«Печатные платы» - это важнейшая отрасль для развития производства электроники в России.
В связи с необходимостью поддержки отрасли производства печатных плат - 2025 года «ЭЛЕКТРОконнект» вступил в АНО "Консорциум печатных плат" в России.
В России есть проблемы в разработке и производстве микроэлектроники, и они связаны, прежде всего, с зависимостью от импортного оборудования и компонентов, дефицитом квалифицированных кадров и недостатком производственных мощностей. Все это тормозит развитие отрасли. Отечественная микроэлектроника все еще отстает от мировых стандартов, особенно в области производства микросхем и процессоров.
Генеральный директор ООО «ЭЛЕКТРОконнект» А.Н. Просеков о спросе и предложении на российском рынке печатных плат:
"В настоящий момент существует некий замкнутый круг в отрасли микроэлектроники в России. Отечественные производители не могут снабдить рынок продукцией с конкурентоспособной ценой. Для того, чтобы предложить китайскую цену необходим учитывать эффект масштаба. Но для этого нужен высокий спрос, которого нет в России. К примеру, китайская фабрика рассчитана на объем в 100 000 м2 в месяц. Наше производство - на 3000 м2 в месяц. Но весь рынок в России - это 100000 м2. По сути, одна китайская фабрика по производству печатных плат может закрыть весь российский рынок. То есть, если построить завод с такими оборотами и масштабировать производство, этот завод должен забрать все заказы России, но тогда не будет конкуренции, а это приведет к снижению качества продукта, отсутствию инноваций и завышенной цене.
Помимо высокой стоимости компонентов отечественного производителя, отечественная электроника сильно отстала технологически. Наш завод может делать 5, 6 классы
точности, сложные платы, но заказов на такие платы мало.
Кадры также являются узким местом отечественной электроники, поскольку, за последние десятилетия фокус внимания на производство был минимальным.
Эти сложности преодолимы и побуждают представителей рынка печатных плат к поиску совместных решений, помощи смежным отраслям ( оборудование, производство материалов, электроника), взаимодействию с научным сектором и образованием кадров".
Важно отметить, что микроэлектроника является критически важной отраслью для многих секторов экономики, включая оборонную промышленность, космос, IT и автомобилестроение, что делает ее развитие жизненно важным для технологического суверенитета страны.
К 2028 году Минпромторг планирует сделать обязательным использование исключительно отечественных печатных плат.
«ЭЛЕКТРОконнект» готов предоставить высококачественную продукцию.
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
В связи с необходимостью поддержки отрасли производства печатных плат - 2025 года «ЭЛЕКТРОконнект» вступил в АНО "Консорциум печатных плат" в России.
В России есть проблемы в разработке и производстве микроэлектроники, и они связаны, прежде всего, с зависимостью от импортного оборудования и компонентов, дефицитом квалифицированных кадров и недостатком производственных мощностей. Все это тормозит развитие отрасли. Отечественная микроэлектроника все еще отстает от мировых стандартов, особенно в области производства микросхем и процессоров.
Генеральный директор ООО «ЭЛЕКТРОконнект» А.Н. Просеков о спросе и предложении на российском рынке печатных плат:
"В настоящий момент существует некий замкнутый круг в отрасли микроэлектроники в России. Отечественные производители не могут снабдить рынок продукцией с конкурентоспособной ценой. Для того, чтобы предложить китайскую цену необходим учитывать эффект масштаба. Но для этого нужен высокий спрос, которого нет в России. К примеру, китайская фабрика рассчитана на объем в 100 000 м2 в месяц. Наше производство - на 3000 м2 в месяц. Но весь рынок в России - это 100000 м2. По сути, одна китайская фабрика по производству печатных плат может закрыть весь российский рынок. То есть, если построить завод с такими оборотами и масштабировать производство, этот завод должен забрать все заказы России, но тогда не будет конкуренции, а это приведет к снижению качества продукта, отсутствию инноваций и завышенной цене.
Помимо высокой стоимости компонентов отечественного производителя, отечественная электроника сильно отстала технологически. Наш завод может делать 5, 6 классы
точности, сложные платы, но заказов на такие платы мало.
Кадры также являются узким местом отечественной электроники, поскольку, за последние десятилетия фокус внимания на производство был минимальным.
Эти сложности преодолимы и побуждают представителей рынка печатных плат к поиску совместных решений, помощи смежным отраслям ( оборудование, производство материалов, электроника), взаимодействию с научным сектором и образованием кадров".
Важно отметить, что микроэлектроника является критически важной отраслью для многих секторов экономики, включая оборонную промышленность, космос, IT и автомобилестроение, что делает ее развитие жизненно важным для технологического суверенитета страны.
К 2028 году Минпромторг планирует сделать обязательным использование исключительно отечественных печатных плат.
«ЭЛЕКТРОконнект» готов предоставить высококачественную продукцию.
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
🔥11❤1👍1👏1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Третий этап производства печатной платы - меднение.
✔ Меднение - это создание проводящего слоя на плате и внутри отверстий.
✔ Перед меднением плата проходит зачистку - удаление заусенцев и мусора, образующихся в процессе сверления.
✔ Затем печатная плата погружается в химический раствор, и посредством химической восстановительной реакции на поверхности и стенках отверстий образуется
равномерный тонкий слой меди.
📌 Больше о производстве в «ЭЛЕКТРОконнект» Вы можете узнать здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
✔ Меднение - это создание проводящего слоя на плате и внутри отверстий.
✔ Перед меднением плата проходит зачистку - удаление заусенцев и мусора, образующихся в процессе сверления.
✔ Затем печатная плата погружается в химический раствор, и посредством химической восстановительной реакции на поверхности и стенках отверстий образуется
равномерный тонкий слой меди.
📌 Больше о производстве в «ЭЛЕКТРОконнект» Вы можете узнать здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
👍4
Дорогие друзья!
Мы хотим напомнить, что сотрудничать с нами легко и приятно.
На нашем сайте есть личный кабинет, в котором Вы можете:
📍 оформить заказ
📍 рассчитать свой проект
📍 отследить свой заказ
📍 оформить доставку.
Личный кабинет делает наше взаимодействие простым и удобным.
Если Вы еще ни разу не пользовались личным кабинетом, инструкцию по
использованию Вы можете получить на нашем сайте .
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Мы хотим напомнить, что сотрудничать с нами легко и приятно.
На нашем сайте есть личный кабинет, в котором Вы можете:
📍 оформить заказ
📍 рассчитать свой проект
📍 отследить свой заказ
📍 оформить доставку.
Личный кабинет делает наше взаимодействие простым и удобным.
Если Вы еще ни разу не пользовались личным кабинетом, инструкцию по
использованию Вы можете получить на нашем сайте .
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
❤2👍1🔥1
Фактор травления. Ключевой фактор.
В производстве печатных плат одним из ключевых технологических параметров является фактор травления.
Этот показатель напрямую
влияет на точность формирования медных дорожек, минимальное сечение проводника и качество итогового изделия.
Расчет фактора травления позволяет:
✔ Контролировать точность рисунка: он позволяет производителям и разработчикам учитывать неизбежные технологические потери ширины дорожек, чтобы итоговый рисунок схемы соответствовал проекту.
✔ Минимизировать дефекты: высокий фактор травления способствует уменьшению бокового подтравливания, что снижает вероятность коротких замыканий и обрывов между дорожками.
✔ Оптимизировать технологический процесс: понимание и расчет этого показателя позволяет корректировать режимы травления, состав химического раствора и конструкцию оборудования для достижения наилучших результатов.
✔ Увеличить плотность монтажа: чем выше фактор
травления, тем меньшие зазоры и более тонкие проводники можно получить, что особенно важно для современных миниатюрных электронных устройств.
Понимание сути и значения фактора травления необходимо как инженерам-технологам, так и разработчикам электронных устройств.
Формулу расчета фактора травления Вы можете найти на нашем сайте .
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
В производстве печатных плат одним из ключевых технологических параметров является фактор травления.
Этот показатель напрямую
влияет на точность формирования медных дорожек, минимальное сечение проводника и качество итогового изделия.
Расчет фактора травления позволяет:
✔ Контролировать точность рисунка: он позволяет производителям и разработчикам учитывать неизбежные технологические потери ширины дорожек, чтобы итоговый рисунок схемы соответствовал проекту.
✔ Минимизировать дефекты: высокий фактор травления способствует уменьшению бокового подтравливания, что снижает вероятность коротких замыканий и обрывов между дорожками.
✔ Оптимизировать технологический процесс: понимание и расчет этого показателя позволяет корректировать режимы травления, состав химического раствора и конструкцию оборудования для достижения наилучших результатов.
✔ Увеличить плотность монтажа: чем выше фактор
травления, тем меньшие зазоры и более тонкие проводники можно получить, что особенно важно для современных миниатюрных электронных устройств.
Понимание сути и значения фактора травления необходимо как инженерам-технологам, так и разработчикам электронных устройств.
Формулу расчета фактора травления Вы можете найти на нашем сайте .
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
❤4👍1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Производство печатных плат. Четвертый этап - нанесение фоторезиста и экспонирование.
📌 На производстве «ЭЛЕКТРОконнект» используется пленочный фоторезист (наносится на заготовку ламинированием).
📌 Экспонирование у нас может осуществляться как с помощью фотошаблонов, так и установками прямого экспонирования.
📌 Не засвеченные участки смываются, засвеченные – остаются на плате.
📌 Фоторезист играет роль защиты меди на последующих операциях.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
📌 На производстве «ЭЛЕКТРОконнект» используется пленочный фоторезист (наносится на заготовку ламинированием).
📌 Экспонирование у нас может осуществляться как с помощью фотошаблонов, так и установками прямого экспонирования.
📌 Не засвеченные участки смываются, засвеченные – остаются на плате.
📌 Фоторезист играет роль защиты меди на последующих операциях.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
❤3👍1
Одним из ключевых элементов электронных устройств являются многослойные печатные платы, которые позволяют объединить несколько слоев проводников в одной конструкции.
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги) называются стеком. Стек включает в себя:
📌 сигнальные слои
📌 слои питания
📌 слои земли
📌 диэлектрик
Таким образом, разработка стека многослойной печатной платы включает в себя выбор материалов, определение толщины и количества слоев, а также технологии производства.
О том, как правильно собрать стек многослойной печатной платы Вы можете прочитать на нашем сайте.
СайтТГ ВКДзенYoutube Rutube
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги) называются стеком. Стек включает в себя:
📌 сигнальные слои
📌 слои питания
📌 слои земли
📌 диэлектрик
Таким образом, разработка стека многослойной печатной платы включает в себя выбор материалов, определение толщины и количества слоев, а также технологии производства.
О том, как правильно собрать стек многослойной печатной платы Вы можете прочитать на нашем сайте.
СайтТГ ВКДзенYoutube Rutube
❤3👍1
Пользуйтесь знанием и практикуйте!
📌 Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.
Вопрос:
"Можете ли Вы нанести паяльную маску на не фольгированный стеклотекстолит?"
Ответ Дмитрий З.: Да, мы можем нанести паяльную маску на не фольгированный стеклотекстолит. Но, как правило, паяльная маска наноситься на медь для изоляции дорожек и предотвращения коротких замыканий. Нанесение паяльной маски на не фольгированный стеклотекстолит не целесообразно.
Больше вопросов и ответов здесь.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
📌 Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом.
Вопрос:
"Можете ли Вы нанести паяльную маску на не фольгированный стеклотекстолит?"
Ответ Дмитрий З.: Да, мы можем нанести паяльную маску на не фольгированный стеклотекстолит. Но, как правило, паяльная маска наноситься на медь для изоляции дорожек и предотвращения коротких замыканий. Нанесение паяльной маски на не фольгированный стеклотекстолит не целесообразно.
Больше вопросов и ответов здесь.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
❤4👍1
Рекомендации по монтажу печатных плат с покрытием иммерсионным золотом (Electroless Nickel Immersion Gold, Enig).
Финишное покрытие печатных плат иммерсионным золотом предназначено для групповой пайки. То есть пайка SMD компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты, монтируемые в отверстия печатной платы, паяются "волной припоя" с предварительным флюсованием и прогревом платы.
Оба этих процесса сходны тем, что перед пайкой происходит предварительный прогрев печатной платы, подготавливающий золотое покрытие (за счёт компонентов флюса) к улучшенному растеканию припоя по поверхности контактных площадок платы. Кроме того, в процессе пайки золото растворяется в расплавленном олове, а при описанных выше процессах за счёт предварительной подготовки печатных плат пайка производится быстро (не более 0, 5 сек. ), что уменьшает растворение тонкого (около 0, 1 мкм) золотого покрытия.
Практические советы по монтажу печатных плат с покрытием иммерсионным золотом:
📍 чем меньше времени прошло между изготовлением печатной платы и её монтажом, тем лучше плата паяется;
📍 использование активных флюсов не даёт эффекта, так как золото не окисляется;
📍 лучше использовать флюсы, предназначенные для пайки
«волной»;
📍 все элементы, монтируемые в отверстия, устанавливаются
на печатную плату, но не припаиваются;
📍 на плату наносится флюс, после чего он просушивается для частичного удаления жидкой составляющей, (это увеличит скорость нагрева печатной платы при пайке);
📍 надо применять припои с пониженной температурой плавления;
📍 температура жала паяльника устанавливается выше, чем при пайке обычных печатных плат на 25–30 °С.
Если Вам интересно узнать об особенностях пайки печатных плат с иммерсионным оловом, переходите на наш сайт.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Финишное покрытие печатных плат иммерсионным золотом предназначено для групповой пайки. То есть пайка SMD компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты, монтируемые в отверстия печатной платы, паяются "волной припоя" с предварительным флюсованием и прогревом платы.
Оба этих процесса сходны тем, что перед пайкой происходит предварительный прогрев печатной платы, подготавливающий золотое покрытие (за счёт компонентов флюса) к улучшенному растеканию припоя по поверхности контактных площадок платы. Кроме того, в процессе пайки золото растворяется в расплавленном олове, а при описанных выше процессах за счёт предварительной подготовки печатных плат пайка производится быстро (не более 0, 5 сек. ), что уменьшает растворение тонкого (около 0, 1 мкм) золотого покрытия.
Практические советы по монтажу печатных плат с покрытием иммерсионным золотом:
📍 чем меньше времени прошло между изготовлением печатной платы и её монтажом, тем лучше плата паяется;
📍 использование активных флюсов не даёт эффекта, так как золото не окисляется;
📍 лучше использовать флюсы, предназначенные для пайки
«волной»;
📍 все элементы, монтируемые в отверстия, устанавливаются
на печатную плату, но не припаиваются;
📍 на плату наносится флюс, после чего он просушивается для частичного удаления жидкой составляющей, (это увеличит скорость нагрева печатной платы при пайке);
📍 надо применять припои с пониженной температурой плавления;
📍 температура жала паяльника устанавливается выше, чем при пайке обычных печатных плат на 25–30 °С.
Если Вам интересно узнать об особенностях пайки печатных плат с иммерсионным оловом, переходите на наш сайт.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
❤2👍1
FR4 и FR4 HiTg — что нужно знать о температурных режимах.
✔ FR4 — это целый ряд различных стеклотекстолитов, используемых при производстве печатных плат.
✔ Как и другие материалы, стеклотекстолит имеет свойство расширяться при нагреве.Степень расширения характеризуется значением коэффициента теплового расширения (КТР).
✔ КТР величина переменная и зависит от другого важнейшего параметра —температуры стеклования.
✔ Главная проблема печатных плат — значительное расширение при преодолении порога стеклования. Чем выше температура стеклования, тем меньше деформация, и, следовательно, повышение надежности платы.
✔ Одна из разновидностей FR4, это FR4 HiTg с температурой стеклования 170° и 180°. FR4HiTg позволяет применять бессвинцовую пайку. Для FR4 Tg 135 данная процедура противопоказана.
📌 О свойствах FR4HiTg, о сравнении плат на материалах FR4 и FR4 HiTg, предлагаем Вам прочитать на нашем сайте.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
✔ FR4 — это целый ряд различных стеклотекстолитов, используемых при производстве печатных плат.
✔ Как и другие материалы, стеклотекстолит имеет свойство расширяться при нагреве.Степень расширения характеризуется значением коэффициента теплового расширения (КТР).
✔ КТР величина переменная и зависит от другого важнейшего параметра —температуры стеклования.
✔ Главная проблема печатных плат — значительное расширение при преодолении порога стеклования. Чем выше температура стеклования, тем меньше деформация, и, следовательно, повышение надежности платы.
✔ Одна из разновидностей FR4, это FR4 HiTg с температурой стеклования 170° и 180°. FR4HiTg позволяет применять бессвинцовую пайку. Для FR4 Tg 135 данная процедура противопоказана.
📌 О свойствах FR4HiTg, о сравнении плат на материалах FR4 и FR4 HiTg, предлагаем Вам прочитать на нашем сайте.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
👍2❤1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Производство печатных плат. Пятый этап - процесс формирования гальванического рисунка платы.
✔ Во время процесса гальваники печатных плат происходит электролитическое осаждение металла (обычно меди) на проводящие дорожки и в отверстия платы.
✔ Этот процесс улучшает электропроводность, механическую прочность и паяемость печатной платы.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
✔ Во время процесса гальваники печатных плат происходит электролитическое осаждение металла (обычно меди) на проводящие дорожки и в отверстия платы.
✔ Этот процесс улучшает электропроводность, механическую прочность и паяемость печатной платы.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
❤1👍1
Что такое "комплект"?
Объединение печатных плат в одну заготовку называется панелизацией или мультиплицированием. Иногда заказчики объединяют несколько разных печатных плат в одну панель - комплект. На это имеется несколько причин:
🟧 Экономия. Заказать одну групповую заготовку из разных печатных плат будет дешевле, чем заказывать каждую печатную плату отдельно.
🟧 Одно изделие включает в себя несколько плат. Заказчик сразу получает готовый набор печатных плат для своего изделия.
Однако комплект печатных плат создает дополнительные трудности для производства.
🟧 Время обработки файла комплекта, как правило, в несколько раз превышает время обработки единичного файла.
🟧 Время и стоимость механической обработки комплекта также значительно выше обработки единичных печатных плат.
🟧 Брак любой из печатных плат в комплекте приводит к отбраковке всего комплекта.
🟧 Высокий риск неравномерности распределение меди. Печатные платы могут быть с разной площадью меди на слоях. Например, одна из печатных плат может быть практически вся залита полигоном, в то время как соседняя печатная плата может включать в себя лишь несколько небольших проводников. Неравномерное распределение вызывает неравномерное протекание тока, в результате чего на одних участках покрытие толще, а на других — тоньше.
🟧 Подробнее о балансировке меди печатных плат вы можете прочитать здесь .
Основные требования к комплектам:
🟧 Расположение печатных плат в панели должно быть таким:
🟧 При обработке контура фрезерованием печатной платы в панели необходимо размещать с зазором 2.3 мм или 2.0 мм. При фигурных печатных платах нередко требуются
технологические поля для удержания печатных плат в одном блоке.
🟧 При обработке контура скрайбированием (v-cut) учесть, что на продолжении линии скрайбирования не должно быть пересечений с печатными платами данной панели.
🟧 Толщина, тип материала, толщина фольги, цвет маски и маркировки, а также тип финишного покрытия должны быть одинаковые для всех печатных плат в комплекте.
🟧 Площадь меди на печатных платах может различаться не более, чем в 2 раза.
🟧 Максимальное количество печатных плат в одной комплектной панели должно быть не больше 5 шт.
🟧 Максимальный размер комплекта - 163×202 мм.
Чем меньше размер панели, тем меньше влияние неравномерного роста меди на технологической заготовке, а значит, выше вероятность получить качественное
изделие.
🟧 При нестандартных типах материалов, таких как ФАФ-4Д и Rogers, возможны исключения, уточните перед заказом.
🟧 Больше о производстве печатных плат Вы можете узнать на нашем сайте .
ВК Дзен Youtube Rutube
Объединение печатных плат в одну заготовку называется панелизацией или мультиплицированием. Иногда заказчики объединяют несколько разных печатных плат в одну панель - комплект. На это имеется несколько причин:
Однако комплект печатных плат создает дополнительные трудности для производства.
Основные требования к комплектам:
технологические поля для удержания печатных плат в одном блоке.
Чем меньше размер панели, тем меньше влияние неравномерного роста меди на технологической заготовке, а значит, выше вероятность получить качественное
изделие.
ВК Дзен Youtube Rutube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1👍1
Если для Вас актуальна российскость продукта.
🟧 Полный цикл производства «ЭЛЕКТРОконнект» находится в России. Мы предоставляем документы, подтверждающие российскость печатных плат в составе изделий.
🟧 Документы, которые мы предоставляем:
🟧 Справка о списочной численности производственного персонала.
🟧 Балансовая справка оборудования.
🟧 Копия свидетельства о государственной регистрации права на производственные помещения.
🟧 Технологический процесс СТП ЭК 01-2013.
🟧 Сертификат качества на печатные платы.
🟧 Сертификат соответствия системы менеджмента качества ГОСТ Р ИСО 9001-2015.
🟧 Вы можете приехать к нам в гости посмотреть, как мы делаем платы. Приглашаем всех на экскурсию!
Регистрируйтесь по ссылке.
🟧 Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Регистрируйтесь по ссылке.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤7👍1
Press-fit монтаж
🟧 Press-fit - это технология создания электрических и механических соединений в печатных платах без применения пайки. Метод основан на запрессовке специально профилированных контактов в металлизированные отверстия платы, что обеспечивает надежное, газонепроницаемое соединение с минимальным переходным сопротивлением.
🟧 Установка Press-fit.
Контактный штифт (пин) с зоной запрессовки имеет размер, немного превышающий диаметр отверстия в плате. При вдавливании пина происходит упругая и частично пластическая деформация материала отверстия и самого пина. Это гарантирует высокую плотность прилегания и стабильный электрический контакт без необходимости нагрева и использования припоя.
🟧 Области применения.
Press-Fit используется для соединения мощных токоведущих шин и компонентов в силовой электронике.
🟧 Технология.
Press-fit представляет собой высоконадежную альтернативу традиционной пайке, обеспечивая прочное механическое и электрическое соединение. Ее ключевые преимущества: устойчивость к вибрациям, термоциклированию, отсутствие термического воздействия на компоненты и экологичность. Все это позволяет успешно использовать Press-fit в системах водоснабжения и отопления, в системах охлаждения и пожаротушения, а также в телекоммуникациях и автомобильной индустрии.
🟧 Преимущества технологии Press-fit.
Press-fit обладает рядом ключевых преимуществ по сравнения с традиционной пайкой, особенно в применении к многослойным печатным платам:
🟧 Отсутствие термической нагрузки. Технология Press-Fit не требует нагрева, что критично для многослойных плат с массивными слоями земли и питания, которые значительно отводят тепло и затрудняют качественную пайку. Таким образом Press-Fit снижает риск повреждения структуры платы и компонентов.
🟧 Высокая надежность соединения. Запрессованные контакты обеспечивают газонепроницаемое, стабильное электрическое и механическое соединение, устойчивое к вибрациям, температурным перепадам и коррозии.
🟧 Экологичность и гигиеничность. Исключается использование припоя и флюсов, отсутствуют вредные выбросы, не требуется промывка плат от остатков флюса.
🟧 Возможность работы с толстыми и сильноточными платами. Press-Fit позволяет использовать платы с большим количеством меди и высокой толщиной, что затруднительно для пайки из-за отвода тепла и сложности прогрева.
🟧 Компактность и гибкость компоновки. Технология позволяет размещать компоненты с обеих сторон платы и реализовывать компактные, трехмерные сборки.
🟧 Недостатки и ограничения Press-fit.
🟧 Необходимость высокой точности изготовления отверстий в плате, что увеличивает стоимость производства.
🟧 Требуется специализированное оборудование для запрессовки, которое является достаточно дорогим и также влияет на стоимость конечного изделия в пользу удорожания.
🟧 Компоненты и плат под SMD и большая часть штыревых компонентов не совместимы с данной технологией.
🟧 На нашем производстве “ЭЛЕКТРОконнект” есть требования к такой технологии: допуск по диаметру +/-50 мкм.
🟧 Таким образом, технология Press-fit успешно используется во многих сферах приборостроения и телекоммуникаций, обеспечивая экологичность устройств.
🟧 О том, как избежать ошибок при проектировании печатных плат Вы можете прочитать здесь.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Контактный штифт (пин) с зоной запрессовки имеет размер, немного превышающий диаметр отверстия в плате. При вдавливании пина происходит упругая и частично пластическая деформация материала отверстия и самого пина. Это гарантирует высокую плотность прилегания и стабильный электрический контакт без необходимости нагрева и использования припоя.
Press-Fit используется для соединения мощных токоведущих шин и компонентов в силовой электронике.
Press-fit представляет собой высоконадежную альтернативу традиционной пайке, обеспечивая прочное механическое и электрическое соединение. Ее ключевые преимущества: устойчивость к вибрациям, термоциклированию, отсутствие термического воздействия на компоненты и экологичность. Все это позволяет успешно использовать Press-fit в системах водоснабжения и отопления, в системах охлаждения и пожаротушения, а также в телекоммуникациях и автомобильной индустрии.
Press-fit обладает рядом ключевых преимуществ по сравнения с традиционной пайкой, особенно в применении к многослойным печатным платам:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍2
Балансировка меди печатных плат.
Дорогие друзья, нас часто спрашивают о тонкостях производства и специфических технологиях, к которым мы прибегаем. Вопрос балансировки медью является важным этапом производства, который позволяет изготовить качественные и надежные печатные платы. Именно поэтому хотим поделиться с Вами этим знанием.
🟧 На нашем производстве после сверловки отверстий в заготовке проводится их предварительная металлизация, которая представляет собой подготовку токонепроводящего диэлектрика внутри отверстия к нанесению и непосредственному осаждению медного слоя. Но предварительно нанесенная толщина меди в отверстиях недостаточна, так как для обеспечения стабильной работы печатной платы и надежности металлизированного отверстия, слой меди в отверстии должен быть не менее 25 мкм (по требованиям ГОСТ Р 55693-2013). Поэтому необходима ещё одна операция, которая сформирует рисунок печатной платы и прочный пластичный медный стакан внутри отверстия.
Дорогие друзья, нас часто спрашивают о тонкостях производства и специфических технологиях, к которым мы прибегаем. Вопрос балансировки медью является важным этапом производства, который позволяет изготовить качественные и надежные печатные платы. Именно поэтому хотим поделиться с Вами этим знанием.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1👍1
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1👍1
В 2021 г. ООО «ЭЛЕКТРОконнект» внедрил программный комплекс InCam. Его использование при подготовке проекта заказа в производство помогает оптимизировать заказ под наше производство с учетом требований и пожеланий заказчика, гарантировать качество и надёжность готового изделия.
Подробнее о балансировке Вы можете прочитать на нашем сайте.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
pselectro.ru
Балансировка меди печатных плат
Тонкости при конструировании печатных плат. Балансировка медью неравномерного рисунка печатной платы позволяет изготовить качественные и надежные печатные платы. а b c Рис 1. Основные этапы...
👍4❤1