시미의 생각 아카이브
https://www.wsj.com/tech/ai/softbank-openai-a3dc57b4?mod=tech_lead_story
원래 돈 모으는게 쉬운일은 아니에영~
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[삼성전자 3차 자사주 매매 현황]
- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 125,000주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 16.0% (6,234억원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 125,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 125,000주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 16.0% (6,234억원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 900,000주
우선주: 125,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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내용 짤리는 분들을 위해 요약해드리자면,
SoftBank and OpenAI’s $500 Billion AI Project Struggles to Get Off Ground
- 소프트뱅크랑 오픈AI가 하려고 했던 ‘Stargate’ 프로젝트, 5천억 달러짜리인데 아직 계약 하나도 못 맺음
- 원래는 엄청 큰 데이터센터 여러 개 지으려고 했는데, 지금은 오하이오에 작은 거 하나 올해 안에 짓는 걸로 목표 낮춰짐
- 손정의랑 샘 알트먼 사이에 부지랑 에너지 파트너 관련해서 의견 안 맞아서 지연됨
- 그 와중에 오픈AI는 소프트뱅크 빼고 Oracle, CoreWeave랑 자체적으로 데이터센터 계약 다 해버림
-Oracle이랑만 해도 연간 300억 달러 계약임. 사실 Stargate 없어도 인프라 충분히 확보함
- 소프트뱅크는 오픈AI에 이미 300억 달러 넘게 썼고, 부채 많아서 재정 부담 큼
- 그래도 손정의는 추가 투자 의지 있다고 함. 근데 실현될진 모르겠음
- 공식적으로는 둘 다 “협력 잘 되고 있음” 이런 말은 하지만, 실제론 속도도 느리고 규모도 줄어든 상태임
https://www.wsj.com/tech/ai/softbank-openai-a3dc57b4?mod=tech_lead_story
SoftBank and OpenAI’s $500 Billion AI Project Struggles to Get Off Ground
- 소프트뱅크랑 오픈AI가 하려고 했던 ‘Stargate’ 프로젝트, 5천억 달러짜리인데 아직 계약 하나도 못 맺음
- 원래는 엄청 큰 데이터센터 여러 개 지으려고 했는데, 지금은 오하이오에 작은 거 하나 올해 안에 짓는 걸로 목표 낮춰짐
- 손정의랑 샘 알트먼 사이에 부지랑 에너지 파트너 관련해서 의견 안 맞아서 지연됨
- 그 와중에 오픈AI는 소프트뱅크 빼고 Oracle, CoreWeave랑 자체적으로 데이터센터 계약 다 해버림
-Oracle이랑만 해도 연간 300억 달러 계약임. 사실 Stargate 없어도 인프라 충분히 확보함
- 소프트뱅크는 오픈AI에 이미 300억 달러 넘게 썼고, 부채 많아서 재정 부담 큼
- 그래도 손정의는 추가 투자 의지 있다고 함. 근데 실현될진 모르겠음
- 공식적으로는 둘 다 “협력 잘 되고 있음” 이런 말은 하지만, 실제론 속도도 느리고 규모도 줄어든 상태임
https://www.wsj.com/tech/ai/softbank-openai-a3dc57b4?mod=tech_lead_story
WSJ
Exclusive | SoftBank and OpenAI’s $500 Billion AI Project Struggles to Get Off Ground
The Stargate venture, unveiled at a White House event, is now setting the more modest goal of building a small data center by year-end.
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SK하이닉스 HBM4 번인테스트 장비 현황 : 유니테스트와 와이씨가 유력
:유니테스트, 와이씨(B사), 디지털프론티어(A사, 디아이 자회사) 삼파전
- 기존에는 어드반과 디지털 프론티어가 영위하고 있는 시장이었음.
- HBM4에서는 국내사 2개로 이원화할 계획
- 와이씨는 삼성전자에만 납품을 하고 있는 상황
- 디지털 프론티어와 유니테스트는 2~3월에 테스트 장비 반입
- 와이씨는 6월~7월에 장비 반입하여 퀄 진행 중
- 기존 벤더였던 디지털 프론티어가 웨이퍼코릴레이션 문제로 지연 .
→ 어차피 이원화를 할 거고, 와이씨는 협의 후 장비 반입을 늦게 한 거기 때문에 성능 이슈가 아닌 이상 시기가 늦다고 안되지는 않는다고 합니다.
→ 3분기 중에 퀄 완료될 계획이고 이미 HBM장비를 삼성에 납품하고 있는 업체라 기술적인 문제는 없지 않을까 생각합니다.
→ 기존 장비(MT 8311)랑 크게 차이는 없다고 합니다.
→ 오히려 삼성전자 메인벤더에서 SK하이닉스까지 고객사를 확보한다면 와이씨의 멀티플이 올라가지 않을까라는 생각이 드네요
:유니테스트, 와이씨(B사), 디지털프론티어(A사, 디아이 자회사) 삼파전
- 기존에는 어드반과 디지털 프론티어가 영위하고 있는 시장이었음.
- HBM4에서는 국내사 2개로 이원화할 계획
- 와이씨는 삼성전자에만 납품을 하고 있는 상황
- 디지털 프론티어와 유니테스트는 2~3월에 테스트 장비 반입
- 와이씨는 6월~7월에 장비 반입하여 퀄 진행 중
- 기존 벤더였던 디지털 프론티어가 웨이퍼코릴레이션 문제로 지연 .
→ 어차피 이원화를 할 거고, 와이씨는 협의 후 장비 반입을 늦게 한 거기 때문에 성능 이슈가 아닌 이상 시기가 늦다고 안되지는 않는다고 합니다.
→ 3분기 중에 퀄 완료될 계획이고 이미 HBM장비를 삼성에 납품하고 있는 업체라 기술적인 문제는 없지 않을까 생각합니다.
→ 기존 장비(MT 8311)랑 크게 차이는 없다고 합니다.
→ 오히려 삼성전자 메인벤더에서 SK하이닉스까지 고객사를 확보한다면 와이씨의 멀티플이 올라가지 않을까라는 생각이 드네요
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.07.22 11:31:26
기업명: 매커스(시가총액: 3,289억)
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시) (주주가치 제고를 위한 주주환원계획 안내)
* 주요내용
1. 대상 정보
- 주주가치 제고를 위한 주주환원계획 안내
2. 주요 내용
1) 기취득 자기주식 처분
- 기보유 자기주식 7,472,904주 중 6,000,000주를 순차적으로 소각
- 기간 : 3년 (2025년 ~ 2027년)
- 방법 : 3년간 매해 2,000,000주씩 소각
- 소각에 대한 세부사항은 향후 이사회에서 탄력적으로 결정
2) 현금배당 및 자기주식 매입 후 소각
- 주주환원율 : 연간 별도기준 당기순이익의 30%이상
- 기간 : 3개년 (2025년 ~ 2027년 사업연도)
- 방법 : 배당 및 자기주식 매입 후 소각
- 배당 및 자기주식 매입 후 소각 규모 등은 향후 이사회에서 탄력적으로 결정
3. 정보제공사항
- 정보제공자 : (주)매커스 경영지원팀
- 정보제공대상자 : 주주 및 국내외 투자자, 언론기관 등
- 정보제공 예정일시 : 본 공정공시 이후
4. 담당부서 및 연락
- 담당부서 : 경영지원팀
- 연락처 : 02-3490-9514
4. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 주주환원 계획은 경영환경에 따라 변동될 수 있습니다.
- 주주환원 계획의 세부적인 실행은 관련법령 및 이사회 등의 절차를 거쳐 진행될 예정입니다.
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250722900084
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=093520
기업명: 매커스(시가총액: 3,289억)
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시) (주주가치 제고를 위한 주주환원계획 안내)
* 주요내용
1. 대상 정보
- 주주가치 제고를 위한 주주환원계획 안내
2. 주요 내용
1) 기취득 자기주식 처분
- 기보유 자기주식 7,472,904주 중 6,000,000주를 순차적으로 소각
- 기간 : 3년 (2025년 ~ 2027년)
- 방법 : 3년간 매해 2,000,000주씩 소각
- 소각에 대한 세부사항은 향후 이사회에서 탄력적으로 결정
2) 현금배당 및 자기주식 매입 후 소각
- 주주환원율 : 연간 별도기준 당기순이익의 30%이상
- 기간 : 3개년 (2025년 ~ 2027년 사업연도)
- 방법 : 배당 및 자기주식 매입 후 소각
- 배당 및 자기주식 매입 후 소각 규모 등은 향후 이사회에서 탄력적으로 결정
3. 정보제공사항
- 정보제공자 : (주)매커스 경영지원팀
- 정보제공대상자 : 주주 및 국내외 투자자, 언론기관 등
- 정보제공 예정일시 : 본 공정공시 이후
4. 담당부서 및 연락
- 담당부서 : 경영지원팀
- 연락처 : 02-3490-9514
4. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 주주환원 계획은 경영환경에 따라 변동될 수 있습니다.
- 주주환원 계획의 세부적인 실행은 관련법령 및 이사회 등의 절차를 거쳐 진행될 예정입니다.
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250722900084
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=093520
시미의 생각 아카이브
SK하이닉스 HBM4 번인테스트 장비 현황 : 유니테스트와 와이씨가 유력 :유니테스트, 와이씨(B사), 디지털프론티어(A사, 디아이 자회사) 삼파전 - 기존에는 어드반과 디지털 프론티어가 영위하고 있는 시장이었음. - HBM4에서는 국내사 2개로 이원화할 계획 - 와이씨는 삼성전자에만 납품을 하고 있는 상황 - 디지털 프론티어와 유니테스트는 2~3월에 테스트 장비 반입 - 와이씨는 6월~7월에 장비 반입하여 퀄 진행 중 - 기존 벤더였던…
와이씨 2분기 Preview
2분기 실적은 연결 매출액 760억원, 영업이익 80억원
별도 수주잔고에서 6월까지 납품되어야하는 600억원, op 55억 (opm 9%)
연결로 샘씨엔에스가 160억원, 영업이익 25억(opm 16.5%)
참고로 1분기 실적은 연결 매출액 389억원, 영업이익 -15억원으로
2분기 실적이 QoQ 대폭 개선됩니다.
2분기 실적은 연결 매출액 760억원, 영업이익 80억원
별도 수주잔고에서 6월까지 납품되어야하는 600억원, op 55억 (opm 9%)
연결로 샘씨엔에스가 160억원, 영업이익 25억(opm 16.5%)
참고로 1분기 실적은 연결 매출액 389억원, 영업이익 -15억원으로
2분기 실적이 QoQ 대폭 개선됩니다.
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애플, 부품 가격 인하 요구에 국내 부품사 긴장
• 애플이 신제품 부품 공급 단가 인하를 요구할 가능성이 제기되면서, 국내 주요 전자 부품사들이 촉각을 곤두세우고 있습니다.
• 이는 트럼프 정부의 보호무역주의 정책과 생산지 이전 압박에 따른 것으로, 부품사들에게 원가 부담을 전가하려는 시도로 해석됩니다.
• LG디스플레이, 삼성디스플레이, LG이노텍, 삼성전기 등 주요 부품사들은 하반기 실적 반등을 기대하고 있지만, 단가 인하 요구는 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
• 업계는 애플의 협상 전략 변화에 따라 부품사들의 실적이 크게 영향을 받을 수 있으며, 시나리오별 대응 전략을 준비하고 있습니다.
https://m.dailian.co.kr/news/view/1526103/
• 애플이 신제품 부품 공급 단가 인하를 요구할 가능성이 제기되면서, 국내 주요 전자 부품사들이 촉각을 곤두세우고 있습니다.
• 이는 트럼프 정부의 보호무역주의 정책과 생산지 이전 압박에 따른 것으로, 부품사들에게 원가 부담을 전가하려는 시도로 해석됩니다.
• LG디스플레이, 삼성디스플레이, LG이노텍, 삼성전기 등 주요 부품사들은 하반기 실적 반등을 기대하고 있지만, 단가 인하 요구는 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
• 업계는 애플의 협상 전략 변화에 따라 부품사들의 실적이 크게 영향을 받을 수 있으며, 시나리오별 대응 전략을 준비하고 있습니다.
https://m.dailian.co.kr/news/view/1526103/
데일리안
애플, 공급가 인하 타진?...삼성·LG 부품사들 '긴장'
애플의 단가 인하 요구 가능성이 수면 위로 떠오르면서, 국내 주요 전자부품사들이 촉각을 곤두세우고 있다. 가격 인하를 전제로 한 협상이 현실화할 경우, 하반기 실적 반등을 노리는 기업들에는 부담 요인으로 작용할 수 있다는 우려도 커지고 있다.22일 업계에 따르면 애플은 신제품에 탑재할 주요 부품의 공급 단가를 낮추기 위한 방안을 복수의 부품사들과 논의 중인
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Forwarded from Granit34의 투자스토리
다시 이야기드립니다. 앞으로 본 채널에 오픈컨콜 정리 등이 올라올 일은 없을 것입니다.
- 섹터 까다가 컨콜 정리내용만 낼름 퍼가는 사람
- 일부 내용만 떼다가 자의적으로 해석하는 사람
- 받) 으로 출처 없이 돌리는 사람 등등
거의 매 분기마다 비슷한 일들이 일어나고 있습니다. 좋은 마음으로 정리하고 공유하는 것인데, 매 분기마다 기분나쁜일이 생기니 그냥 공유하지 않겠습니다.
- 섹터 까다가 컨콜 정리내용만 낼름 퍼가는 사람
- 일부 내용만 떼다가 자의적으로 해석하는 사람
- 받) 으로 출처 없이 돌리는 사람 등등
거의 매 분기마다 비슷한 일들이 일어나고 있습니다. 좋은 마음으로 정리하고 공유하는 것인데, 매 분기마다 기분나쁜일이 생기니 그냥 공유하지 않겠습니다.
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Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* 엔비디아 재고 처분 & 중국 시간벌기
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~ 대만 커머셜 타임스는 21일(현지시간) 미국 정부가 엔비디아 H20의 중국 수출을 재개하도록 허용하며, 하반기 출하량이 40만개에 이를 것으로 전망된다고 보도했다. 이에 따르면, 현재 대만 내 반도체 공급망에 적체된 H20 칩 재고는 약 100만개에 이르며, 이중 약 70만개가 완제품 상태로 알려졌다
~ 엔비디아가 중국 시장용으로 준비 중인 블랙웰 기반 B30 GPU는 H20 대비 10~20% 정도 성능이 낮지만, 가격은 30~40% 저렴할 것으로 알려졌다. 블랙웰 아키텍처는 호퍼보다 효율적이기 때문에, B30은 성능 측면에서 미국의 수출 규제 기준을 충족하면서도 비용 절감 효과를 누릴 수 있다
https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=200854
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~ 대만 커머셜 타임스는 21일(현지시간) 미국 정부가 엔비디아 H20의 중국 수출을 재개하도록 허용하며, 하반기 출하량이 40만개에 이를 것으로 전망된다고 보도했다. 이에 따르면, 현재 대만 내 반도체 공급망에 적체된 H20 칩 재고는 약 100만개에 이르며, 이중 약 70만개가 완제품 상태로 알려졌다
~ 엔비디아가 중국 시장용으로 준비 중인 블랙웰 기반 B30 GPU는 H20 대비 10~20% 정도 성능이 낮지만, 가격은 30~40% 저렴할 것으로 알려졌다. 블랙웰 아키텍처는 호퍼보다 효율적이기 때문에, B30은 성능 측면에서 미국의 수출 규제 기준을 충족하면서도 비용 절감 효과를 누릴 수 있다
https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=200854
AI타임스
"엔비디아, 연말까지 'H20' 재고 40만장 중국 판매...이후 'B30'으로 대체"
미국 정부의 수출 규제 완화에도 불구하고, 엔비디아가 중국 시장을 위한 인공지능(AI) 칩 'H20'의 생산을 재개하지 않기로 했다는 소식이 거듭 전해졌다. 대신
삼성전자, HBM4E 16단부터 하이브리드 본딩 기술 도입 검토
• 삼성전자가 HBM4E 16단부터 하이브리드 본딩 기술을 적용하기 위해 샘플 테스트를 진행하며 상용화를 검토하고 있습니다.
• 하이브리드 본딩은 HBM 패키지 두께를 줄이고 I/O 집적도를 높여 방열 특성을 개선하는 효과를 가져올 수 있지만, 기술적 난이도와 비용 문제로 도입 시점을 고심하고 있습니다.
• 삼성전자는 차후 수요가 증가할 것으로 예상되는 커스텀 HBM 사업을 준비하며, 구글, 엔비디아, AMD 등 빅테크 기업들의 맞춤형 HBM 요구에 대응할 계획입니다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250722145030
: 물론 엔비디아 퀄이 아니라 자체적으로 시도해보고 있다라는 뜻인거 아시죠
• 삼성전자가 HBM4E 16단부터 하이브리드 본딩 기술을 적용하기 위해 샘플 테스트를 진행하며 상용화를 검토하고 있습니다.
• 하이브리드 본딩은 HBM 패키지 두께를 줄이고 I/O 집적도를 높여 방열 특성을 개선하는 효과를 가져올 수 있지만, 기술적 난이도와 비용 문제로 도입 시점을 고심하고 있습니다.
• 삼성전자는 차후 수요가 증가할 것으로 예상되는 커스텀 HBM 사업을 준비하며, 구글, 엔비디아, AMD 등 빅테크 기업들의 맞춤형 HBM 요구에 대응할 계획입니다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250722145030
: 물론 엔비디아 퀄이 아니라 자체적으로 시도해보고 있다라는 뜻인거 아시죠
ZDNet Korea
삼성전자, 'HBM4E 16단'서 하이브리드 본딩 도입 검토…샘플 평가 中
삼성전자가 이르면 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 16단부터 하이브리드 본딩 기술을 적용하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 샘플 테스트를 진행 중인 상황으로, 사업성과 투자 비용 등이 상용화의 주요 관건이 될 것으로 관측된다.김대우 삼성전자 상무는 22일 '2025 상용반도체개발...
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