Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Основные тезисы в видео:
1. Горят платы Z690 (2021 год)
2. Манипуляции Nvidia с видеокартами (2020-2022)
3. "Взрывающиеся" и плавящие материнские платы процессоры серии AMD 7 (GamerNexus - тремя днями ранее)
4. Риск пожара NZXT и H1 (2021)
5. Взрываются БП от гигабайта в связи с фэйлом регулятора вольтажа (2022)
6. Плавящиеся кабели для 40 серии карт Nvidia в связи с бедным проектированием.
7. Дохнущие как мухи карты на первых релизах, начиная с 20 серии (giga, evga, msi)
8. Что-то еще было с MSI и криптомайнингом.
#TIL
https://youtu.be/XA4QH7SO8J4
1. Горят платы Z690 (2021 год)
2. Манипуляции Nvidia с видеокартами (2020-2022)
3. "Взрывающиеся" и плавящие материнские платы процессоры серии AMD 7 (GamerNexus - тремя днями ранее)
4. Риск пожара NZXT и H1 (2021)
5. Взрываются БП от гигабайта в связи с фэйлом регулятора вольтажа (2022)
6. Плавящиеся кабели для 40 серии карт Nvidia в связи с бедным проектированием.
7. Дохнущие как мухи карты на первых релизах, начиная с 20 серии (giga, evga, msi)
8. Что-то еще было с MSI и криптомайнингом.
#TIL
https://youtu.be/XA4QH7SO8J4
YouTube
Dear PC Industry
I have never seen things THIS bad with the PC industry! This cannot continue this way!
Sponsored Links:
Check out the Phanteks NV7 Full Tower case here! - https://phanteks.com/NV7.html
Get your JayzTwoCents Merch Here! - https://www.jayztwocents.com
○○○○○○…
Sponsored Links:
Check out the Phanteks NV7 Full Tower case here! - https://phanteks.com/NV7.html
Get your JayzTwoCents Merch Here! - https://www.jayztwocents.com
○○○○○○…
А вот GamerNexus разбирает проблему выгорающих процессоров AMD. Проблема это как AMD, так и ASUS, которые не удосужились продумать сценарий OCP (over current protection) для процессоров AMD на своих материнских платах. А проблема непосредственно AMD как главному производителю чипов, которые в полной мере не убедились в безопасности и надёжности своего продукта.
Steve, пародируя AMD: "Hey, we should make sure our cpus don't melt themselves in the sockets, because MOBO vendor made something stupid".
#TIL
https://youtu.be/kiTngvvD5dI
Steve, пародируя AMD: "Hey, we should make sure our cpus don't melt themselves in the sockets, because MOBO vendor made something stupid".
#TIL
https://youtu.be/kiTngvvD5dI
YouTube
We Exploded the AMD Ryzen 7 7800X3D & Melted the Motherboard
GRAB THE LIMITED GN15 ANNIVERSARY FOIL SHIRT! https://store.gamersnexus.net/products/limited-edition-foil-gn15-tshirt-design | Grab one of the brand new, LIMITED EDITION FOIL 'GN15' shirts to help out while getting something commemorative for 15 years of…
Медные никелированные радиаторы Byksky
Вес двух модулей T-Create 2x32 в стоке: 77.8g (33.9 x1)
Вес радиатора #1 Byksky Copper-Nickel: 161g
Вес радиатора #2 Byksky Copper-Nickel: 157.8g
Вес двух модулей с радиаторами Byksky Copper-Nickel: 385.1g
• Пады: 1мм FEHONDA на чипы с двух сторон + 1.5мм FEHONDA PMIC с двух сторон (!!! без прижима на PMIC память нестабильна всегда, греется сильно, но не мониторится, будьте внимательны !!!)
• Термопаста на прижим двух модулей: TF-8
→ Разница с обдувом 10гр.
→ Разница без обдува при одинаковых условиях 12гр.+
→ Разница без обдува в отказ до первой ошибки 6-7гр.
Прокомментирую про прохождение синтетики без обдува - на двурангах не пройдет никогда в связи с сильным нагревом PMIC и самих чипов с вольтажом DRAM VDD более 1.5-52В, прошу это учитывать. Вопрос был в том, насколько память медленней будет нагреваться и насколько дольше ее хватит. В первом случае на стоке это 1210% / 65.5гр., во втором 1559% / 59.5гр.
✍️ подробно на overclockers.ru
✍️ фото с разбора, скрины и пр.
✍️ OCN полный обзор
#oc
Вес двух модулей T-Create 2x32 в стоке: 77.8g (33.9 x1)
Вес радиатора #1 Byksky Copper-Nickel: 161g
Вес радиатора #2 Byksky Copper-Nickel: 157.8g
Вес двух модулей с радиаторами Byksky Copper-Nickel: 385.1g
• Пады: 1мм FEHONDA на чипы с двух сторон + 1.5мм FEHONDA PMIC с двух сторон (!!! без прижима на PMIC память нестабильна всегда, греется сильно, но не мониторится, будьте внимательны !!!)
• Термопаста на прижим двух модулей: TF-8
→ Разница с обдувом 10гр.
→ Разница без обдува при одинаковых условиях 12гр.+
→ Разница без обдува в отказ до первой ошибки 6-7гр.
Прокомментирую про прохождение синтетики без обдува - на двурангах не пройдет никогда в связи с сильным нагревом PMIC и самих чипов с вольтажом DRAM VDD более 1.5-52В, прошу это учитывать. Вопрос был в том, насколько память медленней будет нагреваться и насколько дольше ее хватит. В первом случае на стоке это 1210% / 65.5гр., во втором 1559% / 59.5гр.
✍️ подробно на overclockers.ru
✍️ фото с разбора, скрины и пр.
✍️ OCN полный обзор
#oc