 주요 성장 동력이 되었습니다.
* 또한 Micron은 SK 하이닉스가 MUF(Molded Underfill) 패키징 방식을 도입함에 맞춰, MUF에 적합한 한미반도체 장비를 HBM3/3E에 선택했으나, HBM4의 더욱 엄격해진 배치 정확도 요구는 BESI로의 전환을 결정짓는 핵심 요인이 되었습니다.
* 이로써 한미반도체는 Micron HBM4 라인에서 상당한 매출 손실을 피하기 어려울 전망입니다.
Samsung: NCF 유지 및 자체 SEMES 장비 계속 사용
* 삼성전자는 HBM3, HBM3E, HBM4 전 라인에서 기존의 NCF(No-Flow Underfill) 공법 장비와 자체 개발·양산 중인 SEMES 본딩 장비를 그대로 유지합니다.
* MUF로 전환하지 않는 주된 이유는 이미 대규모 NCF 장비 설치 기반이 갖춰져 있어, 현 시점에서의 교체 비용 부담이 매우 크기 때문입니다.
* 아울러 HBM5부터는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이 도입될 것으로 예상되어, TCB 장비에 추가 투자하기보다는 HBM5용 하이브리드 본딩 전환 시점에 MUF 도입을 고려하는 보다 보수적인 전략을 선택하고 있습니다.
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삼성전자, 엑시노스 2600 발열 잡는 신기술 도입
• 삼성전자가 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2600에 발열 문제를 해결하기 위해 HPB(히트패스블록) 기술을 처음으로 적용하여 내년 출시될 갤럭시 S26 스마트폰의 성능 향상을 목표로 하고 있습니다.
• HPB는 구리 소재 기반의 방열판으로, AP 위에 D램과 함께 집적되어 AP에서 발생하는 열을 흡수하는 역할을 하며, 엑시노스 2600은 삼성전자의 2나노미터 공정 기반으로 제작될 예정입니다.
• 삼성전자는 엑시노스 2600의 퀄리티 테스트를 10월까지 마무리하고, 1.4나노 공정 개발 지연으로 인해 후공정 기술의 중요성이 더욱 커짐에 따라 HPB 기술을 통해 성능 향상에 집중할 것으로 보입니다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250729093700#_DYAD
• 삼성전자가 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2600에 발열 문제를 해결하기 위해 HPB(히트패스블록) 기술을 처음으로 적용하여 내년 출시될 갤럭시 S26 스마트폰의 성능 향상을 목표로 하고 있습니다.
• HPB는 구리 소재 기반의 방열판으로, AP 위에 D램과 함께 집적되어 AP에서 발생하는 열을 흡수하는 역할을 하며, 엑시노스 2600은 삼성전자의 2나노미터 공정 기반으로 제작될 예정입니다.
• 삼성전자는 엑시노스 2600의 퀄리티 테스트를 10월까지 마무리하고, 1.4나노 공정 개발 지연으로 인해 후공정 기술의 중요성이 더욱 커짐에 따라 HPB 기술을 통해 성능 향상에 집중할 것으로 보입니다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250729093700#_DYAD
ZDNet Korea
삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다
삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다.29일 업계에 따르면 삼성전자는 ...
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시미의 생각 아카이브
삼성전자, 엑시노스 2600 발열 잡는 신기술 도입 • 삼성전자가 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2600에 발열 문제를 해결하기 위해 HPB(히트패스블록) 기술을 처음으로 적용하여 내년 출시될 갤럭시 S26 스마트폰의 성능 향상을 목표로 하고 있습니다. • HPB는 구리 소재 기반의 방열판으로, AP 위에 D램과 함께 집적되어 AP에서 발생하는 열을 흡수하는 역할을 하며, 엑시노스 2600은 삼성전자의 2나노미터 공정 기반으로 제작될 예정입니다. •…
어제부터 갑자기 엑시노스2600 사용하는게 컨센이 된 느낌..?
Forwarded from 대신증권 이지은의 인터넷/게임
그때는 맞고 지금은 틀리다(2).pdf
5 MB
(광고)
안녕하세요
오늘 저희 하우스에서 ESG 담당 이경연 위원님이 '기업가치를 높이는 지배구조 개편'을 주제로 자료를 발간했습니다.
많은 관심 부탁드립니다
이경연 연구위원 텔레그램 주소:
https://t.me/ESG_Hotspot
이번 자료는 지난해 10월 [그때는 맞고 지금은 틀리다]에 이은 두 번째 버전입니다.
상법 개정에 이어서 추가 상법 개정, 자사주 소각 의무화 등 사실상 기업 입장에서는 숨통을 조이는 상황일 수 있는데요. ‘과연 이런 규제의 일방향성이 맞을까?’ 하는 고민에서 출발하게 된 자료입니다.
이에 기업의 지배구조 개편 과정에서 기보유 자사주를 활용함으로 '모든 주주'의 손실을 최소화하고, 또한 규제의 일방향성 가운데 놓인 기업에게는 또 다른 선택옵션을 제공할 수 있는 전략을 제시했습니다. 다양한 기업 사례를 case study로 정리해서 법령에 명문화된 워딩이 실무에서 어떻게 적용될 수 있는지 확인하실 수 있습니다. 기관투자자분들의 engagement 전략에 활용될 수 있기를 기대합니다.
✅Part 1.
기보유 자사주를 활용하여 기업가치를 높이는 지배구조 개편
■ 동원산업-동원F&B 포괄적 주식교환
■ HD현대건설기계-HD현대인프라코어 흡수합병
■ SBS-SBS콘텐츠허브
✅Part 2.
흡수합병 시 자사주에 대한 신주배정이 이해상충이 될 수 있는 이유
■ 법률적 회색지대에서 주주이익을 고려하는 방향으로 의사결정을 내린 SK
✅Part 3.
K-주식시장에 대한 경제학적 재해석
■ 공급(유상증자+CB발행-자사주 소각) 주식 수가 감소하는 변화
■ 공급 축소가 EPS에 미치는 구조적 변화
안녕하세요
오늘 저희 하우스에서 ESG 담당 이경연 위원님이 '기업가치를 높이는 지배구조 개편'을 주제로 자료를 발간했습니다.
많은 관심 부탁드립니다
이경연 연구위원 텔레그램 주소:
https://t.me/ESG_Hotspot
이번 자료는 지난해 10월 [그때는 맞고 지금은 틀리다]에 이은 두 번째 버전입니다.
상법 개정에 이어서 추가 상법 개정, 자사주 소각 의무화 등 사실상 기업 입장에서는 숨통을 조이는 상황일 수 있는데요. ‘과연 이런 규제의 일방향성이 맞을까?’ 하는 고민에서 출발하게 된 자료입니다.
이에 기업의 지배구조 개편 과정에서 기보유 자사주를 활용함으로 '모든 주주'의 손실을 최소화하고, 또한 규제의 일방향성 가운데 놓인 기업에게는 또 다른 선택옵션을 제공할 수 있는 전략을 제시했습니다. 다양한 기업 사례를 case study로 정리해서 법령에 명문화된 워딩이 실무에서 어떻게 적용될 수 있는지 확인하실 수 있습니다. 기관투자자분들의 engagement 전략에 활용될 수 있기를 기대합니다.
✅Part 1.
기보유 자사주를 활용하여 기업가치를 높이는 지배구조 개편
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■ HD현대건설기계-HD현대인프라코어 흡수합병
■ SBS-SBS콘텐츠허브
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흡수합병 시 자사주에 대한 신주배정이 이해상충이 될 수 있는 이유
■ 법률적 회색지대에서 주주이익을 고려하는 방향으로 의사결정을 내린 SK
✅Part 3.
K-주식시장에 대한 경제학적 재해석
■ 공급(유상증자+CB발행-자사주 소각) 주식 수가 감소하는 변화
■ 공급 축소가 EPS에 미치는 구조적 변화
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.07.29 15:16:06
기업명: 에프엔에스테크(시가총액: 1,243억)
보고서명: 타법인주식및출자증권취득결정
취득회사 : ASAHI LAMP CO., LTD.(대만)
주요사업 : 반도체 부품 제조
취득금액 : 109억
자본대비 : 14.01%
- 취득 후 지분율 : 62.96%
예정일자 : 2025-08-29
취득목적 : 대만 TSMC 및 해외 반도체시장 진출
* 취득방법
현금취득(구주취득)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250729900256
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=083500
기업명: 에프엔에스테크(시가총액: 1,243억)
보고서명: 타법인주식및출자증권취득결정
취득회사 : ASAHI LAMP CO., LTD.(대만)
주요사업 : 반도체 부품 제조
취득금액 : 109억
자본대비 : 14.01%
- 취득 후 지분율 : 62.96%
예정일자 : 2025-08-29
취득목적 : 대만 TSMC 및 해외 반도체시장 진출
* 취득방법
현금취득(구주취득)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250729900256
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=083500
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