💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

〰️Заводу «ЭЛЕКТРОконнект» более 30 лет, и у нас очень много интересных историй о необычных производственных задачах. В этом видео об одной из них.

〰️Больше о нестандартном производстве Вы можете узнать на нашем сайте.

〰️Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Друзья!
Мы всегда рады проконсультировать вас и рассчитать стоимость заказа 🔸
Но мы понимаем, что для вас важны:

☑️планирование,
☑️скорость,
☑️ возможность оперативно рассчитать заказ с измененными параметрами.

〰️Напоминаем, что вы в любой момент можете воспользоваться функцией расчета стоимости на нашем сайте. Для этого нужно просто ввести основные параметры печатной платы (размер, количество слоев, количество плат, покрытие, наличие разъемов и т.д.), и онлайн калькулятор предоставит Вам расчет по трем тарифам (серийный, ускоренный, экспресс).

〰️Если после расчета стоимости Вы хотите сразу перейти к оформлению заказа, нажмите кнопку "Заказать" и оформите заказ через личный кабинет. Вы также можете прислать нам файлы на почту, выбрав ближайший к вам филиал.

Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Кто, как и когда придумал печатные платы?

Печатная плата - изобретение Эйслера не было случайным озарением, а стало результатом стечения нескольких обстоятельств: личной необходимости, наблюдательности и применения известных технологий в новой области.

Вынужденная изобретательность.

Эйслер был евреем, бежавшим от нацистов из Австрии в Великобританию в 1936 году. Он был беден, не мог найти стабильную работу и работал инженером-фрилансером. Ему нужно было найти дешёвый, эффективный и компактный способ сборки электроники, не требующий дорогого ручного труда и громоздких компонентов. Фактически, он искал способ производить электронику массово и дёшево.

Как выглядели электронные устройства до изобретения печатных плат?

До появления печатных плат сборка электронных устройств была трудоемким, медленным, дорогим и громоздким ремеслом, больше похожим на работу электрика или часовщика. Это эра объёмного монтажа (point-to-point wiring).

Основными методами монтажа были:

1️⃣ Монтаж на шасси.

Это был самый распространенный способ. Устройство собиралось на металлическом каркасе-основании (шасси).

Компоненты (радиолампы, большие резисторы, конденсаторы) устанавливались в специальные ламповые панельки или крепились прямо к шасси. Все соединения между компонентами делались вручную с помощью проводов и пайки. Провода припаивались непосредственно к выводам компонентов.

Получался настоящий клубок из проводов. Такая конструкция была подвержена коротким замыканиям, обрывам, сильно грелась и её было практически невозможно ремонтировать.

2️⃣ Клеммные полоски и платы (и сейчас используются так называемые макетные платы).

Для упрощения монтажа использовались изоляционные стойки и платы с клеммами. Компоненты устанавливались рядом, а их выводы крепились к общим клеммам. Соединения между клеммами затем делались проводами. Это немного структурировало процесс, но всё равно было очень громоздко.

3️⃣ Сборка на каркасе.

В более продвинутых устройствах (например, в профессиональной и военной аппаратуре) провода наматывались на штырьки —это называлось навивной монтаж (wire wrap). Это было надежнее пайки, но невероятно трудоемко.

Главные недостатки такой сборки:

🔸 Размер. Устройства были огромными и тяжелыми. Первые компьютеры (например, ENIAC) занимали целые залы, во многом из-за такого способа сборки.

🔸 Трудоемкость. Требовалась высокая квалификация сборщиков-монтажников. Каждое устройство было, по сути, handmade.

🔸 Ненадежность. Тысячи паек и соединений – тысячи потенциальных мест для отказа. Провода могли перетереться, отвалиться, замкнуть друг на друга.

🔸 Высокая стоимость. Ручной труд всегда дорог. Массовое производство было сложным и затратным.

🔘 Изобретение печатной платы совершило революцию, превратив сборку электроники из ремесла в промышленную технологию, сделав устройства массовыми, дешевыми, надежными и миниатюрными.

🔘В 1941 году Пол Эйслер представил концепцию печатной платы, создав устройство, в котором использовалась медная фольга на непроводящем стеклянном основании.
О миниатюризации печатных плат Вы можете прочитать на нашем сайте .

〰️Эйслер не изобретал технологии с нуля, он адаптировал уже существующие методы из других отраслей:

☑️ Трафаретная печать уже широко использовалась для нанесения узоров на ткани, плакаты и т.д.

☑️ Травление металла было известно в ювелирном деле и полиграфии (например, для изготовления гравюр).

📍Его гениальная идея заключалась в том, чтобы объединить эти две технологии для создания электрических цепей. Он придумал нанести на медный лист, приклеенный к диэлектрику (стеклотекстолиту), кислотостойкую краску через трафарет в виде будущих дорожек. Затем он травил всю печатную плату в кислоте, которая съедала незащищенную медь, оставляя только нужный «рисунок» проводников.

📍Ключевым отличием Эйслера от его предшественников было то, что он мыслил именно о конструкции всего электронного устройства. Он видел в печатной плате не просто проводники, а несущую конструкцию, монтажную платформу и систему соединений одновременно. Он создал работающее устройство – радиоприемник – целиком на основе своей технологии.

📍Эйслер применил простые промышленные методы для решения сложной инженерной задачи, движимый необходимостью и блестящим умом.

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Делимся с Вами историей из жизни «ЭЛЕКТРОконнект».

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Друзья! 🔸
Мы много пишем о том, что происходит на нашем производстве, потому что знаем - Вам интересно как изготавливаются печатные платы. Но, помимо производства, мы постоянно работаем над совершенствованием сервиса, технического обслуживания, менеджмента качества, чтобы вам было удобнее и проще с нами работать.

Как вы уже знаете, недавно мы запустили новый сайт. Разработчики сайта написали небольшую статью, которая, возможно, будет полезна и Вам.

Поэтому, делимся с вами, еще одним аспектом наших трудовых будней в статье по ссылкам🔸:
https://vk.com/wall-76280221_1141
https://t.me/yalstudio/198

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Технология обратной сверловки BACK DRILLING

〰️Разработчики высокоскоростных печатных плат часто сталкиваются с проблемой сохранения целостности сигнала.

〰️При передаче сигнала принятый сигнал будет подвергаться искажениям из-за шумов, перекрёстных помех и других нежелательных эффектов.

〰️Многие проблемы с искажением сигнала решаются с помощью правильного проектирования и надлежащих производственных практик. BACK DRILLING один из способов сохранения сигнала.

ЧТО ТАКОЕ BACK DRILLING?
🔸 Рассмотрим пример: многослойная печатная плата, 10 слоев. Сигнал по металлизированному отверстию должен передаваться с первого на третий слой. Однако, поскольку отверстие металлизировано целиком, сигнал пойдет не с первого на третий слой, а по стакану с первого на третий и вниз на десятый и обратно. Возвращаясь, оба сигнала (прямой и обратный) складываются и возникают шумы, т.е. определенные потери. Именно для нивелирования данной ситуации и применяется метод обратной сверловки.

🔸Таким образом, метод обратной сверловки – это снятие металлизации сквозного переходного отверстия до определенной глубины. Т.е. сверлом, чуть большего диаметра, чем диаметр переходного отверстия, полностью снимается металлизация практически до слоя, по которому должен проходить сигнал.

Это решает вопрос сохранения целостности сигнала и скорости его передачи.
О скорости передачи сигнала читайте в нашей статье на сайте .

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Друзья, приближаются выходные! Если вдруг вам захочется почитать в свое удовольствие, то у нас на сайте есть много много интересных статей на тему производства печатных плат.

Все знания тут:
Энциклопедия разработчика
Словарь терминов
О заводе

Хорошего отдыха! 🔸

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Всем отличного начала рабочей недели!

В этом видео о производстве многослойных печатных плат 👍

🔶Больше о печатных платах здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Пользуйтесь знанием и практикуйте!
Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.

💡💡💡💡
"Можно ли переходные отверстия под микросхемами заполнить материалом для увеличения теплопроводности?"

💡💡💡
Константин, инженер-конструктор:
Заполнение переходных отверстий на печатной плате материалом для улучшения теплопроводности (Via Hole Filling) – метод, который позволяет отводить тепло от активных компонентов во внутренний слой платы. Это полезно для конструкций с компонентами, выделяющими значительное количество тепла, например, для высокочастотных и высокоскоростных схем.

Методы:
Заполнение переходных отверстий может быть:
☑️ Проводящим – отверстия заполняют проводящей пастой, которая улучшает рассеивание тепла.
☑️ Непроводящим – отверстия заполняют непроводящей эпоксидной пастой, чтобы предотвратить попадание загрязнений или флюса в переходное отверстие.

Материалы:
Для заполнения переходных отверстий используют, например:
🔸 Эпоксидную смолу – повышает теплопроводность переходного отверстия, что полезно для мощных приложений.
🔸 Медь – обеспечивает высокую теплопроводность, подходит для силовых или сильноточных конструкций.
🔸 Проводящие наполнители – например, серебро или медные частицы, распределённые по всей эпоксидной смоле, обеспечивают дополнительную электро- и теплопроводность.

На нашем производстве используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой.
Об этом подробнее здесь .

Практические рекомендации:
🔘 Размещайте переходные отверстия стратегически, например, под горячими компонентами (силовыми ИС, регуляторами напряжения, светодиодами). В некоторых случаях полезно разместить переходные отверстия по краям компонента для дополнительного охлаждения.
🔘Обеспечьте достаточный зазор между отверстиями для достижения максимальной теплопередачи.
🔘 Сбалансируйте количество переходных отверстий с потребностями в рассеивании тепла и использовать тепловое моделирование для определения количества отверстий. Избегайте чрезмерного количества переходных отверстий, которые могут повлиять на механическую целостность печатной платы.
🔘 Учитывайте размер переходного отверстия. Типичный диапазон – от 0,2 мм до 0,4 мм, в зависимости от доступного пространства и тепловой нагрузки. Большие отверстия переносят больше тепла, но занимают больше места.

🔶Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

Друзья, в этом посте мы рассказываем, почему повторный заказ стоит значительно дешевле, и прилагаем ссылки, по которым Вы сможете изучить наш прайс, сделать самостоятельный расчет заказа, а также сравнить стоимость первичного и повторного заказов печатной платы.

🔸 Стоимость изготовления печатной платы складывается из двух основных составляющих — стоимость подготовки макета к производству и затраты на изготовление.

🔸 Подготовка файла к производству включает в себя работу инженера-конструктора, который сделает из вашего макета рабочие файлы под технологию изготовления, а также изготовление фотошаблонов.

🔸 Изготовление печатных плат — это комплекс сложных и точных процессов, нельзя просто так взять файл и «распечатать». На конечный результат влияет огромное количество факторов и чем сложнее проект, тем дольше проверяется печатная плата: корректируются зазоры, кислотные ловушки, ободки отверстий с учетом металлизации, учитываются допуски на фрезерование, корректируются слои паяльной маски, маркировки и т. д.

🔸 Результат работы инженера-конструктора - пакет файлов для всех этапов производства, который сохраняется на заводе под уникальным номером, так называемые «PS».

🔸 Таким образом, при повторном заказе той же печатной платы с тем же номером Ps уже есть готовый пакет файлов для производства, что исключает из конечной стоимости повторного заказа цену подготовительных работ.

🔸 С нашим прайс листом Вы можете ознакомиться здесь .

🔸 Рассчитать заказ Вы можете с помощью нашего калькулятора .

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Друзья!
Мы актуализировали информацию на странице "Базовые материалы"!

Здесь вы найдете информацию о:

1️⃣ Материалах и их характеристиках, которые мы используем: стеклотекстолит, Rogers, ФАФ 4Д, аллюминий, ITEQ IT-180A, полиимид фольгированный двухсторонний Thin Flexx W-2005 RD.

2️⃣Медной фольге и используемых препрегах.

3️⃣Защитной паяльной маске.

4️⃣Материалах для нанесения маркировки.

5️⃣Финишных покрытиях.

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
ВНИМАНИЕ!
Важная рекомендация для проектирования в Аltium Designer.
На этапе проектирования в Altium Designer многие конструкторы для создания небольших полигонов используют Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill).

Fill является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers).

Однако эти объекты , находящиеся на наружных слоях меди, создают проблему при электротестировании печатных плат, так,как воспринимаются электротестером, как планарные прямоугольные площадки, находящиеся под маской , соответственно отсутствует контакт с цепью.

Поэтому, если для платы требуется проверка цепей, то пользоваться командой Place -> Fill на наружных медных слоях платы нельзя.

🔶Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube