💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Делимся с Вами историей из жизни «ЭЛЕКТРОконнект».

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Друзья! 🔸
Мы много пишем о том, что происходит на нашем производстве, потому что знаем - Вам интересно как изготавливаются печатные платы. Но, помимо производства, мы постоянно работаем над совершенствованием сервиса, технического обслуживания, менеджмента качества, чтобы вам было удобнее и проще с нами работать.

Как вы уже знаете, недавно мы запустили новый сайт. Разработчики сайта написали небольшую статью, которая, возможно, будет полезна и Вам.

Поэтому, делимся с вами, еще одним аспектом наших трудовых будней в статье по ссылкам🔸:
https://vk.com/wall-76280221_1141
https://t.me/yalstudio/198

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Технология обратной сверловки BACK DRILLING

〰️Разработчики высокоскоростных печатных плат часто сталкиваются с проблемой сохранения целостности сигнала.

〰️При передаче сигнала принятый сигнал будет подвергаться искажениям из-за шумов, перекрёстных помех и других нежелательных эффектов.

〰️Многие проблемы с искажением сигнала решаются с помощью правильного проектирования и надлежащих производственных практик. BACK DRILLING один из способов сохранения сигнала.

ЧТО ТАКОЕ BACK DRILLING?
🔸 Рассмотрим пример: многослойная печатная плата, 10 слоев. Сигнал по металлизированному отверстию должен передаваться с первого на третий слой. Однако, поскольку отверстие металлизировано целиком, сигнал пойдет не с первого на третий слой, а по стакану с первого на третий и вниз на десятый и обратно. Возвращаясь, оба сигнала (прямой и обратный) складываются и возникают шумы, т.е. определенные потери. Именно для нивелирования данной ситуации и применяется метод обратной сверловки.

🔸Таким образом, метод обратной сверловки – это снятие металлизации сквозного переходного отверстия до определенной глубины. Т.е. сверлом, чуть большего диаметра, чем диаметр переходного отверстия, полностью снимается металлизация практически до слоя, по которому должен проходить сигнал.

Это решает вопрос сохранения целостности сигнала и скорости его передачи.
О скорости передачи сигнала читайте в нашей статье на сайте .

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Друзья, приближаются выходные! Если вдруг вам захочется почитать в свое удовольствие, то у нас на сайте есть много много интересных статей на тему производства печатных плат.

Все знания тут:
Энциклопедия разработчика
Словарь терминов
О заводе

Хорошего отдыха! 🔸

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Всем отличного начала рабочей недели!

В этом видео о производстве многослойных печатных плат 👍

🔶Больше о печатных платах здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Пользуйтесь знанием и практикуйте!
Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.

💡💡💡💡
"Можно ли переходные отверстия под микросхемами заполнить материалом для увеличения теплопроводности?"

💡💡💡
Константин, инженер-конструктор:
Заполнение переходных отверстий на печатной плате материалом для улучшения теплопроводности (Via Hole Filling) – метод, который позволяет отводить тепло от активных компонентов во внутренний слой платы. Это полезно для конструкций с компонентами, выделяющими значительное количество тепла, например, для высокочастотных и высокоскоростных схем.

Методы:
Заполнение переходных отверстий может быть:
☑️ Проводящим – отверстия заполняют проводящей пастой, которая улучшает рассеивание тепла.
☑️ Непроводящим – отверстия заполняют непроводящей эпоксидной пастой, чтобы предотвратить попадание загрязнений или флюса в переходное отверстие.

Материалы:
Для заполнения переходных отверстий используют, например:
🔸 Эпоксидную смолу – повышает теплопроводность переходного отверстия, что полезно для мощных приложений.
🔸 Медь – обеспечивает высокую теплопроводность, подходит для силовых или сильноточных конструкций.
🔸 Проводящие наполнители – например, серебро или медные частицы, распределённые по всей эпоксидной смоле, обеспечивают дополнительную электро- и теплопроводность.

На нашем производстве используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой.
Об этом подробнее здесь .

Практические рекомендации:
🔘 Размещайте переходные отверстия стратегически, например, под горячими компонентами (силовыми ИС, регуляторами напряжения, светодиодами). В некоторых случаях полезно разместить переходные отверстия по краям компонента для дополнительного охлаждения.
🔘Обеспечьте достаточный зазор между отверстиями для достижения максимальной теплопередачи.
🔘 Сбалансируйте количество переходных отверстий с потребностями в рассеивании тепла и использовать тепловое моделирование для определения количества отверстий. Избегайте чрезмерного количества переходных отверстий, которые могут повлиять на механическую целостность печатной платы.
🔘 Учитывайте размер переходного отверстия. Типичный диапазон – от 0,2 мм до 0,4 мм, в зависимости от доступного пространства и тепловой нагрузки. Большие отверстия переносят больше тепла, но занимают больше места.

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

Друзья, в этом посте мы рассказываем, почему повторный заказ стоит значительно дешевле, и прилагаем ссылки, по которым Вы сможете изучить наш прайс, сделать самостоятельный расчет заказа, а также сравнить стоимость первичного и повторного заказов печатной платы.

🔸 Стоимость изготовления печатной платы складывается из двух основных составляющих — стоимость подготовки макета к производству и затраты на изготовление.

🔸 Подготовка файла к производству включает в себя работу инженера-конструктора, который сделает из вашего макета рабочие файлы под технологию изготовления, а также изготовление фотошаблонов.

🔸 Изготовление печатных плат — это комплекс сложных и точных процессов, нельзя просто так взять файл и «распечатать». На конечный результат влияет огромное количество факторов и чем сложнее проект, тем дольше проверяется печатная плата: корректируются зазоры, кислотные ловушки, ободки отверстий с учетом металлизации, учитываются допуски на фрезерование, корректируются слои паяльной маски, маркировки и т. д.

🔸 Результат работы инженера-конструктора - пакет файлов для всех этапов производства, который сохраняется на заводе под уникальным номером, так называемые «PS».

🔸 Таким образом, при повторном заказе той же печатной платы с тем же номером Ps уже есть готовый пакет файлов для производства, что исключает из конечной стоимости повторного заказа цену подготовительных работ.

🔸 С нашим прайс листом Вы можете ознакомиться здесь .

🔸 Рассчитать заказ Вы можете с помощью нашего калькулятора .

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Друзья!
Мы актуализировали информацию на странице "Базовые материалы"!

Здесь вы найдете информацию о:

1️⃣ Материалах и их характеристиках, которые мы используем: стеклотекстолит, Rogers, ФАФ 4Д, аллюминий, ITEQ IT-180A, полиимид фольгированный двухсторонний Thin Flexx W-2005 RD.

2️⃣Медной фольге и используемых препрегах.

3️⃣Защитной паяльной маске.

4️⃣Материалах для нанесения маркировки.

5️⃣Финишных покрытиях.

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
ВНИМАНИЕ!
Важная рекомендация для проектирования в Аltium Designer.
На этапе проектирования в Altium Designer многие конструкторы для создания небольших полигонов используют Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill).

Fill является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers).

Однако эти объекты , находящиеся на наружных слоях меди, создают проблему при электротестировании печатных плат, так,как воспринимаются электротестером, как планарные прямоугольные площадки, находящиеся под маской , соответственно отсутствует контакт с цепью.

Поэтому, если для платы требуется проверка цепей, то пользоваться командой Place -> Fill на наружных медных слоях платы нельзя.

🔶Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

В этом видео о том, как определить минимальную толщину препрега при производстве многослойных печатных плат 🔸

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

ЧТО НУЖНО, ЧТОБЫ СДЕЛАТЬ МНОГОСЛОЙНУЮ ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ? 🔘

Друзья, вы уже знакомы с процессом создания одно и двухслойных печатных плат, и мы решили рассказать вам об особенностях производства многослойных печатных плат.

🔶 Для тех, кто не смотрел наши видео о производстве печатных плат смотрите на Youtube , на Rutube и ВК, а мы идем дальше.

Основные отличия конструкции многослойных печатных плат - это:
1️⃣ количество слоев от 4х и более.
2️⃣топология на каждом слое.
3️⃣возможность проектирования глухих и слепых отверстий.

Внешне многослойная печатная плата не особо отличается от двухслойной, однако процесс создания сложнее.

Все начинается с проектирования, а именно с разработки стеков.

☑️ В зависимости от количества слоев, определятся толщина фольги.
✔️Стандартная толщина фольги печатной платы для четырехслойных, шестислойных, восьмислойных печатных плат - 18 и 35 мкм.
✔️На нашем производстве есть также фольги 12, 50, 70 и 105 мкм. Такая толщина является нестандартной.

〰️Возможные варианты конструктивов Вы можете посмотреть на сайте .

☑️ Толщина препрега определяется толщиной фольги.
✔️Толщина препрега внутреннего первого слоя должна быть в 3 раза больше толщины фольги этого слоя.
Например, если фольга внутреннего первого слоя - 35 мкм, значит, толщина препрега - 35мкм*3= 105 мкм

✔️На внутренних слоях толщина препрега определяется суммой толщин соседних фольг, между которыми кладется препрег, умноженная на 2.
Например, если фольги внутренних слоев имеют толщину 35 мкм, значит, толщина препрега - (35+35)*2=140 мкм.

〰️О толщине препрега Вы можете посмотреть в разделе Базовые материалы .

☑️ Материалом для внутренних слоев многослойной печатной платы может быть:
🔸 Стеклотекстолит FR4 различной толщины и температуры стеклования.
🔸 Керамический ламинат Rogers.
🔸 Полиимид, гибкий материал.

〰️Подробно о материалах для печатных плат в разделе Базовые материалы .

В последующем производстве многослойной печатной платы задачей производителя будет создание топологии на каждом слое.
О том, как создается топология на каждом слое мы расскажем через неделю.
Оставайтесь с нами!
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Дорогие читатели!
Мы решили подготовить для вас самые популярные посты за последний квартал, чтобы все необходимое было всегда у вас под рукой и вы могли вернуться к интересующей вас информации.

☑️ Статьи
✔️Вопрос - ответ "Какая общая наименьшая толщина печатной платы возможна?"
✔️Вопрос - ответ "Как правильно указать наличие ножевого разъема?"
✔️Новый скрайбер на нашем производстве
✔️Правильные ответы викторины - 34
✔️DRС проверка
✔️Какие факторы влияют на стоимость производства плат
✔️Вопрос - ответ: "Заполнение переходных отверстий компаундом"
✔️Требования к проекту печатных плат
✔️Технология обратной сверловки BACK DRILLING
✔️Гибридные платы
✔️Российский продукт.

☑️ Видео
✔️От проекта до готовой за 4 дня
✔️День Рождения «ЭЛЕКТРОконнект»
✔️HDI печатная плата

🔶 Оставайтесь с нами!
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

Один из важнейших процессов производства - это стандартизация разработанной технологии, чтобы сделать ее повторяемой.

Об этом в нашем видео.

🔶Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр