Адаптация китайского файла к производству в«ЭЛЕКТРОконнект».
К нам поступил вопрос: Как правильно оформить заказ на производство печатных плат, если исходные данные (Gerber,Drill) были подготовлены в Китае? Нужна ли дополнительная проверка или адаптация под российские стандарты?
Мы решили ответить на него более широко, обозначив возможные риски.
Как происходит подготовка файла к производству?
📌 Исходный файл - это эталон. Меняя его под производство мы закладываем определенные параметры производства, чтобы на выходе получить исходные параметры. Например, если у Вас заложено отверстие 0,7 мм, то мы закладываем дополнительные 100 мкм на осаждение меди.
📌 Если Ваш файл не исходный, а уже подготовленный к производству, мы дополнительно его обрабатываем. Таким образом отверстия, проводники, площадки еще раз увеличиваются, относительно исходной топологии платы.
При монтаже компоненты уже будут сидеть не так плотно, зазор между контактом и отверстием (например) будет больше и для плотной пайки понадобиться больше олово — свинца. Увеличится расход материалов и стоимость монтажа.
📌 Увеличение меди приводит к уменьшению зазоров вплоть до повышения класса точности. Поэтому, если в производственном файле фольга 35 мкм увеличена на 50 мкм, зазоры при этом уменьшились и стали 100 мкм, плата получится дороже.
Таким образом, мы можем взять в работу производственный файл, но всегда есть риск, что стоимость платы будет дороже, и увеличатся расходы на монтаж.
✔ При работе с производственным файлом особенно важно корректно заполнить наш бланк заказа с указанием всех глухих отверстий. В производственных файлах глухие отверстия могут быть во внутренних слоях, но если они не указаны в бланке заказа и в стекапах, мы об этом не узнаем и сделаем Вам плату согласно бланку заказа с одной сверловкой.
✔ О том, как избежать рисков ошибки, в случае если Ваш проект ранее реализовывался на другом производстве читайте здесь: https://pselectro.ru/articles/china_pcb_files
К нам поступил вопрос: Как правильно оформить заказ на производство печатных плат, если исходные данные (Gerber,Drill) были подготовлены в Китае? Нужна ли дополнительная проверка или адаптация под российские стандарты?
Мы решили ответить на него более широко, обозначив возможные риски.
Как происходит подготовка файла к производству?
📌 Исходный файл - это эталон. Меняя его под производство мы закладываем определенные параметры производства, чтобы на выходе получить исходные параметры. Например, если у Вас заложено отверстие 0,7 мм, то мы закладываем дополнительные 100 мкм на осаждение меди.
📌 Если Ваш файл не исходный, а уже подготовленный к производству, мы дополнительно его обрабатываем. Таким образом отверстия, проводники, площадки еще раз увеличиваются, относительно исходной топологии платы.
При монтаже компоненты уже будут сидеть не так плотно, зазор между контактом и отверстием (например) будет больше и для плотной пайки понадобиться больше олово — свинца. Увеличится расход материалов и стоимость монтажа.
📌 Увеличение меди приводит к уменьшению зазоров вплоть до повышения класса точности. Поэтому, если в производственном файле фольга 35 мкм увеличена на 50 мкм, зазоры при этом уменьшились и стали 100 мкм, плата получится дороже.
Таким образом, мы можем взять в работу производственный файл, но всегда есть риск, что стоимость платы будет дороже, и увеличатся расходы на монтаж.
✔ При работе с производственным файлом особенно важно корректно заполнить наш бланк заказа с указанием всех глухих отверстий. В производственных файлах глухие отверстия могут быть во внутренних слоях, но если они не указаны в бланке заказа и в стекапах, мы об этом не узнаем и сделаем Вам плату согласно бланку заказа с одной сверловкой.
✔ О том, как избежать рисков ошибки, в случае если Ваш проект ранее реализовывался на другом производстве читайте здесь: https://pselectro.ru/articles/china_pcb_files
pselectro.ru
Адаптация китайского файла к производству в «ЭЛЕКТРОконнект»
К нам поступил вопрос: Как правильно оформить заказ на производство печатных плат, если исходные данные (Gerber, Drill) были подготовлены в Китае? Нужна ли дополнительная проверка...
👍7
Какие преимущества дают глухие отверстия?
Современная микроэлектроника предъявляет все более жесткие требования к плотности монтажа и миниатюризации компонентов. В этом контексте глухие переходные отверстия становятся ключевым технологическим решением, позволяющим создавать сложные многослойные структуры с высокой плотностью межсоединения.
Основные возможности глухих отверстий
📌 Увеличение плотности монтажа.
- Позволяют размещать на 30-50 % больше компонентов на единицу площади.
- Обеспечивают более гибкую трассировку сигнальных цепей.
- Дают возможность изготовления сложных BGA - компонентов с мелким шагом.
📌 Улучшение электрических характеристик.
- Снижение паразитной индуктивности на 20-40% по сравнению со сквозными отверстиями.
- Уменьшение перекрестных наводок между сигнальными цепями.
- Оптимизация импедансных характеристик высокоскоростных
линий.
📌 Механические преимущества.
- Уменьшение общего веса платы на 15–20%.
- Повышение жесткости конструкции за счёт сохранения
целостности неиспользуемых слоёв.
- Лучшая устойчивость к вибрациям благодаря локальным соединениям.
📌 Технологическая гибкость.
- Совместимость с различными материалами подложек.
- Поддержка разнообразных финишных покрытий.
✔ О том как правильно спроектировать глухое отверстие Вы можете прочитать на нашем сайте.
Современная микроэлектроника предъявляет все более жесткие требования к плотности монтажа и миниатюризации компонентов. В этом контексте глухие переходные отверстия становятся ключевым технологическим решением, позволяющим создавать сложные многослойные структуры с высокой плотностью межсоединения.
Основные возможности глухих отверстий
📌 Увеличение плотности монтажа.
- Позволяют размещать на 30-50 % больше компонентов на единицу площади.
- Обеспечивают более гибкую трассировку сигнальных цепей.
- Дают возможность изготовления сложных BGA - компонентов с мелким шагом.
📌 Улучшение электрических характеристик.
- Снижение паразитной индуктивности на 20-40% по сравнению со сквозными отверстиями.
- Уменьшение перекрестных наводок между сигнальными цепями.
- Оптимизация импедансных характеристик высокоскоростных
линий.
📌 Механические преимущества.
- Уменьшение общего веса платы на 15–20%.
- Повышение жесткости конструкции за счёт сохранения
целостности неиспользуемых слоёв.
- Лучшая устойчивость к вибрациям благодаря локальным соединениям.
📌 Технологическая гибкость.
- Совместимость с различными материалами подложек.
- Поддержка разнообразных финишных покрытий.
✔ О том как правильно спроектировать глухое отверстие Вы можете прочитать на нашем сайте.
pselectro.ru
Глубина сверления. Глухие отверстия
Глубина сверления. Глухие отверстия. Современная микроэлектроника предъявляет все более жесткие требования к плотности монтажа и миниатюризации компонентов. В этом контексте глухие переходные отверстия становятся ключевым...
👍6🔥2
Дорогие друзья!
Сегодня стартовал первый приборостроительный форум России "Прибориум".
В 09:30 в выставочном центре форума участники встретились с вице-губернатором И.В. Мануйловой.
Андрей Николаевич, генеральный директор "ЭЛЕКТРОконнект" представил наш завод и обсудил с вице - губернатором возможности завода и перспективы роста.
Мы продолжаем следить за новостями форума и делиться с Вами.
Сегодня стартовал первый приборостроительный форум России "Прибориум".
В 09:30 в выставочном центре форума участники встретились с вице-губернатором И.В. Мануйловой.
Андрей Николаевич, генеральный директор "ЭЛЕКТРОконнект" представил наш завод и обсудил с вице - губернатором возможности завода и перспективы роста.
Мы продолжаем следить за новостями форума и делиться с Вами.
👍5🔥2
Для тех, кто не присутствует сегодня на форуме "Прибориум": краткий репортаж о форуме можно посмотреть на канале ОТС в 18:30 в программе новости ✌️
👍7
Подходит к концу последний день форума"Прибориум"!
Чем команда "ЭЛЕКТРОконнект" занималась эти 2 дня?
Чем команда "ЭЛЕКТРОконнект" занималась эти 2 дня?
❤2