시미의 생각 아카이브
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여의도 몰래 핥아보기

세상을 이롭게하는 시미의 우편함
@HAPPYSEEME
확인이 조금 늦을 수 있습니다


주식채널이 아니라 개그 채널입니다
시미켄 아닙니다
세일즈를 하기도 하고 안하기도 하고
보유하기도 하고 안하기도 합니다
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어제 두산테스나 상승 이유
→ CITI 삼성전자 리포트에서
1)파운드리 가동률 회복 2) GDDR7 3) HBM3E 12hi를 투자포인트로 잡음

삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행)

엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노)

닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음

퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용 

엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로 보임. 

퀄컴 오토톡스 → 최근 퀄컴이 인수한 차량용반도체 회사, 삼성파운드리 미국 오스틴 공장에서 생산 예정, 오토톡스 제품으로 시작하여 Snapdragon Digital Chassis 제품 군으로 확장될 가능성 

샤오미 스마트폰 이미지 센서 → 글로벌 점유율 14%(애플 17%), 나노프리즘이 적용된 아이소셀 JNP을 샤오미 CIVI5 PRO 제품에 공급, 추후 제품군 확대 예정

애플 아이폰 이미지 센서 → 26년 신제품 일반, 에어 모델 부터 아이소셀 공급 예정 (궈밍치 코멘트), 연간 2.2억대를 판매하는 아이폰에 공급할 경우 소니와 점유율 격차 큰 폭으로 축소 

테슬라 도조 D2 → 테슬라 슈퍼컴퓨터용, TSMC D1 생산 중, D2에서는 일부를 받아올 예정 

테슬라 FSD hardware 5.0 → FSD 칩은 세대별 계약이 아닌 삼성파운드리에서 23년부터 5년 계약을 맺고 모든 세대를 생산하고 있었음. 일부를 TSMC로 이원화. 26년 초 파운드리 연장 계약 예정 

삼성 HBM4 베이스다이→ HBM4의 원가가 30% 이상 오른건 베이스 다이 영향도 큼. 일부는 TSMC 외주, 일부는 삼성파운드리 4나노로 대응 예정, 원가 측면에서는 하이닉스 대비 유리, 4나노의 수율은 안정화된 상태 . HBM4 가격이 30%까지 못 오른 상황에서는 원가가 중요한 상황이 되었음. 
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삼성전자가 미국 테슬라의 신규 인공지능(AI) 칩을 최첨단 2나노 공정으로 생산한다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터용 차세대 '도조' 칩과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 시스템온칩(SoC)을 2나노 공정으로 생산하기로 하고 초기 작업에 들어갔다.테슬라는 대만 TSMC에도 동일한 칩 생산을 맡긴 것으로 알려졌다. 양쪽 파운드리를 동시에 활용하면 테슬라가 부담하는 마스크 제작과 검증 비용이 증가하지만, 안정적이고 신속한 조달을 최우선 목표로 삼은 것으로

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삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행)

엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노) 수주 논의 중 

닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음

퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용 

엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로 보임. 

퀄컴 오토톡스(생산예정) → 최근 퀄컴이 인수한 차량용반도체 회사, 삼성파운드리 미국 오스틴 공장에서 생산 예정, 오토톡스 제품으로 시작하여 Snapdragon Digital Chassis 제품 군으로 확장될 가능성 

샤오미 스마트폰 이미지 센서 → 글로벌 점유율 14%(애플 17%), 나노프리즘이 적용된 아이소셀 JNP을 샤오미 CIVI5 PRO 제품에 공급, 추후 제품군 확대 예정

애플 아이폰 이미지 센서 → 26년 신제품 일반, 에어 모델 부터 아이소셀 공급 예정 (궈밍치 코멘트), 연간 2.2억대를 판매하는 아이폰에 공급할 경우 소니와 점유율 격차 큰 폭으로 축소 

테슬라 도조 D2 → 테슬라 슈퍼컴퓨터용, TSMC D1 생산 중, D2에서는 일부를 받아올 예정 

테슬라 FSD hardware 5.0 → FSD 칩은 세대별 계약이 아닌 삼성파운드리에서 23년부터 5년 계약을 맺고 모든 세대를 생산하고 있었음. 일부를 TSMC로 이원화. 26년 초 파운드리 연장 계약 예정 

삼성 HBM4 베이스다이→ HBM4의 원가가 30% 이상 오른건 베이스 다이 영향도 큼. 일부는 TSMC 외주, 일부는 삼성파운드리 4나노로 대응 예정, 원가 측면에서는 하이닉스 대비 유리, 4나노의 수율은 안정화된 상태 . HBM4 가격이 30%까지 못 오른 상황에서는 원가가 중요한 상황이 되었음. 

 IBM Power11 7나노 2.5D패키징 양산 공급 (추가)

독일 고객사, 8나노, HPC용 SoC, DSP설계, 삼성파운드리 위탁 생산 (추가)
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그나저나 이번꺼는 서프로 반응하는게 보안이 디게 잘 지켜졌네요
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[한투증권 조수헌] 두산테스나, 에이디테크놀로지 주가 급등 코멘트

장중 두산테스나 24.8%, 에이디테크놀로지 18.6%, 급등 중

삼성전자 파운드리 22조원 규모 체결 소식에 삼성전자 밸류체인 주가가 크게 반응

긍정적인 뉴스는 분명. 삼성전자 파운드리 중에서 선별적인 접근 추천. 커버리지 중 두산테스나를 가장 선호하며 에이디테크놀로지도 디자인하우스 업체 중 가장 선호

두산테스나: OSAT 업체로 삼성향 매출이 90% 이상을 차지. 주가 급등에도 당사 추정치 기준 주가는 12MF PBR 1.4배 수준으로 여전히 하단에 위치(성장 국면에 12MF PBR 3.0배 기록). OSAT 업체 특성상 고객사의 대규모 수주는 시간차를 두고 실적에 천천히 기여가 될 것. 신규 수주한 물량을 받지 못하더라도 기존 고객사 자체 테스트했던 물량을 추가적으로 받을 가능성이 높음. 실적도 2분기(2Q25 Preview 자료 https://vo.la/kaNYpOG)부터 개선되어 하반기 크게 성장할 전망. 공시 관련해서 동사 매출 기여까지 시간을 걸리겠지만, 주가 저평가 국면은 본격적으로 해소될 전망

에이디테크놀로지: 삼성파운드리 디자인하우스(DSP) 업체로 peer 중 2025년 연간 신규수주 규모가 가장 크며(1,500억원 수준), 본업 회복 속도가 디자인하우스 업체 중 가장 빠른 것으로 파악. 또한 양산 가시성도 국내 peer 중 가장 높아 4분기 중으로 양산매출 발생 전망. 삼성파운드리 대규모 수주는 디자인하우스 전반적으로 긍정적으로 작용될 것. 이중에서도 신규수주 및 양산 가시성이 가장 높은 에이디테크놀로지 추천

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YES 개웃기네ㅋㅋ
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이 친구는 비밀이 없네..
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AI6 웨이퍼 테스트는 두산테스나 솔벤더 입니다
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Forwarded from 루팡
일론 머스크: (삼성 계약금액 165억달러 관련) "실제로는 그보다 훨씬 클 가능성이 있습니다."
Forwarded from 한화 Tech
[한화투자증권 반도체 김광진]

삼성전자 파운드리 수주 관련 코멘트

- 금일 삼성전자는 22.8조원 규모의 파운드리 수주 계약 체결 공시
- 일론 머스크의 트윗 등 여러 정황상 테슬라향 수주로 추정되며, AI6에 대해서만 언급됐으나, 당사는 도조용 D2 까지 확장 가능성이 열려 있다 판단함
- 생산은 테일러 2나노 공정을 활용한 생산이 유력할 것으로 판단됨
- 테일러 투자 시기 앞당겨질 가능성 존재. 1H26 투자, 2H26 양산 진입을 위해서는 올해 하반기 장비 발주 가능성
- 테일러 투자 수혜 가능한 소부장 종목 관심 필요
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