Press-fit монтаж

🟧 Press-fit - это технология создания электрических и механических соединений в печатных платах без применения пайки. Метод основан на запрессовке специально профилированных контактов в металлизированные отверстия платы, что обеспечивает надежное, газонепроницаемое соединение с минимальным переходным сопротивлением.

🟧 Установка Press-fit.
Контактный штифт (пин) с зоной запрессовки имеет размер, немного превышающий диаметр отверстия в плате. При вдавливании пина происходит упругая и частично пластическая деформация материала отверстия и самого пина. Это гарантирует высокую плотность прилегания и стабильный электрический контакт без необходимости нагрева и использования припоя.

🟧 Области применения.
Press-Fit используется для соединения мощных токоведущих шин и компонентов в силовой электронике.

🟧 Технология.
Press-fit представляет собой высоконадежную альтернативу традиционной пайке, обеспечивая прочное механическое и электрическое соединение. Ее ключевые преимущества: устойчивость к вибрациям, термоциклированию, отсутствие термического воздействия на компоненты и экологичность. Все это позволяет успешно использовать Press-fit в системах водоснабжения и отопления, в системах охлаждения и пожаротушения, а также в телекоммуникациях и автомобильной индустрии.

🟧 Преимущества технологии Press-fit.
Press-fit обладает рядом ключевых преимуществ по сравнения с традиционной пайкой, особенно в применении к многослойным печатным платам:

🟧Отсутствие термической нагрузки. Технология Press-Fit не требует нагрева, что критично для многослойных плат с массивными слоями земли и питания, которые значительно отводят тепло и затрудняют качественную пайку. Таким образом Press-Fit снижает риск повреждения структуры платы и компонентов.

🟧Высокая надежность соединения. Запрессованные контакты обеспечивают газонепроницаемое, стабильное электрическое и механическое соединение, устойчивое к вибрациям, температурным перепадам и коррозии.

🟧Экологичность и гигиеничность. Исключается использование припоя и флюсов, отсутствуют вредные выбросы, не требуется промывка плат от остатков флюса.

🟧Возможность работы с толстыми и сильноточными платами. Press-Fit позволяет использовать платы с большим количеством меди и высокой толщиной, что затруднительно для пайки из-за отвода тепла и сложности прогрева.

🟧Компактность и гибкость компоновки. Технология позволяет размещать компоненты с обеих сторон платы и реализовывать компактные, трехмерные сборки.

🟧 Недостатки и ограничения Press-fit.

🟧Необходимость высокой точности изготовления отверстий в плате, что увеличивает стоимость производства.

🟧Требуется специализированное оборудование для запрессовки, которое является достаточно дорогим и также влияет на стоимость конечного изделия в пользу удорожания.

🟧Компоненты и плат под SMD и большая часть штыревых компонентов не совместимы с данной технологией.

🟧 На нашем производстве “ЭЛЕКТРОконнект” есть требования к такой технологии: допуск по диаметру +/-50 мкм.

🟧 Таким образом, технология Press-fit успешно используется во многих сферах приборостроения и телекоммуникаций, обеспечивая экологичность устройств.

🟧 О том, как избежать ошибок при проектировании печатных плат Вы можете прочитать здесь.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Балансировка меди печатных плат.
Дорогие друзья, нас часто спрашивают о тонкостях производства и специфических технологиях, к которым мы прибегаем. Вопрос балансировки медью является важным этапом производства, который позволяет изготовить качественные и надежные печатные платы. Именно поэтому хотим поделиться с Вами этим знанием.

🟧 На нашем производстве после сверловки отверстий в заготовке проводится их предварительная металлизация, которая представляет собой подготовку токонепроводящего диэлектрика внутри отверстия к нанесению и непосредственному осаждению медного слоя. Но предварительно нанесенная толщина меди в отверстиях недостаточна, так как для обеспечения стабильной работы печатной платы и надежности металлизированного отверстия, слой меди в отверстии должен быть не менее 25 мкм (по требованиям ГОСТ Р 55693-2013). Поэтому необходима ещё одна операция, которая сформирует рисунок печатной платы и прочный пластичный медный стакан внутри отверстия.

🟧 В идеальном случае ионы меди распределяются равномерно по поверхности заготовки и на стенках отверстий печатных плат. Однако, если рисунок печатной платы не сбалансирован, возникает неравномерность распределения полей электрического тока, а значит и ионов меди по поверхности медного рисунка платы.

🟧Это приводит к тому, что отдельно расположенные элементы печатной платы становятся чрезмерно металлизированными- «перерощенными». А у проводников, плотно сгруппированных, полигонов и отверстий в них, наоборот, наблюдается оптимальная толщина

🟧 Неравномерность металлизации меди на заготовке вызывает так же и ряд сопутствующих проблем, возникающих на дальнейших этапах производства. Основные из них:
🟧сложность контроля фактора травления проводников печатных плат;
🟧зарастание монтажных отверстий(уменьшения конечного диаметра);
🟧неравномерность итоговой толщины платы;
🟧возможная деформация платы на изгиб и кручение;
🟧неравномерность нанесения паяльной маски.

В 2021 г. ООО «ЭЛЕКТРОконнект» внедрил программный комплекс InCam. Его использование при подготовке проекта заказа в производство помогает оптимизировать заказ под наше производство с учетом требований и пожеланий заказчика, гарантировать качество и надёжность готового изделия.

Подробнее о балансировке Вы можете прочитать на нашем сайте.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Производство печатных плат. Шестой этап - травление.
🟧 Травление печатной платы - это процесс удаления лишней меди с поверхности печатной платы.

🟧В «ЭЛЕКТРОконнект» мы используем щелочное травление. Точность щелочного травления выше, чем у кислых растворов.

🟧Но щелочной раствор более "капризный" и требует постоянного наблюдения.

🟧После травления, печатная плата практически готова. Ее уже можно использовать, однако она еще не защищена от агрессивной внешней среды. Для защиты на следующих операциях будет нанесена защитная паяльная маска и финишное покрытие.

Полный цикл производства печатной платы Вы можете посмотреть на сайте .

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Тренды в мире печатных плат.
🟧HDI печатные платы

🟧Тенденция к миниатюризации электроники приводит к развитию HDI ( High-Density Interconnect) печатных плат. Этот сегмент в настоящий момент является самым быстрорастущим. Внедрение такой печатной платы на рынок дало возможность разработчикам размещать больше компонентов на печатную плату и с обеих сторон. Еще одно преимущество HDI печатных плат - это возможность плотного и близкого размещения небольших элементов на печатной плате. Для многоуровневых межслойных соединений используются сверхмалые отверстия (microvias) , что также позволяет уменьшить размеры печатной платы без потери функциональности.

🟧Добиться более высокой плотности схемы удалось за счет:

🟧Использования более тонких проводников.
🟧Уменьшения зазоров.
🟧Уменьшения переходных отверстий.
🟧Уменьшения размера переходных площадок.
🟧Высокой плотности соединительных площадок.

🟧 Появление возможности плотного расположения элементов в непосредственной близости друг к другу привело к тому, что улучшилось качество передачи сигнала, а также скорость обработки информации.

🟧Больше о технологических возможностях производства вы можете узнать на нашем сайте.

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

🟧10.07 в «ЭЛЕКТРОконнект» прошли последние испытания новой прессовальной установки для производства многослойных печатных плат.

🟧 Многослойные печатные платы - основа любого высокотехнологичного устройства, поэтому качественное прессование один из важнейших этапов ее производства.

🟧 Установка зарекомендовала себя наилучшим образом, и мы готовы к новым заказам!

Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube

Влияние влажности и условий хранения на механические свойства печатных плат из FR-4.

🟧При производстве и хранении печатных плат возникает множество факторов, которые могут повлиять на их качество и надежность в работе. В "ЭЛЕКТРОконнект" мы бережно оберегаем печатные платы от этих воздействий и хотим поделиться с Вами этим знаниям, чтобы наши изделия как можно дольше служили.

🟧Наиболее значимые факторы воздействия — влажность и условия хранения. FR-4 является наиболее распространенным материалом для изготовления печатных плат, но его свойства могут существенно изменяться при воздействии влаги.

🟧В данной статье мы рассмотрим влияние влажности и условий хранения на свойства печатных плат из стеклотекстолита FR-4, а также проведем сравнение этих свойств у печатных плат из FR-4 и FR-4 HiTg.

🟧 FR-4 и FR-4 HiTg — это два разных типа стеклотекстолита, которые используются для изготовления печатных плат. Они отличаются температурой стеклования смолы, которая определяет их механические свойства и стойкость к воздействию влаги и тепла. Температура стеклования — это такая температура при которой печатная плата начинает обладать пластичностью, в какой-то степени текучестью.

🟧FR-4 — это стандартный тип стеклотекстолита, который обычно используется для изготовления печатных плат. Он содержит эпоксидную смолу, армирующие материалы на основе стекловолокна и наполнители. Такой стеклотекстолит имеет температуру стеклования смолы порядка 125–135 °C.

🟧FR-4 HiTg (High Tg) — это улучшенный тип стеклотекстолита, который имеет более высокую температуру стеклования смолы, порядка 170–180 °C. Благодаря этому он обладает более высокой степенью стойкости к высоким температурам и влажности, что позволяет использовать его в более экстремальных условиях.

🟧Рассмотрим некоторые характеристики стеклотекстолита FR-4 и FR-4 Tg 170 производства Zhejiang Huazheng New Material, которые используются у нас на заводе: