Forwarded from 선수촌
*AMD PREPARES TO SHIP MI308 CHIPS TO CHINA AS US REVIEWS LICENSE
* 삼성전자 일회성 비용은 2가지 이유로 추정됨
1) 2분기 HBM 목표 출하량 15억기가비트, 실제 출하량 5~7억기가비트, 남은 물량 중 약 6억기비트가 상각
-> 6억기가비트/8 = 75,000,000기가바이트, 1기가바이트 =10달러
--> 75,000,000*$10*1350원 = 약 1조원
2) 작년부터 납품 실패했던 물량들이 약 2조원 규모, 그 중 1조원 상각
후자의 가능성이 높다고 생각, 작년부터 납품을 실패한 HBM3E와 현재 AMD나 브로드컴에 공급 계약한 HBM3E의 버전이 다르기 때문에
작년 엔비디아를 위해 제작한 물량은 다른 고객사로 들어가기 어려움. 대 중국으로 파려는건 좀 구린 버전이어도 들어갈 수 있었는데 엔비디아가 먼저 재고손상처리를 했기 때문에 전자가 재고손상처리를 안할 수 없음
1)의 경우 당분기에 공급 못했다는 이유로 재고손상처리를 하지 않았을 것이라고 생각
1) 2분기 HBM 목표 출하량 15억기가비트, 실제 출하량 5~7억기가비트, 남은 물량 중 약 6억기비트가 상각
-> 6억기가비트/8 = 75,000,000기가바이트, 1기가바이트 =10달러
--> 75,000,000*$10*1350원 = 약 1조원
2) 작년부터 납품 실패했던 물량들이 약 2조원 규모, 그 중 1조원 상각
후자의 가능성이 높다고 생각, 작년부터 납품을 실패한 HBM3E와 현재 AMD나 브로드컴에 공급 계약한 HBM3E의 버전이 다르기 때문에
작년 엔비디아를 위해 제작한 물량은 다른 고객사로 들어가기 어려움. 대 중국으로 파려는건 좀 구린 버전이어도 들어갈 수 있었는데 엔비디아가 먼저 재고손상처리를 했기 때문에 전자가 재고손상처리를 안할 수 없음
1)의 경우 당분기에 공급 못했다는 이유로 재고손상처리를 하지 않았을 것이라고 생각