Надписи и обозначения на печатной плате могут располагаться не только в слоях маркировки (шелкографии), но и в слое паяльной маски (Solder Mask).
В слоях маски могут располагаться следующие виды надписей:
· Позиционные обозначения компонентов (RefDes)
· Рисунки корпусов элементов
· Технологические обозначения.Используются для маркировки контактов (например, GND, +5V, RX/TX), указания полярности (+, -, анод/катод диода).
· Логотипы и сервисная информация.
Например, название компании, номер ревизии платы (REV 1.2, HW Ver. 3.0),серийный номер (SN:12345).
· Технические указания. Например, направление тока (стрелки для силовых цепей) или предупреждения (HIGH VOLTAGE!, DO NOT BEND).
Надписи в слоях паяльной маки на плате могут создаваться несколькими способами:
1. Маской открывается текст (рисунок) уже
сформированный на слое топологии. При этом маска может быть выполнена как повторение текста (рисунка) с зазором от текста до маски порядка 0,05…0,10 мм,
либо открывается рамкой весь текст (рисунок).
2. Текст (рисунок) формируется на свободном
от топологии участке.
3. Текст (рисунок) формируется поверх
медного полигона.
В слоях маски могут располагаться следующие виды надписей:
· Позиционные обозначения компонентов (RefDes)
· Рисунки корпусов элементов
· Технологические обозначения.Используются для маркировки контактов (например, GND, +5V, RX/TX), указания полярности (+, -, анод/катод диода).
· Логотипы и сервисная информация.
Например, название компании, номер ревизии платы (REV 1.2, HW Ver. 3.0),серийный номер (SN:12345).
· Технические указания. Например, направление тока (стрелки для силовых цепей) или предупреждения (HIGH VOLTAGE!, DO NOT BEND).
Надписи в слоях паяльной маки на плате могут создаваться несколькими способами:
1. Маской открывается текст (рисунок) уже
сформированный на слое топологии. При этом маска может быть выполнена как повторение текста (рисунка) с зазором от текста до маски порядка 0,05…0,10 мм,
либо открывается рамкой весь текст (рисунок).
2. Текст (рисунок) формируется на свободном
от топологии участке.
3. Текст (рисунок) формируется поверх
медного полигона.
🔥3👍2
Следует учесть ряд особенностей текста выполненного маской:
1. Вскрытие защитной паяльной маски по пустому стеклотекстолиту.
Такой текст можно отнести к категории «скрытого текста». Он не бросается в глаза, чащевсего его можно увидеть, если знать, куда смотреть, и желательно держать плату под небольшим углом.
Часто такой методиспользуют для рисования границ тонких (0.1…0.2 мм) плат в групповой заготовке, по которым в дальнейшем происходит разрезание плат ручным способом (гильотиной либо простыми ножницами).
1. Вскрытие защитной паяльной маски по пустому стеклотекстолиту.
Такой текст можно отнести к категории «скрытого текста». Он не бросается в глаза, чащевсего его можно увидеть, если знать, куда смотреть, и желательно держать плату под небольшим углом.
Часто такой методиспользуют для рисования границ тонких (0.1…0.2 мм) плат в групповой заготовке, по которым в дальнейшем происходит разрезание плат ручным способом (гильотиной либо простыми ножницами).
🔥3👍2
2. Вскрытие маски по медному полигону.
Такой текст наоборот очень хорошо видно. Однако следует иметь ввиду, что, если под текстом расположен полигон большой площади, а ширина линий символов или рисунка менее 0.2 - 0.3 мм, то при финишном покрытии HASL (ПОС-63) такой текст может не пролудиться из-за отвода тепла полигоном. В этом случае
рекомендуется иммерсионное финишное покрытие оловом или золотом.
Такой текст наоборот очень хорошо видно. Однако следует иметь ввиду, что, если под текстом расположен полигон большой площади, а ширина линий символов или рисунка менее 0.2 - 0.3 мм, то при финишном покрытии HASL (ПОС-63) такой текст может не пролудиться из-за отвода тепла полигоном. В этом случае
рекомендуется иммерсионное финишное покрытие оловом или золотом.
🔥2
3. Необходимо следить, чтобы текст (рисунок) открытием от защитной паяльной маски располагался на нужных участках пустого стека или полигона, не наползая на проходящие рядом проводники и площадки.
✔ В «ЭЛЕКТРОконнект» мы успешно применяем данный вид маркировки. О том, как сделать надписи в медных слоях платы Вы можете узнать на сайте.
✔ В «ЭЛЕКТРОконнект» мы успешно применяем данный вид маркировки. О том, как сделать надписи в медных слоях платы Вы можете узнать на сайте.
pselectro.ru
Надписи и обозначения на медном слое печатной платы
На печатные платы наносятся различные текстовые и графические обозначения, которые помогают в сборке, отладке и обслуживании устройства. Они могут располагаться на медном слое (Copper), шелкографии...
👍3🔥1
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Формирование топологии на фоторезисте является важным этапом производства печатной платы. Эта операция называется экспонированием.
Подробнее об этом рассказывает Сергей Кононов, коммерческий директор и куратор отдела нестандартного производства.
Подробнее об этом рассказывает Сергей Кононов, коммерческий директор и куратор отдела нестандартного производства.
❤6🔥1
Изготовление печатных плат на керамике или
материалы с керамическим наполнением?
Периодически наши партнеры обращаются к нам с вопросом можно ли сделать «керамическую печатную плату»? Мы решили осветить тему создания печатных плат на керамике и рассказать об альтернативных возможностях нашего производства.
📌 Керамические печатные платы широко применялись для производства высоконадежных электронных устройств (например, в военном, космическом и промышленном оборудовании) в СССР. В отличие от современных многослойных печатных плат с медной фольгой, здесь использовалась технология напыления меди непосредственно на керамическую подложку.
✔ Преимущества технологии:
- Высокая термостойкость и механическая прочность.
- Хорошее теплоотведение, важное для мощных приборов.
- Миниатюризация – возможность создания тонких проводников и плотного монтажа.
✔ Недостатки:
- Высокая стоимость по сравнению с фольгированными платами.
- Ограниченная сложность многослойных структур.
📌 Современные технологии и материалы позволяют преодолеть недостатки данного метода в производстве СВЧ устройств. Современные керамические материалы, например, фирмы Rogers (серий RO 4003, 4350, RO 3003,3010 и т.д.), технология обработки которых подобны обработке FR4, позволяют делать сложные многослойные СВЧ платы.
Более подробно об особенностях печатных плат, выполненных на керамике или материале с керамической прослойкой, Вы можете прочитать на нашем сайте.
материалы с керамическим наполнением?
Периодически наши партнеры обращаются к нам с вопросом можно ли сделать «керамическую печатную плату»? Мы решили осветить тему создания печатных плат на керамике и рассказать об альтернативных возможностях нашего производства.
📌 Керамические печатные платы широко применялись для производства высоконадежных электронных устройств (например, в военном, космическом и промышленном оборудовании) в СССР. В отличие от современных многослойных печатных плат с медной фольгой, здесь использовалась технология напыления меди непосредственно на керамическую подложку.
✔ Преимущества технологии:
- Высокая термостойкость и механическая прочность.
- Хорошее теплоотведение, важное для мощных приборов.
- Миниатюризация – возможность создания тонких проводников и плотного монтажа.
✔ Недостатки:
- Высокая стоимость по сравнению с фольгированными платами.
- Ограниченная сложность многослойных структур.
📌 Современные технологии и материалы позволяют преодолеть недостатки данного метода в производстве СВЧ устройств. Современные керамические материалы, например, фирмы Rogers (серий RO 4003, 4350, RO 3003,3010 и т.д.), технология обработки которых подобны обработке FR4, позволяют делать сложные многослойные СВЧ платы.
Более подробно об особенностях печатных плат, выполненных на керамике или материале с керамической прослойкой, Вы можете прочитать на нашем сайте.
pselectro.ru
Изготовление печатных плат на керамике или на материалах с керамическим наполнением?
:root { --primary: #000000; --secondary: #137bcd; --light: #ecf0f1; --dark: #2c3e50; --gray: #95a5a6; } ul, ol { margin-bottom: 1.5em; padding-left: 1.5em; } li { margin-bottom: 0.5em;...
🔥2❤1👍1
Гибридные печатные платы. Умное решение для Вашего проекта.
Необходимость сокращать расходы на материал, потребность в высокоскоростных устройствах и СВЧ сигналах, важность высокой термопроводности привели к созданию и широкому применению гибридных печатных плат.
Гибридные печатные платы из стеклотекстолита (FR-4) и материала Rogers — это комбинированные печатные платы, которые дают преимущества обеих основ для высокочастотного и высокоскоростного
применения.
Гибридные печатные платы широко применяются в производстве:
- Высокочастотные РЧ/СВЧ-схемы (5G, радары, спутниковая связь)
- Авиакосмическая и оборонная промышленность (авионика, системы наведения ракет)
- Телекоммуникации (базовые станции, антенны, фильтры)
- Автомобильные радары (ADAS, датчики миллиметровой волны)
- Медицинская электроника (МРТ, высокоскоростная визуализация)
- Высокоскоростные цифровые схемы (серверные объединительные
печатные платы, высокоскоростная передача данных)
Ключевые моменты в производстве печатных плат - это выбор материала, симметричность конструктива многослойной печатной платы, для уменьшения несоответствия КТР, и тщательное
тестирование на целостность сигнала и теплопроводность.
«ЭЛЕКТРОконнект» имеет опыт производства гибридных печатных плат и готов приступить к выполнению Вашего заказа.
Больше об особенностях проектировки гибридной печатной платы, можно узнать на нашем канале Дзен .
На нашем сайте Вы можете узнать больше о стандартах и возможностях нашего производства.
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
Необходимость сокращать расходы на материал, потребность в высокоскоростных устройствах и СВЧ сигналах, важность высокой термопроводности привели к созданию и широкому применению гибридных печатных плат.
Гибридные печатные платы из стеклотекстолита (FR-4) и материала Rogers — это комбинированные печатные платы, которые дают преимущества обеих основ для высокочастотного и высокоскоростного
применения.
Гибридные печатные платы широко применяются в производстве:
- Высокочастотные РЧ/СВЧ-схемы (5G, радары, спутниковая связь)
- Авиакосмическая и оборонная промышленность (авионика, системы наведения ракет)
- Телекоммуникации (базовые станции, антенны, фильтры)
- Автомобильные радары (ADAS, датчики миллиметровой волны)
- Медицинская электроника (МРТ, высокоскоростная визуализация)
- Высокоскоростные цифровые схемы (серверные объединительные
печатные платы, высокоскоростная передача данных)
Ключевые моменты в производстве печатных плат - это выбор материала, симметричность конструктива многослойной печатной платы, для уменьшения несоответствия КТР, и тщательное
тестирование на целостность сигнала и теплопроводность.
«ЭЛЕКТРОконнект» имеет опыт производства гибридных печатных плат и готов приступить к выполнению Вашего заказа.
Больше об особенностях проектировки гибридной печатной платы, можно узнать на нашем канале Дзен .
На нашем сайте Вы можете узнать больше о стандартах и возможностях нашего производства.
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
ВКонтакте
Электроконнект
Мы одно из крупнейших в России предприятий по срочному и серийному изготовлению печатных плат. Делаем: ⠀ — от 1 платы до крупных серий — от 2 дней + быстрая доставка +7 (383) 336-10-01 +7 (383) 336-10-03 Сайт: https://pselectro.ru/ ТГ: https://t.me/pselectro…
❤3
Проводники спирального типа.
В современной электронике печатные платы играют ключевую роль, обеспечивая соединение компонентов и передачу сигналов. Одним из интересных и функциональных элементов разводки являются проводники спирального типа (также известные как спиральные индуктивности или меандровые линии).
⚛️ Спиральные проводники представляют собой металлические дорожки, выполненные в форме спирали или меандра на поверхности или внутри слоёв печатной платы.
⚛️ Преимущества спиральных проводников на печатных платах:
📌 Компактность: спиральная форма позволяет эффективно
использовать площадь печатной платы, что особенно важно в миниатюрных устройствах.
📌 Интеграция: встроенные индукторы и антенны не требуют дополнительного монтажа.
📌 Высокая частотная стабильность: правильное
проектирование спиральных проводников обеспечивает стабильность параметров на высоких частотах.
📌 Возможность многослойного исполнения: позволяет увеличить индуктивность и улучшить характеристики без увеличения занимаемой площади.
⚛️ Проводники спирального типа на печатных платах — это эффективное решение для создания компактных и высокочастотных индуктивных элементов и антенн. Их применение позволяет оптимизировать конструкцию электронных устройств, улучшить их характеристики и снизить себестоимость за счёт интеграции функциональных элементов непосредственно в структуру печатной платы.
🔗 Больше информации о проектировании печатных плат на наших ресурсах:
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
В современной электронике печатные платы играют ключевую роль, обеспечивая соединение компонентов и передачу сигналов. Одним из интересных и функциональных элементов разводки являются проводники спирального типа (также известные как спиральные индуктивности или меандровые линии).
📌 Компактность: спиральная форма позволяет эффективно
использовать площадь печатной платы, что особенно важно в миниатюрных устройствах.
📌 Интеграция: встроенные индукторы и антенны не требуют дополнительного монтажа.
📌 Высокая частотная стабильность: правильное
проектирование спиральных проводников обеспечивает стабильность параметров на высоких частотах.
📌 Возможность многослойного исполнения: позволяет увеличить индуктивность и улучшить характеристики без увеличения занимаемой площади.
🔗 Больше информации о проектировании печатных плат на наших ресурсах:
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3
Финальная толщина печатной платы. Как правильно рассчитать толщину печатной платы?
Делая проект, разработчик не всегда понимает, что толщина стеклотекстолита не равна финальной толщине печатной платы. Мы решили разъяснить из чего формируется финальная толщина печатной платы и как правильно ее рассчитать.
Финальная толщина печатной платы формируется из нескольких основных компонентов:
1️⃣ Толщины диэлектрической подложки (FR-4, Rogers и т.д.)Толщина материала может варьироваться от 0.1 мм до 3.0 мм, в зависимости от требований к прочности и гибкости печатной платы.
2️⃣ Толщина медной фольги.
Толщина медной фольги, используемой для создания проводящих дорожек, обычно измеряется в в микронах (микроме́тр (мкм, µm).
На нашем предприятии мы используем фольгу следующей толщины: 12 мкм, 18 мкм, 35 мкм, 50 мкм, 70 мкм, 105 мкм . Для печатных плат с высокими токами или тепловыми нагрузками используются более толстые слои фольги.
3️⃣ Толщина осажденной меди.
При осаждении металлизации в отверстиях, осаждение происходит и на поверхности печатных плат. В случае с двухслойными печатными платами на каждую сторону осаждается минимум 20 мкм меди, а на многослойных печатных платах минимум по 25 мкм с каждой стороны.
4️⃣ Толщины защитного покрытия, финишного покрытия ( HASL, иммерсионное золото, олово или серебро).
Финишное металлическое покрытие защищает медную поверхность контактных площадок печатной платы от окислений и прочих повреждений. Это позволяет сохранить их паяемость, обеспечить плоскостность покрытия и надежный монтаж электронных компонентов, паяных соединений.
«ЭЛЕКТРОконнект» предлагает следующие вариантыфинишных покрытий:
- Горячее лужение (HASL).
Толщина 15-25 мкм.
- Иммерсионное золото на никелевом подслое ( ENIG).
Толщина (3 – 5,0) мкм Ni + (0,06 – 0,1) мкм Au.
- Иммерсионное олово (Immersion Tin -ISn).
Толщина 0,8–1,2 мкм.
5️⃣ Толщина препрега.
Для склеивания слоев в многослойной печатной плате используется препрег. «ЭЛЕКТРОконнект» предлагает две толщины препрега: 0,180 мм, 0,0686 мм. Количество препрегов и их толщина будут зависеть от конструктива многослойной печатной платы, от толщины фольги и так далее.
Делая проект, разработчик не всегда понимает, что толщина стеклотекстолита не равна финальной толщине печатной платы. Мы решили разъяснить из чего формируется финальная толщина печатной платы и как правильно ее рассчитать.
Финальная толщина печатной платы формируется из нескольких основных компонентов:
Толщина медной фольги, используемой для создания проводящих дорожек, обычно измеряется в в микронах (микроме́тр (мкм, µm).
На нашем предприятии мы используем фольгу следующей толщины: 12 мкм, 18 мкм, 35 мкм, 50 мкм, 70 мкм, 105 мкм . Для печатных плат с высокими токами или тепловыми нагрузками используются более толстые слои фольги.
При осаждении металлизации в отверстиях, осаждение происходит и на поверхности печатных плат. В случае с двухслойными печатными платами на каждую сторону осаждается минимум 20 мкм меди, а на многослойных печатных платах минимум по 25 мкм с каждой стороны.
Финишное металлическое покрытие защищает медную поверхность контактных площадок печатной платы от окислений и прочих повреждений. Это позволяет сохранить их паяемость, обеспечить плоскостность покрытия и надежный монтаж электронных компонентов, паяных соединений.
«ЭЛЕКТРОконнект» предлагает следующие вариантыфинишных покрытий:
- Горячее лужение (HASL).
Толщина 15-25 мкм.
- Иммерсионное золото на никелевом подслое ( ENIG).
Толщина (3 – 5,0) мкм Ni + (0,06 – 0,1) мкм Au.
- Иммерсионное олово (Immersion Tin -ISn).
Толщина 0,8–1,2 мкм.
Для склеивания слоев в многослойной печатной плате используется препрег. «ЭЛЕКТРОконнект» предлагает две толщины препрега: 0,180 мм, 0,0686 мм. Количество препрегов и их толщина будут зависеть от конструктива многослойной печатной платы, от толщины фольги и так далее.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4
📌 Помимо этого, нужно понимать, что все материалы имеют допуск +/- 10 %.
То есть всегда будет небольшой люфт в расчете толщины.
📌 Так же, для расчета толщины нужно учитывать толщину паяльной маски в том
случае, когда она покрывает элементы топологии ( проводники, отверстия).
📌 Ограничение по толщине печатной платы на нашем производстве - 3,5 мм
📌 Как влияет толщина печатной платы на ее качество:
✔ Более толстая печатная плата обеспечивает большую
прочность и жесткость, но увеличивает её вес.
✔ Токопроводимость. Толщина медного слоя определяет способность печатной платы пропускать ток. Более толстый медный слой позволяет пропускать больше тока без перегрева.
✔ Паяемость. Финишное покрытие обеспечивает хорошую паяемость и защиту от окисления. Толщина покрытия и его тип влияют на надежность паяных соединений.
То есть всегда будет небольшой люфт в расчете толщины.
📌 Так же, для расчета толщины нужно учитывать толщину паяльной маски в том
случае, когда она покрывает элементы топологии ( проводники, отверстия).
📌 Ограничение по толщине печатной платы на нашем производстве - 3,5 мм
📌 Как влияет толщина печатной платы на ее качество:
✔ Более толстая печатная плата обеспечивает большую
прочность и жесткость, но увеличивает её вес.
✔ Токопроводимость. Толщина медного слоя определяет способность печатной платы пропускать ток. Более толстый медный слой позволяет пропускать больше тока без перегрева.
✔ Паяемость. Финишное покрытие обеспечивает хорошую паяемость и защиту от окисления. Толщина покрытия и его тип влияют на надежность паяных соединений.
❤2👍2
🔗 Таким образом общая толщина печатной платы – это сумма толщин диэлектрического материала, медных слоев, осажденной меди, финишного покрытия, толщина любых других слоев (например, слоев препрега между внутренними слоями многослойной печатной платы) +/- 10%.
🔗 Для расчета толщины нужно учитывать толщину защитной паяльной маски в том случае, когда она покрывает элементы топологии ( проводники, отверстия).
Больше информации о материалах, которые используются в производстве «ЭЛЕКТРОконнект» Вы можете найти на сайте.
Наши каналы:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
🔗 Для расчета толщины нужно учитывать толщину защитной паяльной маски в том случае, когда она покрывает элементы топологии ( проводники, отверстия).
Больше информации о материалах, которые используются в производстве «ЭЛЕКТРОконнект» Вы можете найти на сайте.
Наши каналы:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
👍5❤1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Производство печатных плат.
Вторая операция - сверление.
📌 Сверление печатных плат - это операция создания переходных и монтажных отверстий.
Отверстия могут быть:
✔Сквозными - переходы через всю плату.
✔ Глухими - переходы от внешнего слоя печатной платы во внутренние слои, которые не проходят насквозь.
✔ Скрытыми - переходы, которые соединяют два и более слоев внутри печатной платы.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
Вторая операция - сверление.
📌 Сверление печатных плат - это операция создания переходных и монтажных отверстий.
Отверстия могут быть:
✔Сквозными - переходы через всю плату.
✔ Глухими - переходы от внешнего слоя печатной платы во внутренние слои, которые не проходят насквозь.
✔ Скрытыми - переходы, которые соединяют два и более слоев внутри печатной платы.
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
👍4🔥2
«Печатные платы» - это важнейшая отрасль для развития производства электроники в России.
В связи с необходимостью поддержки отрасли производства печатных плат - 2025 года «ЭЛЕКТРОконнект» вступил в АНО "Консорциум печатных плат" в России.
В России есть проблемы в разработке и производстве микроэлектроники, и они связаны, прежде всего, с зависимостью от импортного оборудования и компонентов, дефицитом квалифицированных кадров и недостатком производственных мощностей. Все это тормозит развитие отрасли. Отечественная микроэлектроника все еще отстает от мировых стандартов, особенно в области производства микросхем и процессоров.
Генеральный директор ООО «ЭЛЕКТРОконнект» А.Н. Просеков о спросе и предложении на российском рынке печатных плат:
"В настоящий момент существует некий замкнутый круг в отрасли микроэлектроники в России. Отечественные производители не могут снабдить рынок продукцией с конкурентоспособной ценой. Для того, чтобы предложить китайскую цену необходим учитывать эффект масштаба. Но для этого нужен высокий спрос, которого нет в России. К примеру, китайская фабрика рассчитана на объем в 100 000 м2 в месяц. Наше производство - на 3000 м2 в месяц. Но весь рынок в России - это 100000 м2. По сути, одна китайская фабрика по производству печатных плат может закрыть весь российский рынок. То есть, если построить завод с такими оборотами и масштабировать производство, этот завод должен забрать все заказы России, но тогда не будет конкуренции, а это приведет к снижению качества продукта, отсутствию инноваций и завышенной цене.
Помимо высокой стоимости компонентов отечественного производителя, отечественная электроника сильно отстала технологически. Наш завод может делать 5, 6 классы
точности, сложные платы, но заказов на такие платы мало.
Кадры также являются узким местом отечественной электроники, поскольку, за последние десятилетия фокус внимания на производство был минимальным.
Эти сложности преодолимы и побуждают представителей рынка печатных плат к поиску совместных решений, помощи смежным отраслям ( оборудование, производство материалов, электроника), взаимодействию с научным сектором и образованием кадров".
Важно отметить, что микроэлектроника является критически важной отраслью для многих секторов экономики, включая оборонную промышленность, космос, IT и автомобилестроение, что делает ее развитие жизненно важным для технологического суверенитета страны.
К 2028 году Минпромторг планирует сделать обязательным использование исключительно отечественных печатных плат.
«ЭЛЕКТРОконнект» готов предоставить высококачественную продукцию.
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
В связи с необходимостью поддержки отрасли производства печатных плат - 2025 года «ЭЛЕКТРОконнект» вступил в АНО "Консорциум печатных плат" в России.
В России есть проблемы в разработке и производстве микроэлектроники, и они связаны, прежде всего, с зависимостью от импортного оборудования и компонентов, дефицитом квалифицированных кадров и недостатком производственных мощностей. Все это тормозит развитие отрасли. Отечественная микроэлектроника все еще отстает от мировых стандартов, особенно в области производства микросхем и процессоров.
Генеральный директор ООО «ЭЛЕКТРОконнект» А.Н. Просеков о спросе и предложении на российском рынке печатных плат:
"В настоящий момент существует некий замкнутый круг в отрасли микроэлектроники в России. Отечественные производители не могут снабдить рынок продукцией с конкурентоспособной ценой. Для того, чтобы предложить китайскую цену необходим учитывать эффект масштаба. Но для этого нужен высокий спрос, которого нет в России. К примеру, китайская фабрика рассчитана на объем в 100 000 м2 в месяц. Наше производство - на 3000 м2 в месяц. Но весь рынок в России - это 100000 м2. По сути, одна китайская фабрика по производству печатных плат может закрыть весь российский рынок. То есть, если построить завод с такими оборотами и масштабировать производство, этот завод должен забрать все заказы России, но тогда не будет конкуренции, а это приведет к снижению качества продукта, отсутствию инноваций и завышенной цене.
Помимо высокой стоимости компонентов отечественного производителя, отечественная электроника сильно отстала технологически. Наш завод может делать 5, 6 классы
точности, сложные платы, но заказов на такие платы мало.
Кадры также являются узким местом отечественной электроники, поскольку, за последние десятилетия фокус внимания на производство был минимальным.
Эти сложности преодолимы и побуждают представителей рынка печатных плат к поиску совместных решений, помощи смежным отраслям ( оборудование, производство материалов, электроника), взаимодействию с научным сектором и образованием кадров".
Важно отметить, что микроэлектроника является критически важной отраслью для многих секторов экономики, включая оборонную промышленность, космос, IT и автомобилестроение, что делает ее развитие жизненно важным для технологического суверенитета страны.
К 2028 году Минпромторг планирует сделать обязательным использование исключительно отечественных печатных плат.
«ЭЛЕКТРОконнект» готов предоставить высококачественную продукцию.
Сайт
ТГ
ВК
Дзен
Youtube
Rutube
🔥11❤1👍1👏1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Третий этап производства печатной платы - меднение.
✔ Меднение - это создание проводящего слоя на плате и внутри отверстий.
✔ Перед меднением плата проходит зачистку - удаление заусенцев и мусора, образующихся в процессе сверления.
✔ Затем печатная плата погружается в химический раствор, и посредством химической восстановительной реакции на поверхности и стенках отверстий образуется
равномерный тонкий слой меди.
📌 Больше о производстве в «ЭЛЕКТРОконнект» Вы можете узнать здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
✔ Меднение - это создание проводящего слоя на плате и внутри отверстий.
✔ Перед меднением плата проходит зачистку - удаление заусенцев и мусора, образующихся в процессе сверления.
✔ Затем печатная плата погружается в химический раствор, и посредством химической восстановительной реакции на поверхности и стенках отверстий образуется
равномерный тонкий слой меди.
📌 Больше о производстве в «ЭЛЕКТРОконнект» Вы можете узнать здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube
👍4