Друзья, приближаются выходные! Если вдруг вам захочется почитать в свое удовольствие, то у нас на сайте есть много много интересных статей на тему производства печатных плат.
Все знания тут:
Энциклопедия разработчика
Словарь терминов
О заводе
Хорошего отдыха!🔸
Все знания тут:
Энциклопедия разработчика
Словарь терминов
О заводе
Хорошего отдыха!
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤝6❤5❤🔥1✍1
Пользуйтесь знанием и практикуйте!
Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.
"Можно ли переходные отверстия под микросхемами заполнить материалом для увеличения теплопроводности?"
Константин, инженер-конструктор:
Заполнение переходных отверстий на печатной плате материалом для улучшения теплопроводности (Via Hole Filling) – метод, который позволяет отводить тепло от активных компонентов во внутренний слой платы. Это полезно для конструкций с компонентами, выделяющими значительное количество тепла, например, для высокочастотных и высокоскоростных схем.
Методы:
Заполнение переходных отверстий может быть:
Материалы:
Для заполнения переходных отверстий используют, например:
На нашем производстве используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой.
Об этом подробнее здесь .
Практические рекомендации:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3❤🔥2🔥2
Друзья, в этом посте мы рассказываем, почему повторный заказ стоит значительно дешевле, и прилагаем ссылки, по которым Вы сможете изучить наш прайс, сделать самостоятельный расчет заказа, а также сравнить стоимость первичного и повторного заказов печатной платы.
Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6🔥2❤1
«Российскость» или тренд на локализацию — требование времени и требование правительства. Перед отечественным производителем электронной продукции сейчас стоит задача выпускать высокотехнологичные продукты: компьютеры, серверы и прочую вычислительную технику. Спрос на производство именно российских печатных плат будет расти, это и шанс получить дополнительные льготы и финансирование, возможность попасть в реестр российских производителей для наших клиентов. Но с нуля начать производить сложные печатные платы, не имея опыт, не имея специалистов, собственные разработки и ноу хау — невозможно. Именно поэтому «ЭЛЕКТРОконнект» необходим. «ЭЛЕКТРОконнект» не только завод и станки, это прежде всего опыт и люди! Главная цель «ЭЛЕКТРОконнект» быть опорой для отечественного производителя сложной электронной техники», — подчеркивают в компании.
Коллеги, об «ЭЛЕКТРОконнект» вышла статья на каналах Техкульт.
О нашей истории, о планах на будущее и тонкостях производства читайте здесь:
ВК: https://vk.com/wall-55140219_23995
Дзен: https://dzen.ru/a/aR2VbD-j-1bToyrG
ТГ: https://t.me/techcult_ru/3712
Коллеги, об «ЭЛЕКТРОконнект» вышла статья на каналах Техкульт.
О нашей истории, о планах на будущее и тонкостях производства читайте здесь:
ВК: https://vk.com/wall-55140219_23995
Дзен: https://dzen.ru/a/aR2VbD-j-1bToyrG
ТГ: https://t.me/techcult_ru/3712
❤9🔥6❤🔥1
Друзья!
Мы актуализировали информацию на странице "Базовые материалы"!
Здесь вы найдете информацию о:
1️⃣ Материалах и их характеристиках, которые мы используем: стеклотекстолит, Rogers, ФАФ 4Д, аллюминий, ITEQ IT-180A, полиимид фольгированный двухсторонний Thin Flexx W-2005 RD.
2️⃣ Медной фольге и используемых препрегах.
3️⃣ Защитной паяльной маске.
4️⃣ Материалах для нанесения маркировки.
5️⃣ Финишных покрытиях.
Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Мы актуализировали информацию на странице "Базовые материалы"!
Здесь вы найдете информацию о:
Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7❤🔥2
ВНИМАНИЕ!
Важная рекомендация для проектирования в Аltium Designer.
На этапе проектирования в Altium Designer многие конструкторы для создания небольших полигонов используют Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill).
Fill является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers).
Однако эти объекты , находящиеся на наружных слоях меди, создают проблему при электротестировании печатных плат, так,как воспринимаются электротестером, как планарные прямоугольные площадки, находящиеся под маской , соответственно отсутствует контакт с цепью.
Поэтому, если для платы требуется проверка цепей, то пользоваться командой Place -> Fill на наружных медных слоях платы нельзя.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8❤🔥2🤨1
ЧТО НУЖНО, ЧТОБЫ СДЕЛАТЬ МНОГОСЛОЙНУЮ ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ? 🔘
Друзья, вы уже знакомы с процессом создания одно и двухслойных печатных плат, и мы решили рассказать вам об особенностях производства многослойных печатных плат.
🔶 Для тех, кто не смотрел наши видео о производстве печатных плат смотрите на Youtube , на Rutube и ВК, а мы идем дальше.
Основные отличия конструкции многослойных печатных плат - это:
1️⃣ количество слоев от 4х и более.
2️⃣ топология на каждом слое.
3️⃣ возможность проектирования глухих и слепых отверстий.
Внешне многослойная печатная плата не особо отличается от двухслойной, однако процесс создания сложнее.
Все начинается с проектирования, а именно с разработки стеков.
☑️ В зависимости от количества слоев, определятся толщина фольги.
✔️ Стандартная толщина фольги печатной платы для четырехслойных, шестислойных, восьмислойных печатных плат - 18 и 35 мкм.
✔️ На нашем производстве есть также фольги 12, 50, 70 и 105 мкм. Такая толщина является нестандартной.
〰️ Возможные варианты конструктивов Вы можете посмотреть на сайте .
☑️ Толщина препрега определяется толщиной фольги.
✔️ Толщина препрега внутреннего первого слоя должна быть в 3 раза больше толщины фольги этого слоя.
Например, если фольга внутреннего первого слоя - 35 мкм, значит, толщина препрега - 35мкм*3= 105 мкм
✔️ На внутренних слоях толщина препрега определяется суммой толщин соседних фольг, между которыми кладется препрег, умноженная на 2.
Например, если фольги внутренних слоев имеют толщину 35 мкм, значит, толщина препрега - (35+35)*2=140 мкм.
〰️ О толщине препрега Вы можете посмотреть в разделе Базовые материалы .
☑️ Материалом для внутренних слоев многослойной печатной платы может быть:
🔸 Стеклотекстолит FR4 различной толщины и температуры стеклования.
🔸 Керамический ламинат Rogers.
🔸 Полиимид, гибкий материал.
〰️ Подробно о материалах для печатных плат в разделе Базовые материалы .
В последующем производстве многослойной печатной платы задачей производителя будет создание топологии на каждом слое.
О том, как создается топология на каждом слое мы расскажем через неделю.
Оставайтесь с нами!
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Друзья, вы уже знакомы с процессом создания одно и двухслойных печатных плат, и мы решили рассказать вам об особенностях производства многослойных печатных плат.
Основные отличия конструкции многослойных печатных плат - это:
Внешне многослойная печатная плата не особо отличается от двухслойной, однако процесс создания сложнее.
Все начинается с проектирования, а именно с разработки стеков.
Например, если фольга внутреннего первого слоя - 35 мкм, значит, толщина препрега - 35мкм*3= 105 мкм
Например, если фольги внутренних слоев имеют толщину 35 мкм, значит, толщина препрега - (35+35)*2=140 мкм.
В последующем производстве многослойной печатной платы задачей производителя будет создание топологии на каждом слое.
О том, как создается топология на каждом слое мы расскажем через неделю.
Оставайтесь с нами!
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6🔥3💯3❤🔥1
Дорогие читатели!
Мы решили подготовить для вас самые популярные посты за последний квартал, чтобы все необходимое было всегда у вас под рукой и вы могли вернуться к интересующей вас информации.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥5❤🔥1
ЧТО НУЖНО, ЧТОБЫ СДЕЛАТЬ МНОГОСЛОЙНУЮ ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ? 🔘
Неделю назад мы рассказали вам о том, как создается стек многослойной печатной платы и из чего он состоит. В продолжение этой темы расскажем о формировании топологии на каждом слое.
🔶 Для тех, кто не смотрел наши видео о производстве печатных плат смотрите на Youtube , на Rutube и ВК, а мы идем дальше.
☑️ Что такое топология печатной платы?
Это рисунок проводников, схема расположения отверстий, места соединений и так далее.
☑️ Топология формируется на каждом слое отдельно, на каждом слое топология своя.
☑️ Процесс формирования топологии:
1️⃣ Подготавливаем поверхность меди для улучшения адгезии с фоторезистом.
2️⃣ Далее накатываем фоторезист. С помощью установки прямого экспонирования формируем топологию на фоторезисте . В процессе проявки не засвеченные участки смываются, засвеченные остаются.
3️⃣ Затем стравливается лишняя медь с поверхности слоя печатной платы. В «ЭЛЕКТРОконнект» мы используем щелочное травление. После травления остается нужная топология.
4️⃣ Затем готовый слой проходит Автоматизированный оптический контроль (AOI). На этом этапе мы проверяем слой на отсутствие перетравов, выщипов, прерывистости или трещин в медных дорожках, расплытых или недотравленных проводников, отклонения от номинальных значений ширины линий или расстояния между ними, дефектов кольцевых площадок и заусенцев меди.
5️⃣ Если слой прошел AOI, далее этап оксидирования перед сборкой в многослойку. Оксидирование - значит создание шероховатой поверхности для лучшего склеивания с препрегом.
〰️ После пройденных операций все слои собираются в пакет, совмещаются и прессуются. Подробно об этом и о том, как избежать смещение слоев относительно друг друга мы расскажем через неделю.
🔶 Оставайтесь с нами:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Неделю назад мы рассказали вам о том, как создается стек многослойной печатной платы и из чего он состоит. В продолжение этой темы расскажем о формировании топологии на каждом слое.
Это рисунок проводников, схема расположения отверстий, места соединений и так далее.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍11✍2🔥1
При проектировании печатной платы, финальный файл может оказаться далеким от реальных возможностей производства. Наши инженеры-технологи, специалисты в области производства надежных плат, создали вам в помощь статью "Технологические ограничения производства".
Опираясь на данные этой статьи, вы сможете избежать ключевых ошибок и создать технологичный проект печатной платы.
Также вы всегда можете задать вопрос о разработке, о возможностях и о производстве печатных плат на нашем сайте, в чате .
PS.: у нас нет ботов, только реальные сотрудники.
Мы всегда рады помочь вам достичь совершенства!
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7
Cроки запуска заказов для поступления на склад в Новосибирске в 2025 году
Уважаемые клиенты, обращаем ваше внимание на сроки запуска заказов печатных плат в производство для поступления на склад в Новосибирске в 2025 году.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍9❤🔥1❤1