🟧 В идеальном случае ионы меди распределяются равномерно по поверхности заготовки и на стенках отверстий печатных плат. Однако, если рисунок печатной платы не сбалансирован, возникает неравномерность распределения полей электрического тока, а значит и ионов меди по поверхности медного рисунка платы.

🟧Это приводит к тому, что отдельно расположенные элементы печатной платы становятся чрезмерно металлизированными- «перерощенными». А у проводников, плотно сгруппированных, полигонов и отверстий в них, наоборот, наблюдается оптимальная толщина

🟧 Неравномерность металлизации меди на заготовке вызывает так же и ряд сопутствующих проблем, возникающих на дальнейших этапах производства. Основные из них:
🟧сложность контроля фактора травления проводников печатных плат;
🟧зарастание монтажных отверстий(уменьшения конечного диаметра);
🟧неравномерность итоговой толщины платы;
🟧возможная деформация платы на изгиб и кручение;
🟧неравномерность нанесения паяльной маски.

В 2021 г. ООО «ЭЛЕКТРОконнект» внедрил программный комплекс InCam. Его использование при подготовке проекта заказа в производство помогает оптимизировать заказ под наше производство с учетом требований и пожеланий заказчика, гарантировать качество и надёжность готового изделия.

Подробнее о балансировке Вы можете прочитать на нашем сайте.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Производство печатных плат. Шестой этап - травление.
🟧 Травление печатной платы - это процесс удаления лишней меди с поверхности печатной платы.

🟧В «ЭЛЕКТРОконнект» мы используем щелочное травление. Точность щелочного травления выше, чем у кислых растворов.

🟧Но щелочной раствор более "капризный" и требует постоянного наблюдения.

🟧После травления, печатная плата практически готова. Ее уже можно использовать, однако она еще не защищена от агрессивной внешней среды. Для защиты на следующих операциях будет нанесена защитная паяльная маска и финишное покрытие.

Полный цикл производства печатной платы Вы можете посмотреть на сайте .

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Тренды в мире печатных плат.
🟧HDI печатные платы

🟧Тенденция к миниатюризации электроники приводит к развитию HDI ( High-Density Interconnect) печатных плат. Этот сегмент в настоящий момент является самым быстрорастущим. Внедрение такой печатной платы на рынок дало возможность разработчикам размещать больше компонентов на печатную плату и с обеих сторон. Еще одно преимущество HDI печатных плат - это возможность плотного и близкого размещения небольших элементов на печатной плате. Для многоуровневых межслойных соединений используются сверхмалые отверстия (microvias) , что также позволяет уменьшить размеры печатной платы без потери функциональности.

🟧Добиться более высокой плотности схемы удалось за счет:

🟧Использования более тонких проводников.
🟧Уменьшения зазоров.
🟧Уменьшения переходных отверстий.
🟧Уменьшения размера переходных площадок.
🟧Высокой плотности соединительных площадок.

🟧 Появление возможности плотного расположения элементов в непосредственной близости друг к другу привело к тому, что улучшилось качество передачи сигнала, а также скорость обработки информации.

🟧Больше о технологических возможностях производства вы можете узнать на нашем сайте.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

🟧10.07 в «ЭЛЕКТРОконнект» прошли последние испытания новой прессовальной установки для производства многослойных печатных плат.

🟧 Многослойные печатные платы - основа любого высокотехнологичного устройства, поэтому качественное прессование один из важнейших этапов ее производства.

🟧 Установка зарекомендовала себя наилучшим образом, и мы готовы к новым заказам!

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Влияние влажности и условий хранения на механические свойства печатных плат из FR-4.

🟧При производстве и хранении печатных плат возникает множество факторов, которые могут повлиять на их качество и надежность в работе. В "ЭЛЕКТРОконнект" мы бережно оберегаем печатные платы от этих воздействий и хотим поделиться с Вами этим знаниям, чтобы наши изделия как можно дольше служили.

🟧Наиболее значимые факторы воздействия — влажность и условия хранения. FR-4 является наиболее распространенным материалом для изготовления печатных плат, но его свойства могут существенно изменяться при воздействии влаги.

🟧В данной статье мы рассмотрим влияние влажности и условий хранения на свойства печатных плат из стеклотекстолита FR-4, а также проведем сравнение этих свойств у печатных плат из FR-4 и FR-4 HiTg.

🟧 FR-4 и FR-4 HiTg — это два разных типа стеклотекстолита, которые используются для изготовления печатных плат. Они отличаются температурой стеклования смолы, которая определяет их механические свойства и стойкость к воздействию влаги и тепла. Температура стеклования — это такая температура при которой печатная плата начинает обладать пластичностью, в какой-то степени текучестью.

🟧FR-4 — это стандартный тип стеклотекстолита, который обычно используется для изготовления печатных плат. Он содержит эпоксидную смолу, армирующие материалы на основе стекловолокна и наполнители. Такой стеклотекстолит имеет температуру стеклования смолы порядка 125–135 °C.

🟧FR-4 HiTg (High Tg) — это улучшенный тип стеклотекстолита, который имеет более высокую температуру стеклования смолы, порядка 170–180 °C. Благодаря этому он обладает более высокой степенью стойкости к высоким температурам и влажности, что позволяет использовать его в более экстремальных условиях.

🟧Рассмотрим некоторые характеристики стеклотекстолита FR-4 и FR-4 Tg 170 производства Zhejiang Huazheng New Material, которые используются у нас на заводе:

🟧Здесь мы можем видеть существенное различие в коэффициенте расширения по оси Z, а также в значении поглощения влаги.

🟧Ответ на вопрос — почему температура стеклования оказывает влияние на свойства печатных плат кроется в том, что от температуры стеклования и состава эпоксидной смолы зависит коэффициент линейного расширения по оси Z. Чем больше коэффициент линейного расширения, тем хуже, ведь он отличен от коэффициента расширения меди и это приводит к разрывам переходных отверстий или дорожек. Причины различной температуры стеклования у различных смол кроются в молекулярной структуре этих смол.

🟧Дело в том, что FR-4 с обычной температурой стеклования производится из дисфункциональных (диановых) смол, которые имеют в своем составе две функциональные группы. Проще говоря дисфункциональные смолы довольно-таки просты по составу. В то время как текстолит FR-4 HiTg производят из мультифункциональных смол, которые имеют гораздо больше функциональных групп в своём составе. Благодаря этому появляется большее количество связей внутри молекулы и увеличивается молекулярный вес полимерной молекулы. А это ведет к увеличению температуры стеклования и уменьшению коэффициента линейного расширения не только в диапазоне, превышающем температуру стеклования, но и в диапазоне нормальных условий.

🟧Накопление влаги в смоле ухудшает ее свойства, снижая температуру стеклования смолы и увеличивая ее коэффициент линейного расширения. Это следствие разрушающего действия воды на макромолекулы полимера эпоксидной смолы. Для простых диановых смол с относительно короткими полимерными цепями влияние влаги наиболее опасно. Разрушение макромолекул полимера способствует исчезновению многих связей в молекуле и уменьшению молекулярной массы. Все это приводит к значительному увеличению коэффициента линейного расширения смолы по оси Z, а это уже приводит к разрушению медного рисунка на поверхности платы.

🟧Кроме того, влага может проникать внутрь печатно платы и при нагреве испаряться и образовывать вздутия на поверхности печатной платы, которые будут вызывать расширение печатной платы по оси Z. Пример такого вздутия приведён на рисунке ниже.

🟧 Подобные вздутия способствуют расслаиванию печатной платы, возникновению коррозии, изменению сопротивления в случайных местах печатной платы. Дефектовать печатные платы после того, как они побывали в воде, бывает крайне проблематично. Поэтому существует ряд рекомендаций для того, чтобы минимизировать влияние влажности на печатные платы.

Как избежать воздействия влаги на печатные платы?
Чтобы избежать воздействия влаги на печатные платы, можно предпринять следующие меры:

🟧Правильное хранение.
Хранить печатные платы стоит в сухой и чистой среде, вдали от влаги и сырости. Стоит избегать хранения печатных плат в местах с большими температурными колебаниями. Упаковка печатных плат может включать различные элементы, такие как антистатические материалы, индикаторы влажности, контейнеры с подложкой и другие материалы, которые помогают обеспечить сохранность электронных компонентов во время транспортировки и хранения.

🟧Также срок хранения печатных плат зависит от финишного покрытия.
К примеру, покрытия типа HASL и ENIG хранятся в течение года. Иммерсионное серебрение, олово и OSP хранятся в течение 6 месяцев. По прошествии этого срока, печатные платы не выходят из строя, но могут покрываться оксидной пленкой, падает способность к паяемости компонентов к печатной плате, а у некоторых типов финишных покрытий способность к паяемости и вовсе пропадает. После припаивания элементов срок годности печатных плат увеличивается до 20 лет при правильной упаковке и хранении.

🟧Сушка.
Если же печатная плата подверглась воздействию влаги, то будет необходима сушка печатной платы. При сушке печатных плат необходимо быть аккуратным, чтобы не нанести вреда компонентам на печатной плате. Не следует превышать допустимую температуру сушки, так как это может привести к повреждению компонентов. Необходимо использовать оптимальные условия, такие как правильная температура и влажность, для проведения процесса сушки.
🟧В некоторых случаях сушка может быть бесполезной. Например, если влага проникла глубоко в печатную плату, существуют специальные значения впитывания влаги печатной платой, после которых сушка оказывается бесполезной и печатная плата приходит в негодность.

Важно соблюдать все эти меры предосторожности, поскольку влага и неправильное хранение могут вызвать коррозию, расслаивание или короткое замыкание печатной платы, что приведет к неисправности или отказу.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

🟧Производство печатных плат. Седьмой этап - контроль травление.

🟧В процессе производства на заводе осуществляются три этапа проверки качества плат. После травления, печатные платы проходят через Автоматическую оптическую инспекцию (AOI) согласно стандартам ГОСТ.

🟧AOI – это критически важный этап производства печатных плат, обеспечивающий высокую точность проверки. С помощью камеры высокого разрешения и алгоритмов обработки изображений AOI сопоставляет данные с данными САПР печатных плат и выявляет дефекты.

🟧Система AOI заменяет ручной осмотр и ускоряет процесс проверки.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Российские печатные платы от 2х дней по всей России!

🟧«ЭЛЕКТРОконнект» - это команда специалистов, которая более 30 лет занимается производством печатных плат и всегда находится в доступности телефонного звонка. Мы соблюдаем общепринятые стандарты качества и оптимизируем процесс изготовления печатных плат, снижая его стоимость.

🟧Вот уже более 30 лет мы производим:
🟧 многослойные печатные платы,
🟧 печатные платы повышенной сложности,
🟧 гибкие печатные платы,
🟧 гибко-жесткие печатные платы,
🟧 гибридные печатные платы,
🟧 печатные платы на алюминиевом основании,
🟧 СВЧ печатные платы.

🟧Почему мы?

🟧 Сделано в России.
Мы предоставляем документы, подтверждающие наличия печатных плат, сделанных в России, в составе вашего изделия, для участия в тендерах.

🟧 Срочное производство.
Мощности завода позволяют выполнить заказ двухслойной печатной платы от 2 дней, многослойной от 4х дней.

🟧 Сопровождение каждого заказа.
Наши специалисты всегда на связи и готовы проконсультировать Вас. «ЭЛЕКТРОконнект» - это Российский завод, поэтому у Вас не возникнет языкового барьера.

🟧 Доставка.
От одного дня по всей России.

🟧 Мы рядом.
У нас есть представительства в Москве, Санкт-Петербурге, Ростове-на-Дону, Перми, Екатеринбурге, Минске. Доставка до наших представительств - бесплатная.

🟧 Контроль.
Качества технологии. Каждый заказ проходит поэтапную и многоуровневую проверку в процессе производства: визуальный контроль после каждой операции, автоматическая оптическая инспекция, электротестер, финишный контроль.

🟧 Оборудование
В период с 2023 по 2024 год «ЭЛЕКТРОконнект» полностью обновил оборудование на производстве. Мы гарантируем, что наша продукция соответствует всем Государственным Стандартам.

🟧ВАЖНО!🟧
На повторный заказ индивидуальная скидка!

🟧 «ЭЛЕКТРОконнект» российский завод по производству печатных плат! Все виды печатных плат от 2-4х дней с доставкой в любую точку страны.

🟧 Принимаем заказы от 1 платы до полноценной партии.

🟧Оформить заказ можно в личном кабинете или прислав заказ нам на почту order@pselectro.ru .

🟧Также все желающие могут посетить наш завод оставив заявку здесь.

🟧 «ЭЛЕКТРОконнект» - основа Ваших идей!

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

🟧Трассировка печатных плат.

🟧 Дорогие друзья, трассировка не входит в основной перечень наших услуг, но мы понимаем, что Вам эта тема может быть интересна. В этом посте мы затронем ключевые вопросы трассировки и дадим ссылку на статью о том, как можно избежать ошибок трассировки.

🟧Трассировка печатных плат - важный этап конструктивного проектирования, в ходе которого определяется расположение проводников.

Трассировка может быть:

🟧Ручной.
В этом случае разработчик самостоятельно наносит компоненты печатной платы на схему.

🟧Автоматический.
Программа проектирования располагает проводники с учетом заданных ограничений. Разработчик может вносить изменения в процесс, корректировать исходные данные.

🟧Интерактивная.
Предполагает применение рабочего труда и системы автоматизированного проектирования. САПР прорисовывает цепь, контролирует соблюдение правил разводки, разработчик определяет последовательность действий на сложных участках.

🟧Что нужно учитывать при трассировке?

🟧 класс точности печатной платы,
🟧 требования технического задания,
🟧 электрическое соединение компонентов,
🟧 минимально допустимые зазоры между элементами,
🟧 ширину проводника,
🟧 стиль переходных отверстий.

При трассировке необходимо придерживаться следующих рекомендаций:

🟧Сведение к минимуму длины соединений.

🟧Равномерное расположение полигонов, которые должны находиться с двух сторон платы.

🟧Размещение горизонтальных и вертикальных проводников на разных сторонах платы.

🟧Соблюдение оптимальной ширины проводника. Так, для слаботочных и аналоговых цепей этот показатель составляет 0,25 миллиметров.

🟧Грамотное расположение переходных отверстий и проводников по отношению к контактным площадкам.

🟧После выполнения трассировки следует проверить ее корректность, для этого можно использовать специальный модуль.

🟧 О том, как избежать ошибок при проектировке печатной платы Вы можете прочитать на нашем сайте .

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube