💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
ВНИМАНИЕ!
ПРАВИЛЬНЫЕ ОТВЕТЫ ВИКТОРИНЫ 34!

1️⃣ Финальный этап формирования металлизированного полуотверстия это:
〰️ срез металлизированного отверстия на торце платы, в результате чего формируется полукруглая канавка.
🔸 это металлизация полуотверстия на финальном этапе.
🔸 это снятие металлизации с половины платы.

2️⃣ Фактор травления — это:
🔸 влияние окружающей среды на процесс стравливания меди.
〰️ специальный показатель, который характеризует соотношение между вертикальным и боковым удалением меди в процессе химического травления печатных плат.
🔸 это показатель, который характеризует соотношение площадей стравливаемой и нестравливаемой поверхностью печатной платы.

3️⃣ Что такое миандровые линии?
〰️ это проводники спирального типа.
🔸 это другое название ламелей на печатной плате.
🔸 это линии разделения печатных плат друг от друга.

4️⃣ Виды деформаций при короблении печатной платы:
〰️ изгиб и скручивание
🔸 скручтвание и окисление меди.
🔸 изгиб и сколы маски.

5️⃣ Основной принцип "звезды" при проектировании печатной платы:
〰️ Токи, текущие из одной цепи, не создают падение напряжения на земляной шине другой цепи, так как их пути разделены.
🔸 Токио, текущие из одной цепи, создают напряжение на земляной шине другой цепи.
🔸 это последовательная передача тока по каждому лучу "звезды".

6️⃣ Скорость передачи сигнала НЕ зависит от:
〰️ Длины дорожки,
🔸 От материала,
🔸 Отсвойств среды, в которой распространяется сигнал.

7️⃣ Какое подключение является стандартным для большинства Via?
〰️ прямое подключение
🔸 терминальное подключение
🔸 не имеет значения.

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
ПОСЛЕДСТВИЯ ПРЕНЕБРЕЖЕНИЯ DRC КАК ИЗБЕЖАТЬ РОКОВЫХ ОШИБОК?

〰️ DRC (DesignRuleCheck) — это процесс автоматизированной проверки соответствия проекта печатной платы (PCB) определённым правилам проектирования. Эти правила устанавливаются производителем печатных плат и определяют минимальные допустимые размеры проводников, зазоры между элементами, требования к расположению компонентов и другие параметры.

〰️ DRC (DesignRuleCheck) - это обязательный и не пропускаемый этап разработки.

〰️ Отправка файлов на производство без проведения DRC - это высокий шанс получить нерабочие или неремонтопригодные печатные платы.

🔸 DRC – это мост между вашим проектом и технологическими возможностями производства.

🔸 DRC – это проверка целостности и корректности вашего проекта. Помимо правил завода-изготовителя, DRC проверяет внутреннюю логику и корректность разводки

🔸 DRC экономит время и деньги. Обнаружить и исправить ошибку на этапе проектирования не займет много времени и не потребует денег на перепроизводство.

🔸 DRC защищает вашу репутацию. Если вы работаете в компании или на заказчика, отправка бракованного проекта демонстрирует непрофессионализм и невнимательность к деталям.

Посмотреть полный чек лист подготовки проекта к запуску в производство Вы можете посмотреть на нашем сайте .

🔸 Больше о производстве «ЭЛЕКТРОконнект» здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

Доброе утро, коллеги!
Представляем Вам нашего сотрудника - Сергея Котлярова.

Сергей отвечает за качество выпускаемой продукции, за организацию работы контролеров и за работоспособность оборудования.

Сергей, спасибо тебе за твой труд!

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Но мы пробуем 😉

КАКИЕ ФАКТОРЫ ВЛИЯЮТ НА СТОИМОСТЬ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ И КАК МОЖНО СЭКОНОМИТЬ?

〰️ Цена на изготовление печатных плат варьируется в широком диапазоне и зависит от множества факторов.

〰️Понимание этих факторов поможет правильно оценить стоимость проекта и выбрать оптимальное решение.

〰️К этим факторам относятся:
1️⃣Сложность подготовки проекта к производству.
2️⃣Маленькие размеры проводников и диаметр отверстий.
3️⃣Контроль импеданса.
4️⃣Заполнение переходных отверстий.
5️⃣Объем заказа.
6️⃣Нестандартный материал.
7️⃣Дополнительные услуги, например дополнительное покрытие гальваническим золотом.
8️⃣Сроки изготовления.

🔸 О том, как создать оптимальный проект, избегая лишних трат, Вы найдете в статье на нашем сайте в статье "Какие факторы влияют на стоимость печатной платы" .

🔸 Больше о производстве «ЭЛЕКТРОконнект» здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

☑️ В этом видео мы рассказываем о печатных платах высокой плотности соединений - HDI (High Density Interconnect)

☑️ Больше о производстве нестандартных печатных плат на нашем сайте .

Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
КАКОЕ ПОДКЛЮЧЕНИЕ ВЫВОДОВ КОМПОНЕНТОВ ВЫБРАТЬ ПРИ ПРОЕКТИРОВАНИИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ?

〰️Целесообразность использования термального или прямого подключения для переходных отверстий (Via) зависит от технологии изготовления печатных плат и роли этого отверстия.

〰️Для переходных отверстий, которые не паяются (все внутренние и большинство отверстий на нижней стороне печатной платы) – всегда целесообразно прямое подключение.

〰️Для переходных отверстий, которые будут контактировать с паяльной пастой или припоем (например, на площадках компонента) – необходимо термальное подключение.

Таким образом:
1️⃣Прямое подключение (SolidConnection) для Via.

🔸Используется для большинства переходных отверстий, которые находятся внутри печатной платы или на поверхности, но не предназначены для пайки компонентов.

🔸Задача прямого подключения – обеспечить максимально качественное электрическое соединение между слоями за счет меньшего сопротивления и индуктивности.

🔸Прямое соединение обеспечивает максимальную площадь контакта Via с полигоном, что критично для цепей питания (GND, Power) и высокочастотных сигналов.
Лучшего теплоотведения.

🔸Если via является частью системы охлаждения компонента (тепловой массив), прямое соединение эффективнее отводит тепло на внутренние слои.

🔸Не мешает пайке. Так как на это отверстие не наносится припой и к нему не прикладывается паяльник, его можно смело утапливать в полигон без последствий.

2️⃣Термальное подключение (ThermalRelief) для Via.

🔸Используется, когда переходное отверстие находится внутри или в непосредственной близости от контактной площадки (pad) компонента, особенно для компонентов с большими тепловыми площадками (thermal pad).

🔸Решает проблему холодной пайки. Если Via в площадке имеет прямое соединение с большим полигоном на внутреннем слое, то во время пайки (особенно ручной) тепло от паяльника будет мгновенно «утекать» через это отверстие на внутренние слои. Это приводит к холодной пайке– припой на поверхности не плавится должным образом, соединение получается ненадежным. Термальный барьер вокруг Via на внутренних слоях создает тепловую изоляцию. Точка пайки нагревается быстро, так как тепло не может эффективно рассеиваться через тонкие спицы.

Практические рекомендации по проектированию подключения выводов Вы найдете у нас на сайте в статье Прямое или термальное подключение выводов компонентов к полигону при проектировании печатных плат .

Больше о нас здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

☑️ В этом видео мы рассказываем о печатных платах с контролем волнового сопротивления (импеданса).

☑️ Больше о производстве нестандартных печатных плат на нашем сайте .

Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

КАКИЕ ФАКТОРЫ НУЖНО УЧЕСТЬ ПРИ ВЫБОРЕ ПОЛИГОНА, И ПОЧЕМУ СОВРЕМЕННЫЕ ПРАКТИКИ ПРЕДПОЧИТАЮТ СПЛОШНОЙ ПОЛИГОН?

〰️Существует два вида полигона: сетчатый и сплошной. Рассмотрим их подробнее.

1️⃣Сетчатый полигон (Hatched или Gridded Polygon).
Это полигон, залитый не сплошным слоем меди, а в виде сетки (как правило, под углом 90° или 45°).

Преимущества:
⚪️ Меньшее напряжение при нагреве (лучше для пайки).
⚪️ Меньший риск перетрава.
⚪️ Меньший вес.

Недостатки:
🔸Характеристики по постоянному току и импедансу сетчатого полигона хуже, чем у сплошного полигона.
🔸Неэффективный экран.
🔸Проблемы с целостностью сигнала (SI).
🔸Сложность производства для современных печатных плат.

2️⃣ Сплошной полигон (Solid Polygon)
Это сплошная заливка области медью.

Преимущества:
⚪️Отличное экранирование (EMI/EMC).
⚪️Лучшая целостность сигнала (SI) по сравнению с сетчатым полигоном.
⚪️Низкое сопротивление и индуктивность.
⚪️Лучшее, относительно сетчатого полигона, теплораспределение.

Недостатки:
🔸 Риск термической деформации при пайке.
🔸Риск возникновения «поплавка» печатной платы при пайке волной.

ТАК ЧТО ЖЕ ВЫБРАТЬ?
О том, почему в 99% случаев используются сплошные (Solid) полигоны Вы можете прочитать в статье Сетчатый или сплошной полигон на печатных платах на нашем сайте. Там же Вы найдете основные рекомендации по использованию двух видов полигонов.

Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Пользуйтесь знанием и практикуйте!
Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.

💡💡💡💡
На странице технических возможностей увидел опцию заполнения отверстий компаундом. Можно узнать название этой заполняющей смолы и её состав? Нам это важно для понимания совместимости с используемыми материалами (мы заливаем плату сверху полиуретановыми композициями, которые не со всем совместимы). Как сильно заполнение компаундом отразится на цене печатной платы (скажем, если на 20% - мы будем это считать «никак»)? Можно ли в текущий ps добавить эту операцию?

💡💡💡
Константин, инженер-конструктор:

☑️ После заполнения отверстия компаундом (марка GSH-00400) над ним восстанавливается медная площадка (IPC-4761 type VII) с соответствующим финишным покрытием ПОС-63, химическое олово, химическое золото. А так же часто переходные отверстия сверху закрыты паяльной маской. Поэтому заливка платы полиуретановыми композициями никак не будет контактировать с заполненным отверстием.

☑️ Стоимость увеличится примерно на 50%: добавляются дополнительные операции в техпроцессе, используется более дорогой материал HTG. Подготовка файла увеличивается в два раза, заполнение переходных отверстий 124 руб/дм².

☑️ В текущий PS можно добавить соответствующую опцию. Надо указать это в бланке заказа и обратить наше внимание на то, что добавили эту опцию в графе «Иные требования», а также указать какие именно отверстия необходимо заполнить.

Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Дорогие друзья, знаете ли Вы, что:

1️⃣Симметричная структура печатной платы препятствует короблению печатной платы. О том, что такое коробление Вы можете прочитать на нашем сайте.

2️⃣При гальваническом покрытии разъемов печатная плата должна быть спроектирована таким образом, чтобы покрываемый разъём был вынесен за край печатной платы (гальваническое покрытие областей внутри печатной платы не производится). Больше о ножевых разъемах с гальваническим покрытием на нашем сайте .

3️⃣При заказе печатных плат с методом обработки контура скрайбированием, печатные платы отдаются заказчику в виде единого неразделённого блока (либо нескольких блоков). Подробнее о скрайбировании на нашем сайте .

4️⃣При заказе печатных плат с металлизированными торцами необходимо принять во внимание, что для следующих операций изготовления и/или сборки печатной платы на её контуре требуется наличие перемычек шириной 5–7 мм, предназначенных для удержания печатной платы в заготовке, и эти выступы не смогут быть металлизированы.

5️⃣Желательно, чтобы маркировка была отодвинута от края печатной платы (а так же пазов и вырезов) на расстояние не менее 0.3 мм.

Если НЕТ, не переживайте, ознакомиться со всеми тонкостями проектирования надежной печатной платы, Вы можете на нашем сайте в статье "Требования к проекту печатной платы" .

Какие темы еще Вам интересны?
Пишите Ваши вопросы в комментариях этому посту 👍

Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹

〰️Заводу «ЭЛЕКТРОконнект» более 30 лет, и у нас очень много интересных историй о необычных производственных задачах. В этом видео об одной из них.

〰️Больше о нестандартном производстве Вы можете узнать на нашем сайте.

〰️Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Друзья!
Мы всегда рады проконсультировать вас и рассчитать стоимость заказа 🔸
Но мы понимаем, что для вас важны:

☑️планирование,
☑️скорость,
☑️ возможность оперативно рассчитать заказ с измененными параметрами.

〰️Напоминаем, что вы в любой момент можете воспользоваться функцией расчета стоимости на нашем сайте. Для этого нужно просто ввести основные параметры печатной платы (размер, количество слоев, количество плат, покрытие, наличие разъемов и т.д.), и онлайн калькулятор предоставит Вам расчет по трем тарифам (серийный, ускоренный, экспресс).

〰️Если после расчета стоимости Вы хотите сразу перейти к оформлению заказа, нажмите кнопку "Заказать" и оформите заказ через личный кабинет. Вы также можете прислать нам файлы на почту, выбрав ближайший к вам филиал.

Следите за нами здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹
Кто, как и когда придумал печатные платы?

Печатная плата - изобретение Эйслера не было случайным озарением, а стало результатом стечения нескольких обстоятельств: личной необходимости, наблюдательности и применения известных технологий в новой области.

Вынужденная изобретательность.

Эйслер был евреем, бежавшим от нацистов из Австрии в Великобританию в 1936 году. Он был беден, не мог найти стабильную работу и работал инженером-фрилансером. Ему нужно было найти дешёвый, эффективный и компактный способ сборки электроники, не требующий дорогого ручного труда и громоздких компонентов. Фактически, он искал способ производить электронику массово и дёшево.

Как выглядели электронные устройства до изобретения печатных плат?

До появления печатных плат сборка электронных устройств была трудоемким, медленным, дорогим и громоздким ремеслом, больше похожим на работу электрика или часовщика. Это эра объёмного монтажа (point-to-point wiring).

Основными методами монтажа были:

1️⃣ Монтаж на шасси.

Это был самый распространенный способ. Устройство собиралось на металлическом каркасе-основании (шасси).

Компоненты (радиолампы, большие резисторы, конденсаторы) устанавливались в специальные ламповые панельки или крепились прямо к шасси. Все соединения между компонентами делались вручную с помощью проводов и пайки. Провода припаивались непосредственно к выводам компонентов.

Получался настоящий клубок из проводов. Такая конструкция была подвержена коротким замыканиям, обрывам, сильно грелась и её было практически невозможно ремонтировать.

2️⃣ Клеммные полоски и платы (и сейчас используются так называемые макетные платы).

Для упрощения монтажа использовались изоляционные стойки и платы с клеммами. Компоненты устанавливались рядом, а их выводы крепились к общим клеммам. Соединения между клеммами затем делались проводами. Это немного структурировало процесс, но всё равно было очень громоздко.

3️⃣ Сборка на каркасе.

В более продвинутых устройствах (например, в профессиональной и военной аппаратуре) провода наматывались на штырьки —это называлось навивной монтаж (wire wrap). Это было надежнее пайки, но невероятно трудоемко.

Главные недостатки такой сборки:

🔸 Размер. Устройства были огромными и тяжелыми. Первые компьютеры (например, ENIAC) занимали целые залы, во многом из-за такого способа сборки.

🔸 Трудоемкость. Требовалась высокая квалификация сборщиков-монтажников. Каждое устройство было, по сути, handmade.

🔸 Ненадежность. Тысячи паек и соединений – тысячи потенциальных мест для отказа. Провода могли перетереться, отвалиться, замкнуть друг на друга.

🔸 Высокая стоимость. Ручной труд всегда дорог. Массовое производство было сложным и затратным.