如何評鑑一家SMT或是整機組裝的代工廠的能力，或是評估一家供應商是否適合我們是一門學問，工作熊記得從某家電腦大廠流出來一份廠商評鑑清單裡，好像有個TQRDCE的六字訣，這個六字訣可以幫助評鑑者從多個不同面向來看清問題，也可以幫助想要尋求代工者一個評鑑的標準依據。評鑑者可以據此份表格來增加自己需要的部份並減少自己不需要的部份。

實體按鍵卻有個非常大的缺點，就是太佔用電路板的空間了，於是我們家的RD就開始天馬行空突發奇想，把「金屬簧片（metal dome）」直接吃錫焊接於電路板上當作按鍵來使用，而且還付諸了行動，這麼一來雖然增加了電子零件的利用空間，但悲劇也就接著發生了。

「熱電偶(thermalcouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確性高、測溫範圍大、反應時間靈敏等優點。

一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師，他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB，因為板子上有BGA的存在本身就已經不太容易生產了，而雙面都有BGA設計的板子又比只有單面BGA設計的PCB更容易產生不良品。

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材的Tg值都不會超過200°C，而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上，也就是說回焊時PBGA可能出現軟化，如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲，最終造成HoP/HIP焊錫不良。

【PIH（Paste-In-Hole，通孔印錫膏）】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然後再把傳統插件/通孔元件（DIP, Dual In Line Package / PTH, Pin Through Hole parts）直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中，這時電鍍通孔上的錫膏大部分會沾粘在插件零件的焊腳上，這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高…

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

《這是最近一位網友詢問關於「管制圖繪製的問題」，當產線遇到假日或突發狀況間歇停工時管制圖繪製時是該自動填滿或是

原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點，這樣才可以在PCBA板流經回焊爐時用這兩點來確認所有的元器零件的溫度是否都落在要求的工藝窗口範圍內。

你們的工廠也會有MRB的機制嗎？開MRB會議時會吵架嗎？工作熊的工廠是常常吵架的啦！因為會各持己見。

SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上，不可因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動，否則量測出來的溫度就會發生失真或漂移現象。

關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一，工作熊其實是有點搞不太清楚的，只是跟著大家

工作熊在電子產業走跳也有一段不算短的時間了，雖然不能說全盤瞭解整個產業的動向，但面對很多中小企業主，這些老闆幾乎都是白手起家或是憑自己努力所打拼得來天下，這些老闆及企業隨著當時台灣製造業的蓬勃發展，大多數都賺到了第一桶金。

「燈芯」是指蠟燭或古早油燈點燃時持續供油燃燒的蕊芯部分，它通常會以容易吸油的細絲狀纖維或棉絲捻成束線來充當，因

「毛細現象」與「虹吸原理」是我們日常生活中經常會遇到的兩種自然現象，但這兩種現象也經常讓許多人混淆，因為這兩者

何謂 CKD、SKD？中美貿易大戰開打，CKD(Completely Knock Down)與SKD(Semi-Knock Down)又被拿了出來討論，攪得製造業是一陣手忙腳亂，到底什麼是CKD與SKD？我們又該如何評估該採取CKD或SKD才能最符合自己公司的利益？

可能很多人都不知道「鋁質電解電容」（以下簡稱電解電容）是有「存放期限」的，也就是有「保存期限(shelf li

工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空

「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，