Forwarded from 시미의 생각 아카이브
어제 두산테스나 상승 이유
→ CITI 삼성전자 리포트에서
1)파운드리 가동률 회복 2) GDDR7 3) HBM3E 12hi를 투자포인트로 잡음
삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행)
→ CITI 삼성전자 리포트에서
1)파운드리 가동률 회복 2) GDDR7 3) HBM3E 12hi를 투자포인트로 잡음
삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행)
엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노)
닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음
퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용
엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로 보임.
퀄컴 오토톡스 → 최근 퀄컴이 인수한 차량용반도체 회사, 삼성파운드리 미국 오스틴 공장에서 생산 예정, 오토톡스 제품으로 시작하여 Snapdragon Digital Chassis 제품 군으로 확장될 가능성
샤오미 스마트폰 이미지 센서 → 글로벌 점유율 14%(애플 17%), 나노프리즘이 적용된 아이소셀 JNP을 샤오미 CIVI5 PRO 제품에 공급, 추후 제품군 확대 예정
애플 아이폰 이미지 센서 → 26년 신제품 일반, 에어 모델 부터 아이소셀 공급 예정 (궈밍치 코멘트), 연간 2.2억대를 판매하는 아이폰에 공급할 경우 소니와 점유율 격차 큰 폭으로 축소
테슬라 도조 D2 → 테슬라 슈퍼컴퓨터용, TSMC D1 생산 중, D2에서는 일부를 받아올 예정
테슬라 FSD hardware 5.0 → FSD 칩은 세대별 계약이 아닌 삼성파운드리에서 23년부터 5년 계약을 맺고 모든 세대를 생산하고 있었음. 일부를 TSMC로 이원화. 26년 초 파운드리 연장 계약 예정
삼성 HBM4 베이스다이→ HBM4의 원가가 30% 이상 오른건 베이스 다이 영향도 큼. 일부는 TSMC 외주, 일부는 삼성파운드리 4나노로 대응 예정, 원가 측면에서는 하이닉스 대비 유리, 4나노의 수율은 안정화된 상태 . HBM4 가격이 30%까지 못 오른 상황에서는 원가가 중요한 상황이 되었음.
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Forwarded from 시미의 생각 아카이브
삼성전자가 미국 테슬라의 신규 인공지능(AI) 칩을 최첨단 2나노 공정으로 생산한다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터용 차세대 '도조' 칩과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 시스템온칩(SoC)을 2나노 공정으로 생산하기로 하고 초기 작업에 들어갔다.테슬라는 대만 TSMC에도 동일한 칩 생산을 맡긴 것으로 알려졌다. 양쪽 파운드리를 동시에 활용하면 테슬라가 부담하는 마스크 제작과 검증 비용이 증가하지만, 안정적이고 신속한 조달을 최우선 목표로 삼은 것으로
via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/0q6Li94
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디일렉(THE ELEC)
삼성, 美테일러 팹서 테슬라 '도조' 칩 2나노 생산 추진 - 디일렉(THE ELEC)
삼성전자가 미국 테슬라의 신규 인공지능(AI) 칩을 최첨단 2나노 공정으로 생산한다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터
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시미의 생각 아카이브
삼성전자가 미국 테슬라의 신규 인공지능(AI) 칩을 최첨단 2나노 공정으로 생산한다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터용 차세대 '도조' 칩과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 시스템온칩(SoC)을 2나노 공정으로 생산하기로 하고 초기 작업에 들어갔다.테슬라는 대만 TSMC에도 동일한 칩 생산을 맡긴 것으로 알려졌다. 양쪽 파운드리를 동시에 활용하면 테슬라가 부담하는 마스크 제작과 검증 비용이 증가하지만, 안정적이고…
이 기사는 올리자마자 누군가의 압박이 있었는지 지워짐..
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#최근 전자 수주 내역 (28일 22조 수주 제외)
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250725115916
- IBM Power11 7나노 2.5D패키징 양산 공급
https://www.etnews.com/20250725000167
- 독일 고객사, 8나노
- 최근 닌텐도도 8나노로 (엔비디아 설계), 내년 3월까지 2000만대+(여유분 보통 10 %)
#성숙공정 가동을 높여야 수익성이 나옴. 절대 8나노를 무시하면 안 됨.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250725115916
- IBM Power11 7나노 2.5D패키징 양산 공급
https://www.etnews.com/20250725000167
- 독일 고객사, 8나노
- 최근 닌텐도도 8나노로 (엔비디아 설계), 내년 3월까지 2000만대+(여유분 보통 10 %)
#성숙공정 가동을 높여야 수익성이 나옴. 절대 8나노를 무시하면 안 됨.
ZDNet Korea
삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 '3D 패키징' 양산 공급
삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화한다. IBM이 최근 출시한 차세대 프로세서에 3D 적층 기술을 성공적으로 양산 공급한 것으로 파악됐다.27일 업계에 따르면 IBM은 삼성전자 7나노미터(nm) 공정 및 3D 패키징을 적용한 'Power11(P11)&ap...
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삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행)
엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노) 수주 논의 중
닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음
퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용
엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로 보임.
퀄컴 오토톡스(생산예정) → 최근 퀄컴이 인수한 차량용반도체 회사, 삼성파운드리 미국 오스틴 공장에서 생산 예정, 오토톡스 제품으로 시작하여 Snapdragon Digital Chassis 제품 군으로 확장될 가능성
샤오미 스마트폰 이미지 센서 → 글로벌 점유율 14%(애플 17%), 나노프리즘이 적용된 아이소셀 JNP을 샤오미 CIVI5 PRO 제품에 공급, 추후 제품군 확대 예정
애플 아이폰 이미지 센서 → 26년 신제품 일반, 에어 모델 부터 아이소셀 공급 예정 (궈밍치 코멘트), 연간 2.2억대를 판매하는 아이폰에 공급할 경우 소니와 점유율 격차 큰 폭으로 축소
테슬라 도조 D2 → 테슬라 슈퍼컴퓨터용, TSMC D1 생산 중, D2에서는 일부를 받아올 예정
테슬라 FSD hardware 5.0 → FSD 칩은 세대별 계약이 아닌 삼성파운드리에서 23년부터 5년 계약을 맺고 모든 세대를 생산하고 있었음. 일부를 TSMC로 이원화. 26년 초 파운드리 연장 계약 예정
삼성 HBM4 베이스다이→ HBM4의 원가가 30% 이상 오른건 베이스 다이 영향도 큼. 일부는 TSMC 외주, 일부는 삼성파운드리 4나노로 대응 예정, 원가 측면에서는 하이닉스 대비 유리, 4나노의 수율은 안정화된 상태 . HBM4 가격이 30%까지 못 오른 상황에서는 원가가 중요한 상황이 되었음.
IBM Power11 7나노 2.5D패키징 양산 공급 (추가)
독일 고객사, 8나노, HPC용 SoC, DSP설계, 삼성파운드리 위탁 생산 (추가)
엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노) 수주 논의 중
닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음
퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용
엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로 보임.
퀄컴 오토톡스(생산예정) → 최근 퀄컴이 인수한 차량용반도체 회사, 삼성파운드리 미국 오스틴 공장에서 생산 예정, 오토톡스 제품으로 시작하여 Snapdragon Digital Chassis 제품 군으로 확장될 가능성
샤오미 스마트폰 이미지 센서 → 글로벌 점유율 14%(애플 17%), 나노프리즘이 적용된 아이소셀 JNP을 샤오미 CIVI5 PRO 제품에 공급, 추후 제품군 확대 예정
애플 아이폰 이미지 센서 → 26년 신제품 일반, 에어 모델 부터 아이소셀 공급 예정 (궈밍치 코멘트), 연간 2.2억대를 판매하는 아이폰에 공급할 경우 소니와 점유율 격차 큰 폭으로 축소
테슬라 도조 D2 → 테슬라 슈퍼컴퓨터용, TSMC D1 생산 중, D2에서는 일부를 받아올 예정
테슬라 FSD hardware 5.0 → FSD 칩은 세대별 계약이 아닌 삼성파운드리에서 23년부터 5년 계약을 맺고 모든 세대를 생산하고 있었음. 일부를 TSMC로 이원화. 26년 초 파운드리 연장 계약 예정
삼성 HBM4 베이스다이→ HBM4의 원가가 30% 이상 오른건 베이스 다이 영향도 큼. 일부는 TSMC 외주, 일부는 삼성파운드리 4나노로 대응 예정, 원가 측면에서는 하이닉스 대비 유리, 4나노의 수율은 안정화된 상태 . HBM4 가격이 30%까지 못 오른 상황에서는 원가가 중요한 상황이 되었음.
IBM Power11 7나노 2.5D패키징 양산 공급 (추가)
독일 고객사, 8나노, HPC용 SoC, DSP설계, 삼성파운드리 위탁 생산 (추가)
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시미의 생각 아카이브
삼성파운드리 최근 수주 및 후보군 외신 정리(예상 및 퀄테스트 진행) 엔비디아 RTX60 (삼성파운드리 2나노) 수주 논의 중 닌텐도2 (연간 1,500만대, 8나노 수주완료) → 성숙공정이라 수익성이 좋음 퀄컴 카나팔리S(스냅드래곤 8 엘리트2, 2나노) → 프로젝트명 ‘알라나’로 변경, 갤럭시 S26 탑재용 엑시노스 2600 (2나노) → 엘리트2와 병용할 것으로 예상, 일반, 엣지모델은 원가 문제로 엑시노스, 울트라는 엘리트 탑재할 것으로…
이번 수주는 옵티머스, 도조, FSD칩까지 모두 받은 것으로 추정하고
저는 테슬라 차량 센타페시아의 디스플레이 화면까지 삼성전자가 OLED로 수주 받을것으로 기대하고 있어서
덕산네오룩스를 계속 들고 있습니다.
참고로 테스나는 삼성파운드리 차량용 테스트 솔벤더입니다.
저는 테슬라 차량 센타페시아의 디스플레이 화면까지 삼성전자가 OLED로 수주 받을것으로 기대하고 있어서
덕산네오룩스를 계속 들고 있습니다.
참고로 테스나는 삼성파운드리 차량용 테스트 솔벤더입니다.
시미의 생각 아카이브
삼성전자가 미국 테슬라의 신규 인공지능(AI) 칩을 최첨단 2나노 공정으로 생산한다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터용 차세대 '도조' 칩과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 시스템온칩(SoC)을 2나노 공정으로 생산하기로 하고 초기 작업에 들어갔다.테슬라는 대만 TSMC에도 동일한 칩 생산을 맡긴 것으로 알려졌다. 양쪽 파운드리를 동시에 활용하면 테슬라가 부담하는 마스크 제작과 검증 비용이 증가하지만, 안정적이고…
이거 검토중인건 예전에 올라온 기사인데 그냥 짤린겁니다. 오늘 올리고 검토 중인건 아니니 참고
Forwarded from [한투증권 채민숙] 반도체
[한투증권 조수헌] 두산테스나, 에이디테크놀로지 주가 급등 코멘트
▶ 장중 두산테스나 24.8%, 에이디테크놀로지 18.6%, 급등 중
▶ 삼성전자 파운드리 22조원 규모 체결 소식에 삼성전자 밸류체인 주가가 크게 반응
▶ 긍정적인 뉴스는 분명. 삼성전자 파운드리 중에서 선별적인 접근 추천. 커버리지 중 두산테스나를 가장 선호하며 에이디테크놀로지도 디자인하우스 업체 중 가장 선호
▶ 두산테스나: OSAT 업체로 삼성향 매출이 90% 이상을 차지. 주가 급등에도 당사 추정치 기준 주가는 12MF PBR 1.4배 수준으로 여전히 하단에 위치(성장 국면에 12MF PBR 3.0배 기록). OSAT 업체 특성상 고객사의 대규모 수주는 시간차를 두고 실적에 천천히 기여가 될 것. 신규 수주한 물량을 받지 못하더라도 기존 고객사 자체 테스트했던 물량을 추가적으로 받을 가능성이 높음. 실적도 2분기(2Q25 Preview 자료 https://vo.la/kaNYpOG)부터 개선되어 하반기 크게 성장할 전망. 공시 관련해서 동사 매출 기여까지 시간을 걸리겠지만, 주가 저평가 국면은 본격적으로 해소될 전망
▶ 에이디테크놀로지: 삼성파운드리 디자인하우스(DSP) 업체로 peer 중 2025년 연간 신규수주 규모가 가장 크며(1,500억원 수준), 본업 회복 속도가 디자인하우스 업체 중 가장 빠른 것으로 파악. 또한 양산 가시성도 국내 peer 중 가장 높아 4분기 중으로 양산매출 발생 전망. 삼성파운드리 대규모 수주는 디자인하우스 전반적으로 긍정적으로 작용될 것. 이중에서도 신규수주 및 양산 가시성이 가장 높은 에이디테크놀로지 추천
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
▶ 장중 두산테스나 24.8%, 에이디테크놀로지 18.6%, 급등 중
▶ 삼성전자 파운드리 22조원 규모 체결 소식에 삼성전자 밸류체인 주가가 크게 반응
▶ 긍정적인 뉴스는 분명. 삼성전자 파운드리 중에서 선별적인 접근 추천. 커버리지 중 두산테스나를 가장 선호하며 에이디테크놀로지도 디자인하우스 업체 중 가장 선호
▶ 두산테스나: OSAT 업체로 삼성향 매출이 90% 이상을 차지. 주가 급등에도 당사 추정치 기준 주가는 12MF PBR 1.4배 수준으로 여전히 하단에 위치(성장 국면에 12MF PBR 3.0배 기록). OSAT 업체 특성상 고객사의 대규모 수주는 시간차를 두고 실적에 천천히 기여가 될 것. 신규 수주한 물량을 받지 못하더라도 기존 고객사 자체 테스트했던 물량을 추가적으로 받을 가능성이 높음. 실적도 2분기(2Q25 Preview 자료 https://vo.la/kaNYpOG)부터 개선되어 하반기 크게 성장할 전망. 공시 관련해서 동사 매출 기여까지 시간을 걸리겠지만, 주가 저평가 국면은 본격적으로 해소될 전망
▶ 에이디테크놀로지: 삼성파운드리 디자인하우스(DSP) 업체로 peer 중 2025년 연간 신규수주 규모가 가장 크며(1,500억원 수준), 본업 회복 속도가 디자인하우스 업체 중 가장 빠른 것으로 파악. 또한 양산 가시성도 국내 peer 중 가장 높아 4분기 중으로 양산매출 발생 전망. 삼성파운드리 대규모 수주는 디자인하우스 전반적으로 긍정적으로 작용될 것. 이중에서도 신규수주 및 양산 가시성이 가장 높은 에이디테크놀로지 추천
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Forwarded from 실시간 주식 뉴스
머스크 "삼성 파운드리에 AI6 맡겼다"
https://v.daum.net/v/20250728125130798
https://v.daum.net/v/20250728125130798
다음 - 서울경제
머스크 "삼성 파운드리에 AI6 맡겼다"··· 22조 '잭팟' 공식화
[서울경제] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930)에 차세대 칩셋 ‘AI(HW)6’를 맡겼다고 밝혔다. 삼성전자가 공개한 ‘22조7648억 원 규모 파운드리 계약’ 상대가 테슬라임이 머스크의 입으로 공식화한 것이다. TSMC를 제치고 빅테크 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 최신 칩셋 수주를 따냈다는 점이 확인되며 삼성전자 파운드리
Forwarded from 한화 Tech
[한화투자증권 반도체 김광진]
삼성전자 파운드리 수주 관련 코멘트
- 금일 삼성전자는 22.8조원 규모의 파운드리 수주 계약 체결 공시
- 일론 머스크의 트윗 등 여러 정황상 테슬라향 수주로 추정되며, AI6에 대해서만 언급됐으나, 당사는 도조용 D2 까지 확장 가능성이 열려 있다 판단함
- 생산은 테일러 2나노 공정을 활용한 생산이 유력할 것으로 판단됨
- 테일러 투자 시기 앞당겨질 가능성 존재. 1H26 투자, 2H26 양산 진입을 위해서는 올해 하반기 장비 발주 가능성
- 테일러 투자 수혜 가능한 소부장 종목 관심 필요
삼성전자 파운드리 수주 관련 코멘트
- 금일 삼성전자는 22.8조원 규모의 파운드리 수주 계약 체결 공시
- 일론 머스크의 트윗 등 여러 정황상 테슬라향 수주로 추정되며, AI6에 대해서만 언급됐으나, 당사는 도조용 D2 까지 확장 가능성이 열려 있다 판단함
- 생산은 테일러 2나노 공정을 활용한 생산이 유력할 것으로 판단됨
- 테일러 투자 시기 앞당겨질 가능성 존재. 1H26 투자, 2H26 양산 진입을 위해서는 올해 하반기 장비 발주 가능성
- 테일러 투자 수혜 가능한 소부장 종목 관심 필요
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