電子製造工作狂人

365 views工作熊, 02:22

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簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

工作熊不敢說自己很懂「實驗設計(DOE, Design of Experiment)」，但發現有許多人一聽說要

346 views工作熊, 13:16

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田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

前一篇文章，我們大致探討過什麼是「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，這次我們先以一個較簡單

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如何使用Excel畫出標準的常態分佈曲線(normal distribution)？記得要看到最後有重要觀念說明

「常態分布曲線(normal distribution)」是我們日常工作中很常會用到的一項統計工具，舉凡班級上的身高或是學科成績分佈，或是公司對員工的績效考核評等分佈，或是產品尺寸的量測分佈...等，只要數據量夠多，這些資料都會呈現出常態分佈，也就是說大部分的資料都會落在平均值的附近，而越往兩端的資料數則越少，形成一個類似鐘型的曲線，所以常態分佈曲線有時也被稱做為【鐘型曲線】。

《影片中提到關於部落格參考文章》
🎢 如何使用Excel2007建立常態分布曲線圖表 https://www.researc…

332 views工作熊, 15:47

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田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單

329 views工作熊, 02:24

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田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單

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BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將Q

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QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom

384 views工作熊, 01:56

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鋼板厚度及開孔(開法/形狀…等)工藝是如何決定的？什麼是防錫珠開法？ | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

鋼板的厚度基本上取決於需要的錫膏量，鋼板越薄，通常也意味著需要的錫膏量越少。而需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定，通常就是看板子上那些對焊錫量比較敏感的電子零件，比如錫球間距最小的BGA以及細間距零件。再來就是焊點越小的零件，其對於錫膏量精準度的要求也就越高。當然，最終還得取決於焊接後的品質狀況。

396 views工作熊, 01:41

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波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads) | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder

355 views工作熊, 02:09

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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(1)：波焊工藝的影響 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

傳統插件(THD，Through Hole Devices)在過【波焊(wave soldering)】時經常

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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2)：吸潮、氧化、異物、設計問題 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

延續前一篇文章，除了波焊工藝不良外，其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔

363 views工作熊, 02:50

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https://www.researchmfg.com/2022/09/wave-soldering-pin-holes03/?utm_source=Telegram&utm_medium=referral&utm_campaign=wave-soldering&utm_content=pin-holes03

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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)

374 views工作熊, 02:05

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為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？ | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface

365 views工作熊, 00:33

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波峰焊接時為何需要有傾斜角度(conveyor angle)？ | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波峰焊接(wave soldering)時傳送電路板的鏈條都會傾斜一個角度

342 views工作熊, 01:21

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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？ | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances

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如何找到一家適合自己公司的EMS或SMT代工廠？ | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

你知道為何工作熊從不幫忙介紹任何EMS廠及SMT代工廠給別人嗎？自工作熊開始寫這個部落格起，詢問工作熊能否幫忙

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SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？如何縮短試產的時間？ | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？這只是工作熊個人的經驗，一般我們在做試產(trial run

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Why BGA soldering ball always crack(7)? The Bonding force between solder pad of copper foil and PCB substrate | I am a Manufacturing…

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I am a Manufacturing Process Engineer (MPE)

Why BGA soldering ball always crack(8)? Increase PCB stiffness to resist stress and avoid board bending | I am a Manufacturing…

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